【実装】実装技術総合スレッド【SMT】

209さん.210さん参考になりました。

>191
いまごろだけど…
ちょと装置違うんだけど、０点て高さ（厚み）の基準になるトコですよね。
うちだと、パターンの上に取る。当然、レジスト厚を含んだ高さが、０点。
なので、レジストのないランド上にある半田を図るのだから、レジスト分がマイナスになって計測されてる事になる。
けど、気にしてない。
レジスト自身が、そんなに完璧な厚みじゃないから、そこまでこだわってもしょうがないと思ってる。
ルーペで見ると、パターン上のレジストの色が変化してるのが判る＝レジスト厚の変化だと思ってるのだけど、違うかな？
で、一応、ほんの少し減って計測されるんだろうな、と言う感じには思ってる。
細かく考えると、スクリーンはレジストの上に乗っかるから、その分の体積の±まで考えないといけなくなる。

判定値の上限・下限は何通りかもってる。
普通は、マスク厚での開口部体積を100％として、60〜150に。
ＣＳＰは半田減るとやばいので、別設定。ちょとキツく80〜。
あと、開口形状が楕円とか三角とか菱形とか、特殊じゃない限り、客先別の数値みたいなのは持ってない。

判定値の根拠は、印刷結果と、外観検査不良。
印刷する→検査する
印刷基板の状態をルーペや顕微鏡などで確認し、検査結果と突き合わせる。
半田量少ないのに、検査通った＝下限判定値低すぎ
半田量多いのに、検査通った＝上限判定値高すぎ
リフロー後外観検査
検査結果の確認。半田原因と思われる不良が出ていなければＯＫ。
半田少ない・赤目が発生＝下限判定値低すぎ
ブリッジ・半田ボールが発生＝上限判定値高すぎ
という感じで、決めていった結果の数値。
もちろん、外観検査の結果には、開口サイズとか、押し込み量とか、実装位置とかが原因の不良もあるから、そのへんさっ引いた感じで。
でもって、印刷機の性能とかもあるので、よそで通じる数値かは不明。
印刷機の精度が良ければ、もっと締められるかも。

こんなもので伝わるかな？
長々書いたけど、文才なさすぎでゴメン。

とうとう我が社も0603を実装するのですが
0.05mm位のﾊﾝﾀﾞﾎﾞｰﾙが発生します。
こんな極小問題ないっｽよね？

>213
0.05でショートするピッチの部品はまず無いから、大丈夫じゃない？
けど、基板面に数散ってると、お客さんによっては気にするから、発生の原因と対策は考えた方が良いかもね。
うちは知らないふりしてるけど。

ADM(PDP)製品（プラズマTV用の部品）やスキャン製品の実装よりも、基盤実装の方が今はメインらしい。
半田印刷機や多機能チップマウンターとかは、ウチの会社では今フル稼働中です。

自分も女実装担当　初心者です。　
バックアップピンとプレートの使い分けと調整の仕方を概略で教えてください。
またその項目に関して文献や資料があれば教えてください。因みに現在松下のSP−60Pを使用して携帯のFPC（ﾊﾞｯｸﾗｲﾄ用、0.4ピッチのQFP）を印刷予定です。
非常に漠然とした曖昧な質問でごめんなさい。一から勉強します。

>>216
まずFPCの生産形態が分からないと答えられない。
ﾌﾟﾚｰﾄを使うのか基板なのか先面にQFPが載るのか。
印刷する物の大きさでもﾋﾟﾝとﾌﾟﾚｰﾄの選択が違ってきます。

人を制御しようとかって、自由を奪うことでしょ。
ストーカーってことになるんじゃないのかな？
（間接的にだとしてもね。わからないストーカーのことね。）
http://www.npa.go.jp/safetylife/stalkerlaw/stalkerhomepage.htm
それから、「自由って法律で守られると思いますけど。」

きゅー○のプラマスクってどうかな。バリもあるし、形状は最悪だし、テンションゆるいし、ただ価格が安いだっけって感じがするのは私だけかナァ。。。

質問なのですけど、半田印刷マスクの洗浄って、みなさんどうしてます？

うちでは、機種切替後、オペレータがＩＰＡと歯ブラシでゴシゴシやってます。
一台数百万もする洗浄機はとても無理なので。
なのですけど、開口寸法の狭小化で、人力にも限界が来てます。
なにか、お手軽で確実な方法って無いものでしょうか…。

あと、洗浄後の確認って、どうやってます？
ちゃんと落ちたかどうか。

うちでは、光に透かしたり、10倍ルーペで見たりです。
でも、0603あたりになると、ルーペでは限界のような。
開口内面の付着とか。
やっぱりマイクロスコープがいるかな…。

メタルマスクの話題が出てるので便乗させて下さい。
メタルマスクの認識マークで、貫通穴樹脂埋めが抜けちゃってこまってます。
(基板に転写されて、後設備でマーク認識エラーが出てしまう・・・)
樹脂が抜けた所でメタルマスク裏側にシールを貼って逃げてるんですけど、
基板とメタルマスクにギャップが出来て、今度は狭ピッチの抜けが悪化してしまいます。
みなさんマスクの認識マークってどんな加工にしてますか??

