【実装】実装技術総合スレッド【SMT】

･クリーム半田印刷
･高速/異形マウンター
･外観検査機
･硬化炉(プロファイル)
･半田付け不良
･フットパターン
ｅｔｃ･･･
実装関係総合スレでつ。

2

モレッ○スの５０ピンコネクタなんだけど炉上がりに半田不乗り（テンプラ）になっちゃうのよ。これってプロファイルが悪いの？コネクタの組成が悪いの？情報キボン。

１００５を自作基板に実装してハンダづけしてますが何か？

〉〉４ ハァ？( ゜Д゜) 漏れの会社では１００５の半田付けができないヤシはいませんが。それで威張ってるの？ (´,_ゝ`)プッ

>>4 >>5
みなさん目がいいんですね。最近は1608もかすんで見えなくなりました。
ルーペが手放せません。

あぼーん

http://homepage.mac.com/hiroyuki44/

小手先の器用自慢をするスレはここでいいのですか？

十年以上、パナサートを使っています。その他メーカのマウンタ使ったこと無いん
ですがパナサートってよそのマウンタと比べて丈夫でしょうか。？
それからサービスからそろそろオーバホールですよって数百万の見積が来るんだけ
どどうすればいいの。？

パナサートって松下だっけか？九松？
十年前じゃかなり古いねえ。
ちゃんとメンテしてれば十分動くけどOHがン百万なんてざらじゃないかな。
リースなら思い切って替えたら？

http://homepage.mac.com/hiroyuki44/hankaku10.html

0603でも手付けしてるよ。

1005とか0603手付けできる人は尊敬します。
ところで、位置固定はどうやるんですか？
ピンセットで掴みながらとかじゃないよね？
エポキシとか使うの？

YamahaのYVL/YVシリーズヽ(´ー｀)ノマンセー

>>14
木工用ボンド

ただし水気でﾊﾟｰｼが爆発してもホショウデキナイ

>>14

ピンセットでやりますよ。
慣れれば簡単。
秒速1個で載せられます

ラジアル挿入機は、パナが最強?

シチズンもあるよ。

シチズンなんて見たことない。近所の工場で動いているのはパナサートだけ。
そもそも挿入機なんてもうすぐ消えるのでは。？音はうるさいし・・・・

違う話だけど中○アートスクリーンのメタルスキージ（溝があるタイプ）っ
てはんだの粘度が上がり難いってほんとうですか。？誰か試してみた方いますか。？

>>3
漏れの会社でも多ピンのコネクタが炉上がりに変形して(反って)
テンプラが発生してまつ。何度プロファイルを採り直しても直りません。
これは部品が悪いのか？

jukiのKE2060買ったよ！

>>22
ご愁傷さま。J○K○地獄にはまったな！

SANYOもなかなかいいでつ。

>>３
プロファイルの測定も大事だけど、コネクタの耐熱温度を調べないといけないのでは

>>23
もうどうでもいいって感じです！

　__∧＿∧_
　|（　　＾＾ ）|　＜寝るぽ（＾＾）
　|＼⌒⌒⌒＼
　＼ |⌒⌒⌒~|　　　　　　　　　山崎渉
　　 ~￣￣￣￣

　__∧＿∧_
　|（　　＾＾ ）|　＜寝るぽ（＾＾）
　|＼⌒⌒⌒＼
　＼ |⌒⌒⌒~|　　　　　　　　　山崎渉
　　 ~￣￣￣￣


4

SANYOもなかなかいいでつ。

　　　 　∧＿∧　 ∧＿∧
ﾋﾟｭ.ｰ　（　 ・３・） (　　＾＾ ） ＜これからも僕たちを応援して下さいね（＾＾）。
　　＝〔~∪￣￣￣∪￣￣〕
　　＝ ◎――――――◎ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　山崎渉&ぼるじょあ

age

パナサート最強伝説！

　　　 (⌒V⌒)
　　　│ ＾ ＾ │＜これからも僕を応援して下さいね（＾＾）。
　　⊂|　　　　|つ
　　　（＿）（＿）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　山崎パン

age

パナサットの保守代ってたかいべね。

sage

0603の半田付けがうまくできねーよ (￣〆￣)チッ

0402はどうする？もう出てきてるべ。

FPC生産ではまってまつ。
部品が浮きまくり。
FPCの補強板とカバーレイの接着が原因でしょうか？
いまは両面テープを使用しているFPCが不具合でまくりです。
接着剤の方がよかですか？

なんか寂れてるな...
パナはともかく中速機は？
JとかYとかIとかCとか

新機種立上げ早くてメンテフリーなのはどれ？

１ミリ角のＣＳＰって　どうやって付けるの。

↑誰もおしえてくれない
？誰も知らないから？？
？誰かやったことありませんか
携帯がらみの部品でしょ。

半田やさん
クリーム半田の成分は何となんでできているのですか。
半田の粒の大きさはどれくらいですか。

age わたしには必要だ

age

すごく寂しいスレですね

ところで昔はクリームはんだはよく攪拌してつかわないといけない様でしたが
最近のクリームはんだって結構柔らかいよね。
手順には攪拌機で数分間って書いてあるけど本当にそれって必要なのかな。？
常温に戻して供給前にある程度攪拌する事でもいいように思えるんだけど、
誰かはんだ屋さんが教えてくれないかな。？

エイ○ックのＰｂフリーリフロー炉を使ってるけど、これが基板の上に時々フラッ
クスが落ちるんでしょっちゅう清掃してます。

なんとかならんのか！

>>47
ｵｲﾗの会社では攪拌しすぎるとﾀﾞﾚﾀﾞﾚになって大変な事になりますた。
何年も前から常温放置で、数回ﾍﾗで攪拌するだけでつ。
まぁPbﾌﾘｰは球径も小さいので数回ｻｸｯとでOKなんじゃね？

↑間違えﾏｽﾀ。
>>46

>>43
今までは、ほとんど錫−鉛が使われてましたが、
近年の鉛フリー化により成分は会社によって様々です。
基本的には、錫−銀系か錫−亜鉛系に銅やらビスマスやらインジウムを加えたものを使っていると思います。

>>46
低温ならば攪拌機である程度攪拌しなければいけませんが、
常温ならば手でよく混ぜてやるだけでもＯＫやと思いますよ〜。

>>50
実際にやってみたら多分それで十分と思う。
だけどせっかく買った攪拌機の事や、トラブルが生じた場合に必ず出てくるので
攪拌機で数分攪拌する手順が外せない。何か上手い言い回しは無いですか。？

最近少量他品種対応でモジュラー型マウンタってのが流行の様だけど実際はどうなの？
当方、Ｐ社の高速マウンタ＋異形機２台の連結ラインで変種変量生産実施中

またまた、質問です。
クリームはんだの再保管ってするよね。
当方いろんな受注先からいろんなはんだを支給されてて、生産毎にはんだを入れ換えてます。
以前に再保管からずいぶん経ってるはんだを使ってマスクの上でローリングしない事があってから数回再保管したら廃棄するルールを作ったけど、なんだかもったい無い様に思ってます。
ここに来る皆さんは現場の人も多いと思うけど皆さんはどうやってんの。？
教えて！！

少し前までプレスフィットコネクターって結構あったよね。
でも最近見なくなったな〜、治具持っているところ限られてくるし、一回付けちゃったら
はずすのが大変で基板もコネクターもあぼ〜んしちゃうからね。誰かまだ使っている人いる？

>53
使用期限が切れたら廃棄ですね。(リサイクルに出す)

クリームはんだ印刷がうまく行かないと
リフロー後の修正工数が飛躍的に増加してしまいます。
どうせ人件費＞材料費なんですから、もったいないなんて
考えは捨てましょう。

>>55
アドバイス有り難う御座います。
でも教えて欲しかったのは「どんな言い回しの手順にすればよいか」です。
感覚的にはんだが固いと思ったら捨てることでは手順書っぽく無いですよね。

ちなみにはんだの仕様書の取り交わしのとき、皆さんは粘度を指定されてますか。？
僕は余り気にしなかったんだけどどうなんだろ。？

はんだ印刷機のスキージをメタルものに替えてしばらく経ったけど、今度はプラスチックスキージってのがパナから出たよ。
メタルマスクを傷つけないのでマスクが長持ちしそうだけどこれってはんだのフラックスにやられないのかな。？
だれか試してみた人いる。？

皆さん実装プロセステクノロジー展行きましたか？

はんだは粘度の経時安定性につきますよね。Ｔさんので酷い目にあったことありますよ。
はんだを扱うならば、一度はんだ屋さんの工程を熟知してから、のほうがいいですよ。
まあ、かまぼこをつくるような設備ですけどね。

>>58
行って来ました。
スレッド；チップマウンターは何処のメーカーが優秀？
に書き込みました。こちらの方が良かったのかな？

向こうのスレッド拝見しました。
コンセプトを押し付けるってＪ社かな？
話を聞いてみると誰がやっても誤装着が無くなる様な事を・・・・
最近流行りの派遣社員でも間違いが起こらないシステムですね。
さらに部品の在庫管理もサポート出来る様な。
在庫を減らすという最近の製造業の流れにも対応する感じでしたね。

確かに会社としてはいいのかも知れませんが、なんかなぁ・・・・
ＳＭＴってそんな単純なモノではないですよね・・・・おっとグチになって
しまいました。
私は外観検査装置をメインで行きました。ＳＡ○Ｉという聞きなれない
会社がありましたがどうなんでしょうか？？（私が知らないだけ？？）

>>61
誰がやっても誤装着が無くなるなんてちょっと言い過ぎ！。
実際には決められたルールを守らなければ間違いに気付かないし、機械がエラーしても無視すれば発生する。
人間の判断力をフォローする程度に理解するべきだと思います。
ＳＡ○Ｉコーポレーションだったか、少し立ち寄りましたが結構新しい会社の印象だった。
説明員の方もなんだか不慣れっぽかったね。
検査機といえばｏｍｒｏｎのＱｕｐ-Ｎａｖｉ。全体で３千万程度って、アンタ、何処見て商売するつもりって言いたい。
実装機メーカがだした検査機って所でＹＡＭＡＨＡのを見たかったんだけど時間が無くてみれなかった。
もし見てたら、情報頂戴！

最近知ったんだけど、パナでプラスチックスキージってのを販売してる。
メタルマスクを痛めないっての売りみたい。
スキージの寿命ってエッジが無くなったり、欠けたり、反ったりした場合と思うけどメタルマスクの寿命って何だっけ？
はんだの抜け性が悪くなる、変形、位かな。？
抜けが悪くなければメタルスキージでもいいと思うのは俺だけか？

以前に､仕事でﾊﾟﾅの機械

RH-U とか
RH-3 とか
AVK とか
JV2 とか

を､使ってた者ですが､
懐かしくてｶｷｺしてしまいました
まだ､日本でも､これらの機械が､
稼働している所はあるのでしょうか？

俺の勤めていた工場は､もうだいぶ前に
閉鎖になってしまったのです

>>64
お気の毒です。国内産業の空洞化のあおりでしょうか。？
でも挿入機ってもうあんまり使われていない見たいですね。？
作っているところも少ないし。
確か、新型のジャンパ挿入機は８／１００秒で挿入していくとか。

　表面実装のパッドデザインって結構各社各様みたいだけど、今までで一番良いと
思ったのはベタアース部にレジストでパッド部を開口していく方法。
　これだと、例えばｃｈｉｐ抵抗の両極のパッド寸法が同じになるので見た目もす
ごくきれい。

オイラの会社は 実装機 移動しすぎ おかげで 調子悪い 管理者は実際に仕事する オペレーターのことは なにも 気にせず 仕事持ってくる 休み時間くらい 休ませろ 機械わからん管理者は 居る意味がない 砂糖わかったか？ おまえ調子海苔すぎ

>>67
移動しすぎて調子悪くなるっていうのは何処のメーカですか。？

ＳＭＴ作業者　（１０年やって）
早く違う仕事に・・
移らないと　人生終わりです

>>69
多分似た境遇の方と思われ･･･
ほんと、規模が大きくて金持ってるとこじゃないと機械の更新できへんもんね。
更新できない＝タクト稼げない＝世の中のコストダウン競争についてけない･･･

>>70
更新できない＝タクト稼げない＝世の中のコストダウン競争についてけない=>人件費の削減が待っていると思われ。
一人で二人分出来る人、又は合理的に出来る人がが求められそう。

いや〜西日本はヒマだ
スレも伸びねえみたいだけど
どうよ実装業界同業者

廃れてるスレだから言っちゃうけど。
SMTは今が絶頂期だろうね、これから先、さらに高生産、高精度、高密度、多品種が
要求されるのは、当然のことで、
それらを満たすには、マウンターなんぞで部品をいちいち乗せてるんじゃ追いつかなくなるよ。

>>72
とりあえず、機械は動いています。
けど、受注先の生産調整の煽りを受けやすくいつどうなるか不安一杯。
最近じゃ経営側も仕事が無いときは休め、ある時は休日でも働けって調子。
だんだん製造業の勤務形態ももサービス産業と同じになってきた。時間もバラバラだし。

車関係は全開24時間稼動中

>>75
そうなのよ。どっかのスレでも見かけたんだが、
電機業界がバカなのか自動車業界が賢いんだか･･･
一昔前の松下ビデオ２０万→１万（日本じゃ作ってらんねー）
一昔前の豊田クラウン３００万→４００万（そうはいっても日本じゃないとねぇ）

いいスレみーつけた。
と思ったら…。
誰もいないから、独り言。

Ｐ社の４○１とか４○２とか、ダメ。
０６０３打つのに、調整にサービスマン泊まり込みで数日。
異形でまたまた泊まり込み。
結局、延べ半月以上かかってる。
で、今だにジタバタ。
向こうが想定している条件から、少しでも外れてるとダメダメ。
そう言えば、検査機もそうだった…。
しかも、周辺高い。
まあ、買ってしまった物はしょうがない。
オペレーターは泣きながら怒りながら仕事するのだ
さあ、０６０３の次は０４０２が来るな。
打てるとは聞いたけど、今度は何日泊まりに来るのかな。
どうせ、そのころには、新型買ってくれと言い出すんだろな。
それが得意だものな、あそこは。

あ゛〜ちなみにうちも>>74に同じ。
ま、おっきなトコが人（技術）も物（装置）も途上国へどんどん放り込むから、仕事が無くなってく。
苦労して試作やって、うまーな量産はぜーんぶ中の国ってどーなのよ。
ちなみに、うちは試作も量産も同じ単価だったりする…。
ついでだ。
部品メーカーもダメダメ。
外観検査機で数十ミクロンレベルの検査してるのに、１００５の誤差が余裕で１００ミクロン以上って、遊んでないかい？
極性部品は極性マークがバラバラ動くから、過剰判定出まくるし。
「目視で判るでしょ。検査機使うからです」ってのもねー。

と、独り言というより愚痴なので、もうやめとこう。

極性マークがバラバラはまだいい。消えかかっているのがあるよ。

たしかに、ある。たくさん、ある。
極性の消えた極性部品、バリだらけのICとか、リード長さ変わりまくりの異形とか、サイズ誤差たっぷりのチップとかも。

こんな部品があって、あんな実装機があって。
シングルppmって、現実的な目標なのでしょうかね。

ところで、外観検査機関連のスレってどこかある？
ここだとスレちがいだよね？

実装総合だからよいのでは。
外観検査機どこがいいの？

おれ的にはＯ社ぶいてーうぃんがすき。
ブリッジ発見率ダントツ
うぃんつーは微妙。良くなった反面悪くもなった。
ただ、共通して位置ズレ検出にとても弱い気がする。
でもって高い。

Ｐ社あいぴーけーしりーずはフラックスに弱々。
リード間のフラックスとブリッジの判別つかない。
レーザー反射なので、部品の材質に左右されやすい。
ぶいすりーの後継機（名前忘れた）はどうなんだろ。
デモ見る限りは、同じ弱点受け継いでるような感じがする。
で、やはり高い。

お手頃では、やっぱりＯ社のシリーズがいいと思う。
さきちゃんのは、うちでは評価が分かれてるので、なんとも。

ただ、これだけ入ってても流出不良０にはならない。
「検査機だけでビルが建つ（だけの金がかかってる）。なのになぜ流出が０にならない」
と検査機を知らない上司の小言を聞き飽きてしまった。

ついで。
上のどの機種でも、直行率９０％台とか目指すなら、親が死んでも検査機から離れない覚悟が必要。

ああ…なんで、また愚痴になるんだろ…。

うちもちなみにO社うぃんです。回転ずれの見逃しで問題になりました。
上司に説明するのにかなり苦労した思い出があります。

工場見学でP社の検査機を見せてもらいました。基板をスキャンして検査しているのを
見てかっこえー、すげーと。
担当の方がべた褒めしていたのを思い出します。
フラックスに弱いですが、レザー乱反射するからねぇ。

結論からいうと俺もＯ社。ずれをミクロン単位で表示、回転ずれも表示してほいしな。

品質うんぬん語るならひとり１ラインが基本。
もしくは検査機の部署つくれ

うちは印刷検査機も入れれば総数６機種、計１４台入ってる。
調整担当者は３名で面倒見てる。
でも人数大杉と言われた。
どうやって減らせと…。
ちなみにＰ社のあいぴーじぇいぶいが最大のネック。
まだ使ってるとこあるのかな？
使えてる？
出来る事なら、捨ててしまいたいよ。

調整担当者３名ですか。うらやましいかぎりです。
わし一人全てやってる、プログラムからデバッグそしてメンテ。
誰か助けてー。
あいぴーじぇいぶいは捨ててよし。

あいぴーじぇいぶい
うちにも有ります。
印刷検査で使ってます。７年前に購入しました。
時としては珍しかった設備ですが、検査プログラム作成がものすごく大変ですね。

おまけにぱなだっくやＲＡＭが時々変になったし。ＲＡＭの初期化だけど、その手
順がとっても大変。
うちは結局ＢＧＡが無ければ搬送コンベアとなってて稼働率低い。
でも、こないだ前工程の印刷機の故障で印刷ミスが発生したの見つけてたわ。
有れば便利だけど手間が掛かりすぎて誰も使いたがらない。

>>86ひとりは大変ですね…。
>プログラムからデバッグそしてメンテ
うちもそうです。メンテ部署あるのに、検査機はいやがって触ってくれないので、出来る事は全部やってます。

あいぴーじぇいぶい、使えないって言うお仲間がいて、うれしいような悲しいような。

うちもほぼ同様の使い方です。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部分の印刷かすれ検出用。
半田と基板の見分けがほとんどできないので、ブリッジなどはダメ。
能力的に高密度に対応できないし。
客先からチップ全点に検査入らないかと言われて泣きそうになった…。

ボードやＲＡＭは変になりやすいですね。
熱暴走しやすいみたい。
ＭＭＩボックスの横や裏の見えないところに隠れたファンやフィルターのチェックが大変。

>>88
ＭＭＩボックス横の冷却ファンは先日故障しました。そのため、パナダック
の電源が変になり、ＲＡＭの初期化をせざるを得なくなりました。
冷却ファンが本体外から見えないなんて・・・・設計ミスじゃないのか？と
思った。

ところで今時のはんだ検査機ってあいぴーじぇいぶいと比べてどうなの？
使いやすい？プログラム作りやすい？

>>89
>設計ミスじゃないのか？と思った。
うん。あいぴーじぇいぶいは、設計ミスの塊だと思います。メーカーは認めないですけど。
熱暴走はその象徴だと思います。
ＭＭＩボックスなんて、あれだけ熱源を密閉してるのに、吸気ファン４基に対して、排気ファンを兼ねた電源部ファンが１基。
この流量の差はなんなのかなと。

使いやすさとかでは、今の検査機とは比べられないですね。
プログラム作成とか、操作性とか。あいぴーじぇいぶい触るのが嫌になってきます。
手間も時間も全然違います。
検査については、色々方式があるので、一長一短だったり。
２Ｄ方式か３Ｄ方式かは意見が分かれるところですね。
今は３Ｄが優勢でしょうか。でも、３Ｄだと、印刷精度がないと意味無いような気もします。
もし導入検討するなら、検証用の貸し出しをしてもらった方がいいですね。
メーカーへ行くと、都合のいい条件しか作ってないから。
でも、いやがるとこも多いですけど。
そう言えば、先輩の話では、東南アジアの某国と、中の国は、貸し出しすると絶対に返してくれないらしい。

３D　C社　ぶいぴー１０００
２D　N社　NLS250

M社　印刷検査機はだめ、ぜんぜんだめ。
プログラム作成に時間がかかる、デバッグも時間がかかるわで。
直行率がどうしてもあがらない。これが世の中に出回っているのが理解できない。

おむろんのらびっとをつかってます。
基板の色と３ぴんトランジスタの色が良く似てるので欠品を検出できなかったって
担当者が言うんだけどそりゃ無いだろ！でもこれがカラーハイライト方式の限界か
な？

らびっとならあるんだよなー。
後はもう半田の状態とかリード見るぐらいしか方法ないもんね。

色で見る奴は、色で見えなくなる。
高さで見る奴は、高さで見えなくなる。
両方足したら丁度いいような気がするが…。
試しに話を出したら、
「それだと一台一億でもできませんね」
…らしい。

らびっとの色フィルタが１ヶ４万円もするのってなんでだろう〜？

生産数とかですかね〜。
大量発注しないから、単価高いとか。
そのくせ、消耗品だし。
たしか、ぶいてぃーうぃんだとＲＧＢで４〜５万くらいしたような。
うぬ、どのぐらい利益とってんだろ。
７割ぐらい？

http://ime.st/www.system-brain.com/fa.htm

うぃんのBフィルター、毎年交換してるけど機械ごとに差がある。
何とかなんないよね

商号 ： システム・ブレ○ン
業態 ： 個人事業
開業 ： １９９６年（平成８年）
資本金 ： 無し　　※１
代表者 ： 簗瀬　○志　　※２
住所 ： 〒992-0037 山形県米沢市
　 　 TEL 0238-24-　　FAX 0238-24-
　 　 URL http://www.system-brain.com/
　 　 mailto　[email protected]　携帯端末自動転送
　 　 mailto　[email protected]　通常アドレス
従業員 ： ０名
営業内 １．機械装置その他各種プラントの設計・製作・施工・販売・修理および保全管理
　 　 ２．各種機械装置の自立盤・制御盤の製造・販売
　 　 ３．コンピューターシステム・システム機器の開発・設計・製造および販売
　 　 ４．前各号に付帯する一切の業務
当サイトはリンクはご自由にです。（参考文献は後述）
写真・記事等の転載は禁止しますが、リンクに関してはどのページに貼られても結構です。
極力ファイルネームの変更／移転はしないように努力しますので、直リンクを大歓迎します。記事アドレス直リンクされても全く問題ありません。ご自由にどうぞ！

事前連絡も事後承認も必要ありません。無断リンク大歓迎！

もっとも、こんな業務用のページにリンクを貼ってくれる方もいないと思います（ＴｏＴ）

http://ime.st/www2.ime.st/ime.st/www.system-brain.com/fa.htm

>>99
カメラの調整してます？
キャリブレーションじゃなくて、カメラの設定触るやつ。
ＲＧＢ各フィルタ交換毎に。

当方、斜視付き（Ｊ）型４台、色値差２ポイント程度。
とりあえず、検査としては、装置が変わっても極端な色の差は出てない。
微妙には違うけど、許容範囲内という感じかな？

あと、直視型と斜視型では照明が違うので、もっと色値の差が出るらしい。

>>101
カメラ調整しており、斜視付き３台あります。
色値差２ポイント程度ですが明るさが１０程差があります。
特に暗い色、トランジスタなどの黒色パッケージで過検出します。
検査プログラムの方で調整するしかないかな？

>>102
１０も違うと同じプログラムを複数台で使うのはつらいですね。
違いすぎのような気もします。
当方では、明るさの差も２・３ポイントです。
メーカーに問い合わせてみてはいかがでしょうか。
当方では、一度サービスを呼び、４台同時にフィルター交換とカメラ調整をしています。
以後は、自分で交換調整していますが、やはり４台同時交換にしています。
キャリブレーションは１日一度かけています。

>>103
メーカーにも問い合わせているのですがどうにもいい答えがきません。
まあ、１台のみかなり古いのですが。
同時に交換も理想ですが現状無理なのです。
俺が３人いれば楽勝と思う今日この頃です。

みなさん、Ｐｂフリー半田のウイスカ対策どうしてますか？

>>104
メーカーでも答えが出ないのですか…。

当方も最初はもっと色差・明度差があったように記憶しています。
複数台でプログラムの互換性を持たせる必要があり、改造と調整を行っています。
>>103　でのサービスを呼んだのが、それです。
赤色ＬＥＤの下にフィルターが追加されました。磨りガラスに丸く穴を開けたような。
改造以降には新規導入していないので不明ですけど、ある程度から後の機種には最初からついているのかも。

古い一台の数値が外れているのなら、照度センサーの値はどうでしょうか。

あと、もうされてるかも知れませんが、照明ユニットを交換してみては。
検査機間でユニットを交換して、色と明るさの変化を見ます。
交換しても変わらなければ、カメラが怪しい。交換して変われば、照明ユニットが怪しい。とか。
手間が…かかりますね。

うう、サービスを呼びたいのはやまやまなんですが、お金がないので上司に
相談します。

>>107
３台運用されているのなら、ネットワークを組んで、検査プログラム共有という方向だと思います。

一般的な考え方として、同型機三台なら、プログラムは共有出来て当たり前ですよね。
でも、明るさが１０も違ってしまっては、同じプログラムを共有して、同レベルの検査…というわけにはいかないですよね。
機毎に違ってしまっては、×３のプログラム数が必要になってしまいますから、管理や調整の手間が大変だとおもいます。

そのあたりをメーカーへ攻めてみてはどうでしょうか。
サービスでは、規定の作業と料金しか出してこないので、営業担当へ。

導入されて、どのぐらいなのか判らないので、営業からすれば
「いまさらいわれても」
な反応があるかも知れませんが
「いままで我慢したんだ！」
と言う方向で攻めてみては？

少なくとも億にのる買い物なのですし。

がんばって下さい…としか言いようがないのが、なんとも。

余談ですけど、むかし、あいぴーけーぶいではプログラムの共有が出来ないくらいの機間での数値差がありました。
それを指摘すると
「誤差は当社許容範囲内です」
と返事が来ました…。

>>108
ありがとうございます。
やってみます。

うぃん２キャリブレーション、２ヶ月ぐらいでエラーになり、その都度掃除してる。
ＬＥＤは基本的に高寿命で調整そんなに必要ではないと思っているので、
メーカー呼ぶかな

111

>>110
うちは半年ぐらい。
最初はミラーだけアルコールで清布してた。
三回目からは、ＬＥＤのフィルター（磨りガラスみたいなの）も軽く拭いてる。
ホコリがつきやすいのだろうか…

フレキシブル基板の生産ってどうよ？
シート生産の精度は良い？
バットマークNGが怖くてイマイチシート生産に踏み切れないのよね。

バッドマーク貼らずにマジックで大きくばってんしてんじゃねーよ
ちゃんと貼ろうね

ここのスレを見る限り、
実装業界は景気が良くないという事でよろしいですか？

大丈夫
chu国で革命が起こって
kan国に首領様が侵攻して
ｉｎｄｏねしあに大津波が襲来すれば
業界は回復するから

３２型液晶が１０万だぜ？！性能がなんだって？完売だっつーの！
この件で今更ながらよーーーく分かった。
どうせなら買う側に回らせてもらうっつーの！
「もっと早く！」「もっと安く！」「もっと沢山！」の世界とはオサバラじゃ。
人間らしくいこう。

半田印刷で、スクリーンの開口寸法（半田量）に問題がある時って、どうされてます？

スクリーンの作り直しには時間と費用がかかるので
少なければリューターの極細ビットで削って広げてるのですが
多い時にどうしようもないのが…。

一度、銀テープ（正式名称不明　0.05厚）で塞いでみたのですけど
その厚みの分、周囲の半田が増えてしまいました。

なにか、方法あるのでしょうか？

>>118
加工量が多いのならテープで塞いだり
リューターで削るのはムダ。
メタルを新しく作った方が加工する人件費よりも安いよ。
それとテープで開口部を塞ぐのは
生産一回くらいでヤメレ。
剥がれてとんでもないことなるよ。

>>119
>剥がれてとんでもないことなるよ
……なりました…。
「なんじゃこれはー！？」
という事態に。
やぱり作り直すようアクションしてみます。

>>118
知ってる人でメタルマスクの印刷面をサンドペーパで削っている猛者がいました。

>>105
条件（基板・組成・試験条件など）を書いてくれww
そもそもウィ酢カーの評価法の一般的なやつなんてなんてないだろ。

>>121
それは…すごいけど、まねできない…。

印刷ついでの質問です。
印刷検査機あいぴーじぇいぶいつー。
ＰＣに検査結果表示してるけど、検査枚数カウントが動かなかったり、不良箇所表示が出なかったり。
同じような症状経験してる方いません？
原因・対策知りたいです。
暑くなってきたから、だれてるのかな。
あと、プログラムの登録上限１００件って言うのも。
やっぱりメーカーの言うように、１００件超えたら、システムのアンインストール・インストールで０に戻してるのでしょうか。

うちにあるのはあいぴーじぇいぶいです。
ＮＧ表示を使ってＮＧカウントしてますが上限は無かったように思います。
っていうか、もうそんな使い勝手の悪い検査機やめれ。

面白いの拝見しました。御質問があるのですが誰かRAの挿入機の情報お持ちの方
いらっしゃいますか。現在J○K○の挿入機を使っているのですが、
かなりボロボロになり、メンテナンスも何百万もかかっちゃいます。
新しいのが欲しいのですが、中々いいのなくてねぇ。。。。
何か情報あれば教えてくださーーーい。。