>220
うちは洗浄機使って洗浄してるけど、洗浄後のふき取りが雑だとはんだが残って
抜け不良が起こっちゃいます。
あと、どぶ付け洗浄だからテンション貼ってる接着剤が溶けちゃって、テンション
がゆるゆるになってます。

なんか大きい洗浄機の他にアイロンみたいに手に持ってマスク上で滑らせる
超音波洗浄機があるみたいですよ。
メーカーがパッと出てこないので調べときます。

>221
ありがとうございます。
洗浄後の拭き取りが…というのは、手作業で拭いてやらないといけないという事ですか？
あと、どぶづけといのは、超音波洗浄機でしょうか。

テンション緩むという事は、マスク寿命が縮まるし、印刷品質の低下にも繋がってしまいますね。
洗浄機入れたからといって、単に「良い」と言うのではなさそうですね…。

あと、認識マークについては、やはり、テープを使用しています。
厚みは約０．０５と聞いています。
確かに、近い位置に開口があると半田量が変わってしまうのですけど。
その場合、「テープのサイズを出来るだけ小さくする」というのが、唯一の対策です。

>222
うちは乾燥機のついてないやつなので、超音波洗浄機に入れた後に手作業で
ふき取り→エアーブローを行っています。超音波洗浄機の中の洗浄剤は1日に
一回は交換するのですが、はんだ剤の粒子が入っているのでメタルマスク
表面に若干粒子が残っている状態になります。(それでも手作業のみの洗浄
よりかは開口壁面は綺麗になるのですが・・・)

手作業用の超音波洗浄機分かりました。よろしかったらご参照ください。
http://www.sawa-corp.co.jp/jpn/products/products.html

一度使ってみたことがあるのですが、開口壁面のはんだがかなり綺麗にとれましたよ。
値段が結局分からないままなのですが、通常の超音波洗浄機よりかは安いのでは
ないかと。

認識マークはやはりテープ使用なのですね。うちは開口がレーザー加工で、
マーク部分のみハーフエッチングで出来ないかと思ったのですが、それだと
マークの位置精度が大幅に悪化する気がして・・・。
何かいい方法があると良いのですが。

>223
すみません。書き忘れてしまいました。
上記リンクのハンディタイプ洗浄機です。

>223
ありがとうございます。
じつは、うちもこれを検証した事あります。
結果はあまりよくありませんでした。
検証の方法が悪かったのかな…。
あと、オペレーターが作業中に手を滑らせてマスク上に落とし
マスクを潰してしまうという事故があり、結局導入は見送られました。
なんとも、情けない話ではあります。

ちなみに、現在の導入案。
「手でゴシゴシは時間と労力いるので、電動歯ブラシにしてはどうか」

あと、認識マークは基板に一対だけです？
うちの場合、対角に二対ある基板の場合は、実装で使用するマークを変えるときもあります。
基板にマークが右上下・左上下とあり、マスクが右上・左下の場合
実装では右下・左上を使うとかです。
といっても、全ての基板にマークが二対あるわけではないのですけど…。

基板認識マークは対角に2点無いと意味がないです。
1点だけではθズレに補正がかかりません。
マスク認識マークの穴埋めですがマスクメーカーに
クレームすればただで直せますよ。
すぐとれるんじｺﾞﾙｧ
をそえて。
裏面に0.05ﾐﾘのテープなら印刷にも影響は出ないと思います。
洗浄機はハンディタイプだと40ﾏｿくらいですね。
私は自動タイプが欲しいのですが溶剤の
ランニングコストが気になります。

フロー実装ってどんな感じでやるの？

>>227
ﾎﾞﾝﾄﾞ塗布して部品を実装するの

設計の立場から。
認識マークの形状■と●とでは、現場のみなさんどっちが仕事しやすい？

>229
■に一票

気温が高くなると半田って柔らかくなって、印刷でにじみやすくなるんですか？

>>229
基板製造の精度は四角より
円の方が良いので理論でいえば円が
良いです。

>>231
逆です。
気温が上がればﾌﾗｯｸｽが気発
しやすいので固くなります。
湿気が多くなる場合は別ですが。

>>229
円（銅箔）が良いです。

●で業者に振ってみる。みんなありがとう。

>>225
そうか。多面取り基板については認識マークが4つ6つくらいあるから、
抜けてもいいという前提にしてしまえば良いのですね。
最近は多面取り基板も増えていっているので、一度試してみます。
ありがとうございます。

>>226
マークの直しは、一時期実は試していたのですが、2便にしないと
お直し中のメタルマスクの使用が出来ないため、今はテープを貼る
ことで逃げてもらってます。車載メーカーでマスク厚が厚いため、
どうにも心配で・・・。(杞憂でしょうか。）
この課題についてはもう少し試行錯誤してみます。
ありがとうございます。