任天堂が馬鹿ならあなたたちは超ｽｰﾊﾟｰウルトラ大馬鹿ですね
（笑）どこの会社にも間違えなんていくらでもあるんですよ。
任天堂は少ない方だと思います。

>>121
ハンダの膜厚を薄くしたいならそれも有り。

はじめまして

パナサートのＩＰＣわ
Ｗｉｎマシンで書き込みできるのでしょうか？

ＩＰＣの書き込み用に使用していた
ノートマシン（ＭＳ−ＤＯＳ機）が
逝ってしまったものなので

よろしくお願いいたします。

>>128
パナサートのデータは確か基本的にDOSですね。
しかしWINでもインターフェースをCなんかで新規に作ればできるはず。
NCデータを作るまでのデータベース作成がかなりメンドイけど。

>>129
情報ありがとうございました

さあ、明日も段取りだぁ

ＳＭＴの現場で働いてマツ。
静電対策をしつこくやレっていわれるんだけど・・・・。
現場で機械を動かすマシンキーパに空中放電タイプのアースバンドしろっていわれるの。
でも、めんどくさい。
みんなの工場のマシンキーパの静電対策状況教えてちょ。

うちは、工場内の全床面、導電床。
社員全員、導電靴にアースバンド。
現場作業机には全て導電マット引いて、アース端子付き。
導電性のない物（ペンやペン立てまで）には導電性テープ。
モニターには静電フィルターとアース。
掲示物には全て静電スプレー。
実装機内、搬送レールにはイオナイザー。
通い箱は静電加工済み。

このぐらいやっとかないと、客先監査で引っかけられる。
あ、実装機のイオナイザーは不良防止。
効果は、あるね。
それと、放電型のアースバンドは、うちでは効果に乏しいと、使用が認められなかった。
おかげで、アースバンドのケーブルがうっとうしい。

>>132
細かくやっておられますね。
実装機のイオナイザーって各設備毎に付けてんの？
放電型アースバンドがダメって事はみんな有線のアースバンドって事？もっと大変
ですね。
まだまだ、勉強不足かな。努力しまツ。

>>133
実装機のイオナイザーは高速機だけ。
高いから。
リールの素材によっては、供給時のトップテープの剥離で静電気が発生し、吸着不良の原因になるらしい。
実際に、静電対策済みのはずのリールでそういった現象が見られた。

ちょと気になるのは、導電床。
もし、電気工事ミスって高圧線を床に落とすと…。
「立ってるだけなら問題なし。機械触ったりしていなければ、大丈夫」
「もし触っていたら？」
「死んだおじいちゃんに会えるぞ」
まあ、冗談だとは思うのだが。

保守

ＡＶ-Ｋとかって回転が速いかわりに磨耗が激しいと聞いたんですがどうなんでしょうか。
あと、皆さん１日に最高で何回くらい段取り替えしますか？
特にどのマシンという指定は無しで。

>ＡＶ-Ｋとかって回転が速いかわりに磨耗が激しいと聞いたんですがどうなんでしょうか。

壊れなければ確かに速いよね
あのｸﾘｱﾗﾝｽとｽﾋﾟｰﾄﾞだから､ｸﾗｯｼｭしたら
24時間くらいは治らん罠(´A`)

＞24時間くらいは治らん

それは恐ろしいことでございます。

(´A`).｡ｏO( AVKって､全国にどんくらいあるのかな・・・・・・・・・)

RHUで２．５ミリピッチの部品を挿入できる改造したところってありますか？

>>140
RH-Uって､2.5 ･ 5.0 ･ 7.5 ｵｹｰでしょ？って思ってぐぐったら
RHU-�Uになってて､2.5はｻﾎﾟｰﾄしてないﾎﾟｲね

ttp://industrial.panasonic.com/jp/products/product_cat2/AAAH000/AAAH000/insertion/rhu2.html

もともと､RH-Uは小さいﾊﾟｰﾂはｴﾗｰが多くて
2.5m/m機能はｷｬﾝｾﾙして使ってる所が多かったﾊｽﾞだよ

私のとこでは米粒みたいなパーツもバリバリＲＨＵで打てるよう調整してあるので御座います。
その代わりＭ命令変えて低速にしてますが。
ＲＨＵも２．５のガイドピンはあるけど、２．５は打てないみたいですよ。
トランジスタとかの、３本いっぺんに出す命令ならあるんですが。
ＲＨＵでも種類によりけりなんでしょうかね。

ＹＡＭＡＨＡの新型はんだ印刷機「ＹＧＰ」っていうのが発表されたけど、これの
新開発「３Ｓヘッド」ってどんなのだろ？
誰かプロテックで動いているのを動画で撮ってアップしてくれ。

>>142
大きくて重い材料も､小さくて軽い材料も一台でうまく捌いているの？

現在は違う職種に就いているので､最新の情報は判らないのだけど
当時(５年位前)は､小さい材料はRH-3で先にｲﾝｻｰﾄして､RH-Uは
ﾗｲﾝの最後で大型部品専用で使ってました

仕様変更などで小さいﾊﾟｰﾂが追加になったりすると､工数が身軽な
RH-Uに､とりあえず載せてﾄﾗｲすんだけど､やっぱり駄目なんだよね･･･

まさか希少な､ｲﾝｻｰﾄ機の話題に出会うなんて
なんだか懐かしい気分でいっぱいになったよ

>>143
これか。
アタック角がサーボモーターで変化するらしいね。
http://www.yamaha-motor.co.jp/news/2005/09/26/ygp.html

>>144
でもインサートエラーはちゃんとでまっせ。
完璧とはいえませんな。

保守

マウンターのセンタリング方式はどれがいいですか？
漏れが使っているのは横からレーザーのマシンとメカチャックのマシンです。

>>148
うちにはパナのＭＰＡ４０、Ｇ１ていうメカチャックのマウンタや、
画像認識のＭＰＡＶとかＧ３、ＭＳＦがある。
どれがいいのかというと装着精度から見れば画像認識。でもエラーで部品を一杯
捨ててしまうのも画像認識。
メカチャックは部品を選ぶけど、装着率はすごいよ。うちでは。

だんだん実装の仕事が飽きてきたわよ
age

おいオマエら
0603のランド形状はどうするよ？
四角か？楕円か？半円か？
メタルマスク形状は？
やっぱハンダボールと検査機を考えると半円かなぁ。
迷うねぇ。
0402なんて考えたくもないが。

炉で鉛フリー半田が溶けねーよ
age

○紅の外観検査機どうですか？
使っておられるとこあります？

おうオマエラ。
今年もネプコン行くぞえ。

>154
いってらっしゃーい。

俺のところは、経費削減とかで、社長一人が行く事になった…。
おまえだけ行ってどーすんの。
現場の経験談を疑って、メーカーの営業トーク信じるおまえが。

hosyu

>>155
ダメ会社発見
糞上司には苦労しますね。
俺の上司はまったく逆で一切外には出ない。
知らない人と話すと有り得ないくらい無口に。
会社ではあんなに威張ってるのに。
そんな弊社も糞会社。

ネプコン行ってきた。検査機で女の子をスキャンしてきました。

ネプコン行ってきました。
実装機でｷｬﾝｷﾞｬﾙにｻﾞｰﾒｿﾏｳﾝﾄしてきました。

ネプコン行ってきたよ。
目新しい物はなかったが物凄い人が多かった。
収穫はあまりありませんでした。

ネプコン
インクジェット式クリーム半田印刷機なるものが出品してたとか・・・
メタルマスクいらずだが、４０００万・・・らしい・・・あ・ほ・な

ほしゅ

俺が派遣されてる某Ｆ社ではＦＰＣを製造していて、自分は検査工程なのだが（電圧や静止及び動作電流値、入出力端子の断線混線及び異物、波形検査、IＣ不良、ラッチ回路、ダミー回路その他を検査する）、ＳＭＴのマウンターの騒音に悩まされてまつ。
ＦＰＣには、携帯向けとかプラズマＴＶ用とか色々ありますが、スキャン製品（大型ＦＰＣの一種で、半田ロボット実装を行う）は出力端子混線とか、動作電流値異常が頻発します。
マウンター起因らしいですが、半田印刷やＳＭＤ実装技術って、結構難しいのですか？

連投ｽﾏｿ

Ｆ社実装機器課ＳＭＴ工程及び検査工程では、静電気起因不良防止策として、静電対策済みの靴・制服・制帽・マスク・手袋・指サックを着用（一部ではアースも使用）のですが、かつては準クリーンルームと同等の環境でした。
みなさんの会社ではどのような環境ですか？

>>163-164
実装機のエラー音が鳴りまくっているのは
しょうがない事。
1つの機械が鳴りまくってるのは異常だが
数多くのラインが同時に稼働しているの
だから当たり前の事です。
静電対策や埃対策もなんら不思議な
事ではありません。
アナタが使用している携帯もPCも
そのような環境で製造されています。
レスから判断するにそのような環境で
製造されているのであれば
一流な工場だと推測します。
エラー音をシューティングしているオペレーターも
居るわけですからうるさいとは口が
裂けても言わない事。
もし我慢出来ないようであれば耳栓するしかないですね。

>>365
誤解されたのであればすみません。
機械の騒音自体は我慢できるのですが、凄いなと思いまして（あと、エラー音ではなく、機械の特質によるものらしいです）
ER500シリーズ（プラズマテレビ用ADM製品の実装装置）とかを使用しているようです。
レスありがとうございました。
考え方を改めます。

>>166
こちらこそ誤解をし、偉そうな発言お許し下さい。
実装機を始めいろいろな機械が数多くあると思いますが
騒音を考慮して設計している機械やさんはまず無いですね。
特に実装は何百種類という部品を実装するわけですから
可動部が多く騒音はありますよね。
私も始めはとてもうるさく感じましたがパチンコ屋よりは
マシだと思えるようになっています。
これから全盛の機器ばかり製造しているようですので
良いモノ作り頑張って下さい。

もしかしたら私が買うかもしれないので
ヽ( ´ー｀)ノ

>>167
ありがとうございます。
でも、SMT作業者の方々って、ロール幅？（専門ではないので無知です、すみません）を調整してたり、あちらこちらを走り回ったりと、本当に苦労なされてますね
お疲れさまです。

実装技術

品名相違、方向相違をやったSMT作業者の皆さん再発防止のためにどんな工夫をしてますか？

>>170
ざっくり
・品名相違
バーコード管理。
NCデータ照合システム
・方向相違
バーコード管理
NCデータ照合システム
外観検査機照合

何が問題だったのか具体的に調査しないと
わかりませんが。

うちの会社は派遣をSMTのオぺレータで使っているが、電気知識まったく無し。
ちなみに教育もない。ICの方向すらもわからない。自動運転をすれば誰でもできると言う馬鹿な上司
仕事は減る一方です。

私はオペレーターをやっていますが派遣だし初心者だし、しかも女です。
やっぱり私も足手まといだと思われてるのかなぁ？
仕事ができないのが悔しい。早く役に立てるようになりたいのに、
一生懸命やるだけじゃ追いつかないのがとても悔しいです。
でも何があっても絶対辞めません！迷惑かな・・・

>>173
ｶﾞﾝｶﾞﾚ！

>173
やる気のある人が来てくれるのはうれしい。ありがたい。
最初素人なのは皆同じ。
やる気があれば、覚えていくし、出来るようになっていく。

やる気もないし、覚える気もない。
で、一日立ち作業がきついからって、翌日には欠勤・解約。
うちの最近の派遣、こんなのばっか…。

>>173
あなたｽﾊﾞﾗｼｽ。
そんな女性の方ｳﾁの会社にも欲しいです。
実装は流れ作業とは違い、
いろいろな応用力が問われるので頑張って下さい。
と言う事でage

ＳＭＴって、繊細な物の見方が出来る
女性の方がいいかも！

方向相違、品名相違には充分気をつけてね。

ありがとうございます。頑張ります！
最近は私、機械の操作を覚えることばかりを考えすぎて
周りが見えなくなっていた気がします。
良いものを作るっていう一番重要なことを忘れていると言われて、本当に
その通りだと思いました・・・
でも、それを言ってもらえたことがとても嬉しかった。私を対等に見てくれてるんだって。
ちゃんと期待に応えたいです。もっともっと頑張らなきゃ！

>>179
本当にｽﾊﾞﾗｼｽ。
がんばらなきゃ！
の言葉にも萌えましたよ。
IDも貴女様と同じくｽﾊﾞﾗｼｽ。

粗悪な部品を使って、まともな実装でがきるか？？？？
テープの中に隠された部品不良をどうやって見破る？
数百点の部品を実装した基板でも、客先では１枚の基板(ひとつの部品)
でしかない！

>>181
完璧な物なんてこの世にありません。
原因は何なのか？
それを追求し減少させるのが我々の仕事。

電極が無い！
電極のメッキが汚い！
腹（下面）が出てる。（電極がランドに接触しない）！
割れてる！
違う部品が混入している！
足が曲がってる！・・・・・etc！
こんな物が頻繁に出てるのなら、それなりの対策
が可能なのだが、年に１〜２度の発生。

たくさんの製品を作るより
たくさんの信用を作りたい
それがSMT作業者の願いです

給料が上がる事のが
SMTの願いです。

SMTのSVCを仕事としています。
SVC／CSや設備に期待することって何ですか？
私の仕事の参考にしたく。どこの設備、SVCが良いですか？
まじめに評価願います。

ＳＶＣ・ＳＶＣ／ＣＳってどういう意味ですか？

ノズルのメンテどうしてます？

>>188
洗浄剤を使い超音波洗浄。
↓
ｴｱｰﾌﾞﾛｰ
↓
消磁器

Ｐ社だけど0603のノズルはメンテが大変でつ

　印刷検査機についてお聞きしたいのですが．
　検査プログラムが正しいかどうかの判断ってどうやってやってますか？
　あと，はんだの上下限ってどうやって決めてますか？
　メタルマスク厚みによって全基板全ランド体積パーセンテージで一律?
C○D社のV○1000を使用しているのですが，オーバーレジストのランドとか，なんかレジストの体積まで測ってる
気がして仕方ないし．
　0点をレジストにするしかないのかなあと思うんですけど，なんか精度が落ちる気がする・・・．
悩んでばっかりです．だれか助けて下さい・・・・．

ノズルのメンテってオペレターがやるの？それとも専門の担当者(教育を受けた人）
がやるの？

>>192
それは会社によるでしょ。
ﾒﾝﾃ部隊がやるにしろｵﾍﾟがやるにしろ
教育を受けていればﾖﾛｼ。

メンテの頻度が少なくてタクトが良い機種はどれなのかな？メンテは四十代には辛い。

>>194
お疲れ様です大先輩。
いまどきの機械はﾒﾝﾃのやりやすさも
考慮してる機構だと思います。
小型化してますし。
我が社ではしつこい位週ｲﾁ月ｲﾁ長期連休前にﾒﾝﾃしてます。
やっぱりﾒﾝﾃしないと老朽化が進むし事前に
ﾄﾗﾌﾞﾙ防止できないｯｽからね。
使ってみないと分からない部分が多いですけど。

0603/0402に取り組む事になりました。主な注意点は、ノズル・チップ精度・フィーダー・はんだ・静電気の中で一番重要なのは何でしょうか？ご教示お願いしますm(__)m

>>196
打てるｽﾍﾟｯｸの実装機
外観検査機
ﾘﾜｰｸできる人
だと思います。

196だけど、やっぱり実装メーカーまかせになっちゃうのかな‥標準じゃないフィーダーやノズルを使うのは無理？

>>198
無理じゃないけど維持するのが大変。
小ﾛｯﾄならまだしもﾛﾝｸﾞﾛｯﾄだと…
ｽﾍﾞｯｸｵｰﾊﾞｰはあちけち不具合がでます。
打てなくはないが維持するのがとても
大変だと思います。

最近マウンターメーカを乗り換えた人います？

はじめまして、いきなりですが・・後面工程（先面実装部品がチップ部品がある）
基盤でのバックアップピンの管理ってどうしてます？？うちではＬ字型のピンを基本的には
使用してますが・・緩み・固定場所の設定ミスなどが年に数件発生してて決定打がない状態
です。自動設定が一番なんだろうけど。。

>>201
ﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟﾌﾟﾚｰﾄで解決。
地元の工場に頼めば2万位でしょ。

印刷機はピンだけど高速/異型マウンターはマットを使用している。

スッポンジ（導電性のヤツ）

>>201
あっしはの所もプレート+スポンジ
プレート使うとテーブル傷めるからスポンジが多いい

>>196
実装も気になるけど印刷状態が気になる
個人的にはまだ0402は無いけどちゃんと印刷できるのかが心配

>>206
そうだね。
印刷機でほぼきまっちゃうもんね。
印圧にｽｷｰｼﾞにﾏｽｸ…
一番重要なのがﾊﾝﾀﾞの粒径かもね。
ﾀﾞﾚないかつ抜けるみたいな。

部品交換の時、確実に間違えない方法、やり方ってありますか？
うちの会社は年に数回、ミスがあります。
オペの教育不足、情報不足、個人の適正もありますが・・・
いろんな事やってもミスがなくならない。

>>208
まずどんなやり方をしてるのか
ﾜｶﾗﾅｲのでなんとも言えませんが
基本はﾊﾞｰｺｰﾄﾞﾘｰﾀﾞｰでのﾁｪｯｸでは
ないでしょうか。

>>208

ﾌｨｰﾀﾞｰの取付位置は一般的にはﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑで指定されますが
ﾁｯﾌﾟﾏｳﾝﾀｰは部品のｾｯﾄ位置を間違えるとそのまま実装を行い
誤実装となります。
抵抗,ｺﾝﾃﾞﾝｻｰ,ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ,ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀｰの内部容量を測定して搭載しますので、
MYでは空いている場所に、自由に、好きな場所に、取付でき
誤実装は全くありません。
こんなマウンターもあるようです。

ttp://www.rally-pre.com/index.html

209さん.210さん参考になりました。

>191
いまごろだけど…
ちょと装置違うんだけど、０点て高さ（厚み）の基準になるトコですよね。
うちだと、パターンの上に取る。当然、レジスト厚を含んだ高さが、０点。
なので、レジストのないランド上にある半田を図るのだから、レジスト分がマイナスになって計測されてる事になる。
けど、気にしてない。
レジスト自身が、そんなに完璧な厚みじゃないから、そこまでこだわってもしょうがないと思ってる。
ルーペで見ると、パターン上のレジストの色が変化してるのが判る＝レジスト厚の変化だと思ってるのだけど、違うかな？
で、一応、ほんの少し減って計測されるんだろうな、と言う感じには思ってる。
細かく考えると、スクリーンはレジストの上に乗っかるから、その分の体積の±まで考えないといけなくなる。

判定値の上限・下限は何通りかもってる。
普通は、マスク厚での開口部体積を100％として、60〜150に。
ＣＳＰは半田減るとやばいので、別設定。ちょとキツく80〜。
あと、開口形状が楕円とか三角とか菱形とか、特殊じゃない限り、客先別の数値みたいなのは持ってない。

判定値の根拠は、印刷結果と、外観検査不良。
印刷する→検査する
印刷基板の状態をルーペや顕微鏡などで確認し、検査結果と突き合わせる。
半田量少ないのに、検査通った＝下限判定値低すぎ
半田量多いのに、検査通った＝上限判定値高すぎ
リフロー後外観検査
検査結果の確認。半田原因と思われる不良が出ていなければＯＫ。
半田少ない・赤目が発生＝下限判定値低すぎ
ブリッジ・半田ボールが発生＝上限判定値高すぎ
という感じで、決めていった結果の数値。
もちろん、外観検査の結果には、開口サイズとか、押し込み量とか、実装位置とかが原因の不良もあるから、そのへんさっ引いた感じで。
でもって、印刷機の性能とかもあるので、よそで通じる数値かは不明。
印刷機の精度が良ければ、もっと締められるかも。

こんなもので伝わるかな？
長々書いたけど、文才なさすぎでゴメン。

とうとう我が社も0603を実装するのですが
0.05mm位のﾊﾝﾀﾞﾎﾞｰﾙが発生します。
こんな極小問題ないっｽよね？

>213
0.05でショートするピッチの部品はまず無いから、大丈夫じゃない？
けど、基板面に数散ってると、お客さんによっては気にするから、発生の原因と対策は考えた方が良いかもね。
うちは知らないふりしてるけど。

ADM(PDP)製品（プラズマTV用の部品）やスキャン製品の実装よりも、基盤実装の方が今はメインらしい。
半田印刷機や多機能チップマウンターとかは、ウチの会社では今フル稼働中です。

自分も女実装担当　初心者です。　
バックアップピンとプレートの使い分けと調整の仕方を概略で教えてください。
またその項目に関して文献や資料があれば教えてください。因みに現在松下のSP−60Pを使用して携帯のFPC（ﾊﾞｯｸﾗｲﾄ用、0.4ピッチのQFP）を印刷予定です。
非常に漠然とした曖昧な質問でごめんなさい。一から勉強します。

>>216
まずFPCの生産形態が分からないと答えられない。
ﾌﾟﾚｰﾄを使うのか基板なのか先面にQFPが載るのか。
印刷する物の大きさでもﾋﾟﾝとﾌﾟﾚｰﾄの選択が違ってきます。

人を制御しようとかって、自由を奪うことでしょ。
ストーカーってことになるんじゃないのかな？
（間接的にだとしてもね。わからないストーカーのことね。）
http://www.npa.go.jp/safetylife/stalkerlaw/stalkerhomepage.htm
それから、「自由って法律で守られると思いますけど。」

きゅー○のプラマスクってどうかな。バリもあるし、形状は最悪だし、テンションゆるいし、ただ価格が安いだっけって感じがするのは私だけかナァ。。。

質問なのですけど、半田印刷マスクの洗浄って、みなさんどうしてます？

うちでは、機種切替後、オペレータがＩＰＡと歯ブラシでゴシゴシやってます。
一台数百万もする洗浄機はとても無理なので。
なのですけど、開口寸法の狭小化で、人力にも限界が来てます。
なにか、お手軽で確実な方法って無いものでしょうか…。

あと、洗浄後の確認って、どうやってます？
ちゃんと落ちたかどうか。

うちでは、光に透かしたり、10倍ルーペで見たりです。
でも、0603あたりになると、ルーペでは限界のような。
開口内面の付着とか。
やっぱりマイクロスコープがいるかな…。

メタルマスクの話題が出てるので便乗させて下さい。
メタルマスクの認識マークで、貫通穴樹脂埋めが抜けちゃってこまってます。
(基板に転写されて、後設備でマーク認識エラーが出てしまう・・・)
樹脂が抜けた所でメタルマスク裏側にシールを貼って逃げてるんですけど、
基板とメタルマスクにギャップが出来て、今度は狭ピッチの抜けが悪化してしまいます。
みなさんマスクの認識マークってどんな加工にしてますか??

>220
うちは洗浄機使って洗浄してるけど、洗浄後のふき取りが雑だとはんだが残って
抜け不良が起こっちゃいます。
あと、どぶ付け洗浄だからテンション貼ってる接着剤が溶けちゃって、テンション
がゆるゆるになってます。

なんか大きい洗浄機の他にアイロンみたいに手に持ってマスク上で滑らせる
超音波洗浄機があるみたいですよ。
メーカーがパッと出てこないので調べときます。

>221
ありがとうございます。
洗浄後の拭き取りが…というのは、手作業で拭いてやらないといけないという事ですか？
あと、どぶづけといのは、超音波洗浄機でしょうか。

テンション緩むという事は、マスク寿命が縮まるし、印刷品質の低下にも繋がってしまいますね。
洗浄機入れたからといって、単に「良い」と言うのではなさそうですね…。

あと、認識マークについては、やはり、テープを使用しています。
厚みは約０．０５と聞いています。
確かに、近い位置に開口があると半田量が変わってしまうのですけど。
その場合、「テープのサイズを出来るだけ小さくする」というのが、唯一の対策です。

>222
うちは乾燥機のついてないやつなので、超音波洗浄機に入れた後に手作業で
ふき取り→エアーブローを行っています。超音波洗浄機の中の洗浄剤は1日に
一回は交換するのですが、はんだ剤の粒子が入っているのでメタルマスク
表面に若干粒子が残っている状態になります。(それでも手作業のみの洗浄
よりかは開口壁面は綺麗になるのですが・・・)

手作業用の超音波洗浄機分かりました。よろしかったらご参照ください。
http://www.sawa-corp.co.jp/jpn/products/products.html

一度使ってみたことがあるのですが、開口壁面のはんだがかなり綺麗にとれましたよ。
値段が結局分からないままなのですが、通常の超音波洗浄機よりかは安いのでは
ないかと。

認識マークはやはりテープ使用なのですね。うちは開口がレーザー加工で、
マーク部分のみハーフエッチングで出来ないかと思ったのですが、それだと
マークの位置精度が大幅に悪化する気がして・・・。
何かいい方法があると良いのですが。

>223
すみません。書き忘れてしまいました。
上記リンクのハンディタイプ洗浄機です。

>223
ありがとうございます。
じつは、うちもこれを検証した事あります。
結果はあまりよくありませんでした。
検証の方法が悪かったのかな…。
あと、オペレーターが作業中に手を滑らせてマスク上に落とし
マスクを潰してしまうという事故があり、結局導入は見送られました。
なんとも、情けない話ではあります。

ちなみに、現在の導入案。
「手でゴシゴシは時間と労力いるので、電動歯ブラシにしてはどうか」

あと、認識マークは基板に一対だけです？
うちの場合、対角に二対ある基板の場合は、実装で使用するマークを変えるときもあります。
基板にマークが右上下・左上下とあり、マスクが右上・左下の場合
実装では右下・左上を使うとかです。
といっても、全ての基板にマークが二対あるわけではないのですけど…。

基板認識マークは対角に2点無いと意味がないです。
1点だけではθズレに補正がかかりません。
マスク認識マークの穴埋めですがマスクメーカーに
クレームすればただで直せますよ。
すぐとれるんじｺﾞﾙｧ
をそえて。
裏面に0.05ﾐﾘのテープなら印刷にも影響は出ないと思います。
洗浄機はハンディタイプだと40ﾏｿくらいですね。
私は自動タイプが欲しいのですが溶剤の
ランニングコストが気になります。

フロー実装ってどんな感じでやるの？

>>227
ﾎﾞﾝﾄﾞ塗布して部品を実装するの

設計の立場から。
認識マークの形状■と●とでは、現場のみなさんどっちが仕事しやすい？

>229
■に一票

気温が高くなると半田って柔らかくなって、印刷でにじみやすくなるんですか？

>>229
基板製造の精度は四角より
円の方が良いので理論でいえば円が
良いです。

>>231
逆です。
気温が上がればﾌﾗｯｸｽが気発
しやすいので固くなります。
湿気が多くなる場合は別ですが。

>>229
円（銅箔）が良いです。

●で業者に振ってみる。みんなありがとう。

>>225
そうか。多面取り基板については認識マークが4つ6つくらいあるから、
抜けてもいいという前提にしてしまえば良いのですね。
最近は多面取り基板も増えていっているので、一度試してみます。
ありがとうございます。

>>226
マークの直しは、一時期実は試していたのですが、2便にしないと
お直し中のメタルマスクの使用が出来ないため、今はテープを貼る
ことで逃げてもらってます。車載メーカーでマスク厚が厚いため、
どうにも心配で・・・。(杞憂でしょうか。）
この課題についてはもう少し試行錯誤してみます。
ありがとうございます。

>>231
うちは現場の環境が良くなくて、一時期気温が30度くらいまで上昇した
ことがあるんですけど、だれてブリッジが多発したことがありますよ。
はんだ剤の温度に対する粘度の上昇率次第なのかもしれないですね

>>235
多面

>>235
多面取り用の複数の認識マークをあてに
するのは解決したとは言えないのでは？
やはりメーカーにゴルァするか
テープ貼るしかないと思います。
0.05mmの厚さなんてスキージの圧力で
相殺されると思いますよ。

脱着式のメタルマスクを検討する予定です。
スペースの削減やテンションの維持に
大きく役立つと思っています。
使用している方いらっしゃいましたら
使用感を教えていただけないでしょうか？

>>238
たまに生産するものだけ脱着式を使用しています。
１セット数十万円しますし、数セット有ればいいんですが・・・
１セットだけだと、数機種を同時に印刷出来ないのです。
外注の印刷機に脱着しきが対応できるか？という問題もあります。
重いし、セットするのもめんどーです。
でも、スペースの面では役立ちます。

高速マウンターの調子が悪い。1005の吸着ミスが多い
何か原因があるのだろうと調べてみた。
ノズル清掃、テープフィーダーの調整など・・・よくならない。
どっちみちオーバホールが必要なんだけど
いろんな原因があると思いますが、特に何かあったら教えて下さい

>>240
下端吸着の機能が有り、未使用なら、使用するに変更すればいいかも。
フィーダーのメンテも重要です。

>>240
夏の梅雨の時期は吸着率が悪化します。
(当社比)
我が社では湿度をコントロールする事で
改善できました。

>>240
教えようにも、情報が少なすぎ。
案ずるよりは、メーカーに依頼した方がいいよ。
金かかるけどね。

１ラインの切替時間はどのくらいかかりますか？

休み明けの明日のライン立ち上げが怖い…
必ずなんらかの不具合があるのよね…
>>244
ﾓｼﾞｭﾗｰ機なら追っかけ切り替えでﾛｽはｾﾞﾛに
なるけど通常ラインではｶｾｯﾄの本数によります。
大体10分〜60分かな。

皆さんに質問ですが・・・。
Pｂﾌﾘｰ対応のリフローとフロー装置は何処を使用してますか？？
ライン増産でメーカー選定中！！
★フロー・・・○村製作所　OR　○輝テック　OR　ｾ○テック
★リフロー・・○村製作所　OR　○輝テック　OR　ｴ○テック

上記の３メーカーを選定。それぞれの良い点と悪い点をアドバイス求む！！

ごめ、割り込みになるけど俺も質問。
プラスチックマスク使った事ある？
Ｐキューブって言う奴。
できたら使用感とか教えて欲しい。
安いらしいのだけど、ホントにメタルより抜けが良いのかな？
あと、耐久性とかどうなのだろう…。