>>231
うちは現場の環境が良くなくて、一時期気温が30度くらいまで上昇した
ことがあるんですけど、だれてブリッジが多発したことがありますよ。
はんだ剤の温度に対する粘度の上昇率次第なのかもしれないですね

>>235
多面

>>235
多面取り用の複数の認識マークをあてに
するのは解決したとは言えないのでは？
やはりメーカーにゴルァするか
テープ貼るしかないと思います。
0.05mmの厚さなんてスキージの圧力で
相殺されると思いますよ。

脱着式のメタルマスクを検討する予定です。
スペースの削減やテンションの維持に
大きく役立つと思っています。
使用している方いらっしゃいましたら
使用感を教えていただけないでしょうか？

>>238
たまに生産するものだけ脱着式を使用しています。
１セット数十万円しますし、数セット有ればいいんですが・・・
１セットだけだと、数機種を同時に印刷出来ないのです。
外注の印刷機に脱着しきが対応できるか？という問題もあります。
重いし、セットするのもめんどーです。
でも、スペースの面では役立ちます。

高速マウンターの調子が悪い。1005の吸着ミスが多い
何か原因があるのだろうと調べてみた。
ノズル清掃、テープフィーダーの調整など・・・よくならない。
どっちみちオーバホールが必要なんだけど
いろんな原因があると思いますが、特に何かあったら教えて下さい

>>240
下端吸着の機能が有り、未使用なら、使用するに変更すればいいかも。
フィーダーのメンテも重要です。

>>240
夏の梅雨の時期は吸着率が悪化します。
(当社比)
我が社では湿度をコントロールする事で
改善できました。

>>240
教えようにも、情報が少なすぎ。
案ずるよりは、メーカーに依頼した方がいいよ。
金かかるけどね。

１ラインの切替時間はどのくらいかかりますか？

休み明けの明日のライン立ち上げが怖い…
必ずなんらかの不具合があるのよね…
>>244
ﾓｼﾞｭﾗｰ機なら追っかけ切り替えでﾛｽはｾﾞﾛに
なるけど通常ラインではｶｾｯﾄの本数によります。
大体10分〜60分かな。

皆さんに質問ですが・・・。
Pｂﾌﾘｰ対応のリフローとフロー装置は何処を使用してますか？？
ライン増産でメーカー選定中！！
★フロー・・・○村製作所　OR　○輝テック　OR　ｾ○テック
★リフロー・・○村製作所　OR　○輝テック　OR　ｴ○テック

上記の３メーカーを選定。それぞれの良い点と悪い点をアドバイス求む！！

ごめ、割り込みになるけど俺も質問。
プラスチックマスク使った事ある？
Ｐキューブって言う奴。
できたら使用感とか教えて欲しい。
安いらしいのだけど、ホントにメタルより抜けが良いのかな？
あと、耐久性とかどうなのだろう…。

仕事上おすすめの資格・会社で推奨されている資格など、
役立つ資格がありましたら教えて下さい。

>>247
酷いレーザー品使ってないなら、抜けは変わらん。
耐久性は問題ない。
枠の着脱が簡単なのは良い。棚スペースもかなり減る。
価格はレーザーマイナス５ｋ程度。
ノウハウの少ない会社が社長？の技術力を買うつもりなら安い。

穴形状や印刷機設定を見直す気があるなら、試してもいいんじゃね？

0603の実験をはじめたが、印刷がやばい
ますくを薄くすれば抜けるんだろうが基板の性格上簡単に出来ん。
みなさん0603の印刷のマスクの厚さはどれくらいでやってるの？？
あと、きばんはどれくらいの大きさ？？

>249
ありがとう。
申請とおったら、試してみる。
>250
うちは120μでメタルスキージ。
だいたい150×150�oまでくらい。
それ以上のサイズで0603載ってるのはまだ無い。
忘れた頃に、ポツンと１箇所だけ0603チップのランドに赤目が出たりするから、印刷環境とか、試行錯誤してる。
上で聞いたプラスチックマスクもその一環。
けど、クリーム半田の種類や管理（温湿度、廃棄頻度）でも結果がころっと変わるから、先は長い…多分長い…。

実装？

>>246
ｳﾁのﾘﾌﾛｰ炉は良子製。
悪い所は特に無し。強いてあげればHDやらCPUを何度か取り替えました。
まぁなんでも当たりハズレはあるけども。
Pbフリーﾊﾝﾀﾞの溶けかたﾊﾞﾂｸﾞﾝででっかい基板にでっかい部品載ってても
Δｔは小さく温度設定も簡単。
ﾊﾝﾀﾞも改良したのでN2無しでも共晶並みの出来栄えです。
こちらからの提案でﾌﾗｯｸｽ回収装置も強化したのでﾒﾝﾃも楽。
まぁどこのﾒｰｶｰでもいまは問題無いﾚﾍﾞﾙだと思いますが。
大事なのはﾄﾗﾌﾞﾙ対応のためにﾒｰｶｰが
近くにいる事です。

>>250
こちらも120uのメタル。
マスクはADTが一番良いが高価。
LASARで特殊加工すれば抜けは問題ない。
ハンダの粒径やフラックスの量でも変わってきます。
あと既に量産であるならばマスクの洗浄が肝ですね。

いきなりですが・・・

パナの実装機ついてロータリー機の利点と欠点
　　　　　　　　　モジューラー機の利点と欠点
についてしりたいのですが。
だれか使ってるとこの情報教えてくれませんか？

CM
BM
HT
MSR
MV2V

>>255
ﾓｼﾞｭﾗｰ機と比べたらﾛｰﾀﾘｰの利点なんて
見つかりませんよ？
どれをとってもﾓｼﾞｭﾗｰ機が優れてます。

はじめまして･･･。
たくさん材料が乗る場合はロータリーの方が早いのではないでしょうか。
多品種小ロットには弱いけど･･･。あとモジュラーは欠品が多いような･･･。
間違えてたらゴメンナサイ。

今度ウチで抵抗表裏反転対策でフィーダーの下にマグネットを敷く計画なんですけど、
部品に対して磁気とか大丈夫でしょうか？誰か教えてくださいませ…。

横立ち、裏打ちマグネットでうちも解決しました。前カバーが送っていくうちに磁化していく。
電気的には問題ないですね。ちなみに消磁気を使って１ヶ月に１回ノズルとフィーダーの前カバー
を消磁しています。

貴重なご意見ありがとうございました。
早速試してみます。
大量のフィーダーのメンテナンスは大変なので
モデルラインでする予定です。

>>257
生産STはモジュラー機を何台買うかによります。
2〜3台あれば最適化ソフトでロータリーよりも断絶早い。
メーカーにもよるがロータリー1台の値段で
モジュラーが2台位買えます。
モジュラーは大小の部品なんでも
実装できるので使い勝手が抜群です。
ノズルなどのメンテナンスもロータリーは固定なのでやりにくいよ。

そこのメーカーも最適化ソフトは今一じゃないか
特にモジュラーメーカでは・・・・
ノズルはモシュラーもホルダーに固定じゃなかたっけ

大量生産では高速機にはかなわないよ。
モジュラーはやっぱ少量生産のみにはいいけど

>>261
実装の難易度にもよります。
小さければ小さい程カセットの精度が
必要になりフィーダーを動かしたくない。
モジュラーなら固定だかロータリーは駆動式。
どんな生産体型で何を流すかで変わってきますね。

確かに生産するもので変わってきますねぇ
内では、モジュラー機とロータリー機の両方がありますけど
ノズルのカセットのメンテをちゃんとしておけば吸着率と認識率も問題なりませんよぉ。
モジュラーもロータリーもメンテが大事ですよ。

売込みではメンテ不要・段取り時間短縮などと言ってきますが、
結局はメンテをどれだけしているかで生産能力も変わってきますよねぇ。

ﾌﾚｷの生産ってどうやってやるの？
今度我が社で立ち上がるらしくﾄﾞｷﾄﾞｷしてます。

フレキ・・・地獄やね
点数すくない割り庭mikaerisukunai][]]

[RHU,AVB使ってるとこある工場集まって!!!!!
古い機械のメンテナンスって感覚的に『このくらい』
ってあるかも知れないけど、しっかり管理してるとこってありますか？

フレキの基板厚みでいろいろ変わってきます。
薄いと印刷大変！実装大変！検査大変！地獄やね

フレキ生産は単品貼り付けと
シート貼り付けとどちらが良いの？

はじめまして。初めてカキコします。
フレキ生産は去年までやってました。
苦労の毎日でした。
フレキはシートがいいね。
貼り付け作業者や貼り付け冶具にもよるけど
断然シートっす。

>>268
もしよろしかったら
苦労話と対策内容をお聞かせねがえませんか？

携帯のフレキ実装を去年までやってましたが、移管してしまった為今現在は携わってません
いちばん苦労したところは、どこもみなさん同じだと思うのですが、フレキ浮きについてﾀﾞと思います。
フレキ浮きによりマークを誤認してしまい、カバーレイの部分にまでペーストしてしまうし・・・。
なので、なので印刷機のマーク認識部分を２点認識仕様から４点認識仕様にしました。
マークが対角のみの認識になりますと、必ず貼りズレによる印刷ズレが起こってしまう
そこで４点認識を導入し、貼りズレを起こしたとしてもそこで設備を強制ストップさせ
貼りなおしをしてもらうようにし、あんまり止まるようだと困るので、貼りつけジグも
定期的にピン位置等を確認するようにしました。