仕事上おすすめの資格・会社で推奨されている資格など、
役立つ資格がありましたら教えて下さい。

>>247
酷いレーザー品使ってないなら、抜けは変わらん。
耐久性は問題ない。
枠の着脱が簡単なのは良い。棚スペースもかなり減る。
価格はレーザーマイナス５ｋ程度。
ノウハウの少ない会社が社長？の技術力を買うつもりなら安い。

穴形状や印刷機設定を見直す気があるなら、試してもいいんじゃね？

0603の実験をはじめたが、印刷がやばい
ますくを薄くすれば抜けるんだろうが基板の性格上簡単に出来ん。
みなさん0603の印刷のマスクの厚さはどれくらいでやってるの？？
あと、きばんはどれくらいの大きさ？？

>249
ありがとう。
申請とおったら、試してみる。
>250
うちは120μでメタルスキージ。
だいたい150×150�oまでくらい。
それ以上のサイズで0603載ってるのはまだ無い。
忘れた頃に、ポツンと１箇所だけ0603チップのランドに赤目が出たりするから、印刷環境とか、試行錯誤してる。
上で聞いたプラスチックマスクもその一環。
けど、クリーム半田の種類や管理（温湿度、廃棄頻度）でも結果がころっと変わるから、先は長い…多分長い…。

実装？

>>246
ｳﾁのﾘﾌﾛｰ炉は良子製。
悪い所は特に無し。強いてあげればHDやらCPUを何度か取り替えました。
まぁなんでも当たりハズレはあるけども。
Pbフリーﾊﾝﾀﾞの溶けかたﾊﾞﾂｸﾞﾝででっかい基板にでっかい部品載ってても
Δｔは小さく温度設定も簡単。
ﾊﾝﾀﾞも改良したのでN2無しでも共晶並みの出来栄えです。
こちらからの提案でﾌﾗｯｸｽ回収装置も強化したのでﾒﾝﾃも楽。
まぁどこのﾒｰｶｰでもいまは問題無いﾚﾍﾞﾙだと思いますが。
大事なのはﾄﾗﾌﾞﾙ対応のためにﾒｰｶｰが
近くにいる事です。

>>250
こちらも120uのメタル。
マスクはADTが一番良いが高価。
LASARで特殊加工すれば抜けは問題ない。
ハンダの粒径やフラックスの量でも変わってきます。
あと既に量産であるならばマスクの洗浄が肝ですね。

いきなりですが・・・

パナの実装機ついてロータリー機の利点と欠点
　　　　　　　　　モジューラー機の利点と欠点
についてしりたいのですが。
だれか使ってるとこの情報教えてくれませんか？

CM
BM
HT
MSR
MV2V

>>255
ﾓｼﾞｭﾗｰ機と比べたらﾛｰﾀﾘｰの利点なんて
見つかりませんよ？
どれをとってもﾓｼﾞｭﾗｰ機が優れてます。

はじめまして･･･。
たくさん材料が乗る場合はロータリーの方が早いのではないでしょうか。
多品種小ロットには弱いけど･･･。あとモジュラーは欠品が多いような･･･。
間違えてたらゴメンナサイ。

今度ウチで抵抗表裏反転対策でフィーダーの下にマグネットを敷く計画なんですけど、
部品に対して磁気とか大丈夫でしょうか？誰か教えてくださいませ…。

横立ち、裏打ちマグネットでうちも解決しました。前カバーが送っていくうちに磁化していく。
電気的には問題ないですね。ちなみに消磁気を使って１ヶ月に１回ノズルとフィーダーの前カバー
を消磁しています。

貴重なご意見ありがとうございました。
早速試してみます。
大量のフィーダーのメンテナンスは大変なので
モデルラインでする予定です。

>>257
生産STはモジュラー機を何台買うかによります。
2〜3台あれば最適化ソフトでロータリーよりも断絶早い。
メーカーにもよるがロータリー1台の値段で
モジュラーが2台位買えます。
モジュラーは大小の部品なんでも
実装できるので使い勝手が抜群です。
ノズルなどのメンテナンスもロータリーは固定なのでやりにくいよ。

そこのメーカーも最適化ソフトは今一じゃないか
特にモジュラーメーカでは・・・・
ノズルはモシュラーもホルダーに固定じゃなかたっけ

大量生産では高速機にはかなわないよ。
モジュラーはやっぱ少量生産のみにはいいけど

>>261
実装の難易度にもよります。
小さければ小さい程カセットの精度が
必要になりフィーダーを動かしたくない。
モジュラーなら固定だかロータリーは駆動式。
どんな生産体型で何を流すかで変わってきますね。

確かに生産するもので変わってきますねぇ
内では、モジュラー機とロータリー機の両方がありますけど
ノズルのカセットのメンテをちゃんとしておけば吸着率と認識率も問題なりませんよぉ。
モジュラーもロータリーもメンテが大事ですよ。

売込みではメンテ不要・段取り時間短縮などと言ってきますが、
結局はメンテをどれだけしているかで生産能力も変わってきますよねぇ。

ﾌﾚｷの生産ってどうやってやるの？
今度我が社で立ち上がるらしくﾄﾞｷﾄﾞｷしてます。

フレキ・・・地獄やね
点数すくない割り庭mikaerisukunai][]]

[RHU,AVB使ってるとこある工場集まって!!!!!
古い機械のメンテナンスって感覚的に『このくらい』
ってあるかも知れないけど、しっかり管理してるとこってありますか？

フレキの基板厚みでいろいろ変わってきます。
薄いと印刷大変！実装大変！検査大変！地獄やね

フレキ生産は単品貼り付けと
シート貼り付けとどちらが良いの？

はじめまして。初めてカキコします。
フレキ生産は去年までやってました。
苦労の毎日でした。
フレキはシートがいいね。
貼り付け作業者や貼り付け冶具にもよるけど
断然シートっす。

>>268
もしよろしかったら
苦労話と対策内容をお聞かせねがえませんか？

携帯のフレキ実装を去年までやってましたが、移管してしまった為今現在は携わってません
いちばん苦労したところは、どこもみなさん同じだと思うのですが、フレキ浮きについてﾀﾞと思います。
フレキ浮きによりマークを誤認してしまい、カバーレイの部分にまでペーストしてしまうし・・・。
なので、なので印刷機のマーク認識部分を２点認識仕様から４点認識仕様にしました。
マークが対角のみの認識になりますと、必ず貼りズレによる印刷ズレが起こってしまう
そこで４点認識を導入し、貼りズレを起こしたとしてもそこで設備を強制ストップさせ
貼りなおしをしてもらうようにし、あんまり止まるようだと困るので、貼りつけジグも
定期的にピン位置等を確認するようにしました。

>>270
貴重なご意見ありがとうございました。
参考にさせていただきます。
シート状態を検討していてカット方法を
どうするかの壁にぶち当たってます。
プレス機は高価なので切りとりをどうするか…
難問ですがwktkしてます。

どこのメーカーもロータリーは終わっている。どの生産形態を見ても、生産能力、コストパフォーマンスでロータリーはモジュラーに劣る。ロータリーが延命したのは九松嫌いの純パナの営業が騙したのと日立がモジュラーを出すのが遅れてロータリーを超安売りした為。

うちのところは、基板の微妙な歪みからくる部品の浮きと濡れ不足がきつかった。
ズレの問題は殆ど無かったけど。
しかし、みんな新しいマウンタ入ってるみたいで良いなー・・・。

叩かれＪＵ○Ｉを６年使いましたが、
このたびフヂのネクストを導入する運びとなりました。

晴れてＪＵ○Ｉは別の工場に移設、
漏れもそっちに移設ですかそうですか。

「はんだ不足」不良を減らすためのクリームはんだ管理について

他業種からプリント基板の高密度実装会社に入って2か月の者です。
工程品管をやっていますが、1005抵抗アレイなど小型チップアレイ部分のはんだ不足不良が多く、低減策を考えています。

クリームはんだ印刷条件
　スキージ材：ウレタン
　印圧：1.2×0.1MPa
　スキージ速度：20mm/s
　メタルマスク
　有鉛クリームはんだ

工程を見ていて、要因ではないかと思っていることは、

　1)経時によってクリームはんだが硬くなる。
　2)開口部の面積によってはんだ消費量が異なり、消費量が多い部分ほど早くマスク上のはんだ量が少なくなる（薄くなる）。
　3)1)と2)とによって、はんだ量が少なくなった部分はスキージに粘りつきやすくなり、ますますその部分の密度・内圧が減って気泡なども入りやすくなり、極小ランドにはんだが着きにくい（着かない）状態になる。

ということです。
この解決策として金のかからない方法として、

　1)定期的（20シートごとなど）にマスク上のクリームはんだを平らにならし、消費量が多い部分を少し多めに盛る。
　2)マスク上の古く硬くなってしまった部分は取り除いて捨て、新しいクリームはんだを足す。

これだけではんだ不足不良は減ると考えているのですが・・・。要するに、マスク上のクリームはんだのメンテナンスが悪いのが
一番の原因ではないかと考えています。

高密度実装の知識・経験がないので、このぐらいしか考えつかないのですが、これに対してどう思われるかご意見いただければ幸いです。

>>275
基板の表面処理は金ﾌﾗ？
ﾌﾟﾘﾌﾗ？
金ﾌﾗの方がはんだの伸びは良い。
ﾏｽｸの開口部はﾗﾝﾄﾞに対して何%でしょうか？
はんだ不足であればﾌｨﾚｯﾄ方向にﾗﾝﾄﾞより
0.1ﾐﾘか0.05ﾐﾘ外側にﾏｽｸを出すと
改善されます。
あとはんだの管理ですがﾚｽを見るとどうやら
ﾛﾝｸﾞﾛｯﾄっぽいですね。ｳﾗﾔﾏｼｲ
古いはんだと新しいはんだを混ぜるのは良くないので
ある程度時間を決めてはんだの入れ替えをお勧めします。
ﾏｽｸの定期洗浄も大事ですね。

275>
マスクの板厚はいくつですか？
まずアスペクト比の検証をしてみたいですね。
早い話が、マスク開口側面と基板面との半田のひっぱりっこでどっちが強いかってことです。
それによってはダイナミックな変更（改善）が必要です。
あと、マスクはアディティブですか？レーザー（SUS）ですか？
このあたりもかなり影響してきます。
どちらが良い悪いといった問題ではありません。
未だにこの業界ではアディティブ最強神話がまかり通ってますが、、、。
半田の粘度、チキソ率にもよりますので簡単にはアドバイスできません。
これでは話が終わってしまいますので、、、。
続く。

まず、「はんだ不足」に至っている要因。
１、開口部へのはんだ充填が不十分
２、マスクのはんだ抜け性の問題
３、基板、デバイスへのはんだ濡れ性の問題
上記３通りに分けて考えたほうがよさそうですね。
続く。

１、開口部へのはんだ充填が不十分
について。
マシンによって出来る出来ないの問題がでてくると思いますが。
スキージング開始点（はんだのある位置）から開口部までの
アプローチ距離を長くとりましょう。（５ｃｍくらい）
これにより開口部にはんだが到達するまでに粘度を落とします。
はんだによりチキソ率が違いますので２ｃｍ程度で問題ないものもあります。
次は多少乱暴ですが、ダブルスキージ（往復印刷）を試して見ましょう。
なにを見たいかというと、以前うちでもあったのですが、微少開口になると
はんだが基板に届いてないことが多々あるのです。
当然、はんだの引っぱりっこで基板は負けるわけです
こういう場合往々にして、抜けない云々で片付けてしまいがちなのです。
印刷機の半離れ制御をいじっても無意味です。

ダブルスキージにすると今度は過充填の問題が出てきます。
いわゆる「にじみ」です。
コレに対しては、スキージ速度を上げて（２０→３０）あえて充填効率を落とします。
あと、毎回クリーニングモードにします。
これでタクトの問題、にじみの問題が出ないのならば一定数量をみて見たいですね。
次はこの検証後にしましょう。

≫276〜280

レスいただきありがとうございます。
その中で分からないことがありますのでその質問から。

●金フラ、プリフラとは？
●アスペクト比（マスク側面vsランド）は何か測定器具があるのですか？
●マスク加工法のアディティブとはどんな工法ですか？
●「古いはんだと新しいはんだを混ぜるのは良くない」は、マスク上で混ぜるのがよくないということですか？

まだまだ分からないことばかりで・・・スミマセン。

次に分かる範囲で答えます。

・マスク開口は0.05mm広げています。
（未着よりブリッジのほうが外観で見つけやすいだろうという理由だそうで・・・）

・マスク厚は150μmです。
（120μmにするとよくなることがデータ上分かっているそうですが、お客さんからマスクを薄くする許可が下りず、実現していません）

・マスク工法はレーザーだそうです。

・スキージ開始点から開口部までは5cm以上ありました。

・標準でダブルスキージになっており、にじみや過多はあまり問題になっていません（ゼロではありませんが）。

・スキージ速度、自動クリーニング頻度は許可が下りず、変更していません。
（スキージ速度：20mm/s、自動クリーニング：8シートごと、手動クリーニング：16シートごと）

一応、分かる範囲でお答えします。
よろしくお願いします。

>>281
私がﾚｽした物だけ書きます。

●金フラ、プリフラとは？

→基板のランドの処理が金フラッシュ（金色）か
銅箔＋フラックス（＝プリフラックス＝茶色）
かって事です。
携帯などKEY接触が多い基板は金フラが多いですね。

●「古いはんだと新しいはんだを混ぜるのは良くない」は、マスク上で混ぜるのがよくないということですか？

→マスク上での事です。
実際に印刷するはんだに新旧を混ぜると
フラックスの割合も変わる為安定しません。


あと0.05mm広げたとありますが先端方向＝長手方向ですよね？
それであればブリッジは発生しないはずです。

その他>>277-280さんへの質問はネットで
検索すればちょっとは内容わかりますよ。

>>281
すいません、忙しくて溺れそうです。
続きは今しばらくお待ちください。

≫282

金フラ、プリフラ分かりました。
通常はプリフラですね。
特定の機種は、微小ランドのはんだ不足で金フラに変えてもらったものもあるようです。

やっぱり、クリームはんだは古いのと新しいの混ぜるのはよくないのですね。
クリームはんだはどれぐらいの頻度（使用度）で新しいものに交換していますか？
あと、マスク上にどれぐらいの量をのせていますか？
当方はスキージで寄せたときに15〜20mmぐらいの高さになる量です。

ランド幅を広げたのは天地左右全方向に対してでした。
それでもはんだ不足が多いということは、印刷条件が悪いってことですかね？

インターネットで実装のことをいろいろ調べていますが、ここといったサイトを今のところ見つけられません。
どこか分かりやすいサイトがあれば教えていただけると幸いです。

≫283
お疲れ様です。
時間ができましたらまた教えてください。
よろしくお願いします。

>>284
やっと浮き上がってきました。

今までの話で、基板の問題と印刷の問題の２つの方向で話しが行われてますが
私の方は、印刷の方向で絞りたいと思います。

まず今一度確認したいのですが、「ダブルスキージ」ですが、基板１シート（枚）に対して
ダブルスキージ（往復印刷）でいいですよね？
この認識に間違いがないとすると、当初おっしゃってたように当該部のはんだ量少による
ローリング不良の問題が大きいと考えます。

これに対しての対策。
装置によりますが、２〜３世代くらい前の装置ですと基板テーブルが４５度、９０度回転するものがありました。
もし当該装置使用でしたら「４５度」印刷を試してみる価値はあるかも。
それにはマスクを４５度版でおこす必要がありますが。
それ以外の装置ですと絵に描いた餅ですが。

あと気になるのが８枚毎のオートクリーニングですねえ。
客先の指定とありますので難しいと思いますが。
どういった根拠で８枚毎なのか知りたいです。
はんだ少の現象とクリーニング間隔の因果関係は検証されましたか？
例えば、８枚おきくらいにはんだ少が発生しているとか。
続きはまた。

質問があります。
リード無しの部品、いわゆる
QFN部品ですがリワークはどのように行っているでしょうか？
部品下にGNDと接触するランドがあると
更に難しく困ってます。

≫285

ダブルスキージは1シートに対して往復印刷するタイプなのですね。
私の理解不足でした。

すべて一方向印刷でした。
往復ではありません。

また、不良の発生頻度と自動クリーニングの頻度は
一致していないようです。

マスク上のはんだ量が少なくなったり、硬くなって
スキージにくっつくようになってくるとはんだ不足が
増えます。

ちなみにマスク上のはんだはどれぐらいの頻度で
新しいものと交換していますか？

うちでは、その話をしてみたら、クリームはんだが
もったいないとか、品薄なのでダメだとかで、
少しでも長く使い回さなければならないようです。

>>287
はんだが少なくなりローリングしなくなる
なんて当たり前だしそうやって生産してる事に驚きです。
はんだの入れ替えは生産量や日数、
使用しているはんだの成分で一概には言えません。
はんだメーカーに相談してみては？
印刷後のはんだ検査機で不良発生は防げると
思いますがしてないのですか？

>>287
マスク上のはんだの交換頻度ですが、うちでは２４Ｈで全廃します。
このタイミングでスキージ、マスクとも洗浄します。
確かに「もったいない」はわかります。
しかし実際こういうやり方しか定量化できる方法もないのが現実です。
はんだメーカーに聞いても判で押したような答えしかかえってこないでしょう。
又、印刷検査機のことを言われてますが当初から読んできた限り、無いですよね？
確かに有れば不良発生は防げるはずですが、まだまだ無いところのほうが多いはずです。
うちでも全てのラインにあるわけではありませんから。
いずれにしても、「出たものを抑える」ことも重要ですが、
ここでは原因究明、対策の話しに絞りたいと思います。
又、「実装初心者」の方ということで本当に初歩的なことからお話ししています。
一部の方にとっては「当たり前」のことも書き込んでますので
不快な方は、私のレスは読み飛ばしてください。

ペーストの交換頻度ですが、うちだと鉛フリーで２４Ｈ、鉛半田だと乾燥が速いので１２Ｈで全交換してますね。
一応、決まりではどちらも24Hですが、鉛フリーの場合は区切りの良い所まで有る程度は延長している事も有るようです。
>マスク上のはんだ量が少なくなったり、硬くなって
>スキージにくっつくようになってくるとはんだ不足が
>増えます。
どうも、ペーストの量の不足と粘度の上昇が主原因のような気がします。
十分な量の開封直後のペーストでは問題は起きていないのでしょうか？
乾燥しかけたペーストでは、正直他の部分でどのように対策をしても限界が有るかと思います。
勿体無いのは判りますが、それで不良品を量産していてはソレこそどうにもならないですし･･･。

>286
基板次第ですがホットプレートで。場合によってはホットエアー。
まぁ、一番はリフロー前に見つけて･･･、でしょうけど。

>>288　289　290

レスありがとうございます。
印刷検査機は1ラインにのみついています。
検査機があれば不良を見つけ除去することはできますが、会社命令もあって不良を発生させないはんだ印刷を考えているところです。

こちらでは有鉛は24h、鉛フリーは8hです。
鉛フリーは8h以上持つようで、場合によっては2日ぐらい持たせることもあります。

開封してある程度時間が経って硬くなってくるとかすれや不足が出てくる傾向があるので、量と鮮度の問題が大きいかもしれないですね。

>>290
QFNのﾘﾜｰｸですが当然ﾋｰﾀｰで温めます。
が困っているのはﾊﾝﾀﾞの塗布方法です。
糸ﾊﾝﾀﾞを盛るのか？
治具を使ってｸﾘｰﾑﾊﾝﾀﾞを印刷するのか？
現在検討中なのですが他社さんの事例があれば
お聞かせ下さい。

>>292
俺の取引先ではその部分だけのメタルマスクを作ってるようだ。

>292
そこそこの数出たならディスペンサー使って半田ペーストを手作業で載せてる。
極少数ならピンセットやらヘラでチマチマと・・・。

>>293-294
ﾚｽあざす。
やっぱりﾏｽｸ作るのが無難ですよね。
手でｸﾘｰﾑ盛るとﾊﾝﾀﾞ量が一定じゃないし
盛りすぎれば傾くし
少なければ放熱具合や強度が心配だし。
まったくたちの悪い部品です。

お邪魔します。
皆さんメタルマスクの開口の形って、どうやって決めてますか？
うちは、設計がランドの形を決めたあとに現場でメタルマスクの形を
決めてるんですが、どうにも能率が悪いんです。

本当は図面引いたときにすでに決まってるのが普通なのでしょうか・・・。

あと、はんだ付け後の評価って、全部品についてやっていますか？

>>296
「本当は図面引いたときにすでに決まってるのが普通なのでしょうか・・・。」
それが普通です。
ってしまうと話しが終わってしまうので。
通常、Aと言う部品に対して、部品のﾊﾟｯﾄﾞはこれ、ﾏｽｸ開口はこれ、と言うように
紐付けされています。
なので、基板ができた時点でﾏｽｸｶﾞｰﾊﾞｰも出ます。
設計に働きかけましょう！ｶﾞﾝｶﾞﾚ!!

ボンド（パナ製MR8128KS1)
硬化温度、推奨判るかた教えてください

>>296
工場の担当者がﾗﾝﾄﾞもﾏｽｸも決めてます。
ぶっちゃけ工場に居ない人が設計しても
良い物は作れないよ。ﾚｽﾎﾟﾝｽも悪いし。
仕事を奪うべし。

>>297
>>298
ありがとうございます。やっぱり、うちってかなり遅れてるんですね。
今、設計側のマスクライブラリの見直しをしようと動いているんですが、
分量多くて気が狂いそう・・・。

せっかくなのでお聞きしたいのですが、新規部品がきたときって、毎回
そのランドとマスク開口のトライと強度評価を行ってますか?

あ。またレベルの低い質問でしょうか・・・。

>>300
きっちりとしたﾗﾝﾄﾞ作成基準があるのであれば
誰で行える仕事です。
しかしﾉｳﾊｳを数値化するのはかなり大変ですね。
なんかﾊﾟﾅでそんなｿﾌﾄがあったような…
ご質問の新規部品評価の件ですがﾏｽｸの開口や
出来映えの確認は全て試作を通して行います。
しかし信頼性や強度試験などはおもいっきり新規の部品、
例えばBGA部品などのみ単独で実装試験と
信頼性の評価を行います。
各メーカーで試験内容と試験の必要性の認識が
異なると思いますので一概には言えませんが…

>>298
放置されてるみたいなんで。
120℃　20sec　又は、　85℃　60sec　のいずれかの条件でどうぞ。
でも、こんなの営業に一本電話入れてデータシート取り寄せればいいんでない？

はじめまして。
実装スレがあったとは、ちと感激してます。
いきなり質問ですが、松○系のpbフリーリフロー炉使ってますが、
フラックスがよく基板上に垂れて困ってます・・
フラックス回収装置は外付けオプションで設備内のフラックス除去清掃は
週に2回もやってます。
効率良いフラックス回収の工夫や良い装置とかあるのでしょうか？
ご意見をお聞かせくださいm(__)m

>>303
週２回やっても垂れてくるって、大変ですなあ。
うちのN2炉はFとＴとＥですが、清掃しやすいのはＴですな。
Ｆも悪くないですが、Ｔと比べると分が悪いです。
最近ＴとＦは同じ会社になってしまいましたが。
Ｅは売れてるわりにはとりたてて良いところはないかな。
全然ｱﾄﾞﾊﾞｲｽになってませんが、一度ﾒｰｶｰに相談してみては？
改善部品とか出てるかもしれませんよ。
Ｐは最近ｱｲﾃﾞｱ商品とか力いれてるみたいなんで。

お返事ありがとうございます。
１度P社に相談してみたいと思います。
　

うちは全般的にＥを使っているけどやっぱり垂れてくる。
メーカに言わすとユーザの使うはんだによっても発生量が異なるみたいな感じだった。
諦めて後工程の目視検査で補いしている。
正直、窒素発生器のメンテ費や分析計の校正費等を考えると、入れなくても良いので
あればエアリフローでやりたいね。

>>306
ﾕｰｻﾞｰの使うはんだによっても云々はﾒｰｶｰの常套文句だね。
理由になってないつーの。
うちらにしてみりゃﾌﾗｯｸｽが垂れてこなきゃいいだけでつまらんｳﾝﾁｸなんかどうでもいい。
垂れてくる場所ってやっぱ炉体前後のﾗﾋﾞﾘﾝｽ部でしょ？
なんとかならんもんか？
N2使用は客先指定がほとんどなんだよな。
ほんとにこれってN2使わなきゃﾀﾞﾒなの？っていうのがほとんど。
使用可否の検討なんてしてないんだよな。
入れときゃ間違いないだろ？って感覚。

半田修正、後付け作業は皆さんデフォでしょうか？
ロームのICソケットのブリッジ修正が難しくていつも部品を溶かしてしまいます
コテ先は4Cを使っています

>>308
練習して下さい。
しかも4Cて太くねーか？
どんなｿｹｯﾄか分かりませんが、
ﾓｰﾙﾄﾞにﾏｽｷﾝｸﾞしたら簡単には
溶けないんじゃない？

＞３０７
後工程で手はんだ付とかある時はスルホールが酸化しないようにしたいのでＮ２を
使いたいという考え方みたい。
フラックス垂れてくる部分はＥ社の場合、冷却ゾーン天井の冷却パイプからみたい。
最新のは色々工夫されているだろうけど、リフローなんて導入したらよっぽどの事が
無ければ買い替え難い。この辺が困りもの。

>>310
うちは、TとFだけど週一の清掃でほとんど垂れてくることはないな
N2は常時ONですよ
Eに相談してみたら？
なんか対策部品があるかもよ

アドバンスドスキージ使用している方いますか？
赤目なくなるかな？

>>312
アドバンスドスキージって何？
kwsk

>>313
ﾊﾟﾅのｳﾝﾁｸ満載の客寄せﾊﾟﾝﾀﾞ商品だよ
効果が無いとは言わないけど正直ｵｽｽﾒしない
知り合いの腕利きｴﾝｼﾞﾆｱはﾊﾟﾅがﾘﾘｰｽする前から
同様の理論でもっとｼﾝﾌﾟﾙな方法を用いていたよ
とりあえずﾊﾟﾅからｻﾝﾌﾟﾙで借りてみれば？
食わず嫌いは良くないからね

貴重なご意見ありがとうございます。試しに使ってみます。

>>303
今頃だけど、うちはＥ社３台。
やっぱりよく垂れていた。
垂れる都度、生産停止して清掃するけど、スタート直後にまた垂れたりして…。
直接の担当じゃ無いので詳しくはわからないが、いくらか検証した結果としては、内部の空気の流れが影響していたっぽい。
気化したフラックスがうまく回収されず云々、流れ込んだ外気が云々とか。
欠陥っぽいけど、メーカーは認めず、うちからの希望による改造ということで、ファン交換とかいろいろで改造費数百万かかったらしい。
その後、垂れは激減した。
けどまだ、忘れた頃に落ちる。

ちょっとおばかな疑問ですが
ＢＧＡって、裏にボール付いてますよね。
あれって、半田みたいなものですよね。
リワークの時、
・基板側残半田拭き取り
　↓
・クリーム半田手印刷
　↓
・新ＢＧＡ載せ
　↓
・加熱
をクリーム半田省いて
・基板側残半田拭き取り
　↓
・新ＢＧＡ載せ
　↓
・加熱
っていうのは、まずいですか？
十分固定できるし、電通も問題ないと思うのですが。
後からアンダーフィルすれば、強度も問題ないように思えるのですが。

質問でつ。
松○の２０２と４０２の違いを教えて下さい。
勉強したくても２０２の資料がまったく手元になく
分かりません。
２０２ｈの中古か４０２の新品かでなやんでます。
ちなみにうちの会社は今回始めて、モジュラー機購入予定です。

お邪魔します。
外観検査機で世界シェア2位になっている
Ｓ社への就職を考えているものです。

現場でＳ社の検査機を使用している方いらっしゃいますか？
ここ数年で業績を伸ばしているようなのですが、
現場の方の評判がどうなのか気になりまして。
お聞かせください。

はじめまして。
チップ部品実装後の基板の収納方法をお聞きしたいのですがＩＣＴ、
外観検査終了した基板を後工程に行くまでの間仮置きしておくと思う
のですがラックの数と置きスペースに限りがあり今まで１０ｍｍの
電解コンが端のみに実装された基板はSMTラインのラックに普通は
１段飛ばしで１ラック２５枚収納ですが互い違いに収納すると５０枚
収納できた(電解と段違いの基板の間隔は７ｃｍ)のですがそれでは
搬送中に基板が動いて電解コンが段違いの基板とぶつかるという事で
改善しなくてはならないのですが今自分が思いつく事は今まで通り基板を
収納し基板の端に開いている穴に合わせラックに穴を開け金属の棒を加工
してラック上から挿入し基板を貫通し横にずれないよう固定
する位しかおもいつかないです。
ただ基板の穴が３．２ｍｍ位なのである程度細くないと入れずらく又強度
もないとだめだと思います。ホムセンでは３ｍｍからしかおいてありませ
んでした。
なにか他にいい収納方法ないでしょうか？又は２ｍｍ×６００ｍｍ位の加工
できて強度のある棒は売ってないでしょうか？

日本語でおｋ

318さん
202と402の違いですが、操作系は一緒です。
ノズルが円状に付いているか横に並んでいるかです。
402の方がソフト的に多少高速化されています。

>>319
敢えて伏字にする意味は？
SAKIのこと？
ｼｪｱで言われてもわからんよｗ

>>317
それだとたぶん、BGAのはんだボールが溶けない、
もしくは溶けづらい。
また、リワーク時にはんだを拭き取っているのではんだ量が足りず、
オープン不良、高さばらつきなどの恐れがある。