>>270
貴重なご意見ありがとうございました。
参考にさせていただきます。
シート状態を検討していてカット方法を
どうするかの壁にぶち当たってます。
プレス機は高価なので切りとりをどうするか…
難問ですがwktkしてます。

どこのメーカーもロータリーは終わっている。どの生産形態を見ても、生産能力、コストパフォーマンスでロータリーはモジュラーに劣る。ロータリーが延命したのは九松嫌いの純パナの営業が騙したのと日立がモジュラーを出すのが遅れてロータリーを超安売りした為。

うちのところは、基板の微妙な歪みからくる部品の浮きと濡れ不足がきつかった。
ズレの問題は殆ど無かったけど。
しかし、みんな新しいマウンタ入ってるみたいで良いなー・・・。

叩かれＪＵ○Ｉを６年使いましたが、
このたびフヂのネクストを導入する運びとなりました。

晴れてＪＵ○Ｉは別の工場に移設、
漏れもそっちに移設ですかそうですか。

「はんだ不足」不良を減らすためのクリームはんだ管理について

他業種からプリント基板の高密度実装会社に入って2か月の者です。
工程品管をやっていますが、1005抵抗アレイなど小型チップアレイ部分のはんだ不足不良が多く、低減策を考えています。

クリームはんだ印刷条件
　スキージ材：ウレタン
　印圧：1.2×0.1MPa
　スキージ速度：20mm/s
　メタルマスク
　有鉛クリームはんだ

工程を見ていて、要因ではないかと思っていることは、

　1)経時によってクリームはんだが硬くなる。
　2)開口部の面積によってはんだ消費量が異なり、消費量が多い部分ほど早くマスク上のはんだ量が少なくなる（薄くなる）。
　3)1)と2)とによって、はんだ量が少なくなった部分はスキージに粘りつきやすくなり、ますますその部分の密度・内圧が減って気泡なども入りやすくなり、極小ランドにはんだが着きにくい（着かない）状態になる。

ということです。
この解決策として金のかからない方法として、

　1)定期的（20シートごとなど）にマスク上のクリームはんだを平らにならし、消費量が多い部分を少し多めに盛る。
　2)マスク上の古く硬くなってしまった部分は取り除いて捨て、新しいクリームはんだを足す。

これだけではんだ不足不良は減ると考えているのですが・・・。要するに、マスク上のクリームはんだのメンテナンスが悪いのが
一番の原因ではないかと考えています。

高密度実装の知識・経験がないので、このぐらいしか考えつかないのですが、これに対してどう思われるかご意見いただければ幸いです。

>>275
基板の表面処理は金ﾌﾗ？
ﾌﾟﾘﾌﾗ？
金ﾌﾗの方がはんだの伸びは良い。
ﾏｽｸの開口部はﾗﾝﾄﾞに対して何%でしょうか？
はんだ不足であればﾌｨﾚｯﾄ方向にﾗﾝﾄﾞより
0.1ﾐﾘか0.05ﾐﾘ外側にﾏｽｸを出すと
改善されます。
あとはんだの管理ですがﾚｽを見るとどうやら
ﾛﾝｸﾞﾛｯﾄっぽいですね。ｳﾗﾔﾏｼｲ
古いはんだと新しいはんだを混ぜるのは良くないので
ある程度時間を決めてはんだの入れ替えをお勧めします。
ﾏｽｸの定期洗浄も大事ですね。

275>
マスクの板厚はいくつですか？
まずアスペクト比の検証をしてみたいですね。
早い話が、マスク開口側面と基板面との半田のひっぱりっこでどっちが強いかってことです。
それによってはダイナミックな変更（改善）が必要です。
あと、マスクはアディティブですか？レーザー（SUS）ですか？
このあたりもかなり影響してきます。
どちらが良い悪いといった問題ではありません。
未だにこの業界ではアディティブ最強神話がまかり通ってますが、、、。
半田の粘度、チキソ率にもよりますので簡単にはアドバイスできません。
これでは話が終わってしまいますので、、、。
続く。

まず、「はんだ不足」に至っている要因。
１、開口部へのはんだ充填が不十分
２、マスクのはんだ抜け性の問題
３、基板、デバイスへのはんだ濡れ性の問題
上記３通りに分けて考えたほうがよさそうですね。
続く。

１、開口部へのはんだ充填が不十分
について。
マシンによって出来る出来ないの問題がでてくると思いますが。
スキージング開始点（はんだのある位置）から開口部までの
アプローチ距離を長くとりましょう。（５ｃｍくらい）
これにより開口部にはんだが到達するまでに粘度を落とします。
はんだによりチキソ率が違いますので２ｃｍ程度で問題ないものもあります。
次は多少乱暴ですが、ダブルスキージ（往復印刷）を試して見ましょう。
なにを見たいかというと、以前うちでもあったのですが、微少開口になると
はんだが基板に届いてないことが多々あるのです。
当然、はんだの引っぱりっこで基板は負けるわけです
こういう場合往々にして、抜けない云々で片付けてしまいがちなのです。
印刷機の半離れ制御をいじっても無意味です。

ダブルスキージにすると今度は過充填の問題が出てきます。
いわゆる「にじみ」です。
コレに対しては、スキージ速度を上げて（２０→３０）あえて充填効率を落とします。
あと、毎回クリーニングモードにします。
これでタクトの問題、にじみの問題が出ないのならば一定数量をみて見たいですね。
次はこの検証後にしましょう。

≫276〜280

レスいただきありがとうございます。
その中で分からないことがありますのでその質問から。

●金フラ、プリフラとは？
●アスペクト比（マスク側面vsランド）は何か測定器具があるのですか？
●マスク加工法のアディティブとはどんな工法ですか？
●「古いはんだと新しいはんだを混ぜるのは良くない」は、マスク上で混ぜるのがよくないということですか？

まだまだ分からないことばかりで・・・スミマセン。

次に分かる範囲で答えます。

・マスク開口は0.05mm広げています。
（未着よりブリッジのほうが外観で見つけやすいだろうという理由だそうで・・・）

・マスク厚は150μmです。
（120μmにするとよくなることがデータ上分かっているそうですが、お客さんからマスクを薄くする許可が下りず、実現していません）

・マスク工法はレーザーだそうです。

・スキージ開始点から開口部までは5cm以上ありました。

・標準でダブルスキージになっており、にじみや過多はあまり問題になっていません（ゼロではありませんが）。

・スキージ速度、自動クリーニング頻度は許可が下りず、変更していません。
（スキージ速度：20mm/s、自動クリーニング：8シートごと、手動クリーニング：16シートごと）

一応、分かる範囲でお答えします。
よろしくお願いします。

>>281
私がﾚｽした物だけ書きます。

●金フラ、プリフラとは？

→基板のランドの処理が金フラッシュ（金色）か
銅箔＋フラックス（＝プリフラックス＝茶色）
かって事です。
携帯などKEY接触が多い基板は金フラが多いですね。

●「古いはんだと新しいはんだを混ぜるのは良くない」は、マスク上で混ぜるのがよくないということですか？

→マスク上での事です。
実際に印刷するはんだに新旧を混ぜると
フラックスの割合も変わる為安定しません。


あと0.05mm広げたとありますが先端方向＝長手方向ですよね？
それであればブリッジは発生しないはずです。

その他>>277-280さんへの質問はネットで
検索すればちょっとは内容わかりますよ。

>>281
すいません、忙しくて溺れそうです。
続きは今しばらくお待ちください。

≫282

金フラ、プリフラ分かりました。
通常はプリフラですね。
特定の機種は、微小ランドのはんだ不足で金フラに変えてもらったものもあるようです。

やっぱり、クリームはんだは古いのと新しいの混ぜるのはよくないのですね。
クリームはんだはどれぐらいの頻度（使用度）で新しいものに交換していますか？
あと、マスク上にどれぐらいの量をのせていますか？
当方はスキージで寄せたときに15〜20mmぐらいの高さになる量です。

ランド幅を広げたのは天地左右全方向に対してでした。
それでもはんだ不足が多いということは、印刷条件が悪いってことですかね？

インターネットで実装のことをいろいろ調べていますが、ここといったサイトを今のところ見つけられません。
どこか分かりやすいサイトがあれば教えていただけると幸いです。

≫283
お疲れ様です。
時間ができましたらまた教えてください。
よろしくお願いします。

>>284
やっと浮き上がってきました。

今までの話で、基板の問題と印刷の問題の２つの方向で話しが行われてますが
私の方は、印刷の方向で絞りたいと思います。

まず今一度確認したいのですが、「ダブルスキージ」ですが、基板１シート（枚）に対して
ダブルスキージ（往復印刷）でいいですよね？
この認識に間違いがないとすると、当初おっしゃってたように当該部のはんだ量少による
ローリング不良の問題が大きいと考えます。

これに対しての対策。
装置によりますが、２〜３世代くらい前の装置ですと基板テーブルが４５度、９０度回転するものがありました。
もし当該装置使用でしたら「４５度」印刷を試してみる価値はあるかも。
それにはマスクを４５度版でおこす必要がありますが。
それ以外の装置ですと絵に描いた餅ですが。

あと気になるのが８枚毎のオートクリーニングですねえ。
客先の指定とありますので難しいと思いますが。
どういった根拠で８枚毎なのか知りたいです。
はんだ少の現象とクリーニング間隔の因果関係は検証されましたか？
例えば、８枚おきくらいにはんだ少が発生しているとか。
続きはまた。

質問があります。
リード無しの部品、いわゆる
QFN部品ですがリワークはどのように行っているでしょうか？
部品下にGNDと接触するランドがあると
更に難しく困ってます。