>>320
もうちょいまとめるか、
改行位置を検討するか、
段落を付けてくれないと読む気が起きん。

>>324
同意
ｳﾁはBGAﾎﾞｰﾙに印刷してる（普通だよね？）
そんで基板にﾌﾗｯｸｽ塗布の後、実装
これで特に問題ないっす

>>323
そうです、サキです。
実際どんな感じなんですか？？

HPが4月から更新されてない謎の会社です。

>>327
うちの周りで付き合いのある会社（十数社）では１社しか入れてない
うちにも無いので具体的なことはいえないけど
現場レベルの評価は低いですよ
認識精度は高いが立ち上げに非常に時間（労力）がかかるらしいです
どう？と聞かれたらお勧めはしません

>>328
ありがとうございます。
雑誌やらネットでは、やたら企業の評価が高くて、
プロフェッショナルやガイアの夜明けにも取り上げられてて、
あまりに悪い噂聞かないから気になってたんです。

やっぱりオムロンには勝てないんでしょうかねぇ。

>>329
ｵﾑﾛﾝは評価が安定してますね
万能ではありませんが…
上記十数社中4分の1入ってます
値段が高いんで台数は出てないみたい
台数ならﾏﾗﾝﾂにかなうとこはないんじゃないかな
うちの周りじゃ入ってないとこ無いもんｗ
個人的には、ｵﾑﾛﾝとﾏﾗﾝﾂの併用が今のとこ最強じゃないかな
と思うよ

>>330
マランツの検査装置ってそんなに売れてるんですね。
卓上検査機では、日本国内のシェアトップだそうで。

マランツエレクトロニクスの採用HP見ると、
「隠れた優良企業だと自負しております」って書いてたんだけど、
売り上げとか給与とか、何も書いてなくて困る・・・

儲かってそうな感じですか？？

>>331
あんだけの普及率だからね
儲かってないっていう方がおかしいでしょ
ただ良い会社かどうかは知らんよｗ
その辺は別ﾙｰﾄで調べてくださいｗ
検査機そのものの評価は高いですよ
初期立ち上げが速いのと応用範囲が広いのがこの
機械の特色だと思いますよ
あと価格が安い！
これは大きいですよ
このｽﾚを見てる人の工場にかなりの確立で入ってるんじゃないかな？

>>317
BGAの取り付けですが、実績があります。
はんだ印刷が出来ない場合そのような実装を行い動作も確認しました。
印刷を行わない代わりに、基板側とはんだボール側ににフラックスを塗布しました。
温度は当然通常のプロファイルです。
当時のBGA側半田はSn63-Pbを使っていましたから、はんだが十分溶ければ接合には問題が無いはずです。
しかしながら、最近のBGAは大型（重量物)の為、Sn10-Pbボールを使用している物もありますので、溶融温度の違いで接合不良となる事も考えられます。
又、理屈から言えば可能ではないかと思いますが、PbFreeはんだに関しましては実績は無いのでわかりません。

質問です。
試作に向いている実装機は何処でしょうか？
ご意見をお願いします。

>>334
既出だけど
ﾏｲﾃﾞｰﾀ
試作最強ﾏｼﾝです
異論のある人はいないんじゃないかな

>>333
だから、上でも言ってるけどﾎﾞｰﾙに印刷するんですよ
うちは普通にやってるけど一般的じゃないのかな？
ﾒﾀﾙﾏｽｸのﾎﾞｰﾙ開口部にBGA（CSP）を裏から押し当てて
上から金ﾍﾗ（ﾒﾀﾙｽｷｰｼﾞの切れ端）でｽｷｰｼﾞﾝｸﾞするんですよ
うちはﾘﾜｰｸ用の小さなﾏｽｸ（１０ｃｍ□）を用意してやってます
板厚や開口径はﾉｳﾊｳが必要ですが、いらないﾏｽｸ等でも使ってやってましたね
この方法で作業して問題になったことはまずありませんよ
当然基板側はﾌﾗｯｸｽ塗布です

>>336
ボールに印刷するのは私もやってました。
一般的ですよね今のご時勢BGA周囲が空いている事が少ないですから。
マスクが準備できない時には印刷無しでも出来たと言う事を言いたかったのです。

>>335
ありがとう御座います。
やはりそうですか。
私もその辺りを検討しておりました。
基板サイズも大型も可能ですしそうですよね。
ついでに印刷機もお勧めがあれば教えてください。

>>338
国産Lサイズ以上となると、MPMかなあ？
今はﾀﾑﾗ（ﾘﾌﾛｰ）で扱ってるはず
でも、版離れ制御が今時じゃないから（等速のみ）
今一お勧めできない
しかも高い
５１０ｘ４６０までなら、天竜がお勧めですよ
知名度は低いけど印刷品質は頭一つ抜け出てます
ﾊﾟﾅも悪くないけど値段と謳い文句ほどじゃない
こんなとこでしょうか？

>>339
ありがとう御座います。
ちなみにDEK印刷機はいかがでしょう
600mm位の大型のサイズを検討しています。

>>340
DEKは現場実装経験者に見てもらえばはっきりしますよ
基板ｸﾗﾝﾌﾟ部でｵﾌｺﾝﾀｸﾄになるのでｸﾗﾝﾌﾟ部付近ははんだ量過多になり
QFP等はSH多発です。
海外ではﾒｼﾞｬｰですが、国内ﾕｰｻﾞｰが満足できる性能ではないでしょう。
ｸﾞﾘｯﾄﾞﾛｯｸも薄厚基板では正直使えません。
値段は安いですがﾘｽｸは大きいですよ。
うちも検討しましたが、現物見て即あぼ〜んでした。
版離れも等速のみです。

>>340
600ｍｍくらいって基板長手ですよね？（搬送方向）
幅は？460mm？508mm？
あくまで個人的な意見ですが、私なら
幅460mmならﾃﾝﾘｭｳ（ｵﾌﾟｼｮﾝで長手610mmあり）
幅508mmならMPMですね
選定がんばってください

みなさんは実装機でエラーした部品をどうしていますか？
自分はチップならポイしてますが他の会社はどうしているのか気になりまして

数が余裕のない部品はつらい。生産情報を見ながらです。
最悪はリフロー前で手のせです。
チップはポイですが、他の部品は回収ですね。
質問ですが・・・
�@メーカーによる機械のメンテナンスは１年に１回は必要ですか？
�Aノズルの清掃は一週間に１回やってますか？
他の会社のやり方を参考にしたいと思います。

>>344
日頃のﾒﾝﾃの頻度と内容によるので一概には言えませんが、一般論として…
ﾏﾒにやってても、ｽｷﾙの低い作業者がやると逆にｺﾝﾃﾞｨｼｮﾝを崩しますし
ｽﾊﾟﾝは長くても、ｽｷﾙの高いｴﾝｼﾞﾆｱがやればｺﾝﾃﾞｨｼｮﾝを保てることもあります。
理想は、一定以上のｽｷﾙを持った作業者が定期的にﾒﾝﾃをやることでしょうか。
ですが、どこも人手不足で工程者に任せてしまっているのが現状でしょうから
難しいでしょうね。
上に書いた理想的な状態を保てればﾒｰｶｰﾒﾝﾃは２〜３年に１回で良いと思いますよ。
ﾉｽﾞﾙ清掃に関しては、設備によってかなりばらつきますし、０６０３ﾉｽﾞﾙ等は
もっとｽﾊﾟﾝを短くしないと不具合が出ることもあります。
時間の管理よりも、ｼｮｯﾄでの管理の方が理にかなっているかもしれませんね。
一般論で申し訳ありませんが、こんなとこでしょうか？

すみません、F社のN○Tマシンに関してお解かりの方教えてください。
高速実装及び大型基板の対応が可能のようですが、使い勝手はどのようでしょうか？
大量生産向きでしょうか？少量多品種には向かないですかね？

>>346
向き不向きで言えば向いてないと思いますよ
少量多品種の大型基板ですよね
そういう用途ならば他にもっと選択肢があるのでは？
対応できなくはないだろうけど敢えて選ぶ理由が見つからない
強いて挙げれば８ｍｍフィーダーがシングルなところくらいかな
想定しているユーザー層が違うと思いますよ

>>346
携帯とかMサイズの基板を製造するにはすごく向いていると思う

>>348
そう言えば、営業が「携帯打つ為に作りました」って言ってたからなあ
その辺のユーザーを狙ったのは間違い無いだろうねえ
でももう国内の携帯特需終わってるし…
量物にはいいだろうね
試作系はしんどいかも

パナのMPA-Vの裏画面の出し方どうやるんだっけ？

>>350
パナサートなんて使ってたのが何年も前なのでうろ覚えだけど
手動F7F7機種銘
じゃなかったっけ？

先日、マランツの外観検査機を導入しました。
研修を終え、初めて使用したのですが…
トランジスタやコイルの印字が全くよみとれない！
チッブや抵抗も照合不良でおちるおちる…
どこまで基準を甘くするべきか、いくつ部品を登録すればよいのか教えてください〜

はじめまして。　

まだ素人なのですが　教えてください。

天面が樹脂のTIP　LED　の実装の場合、
ノズルはどのようなタイプのものを使われていますか？

部品は　NITI・製　で　仕様書には
「封止部に直接作用を及ぼさないような吸着ノズルを使うように」
との注意書きがあるのですが、別注でノズルを作成しないと無理なのでしょうか？

はじめまして
＞TIP LEDの実装ノズル
実装マシン（メーカー）にもよると思いますがうちではノズル先端にウレタン
樹脂加工されている物を使用してたはず・・・・
もし思いつかないのなら実装メーカーに部品データーと実装条件添えて
推奨ノズルを検討してもらった方が無難かも・・・

質問ですが松のCM402を導入予定ですが使用の際に抱えている問題点やポイント
などがあれば教えてください。

>>354
下記ｽﾚ参照するが吉
http://science6.2ch.net/test/read.cgi/kikai/1018090279/l50

３５３　の質問者です。
>>３５４
　回答　ありがとうございます。
　｢ノズルの先端にウレタン樹脂加工｣ですね。
　そのような加工ができないかメーカーに依頼してみます。

　ちなみに、実装メーカー以外で作ったノズル
　もしくは　ノズルに加工を加えて
　実装されたことがある方　
　いらっしゃいませんか？
　

高密度実装のために
クリームハンダの代替品として導電性樹脂を使っているひといますか？

たとえば、ニホンハンダのドーデントの場合、
公式サイトには良い事しか書いてないのです。
ttp://www.sumidas.com/nihonhanda/product3.html

販売代理店いわく、
納入先が減った、パッケージの容量増加（小容量パッケージは儲からない）
計画生産性（受注量が少ないからまとめて生産）、代理店の減少の様です。

クリームハンダの代替として使うのは時期尚早でしょうか。

マシンプログラムの最適化について詳しい方いませんか？？

ラインのマシンに対して
・搭載部品の配分
・フィーダー配置
・搭載順並び替え
をしていると思うんですけど
具体的にはどういう決め方をしてるんでしょうか？

JPCAいってきたよー

>>359
どこのコンパニオンが可愛かった？

　　

>>358
その部分は、モジュラー機主体となった今の業界では最も重要な部分の一つになってますからねえ
はいこうなってますっていう答えはかえってこないでしょうね
ある意味生命線ですから
でも並列ﾉｽﾞﾙ配置の同時吸着に依存するﾏｼﾝの最適化アルゴリズムって…大変そう

静電靴ってどの位はけば寿命ですか。履き方にもよりますが・・・

>362
レスありがとうございます。

＞その部分は、モジュラー機主体となった今の業界では最も重要な部分の一つになってますからねえ
＞はいこうなってますっていう答えはかえってこないでしょうね
＞ある意味生命線ですから

仰るとおりですね、確かに答えはかえってきませんでした・・・

大量生産の場合、1枚のタクトをいかに短くするかが最も大切ですが、
多品種少量生産の場合、理論上のタクトを短くするのはそこそこにして
前後の計画との部品順を揃えるだったりの方が効果があるように思います。

大計画からラインへ計画を展開するタイミングで生産日時はほぼ確定する訳ですから
そういったアプローチの最適化も可能かなと考えていました。

それにしてもマシン内での最適化の知識も当然必要だろうと思い
探りを入れるために書き込みをしました。

並列ノズル配置の同時吸着ですか・・・、
大変そうって言える362さんが凄いです。

イメージは出来てるってことですよね。

モジュラー機ってどんなの？
HT122
JUKI系
しかうちにないんだけど

ﾓｼﾞｭﾗｰって言葉を使い始めたのは自分の記憶だと旧九松だったと思いますよ
その頃のSMTﾗｲﾝと言えば、高速ﾏｳﾝﾀ-（ﾛｰﾀﾘｰ）と異型機（多機能機）の2連結がﾍﾞｰｼｯｸとしてあり
高速ﾏｳﾝﾀーの搭載ﾀｸﾄ＝ﾗｲﾝﾎﾟﾃﾝｼｬﾙという考え方が一般的であったと認識しています
そこへ、ﾏｼﾝ単体のﾀｸﾄは遅いけど3台4台と連結することでﾗｲﾝﾎﾟﾃﾝｼｬﾙを上げましょうという考え方だと
思います
なので、ﾓｼﾞｭﾗｰ機と言う言葉の使い方は少し違うのかも
ﾓｼﾞｭﾗｰ思想と言ったほうが良いかも知れませんね
まあ今ではﾓｼﾞｭﾗｰ機という言葉が独り歩きを始めてしまいましたからｲﾒｰｼﾞ的には通じますが
JUKI等はいわゆるﾓｼﾞｭﾗｰの部類に入ると思いますよ
但しこの思想は海外ﾒｰｶｰの方に一日の長があるように思います

但し、このﾓｼﾞｭﾗｰ思想って言うのもﾊﾟﾅお得意の後だしｼﾞｬﾝｹﾝなんですよね
既にﾔﾏﾊなんかはこの考えで行ってましたし、海外ﾒｰｶｰなんかもそうです
彼らからすると、何を今更って感じだったと思いますよ
後、現状でﾓｼﾞｭﾗｰ思想を最も具現化しているのはFujiのNXTではないでしょうか
あくまで国産機ではと言う前提はありますし、だから良い機械だと言うつもりはありません
機械も大事ですが、それを生かす工場ｼｽﾃﾑの構築も同様に大事です
ﾓｼﾞｭﾗｰにしたからといって品質、効率が必ずしも向上するわけではありませんよね

今後は3次元実装とかも視野にいれるべきでしょうか？

>>368
当然、生産投入の目処が立っているのなら考えざるをえませんが
基本的に、３σ４σの精度表記をカタログにしているメーカーで
ペースト塗布モジュールのオプションがある設備ならば対応可能と思いますよ
あとは、搭載圧管理ができるヘッドならば尚良いと思います
最近のショーでも３次元実装を声高に謳っているメーカーがありますが
上記の条件を満たしていれば、可能です