≫285

ダブルスキージは1シートに対して往復印刷するタイプなのですね。
私の理解不足でした。

すべて一方向印刷でした。
往復ではありません。

また、不良の発生頻度と自動クリーニングの頻度は
一致していないようです。

マスク上のはんだ量が少なくなったり、硬くなって
スキージにくっつくようになってくるとはんだ不足が
増えます。

ちなみにマスク上のはんだはどれぐらいの頻度で
新しいものと交換していますか？

うちでは、その話をしてみたら、クリームはんだが
もったいないとか、品薄なのでダメだとかで、
少しでも長く使い回さなければならないようです。

>>287
はんだが少なくなりローリングしなくなる
なんて当たり前だしそうやって生産してる事に驚きです。
はんだの入れ替えは生産量や日数、
使用しているはんだの成分で一概には言えません。
はんだメーカーに相談してみては？
印刷後のはんだ検査機で不良発生は防げると
思いますがしてないのですか？

>>287
マスク上のはんだの交換頻度ですが、うちでは２４Ｈで全廃します。
このタイミングでスキージ、マスクとも洗浄します。
確かに「もったいない」はわかります。
しかし実際こういうやり方しか定量化できる方法もないのが現実です。
はんだメーカーに聞いても判で押したような答えしかかえってこないでしょう。
又、印刷検査機のことを言われてますが当初から読んできた限り、無いですよね？
確かに有れば不良発生は防げるはずですが、まだまだ無いところのほうが多いはずです。
うちでも全てのラインにあるわけではありませんから。
いずれにしても、「出たものを抑える」ことも重要ですが、
ここでは原因究明、対策の話しに絞りたいと思います。
又、「実装初心者」の方ということで本当に初歩的なことからお話ししています。
一部の方にとっては「当たり前」のことも書き込んでますので
不快な方は、私のレスは読み飛ばしてください。

ペーストの交換頻度ですが、うちだと鉛フリーで２４Ｈ、鉛半田だと乾燥が速いので１２Ｈで全交換してますね。
一応、決まりではどちらも24Hですが、鉛フリーの場合は区切りの良い所まで有る程度は延長している事も有るようです。
>マスク上のはんだ量が少なくなったり、硬くなって
>スキージにくっつくようになってくるとはんだ不足が
>増えます。
どうも、ペーストの量の不足と粘度の上昇が主原因のような気がします。
十分な量の開封直後のペーストでは問題は起きていないのでしょうか？
乾燥しかけたペーストでは、正直他の部分でどのように対策をしても限界が有るかと思います。
勿体無いのは判りますが、それで不良品を量産していてはソレこそどうにもならないですし･･･。

>286
基板次第ですがホットプレートで。場合によってはホットエアー。
まぁ、一番はリフロー前に見つけて･･･、でしょうけど。

>>288　289　290

レスありがとうございます。
印刷検査機は1ラインにのみついています。
検査機があれば不良を見つけ除去することはできますが、会社命令もあって不良を発生させないはんだ印刷を考えているところです。

こちらでは有鉛は24h、鉛フリーは8hです。
鉛フリーは8h以上持つようで、場合によっては2日ぐらい持たせることもあります。

開封してある程度時間が経って硬くなってくるとかすれや不足が出てくる傾向があるので、量と鮮度の問題が大きいかもしれないですね。

>>290
QFNのﾘﾜｰｸですが当然ﾋｰﾀｰで温めます。
が困っているのはﾊﾝﾀﾞの塗布方法です。
糸ﾊﾝﾀﾞを盛るのか？
治具を使ってｸﾘｰﾑﾊﾝﾀﾞを印刷するのか？
現在検討中なのですが他社さんの事例があれば
お聞かせ下さい。

>>292
俺の取引先ではその部分だけのメタルマスクを作ってるようだ。

>292
そこそこの数出たならディスペンサー使って半田ペーストを手作業で載せてる。
極少数ならピンセットやらヘラでチマチマと・・・。

>>293-294
ﾚｽあざす。
やっぱりﾏｽｸ作るのが無難ですよね。
手でｸﾘｰﾑ盛るとﾊﾝﾀﾞ量が一定じゃないし
盛りすぎれば傾くし
少なければ放熱具合や強度が心配だし。
まったくたちの悪い部品です。

お邪魔します。
皆さんメタルマスクの開口の形って、どうやって決めてますか？
うちは、設計がランドの形を決めたあとに現場でメタルマスクの形を
決めてるんですが、どうにも能率が悪いんです。

本当は図面引いたときにすでに決まってるのが普通なのでしょうか・・・。

あと、はんだ付け後の評価って、全部品についてやっていますか？

>>296
「本当は図面引いたときにすでに決まってるのが普通なのでしょうか・・・。」
それが普通です。
ってしまうと話しが終わってしまうので。
通常、Aと言う部品に対して、部品のﾊﾟｯﾄﾞはこれ、ﾏｽｸ開口はこれ、と言うように
紐付けされています。
なので、基板ができた時点でﾏｽｸｶﾞｰﾊﾞｰも出ます。
設計に働きかけましょう！ｶﾞﾝｶﾞﾚ!!

ボンド（パナ製MR8128KS1)
硬化温度、推奨判るかた教えてください

>>296
工場の担当者がﾗﾝﾄﾞもﾏｽｸも決めてます。
ぶっちゃけ工場に居ない人が設計しても
良い物は作れないよ。ﾚｽﾎﾟﾝｽも悪いし。
仕事を奪うべし。

>>297
>>298
ありがとうございます。やっぱり、うちってかなり遅れてるんですね。
今、設計側のマスクライブラリの見直しをしようと動いているんですが、
分量多くて気が狂いそう・・・。

せっかくなのでお聞きしたいのですが、新規部品がきたときって、毎回
そのランドとマスク開口のトライと強度評価を行ってますか?

あ。またレベルの低い質問でしょうか・・・。

>>300
きっちりとしたﾗﾝﾄﾞ作成基準があるのであれば
誰で行える仕事です。
しかしﾉｳﾊｳを数値化するのはかなり大変ですね。
なんかﾊﾟﾅでそんなｿﾌﾄがあったような…
ご質問の新規部品評価の件ですがﾏｽｸの開口や
出来映えの確認は全て試作を通して行います。
しかし信頼性や強度試験などはおもいっきり新規の部品、
例えばBGA部品などのみ単独で実装試験と
信頼性の評価を行います。
各メーカーで試験内容と試験の必要性の認識が
異なると思いますので一概には言えませんが…

>>298
放置されてるみたいなんで。
120℃　20sec　又は、　85℃　60sec　のいずれかの条件でどうぞ。
でも、こんなの営業に一本電話入れてデータシート取り寄せればいいんでない？

はじめまして。
実装スレがあったとは、ちと感激してます。
いきなり質問ですが、松○系のpbフリーリフロー炉使ってますが、
フラックスがよく基板上に垂れて困ってます・・
フラックス回収装置は外付けオプションで設備内のフラックス除去清掃は
週に2回もやってます。
効率良いフラックス回収の工夫や良い装置とかあるのでしょうか？
ご意見をお聞かせくださいm(__)m

>>303
週２回やっても垂れてくるって、大変ですなあ。
うちのN2炉はFとＴとＥですが、清掃しやすいのはＴですな。
Ｆも悪くないですが、Ｔと比べると分が悪いです。
最近ＴとＦは同じ会社になってしまいましたが。
Ｅは売れてるわりにはとりたてて良いところはないかな。
全然ｱﾄﾞﾊﾞｲｽになってませんが、一度ﾒｰｶｰに相談してみては？
改善部品とか出てるかもしれませんよ。
Ｐは最近ｱｲﾃﾞｱ商品とか力いれてるみたいなんで。

お返事ありがとうございます。
１度P社に相談してみたいと思います。
　

うちは全般的にＥを使っているけどやっぱり垂れてくる。
メーカに言わすとユーザの使うはんだによっても発生量が異なるみたいな感じだった。
諦めて後工程の目視検査で補いしている。
正直、窒素発生器のメンテ費や分析計の校正費等を考えると、入れなくても良いので
あればエアリフローでやりたいね。

>>306
ﾕｰｻﾞｰの使うはんだによっても云々はﾒｰｶｰの常套文句だね。
理由になってないつーの。
うちらにしてみりゃﾌﾗｯｸｽが垂れてこなきゃいいだけでつまらんｳﾝﾁｸなんかどうでもいい。
垂れてくる場所ってやっぱ炉体前後のﾗﾋﾞﾘﾝｽ部でしょ？
なんとかならんもんか？
N2使用は客先指定がほとんどなんだよな。
ほんとにこれってN2使わなきゃﾀﾞﾒなの？っていうのがほとんど。
使用可否の検討なんてしてないんだよな。
入れときゃ間違いないだろ？って感覚。

半田修正、後付け作業は皆さんデフォでしょうか？
ロームのICソケットのブリッジ修正が難しくていつも部品を溶かしてしまいます
コテ先は4Cを使っています

>>308
練習して下さい。
しかも4Cて太くねーか？
どんなｿｹｯﾄか分かりませんが、
ﾓｰﾙﾄﾞにﾏｽｷﾝｸﾞしたら簡単には
溶けないんじゃない？

＞３０７
後工程で手はんだ付とかある時はスルホールが酸化しないようにしたいのでＮ２を
使いたいという考え方みたい。
フラックス垂れてくる部分はＥ社の場合、冷却ゾーン天井の冷却パイプからみたい。
最新のは色々工夫されているだろうけど、リフローなんて導入したらよっぽどの事が
無ければ買い替え難い。この辺が困りもの。

>>310
うちは、TとFだけど週一の清掃でほとんど垂れてくることはないな
N2は常時ONですよ
Eに相談してみたら？
なんか対策部品があるかもよ