詳しいですね

ちょっと話変わるのですが、印刷検査機ってやっぱり必要でしょうか。
2Dと3Dがありますが、どこのメーカが良いんでしょう？

>>371
必要でしょうか？って言う質問しているﾚﾍﾞﾙだと
あなたには必要無いのではないでしょうか？
本当に必要になれば人に聞かなくてもわかりますよ

ボンドのノズルをアセトン以外の薬剤で魔法のように綺麗にする方法ありませんか？

>>373
それはやっぱり魔法を使うしかないんじゃないか？

IPAや超音波洗浄器ではボンドが硬くなってノズルが詰まるし、
アセトンは環境（or ROHS）関係で問題があるらしく使用を禁止されました…
ぶつぶつ

鉛フリーはんだになってはんだボールが増えました。
どんだけN2やプロファイルカーブを検証しても改善できない。
ランド形状やマスク開口は一定で、同じ基板で出るトコと
出ないトコがある････
んー。やっぱランドの熱逃げや基板の層にも関係あるのか･･･
迷宮入りしてます。

>>376
あんまり悩まないでﾏｽｸ編集してみたら？
根本原因が究明できてない段階では対処療法と言われるかもしれないけど
何もしないで不良垂れ流しよりはいいんじゃない

>>377
ﾚｽｻﾝｸｽ
暫定で個々のﾏｽｸ開口は変更したけども
根本的な原因を突き止めないと
次機種に反映できない。
そこが難しく上にとやかく言われるのよね。

素朴な質問
両面ﾘﾌﾛｰ基板で後面生産時に炉の中で
先面の部品が落下しないのはなぜですか？
基板の上面も下面も同じ温度がかかってるはずなのに。
教えて！日本経済を背負う技術者さん！

>>378
確かに根本原因の究明は大事だけど…
一番大事なのは良品を作ることだからね
現場エンジニアはそういうスタンスでいいんじゃないかな？
その手の原因究明は学者さん達に任せとけば？
マスク編集で一応の解決を見ているのであれば
それは良品をつくるための条件であり実績なんだから自信もっていいんじゃないかな
つまらんこと言う上司には、良品つくることとｳﾝﾁｸを並べるのとどっちが大事なんだって
言ってやれ

1

>>371
印刷検査機で売れている順としては
Ｃ社（３Ｄ）、Ｄ社（２．５Ｄ）、Ａ社（３Ｄ）って順かな。
Ｃ社はカメラによる検査だから現物が画像で見えるのに対して、他の３Ｄは
レーザー方式だから不良があっても３Ｄ形状だけで実際のところは機械から
取り出さないとわからない。
２．５Ｄとは基本２次元で一部ポイント３次元検査っていうやつ。
結局は検査タクトがラインタクトに間に合わないための言い訳。
２Ｄのみとなると、Ｏ社、ＳＡ社があるけど印刷検査機としては最近は
聞かないな。
海外メーカーはサポート体制に信用おけず除外。　

>>379
　リフローゾーンに基板が来ている状態で搬送チェーンに大きな振動を与えると、
脱落します。
　はんだが溶けていても、表面張力で持っていると思われますが、バランスの悪い
ものは脱落する様です。

>>379
基本先面生産する方は大きな部品は乗らないでしょ
まぁ実際落ちる部品もありますが・・・

てか、落ちるの解っているような物をラインに流すんじゃネェぇぇ
落ちそうな部品はボンドで固定させてます、手作業で・・・(´･ω･`)

携帯からつまらない質問で申し訳ないのですが
ラジアル、またはアキシャル挿入機はヘッドは部品を装着するのに
治具使用と真空吸着のどちらで行うのが主流でしょうか？
あと、リールでの部品供給はヘッドが直接供給部まで移動するのか、もしくはリードカットした部品をヘッドまで送るユニットが別に存在するのでしょうか？

>385

昔のパナ（AVB、RH)なら、治具というかチャックへ部品を移し替えて（つめで掴むイメージ）挿入するよ。
これは最新の装置でも同じはず。吸着はしていないです。

部品供給に関しては、昔のAVB、RHならZ軸(部品供給軸)が移動して
固定されたヘッドに供給する。ロータリーのマウンタのように。

ラジアルのRHSGならZ軸が動かないです。
シーケンス供給とか言う方式で、リールから部品が挿入順序にあわせて
ベルトみたいなものに受け渡されて、順番に挿入ヘッドに受け渡していくはず。

モジュラーマウンタのようにヘッドが部品を吸着に行くイメージではないですね。

>>386
分かりにくそうな質問にもかかわらず求めていた答えをありがとうございました。
質問ばかりで申し訳ないのですが挿入機の位置決めで稼動する部分の
目算でいいのですが質量はご存知無いでしょうか？

>>387
申し訳ない。装置ばらせば計測はできるけど、
あまり私が触るマシンではないので、感覚的にも重量はわからないです。
役に立てなくて申し訳ない・・。

ﾒﾀﾙﾏｽｸの編集なんだけど
皆は専用ｿﾌﾄ使ってｶﾞｰﾊﾞ編集してんのかな？
うちは絵で書いてﾏｽｸ屋に指示してるｗ
ﾌﾘｰでｶﾞｰﾊﾞ編集できるｿﾌﾄなんてあるんでしょうか？

>>389
フリーソフトで保存できる物は無いと思う。
編集できても保存＝データ保管は無理。
金払ってソフトを買うしかないかも。
マスク屋もアートワーク料金をかなり取ると思うから、
金額の差分出せば稟議は簡単に通るかもよ。
ウチも年間アートワーク料金と指示資料作成工数を計算したら
2〜3年でペイできるからすんなり買えたし。

>>390
やっぱりそうですか…
２〜３年でﾍﾟｲだとうちは稟議通らないです
弱小実装屋なんで
ありがとうございました

半田は基本

初めまして。
ＳＭＴ関係のちゃんとした掲示板があるんだなぁ、と
喜んでます。さすが２ちゃんねるさん。
さて、外観検査装置のことでお聞きしたいのですが、
よろしくお願いします。
うちの会社では、現在、栄立とＤＪTECHのマシンを導入していますが、
近々、もう一台導入予定です。
現在まで作成してきた各機器の検査データを生かすとなると、
同２社マシン導入が得策かとは思いますが、色々な問題点があり、
御偉いさん達は、他社も選定候補に入れたいと考えているようです。
つきましては、どのメーカーの検査機でも構いませんので、
検査機作業に携わっている方いらっしゃいましたら、
データ作成のし易さや、検査画面、データ互換性、価格、
作業性、強いところ、弱いところ等々なんでも結構です、
教えてください。
大変長くなって申し訳御座いませんが、
カタログや、営業さんの話では、良いところしか見えないので、
ぜひ現場の声が聞きたいと思い書かせて頂きました。
勝手なお願い、よろしくお願いします。

はじめましてです。
BGA/CSP交換(リワーク)につきもののエポキシ樹脂系アンダーフィルの除去方法でお知恵拝借。
BGAをリワークシステムで取り外したのち、基板側に残渣のアンダーフィルを除去するのに大変
苦労してます。ナイフ形の鏝先を当てて削り取る方法では、ランド剥離などが起き易いし
ソルダーウィック(半田吸い取り網み線)じゃ汗水たらして長い時間かけて取り除かなくっちゃ
ならないし、と良い方法が見つかりませんです。経験不足といってしまえばそれまで。
先達の皆さんはどのような方法でアンダーフィル除去を効率よく短時間で取り除いているのか
ご教授を！ 「そんなノウハウ教えられないよ。」と言われそうですが、ヒントでも
いただければ救われます。

>>394
ウチではBGAのピッチやアンダーヒィル材によって決定した。
成分によって剥がしやすいのもあるし。
そんなに時間が掛かるのであれば仕掛かりにした方が
工数的には安くなるかもね。

>>395
そうですね、仕掛かりにできればそうするのですが、それができないので
苦労してます。
リワーク対象BGA周辺にチップ部品も密集しているので、相当神経を使います。
当然のことですが、鉛フリー対応 (~_~;)
アドバイスをお願いしますです。

ｆｄｆ

あげ

また明日も刺身（基盤）の上にたんぽぽ（チップ）を乗せる仕事が待ってるお・・・


でも、楽しい。

弱小実装屋です。
知っている方がいらっしゃれば、教えてください。
当方、九松異型機CM95R-Mを使っていますが
HDDが壊れてしまいました。
どうも純正は、富士通の256MBの物が付いているようですが
当方のには、富士通の45MBのHDDが付いていました
似たいよう要領の（130MB)のHDDを付けて、システムインストールしてみたんですが
うまく行きません。
マシン側でFORMATしないんでしょうか？他手順など・・・
どなたか、過去に同じようなことをやった方が居ましたら
教えてください。

>>400
メーカーはなんて言ってるのか？
うまくいかないのはどんな症状？
立ち上がりもしないの？

パナサート（松下）やクリエート（九松）はIBMフォーマットじゃなくて
NECフォーマット使ってたりするし。

古い98（PC-9801）でフォーマットしてみるとか。

メーカーは、HDD16ﾏｿという事なのでアホか？と思い
HDDを自分で取り替えてみています。
95側では、手順に沿っていくと「フォーマットエラー」と
表示されます。
DOS3.1でフォーマットしたけどダメでした。
9821があるんですが、HDDが50PINで9821側が40PINの為
試せていません。
早急に試してみます。

>>403
１６ﾏﾝって答える方も嫌だったろうな
良心的な営業とかｻｰﾋﾞｽﾏﾝだったら抜け道を教えてくれるかも
知れないよ
旧ﾊﾟﾅのｻｰﾋﾞｽﾏﾝは結構色々と面倒みてくれたけどなあ
旧KMEと第一の対応の悪さは業界じゃデフォだからねえ

　確かＫＭＥのフォーマットはＩＢＭフォーマットでもＮＥＣフォーマットでも
無かったと思う。
　うちに昔ＣＭ８２があったんだけど専用プログラム作成機のフォーマットとパ
ナのデータ作成機のフォーマットが違うのでサービスに聞いた覚えがある。
　なんか聞いたことが無いフォーマットだったと思うけど。

　まだまだ使う設備のつもりならしっかり金を掛けて修繕するのが吉と思う
が金を掛けたくなければ中古のブローカをあたってみてはどうですか？

みなさん、教えてやってください・・・

外観検査機、導入しようと考えてますが７年落ちＶＴ−ＷＩＮと栄立（卓上）新品で悩んでます、０６０３の半田量の過少を判別するのは困難でしょうか？プログラムの作りやすさとかも木になるのですが・・・実際に使われている人の感想など聞かせてもらえればと。


みなさん、受注環境はいかがですかー、こちら中国地方は今年おそろしいことになりそうだと、おどされてます。

VT-WINも栄立？も使った事無いんでわかりませんが０６０３のはんだ量（ﾌｨﾚｯﾄ）検査は
ﾚｰｻﾞｰ方式の方が良いと思いますよ
ｳﾁもかなり苦労してますが2次元画像での検査はいい加減限界かと

ｳﾁは関東ですが、厳しいです特に北関東は壊滅的と聞きます
東海、東北は何気に良いと聞きますね
ちょうど谷間なんですよね
中国地方の恐ろしいこととはいい意味で？悪い意味で？

さっそくのレスありがとうございます。

やっぱり難しそうですね、印刷で見ないとダメかなー、けど印刷の３Ｄも大変そう・・・調整と虚報との闘いになるのかー

悲しいかな、悪い方です、携帯の販売方式の見直しの影響が不透明で・・・と聞きましたロット大きいのは携帯ぐらいしかないので上から引き上げ喰らうんです・・・ナマナマしー、ちっちゃいのかき集めて凌ごうとしてます。

こんなんばっかり・・・

>>408
上から引き上げですか
ｳﾁは2年くらい前にそれをくらいましたよ
今はたまにｽﾎﾟｯﾄで1000台とか入るくらいです
確かに量物は携帯くらいしか無いんで
ｶｽみたいな単価でも飛びつきたくなるのはわかるのですが…
体力の無い中小の実装屋さんは携帯から脱却しないと生き残れないでしょうね
多品種少量で利益を出せる体質改善をしたとこだけが残るでしょう

一時の携帯ﾊﾞﾌﾞﾙを体験した人間は夢を見るんでしょうね
もうあんなの無いって

え〜、パナのＣＭ６０２Ｌを検討中ですが、値引きはどのくらいまで可能なのでしょうか？
６０２の見積もりをとられた方いましたら教えていただけると幸いです。

質問です、レーザーのメタルマスクってどこのメーカーがいいのでしょうか？
うちの会社は高い割りにそんなに抜けがいいとは思わないのですが。

レ−ザ−も各社、仕様が違う物があります。
うちはふつうの加工方式で　らぼ○くろんさんに頼んでますが。。
表面研磨や、断面研磨などいろいろあるそうです。
高いとはいかほど？

>>412
普通のレーザーで３万ちょっとかな？
ラボってたまに支給で来るけどあんまし・・・

3万程度なら普通ですかね。抜けに関しては開口形状＋印刷機に依存すると思うけど、
半田メッキ基板はうちも厳しい機種があります＾＾；

価格で判断するのは難しいんじゃないかな？
10年位前だとレーザーの品質はどこも似たり寄ったりだったけど
今は価格は同じﾚﾍﾞﾙでも品質は如実に違いますよ
正直、何とかコートとか何とかレーザーって売ってるものに
いいものは無いですね
抜けに関してはアディティブと同じ理論で転写しようと考えると駄目ですよ
レーザー独自の転写理論で印刷機のパラメータを設定しないとうまくいきません
未だにアディティブが一番とかよく聞きますが
レーザー、アディティブ双方のメリットデメリットを把握してれば
そんな恥ずかしい言葉はでてこないはずなんですがねえ

jukiのKE700シリーズ
効率良くバックアップする方法無いですか？
フロッピーで、ちまちま落とすしかない？

質問です。
CADデータが実装に対して、かがみ合わせのデータになっています。

通常に直すにはどの様な計算式になりますか？
誰が、お願いします。

基板全体の長さから、差引で出来るんじゃない
意外とY方向は、そのまま使えることが多い
アングルはひっくり返せばいい

CADソフトは全く知りませんが
ミラーリング出来ないですか？

X方向が逆だとして
Xの符号反転（の一括処理）ができればそれで済んでしまうと思います。

もしくはXに基板サイズを超えるような一定の負の数値を加えて全てのXを負の数値にして
（オフセットが個別座標に取り込めるならオフセットして）
X座標の絶対値を正の数値に変換するとか。

小ロット多品種で製造効率上げて利益だすって本当にできます？
製造部以外も含めてトータルでっていうなら分かるのですが
実際ロット100枚以下とかだと段取時間が単位工数に大きな割合しめてきますよね？
基板によるけど特にSMTはマシン機種切替で15分、外部品段取で90分はかかるので
世の中で小ロット多品種〜〜言ってるのは実装部品種極小で
あっという間に完成する機種が多い会社に限った話と思っていいのかな？
（うちは主に産機）

>>420
私の個人的な考えですが。
多品種小ロットで利益を出すのはかなり難しいです。
基板/段取り(部品集め、カセット取り付け）/NCデータ/使用マシン/日程管理
全てを考え直さないと難しいと思います。
私が思う理想は･･･
基板はリバーシブルで、ラインは全てモジュラーで
多品種の共通部品をキーにした生産計画とそれに対応したNCデータ等々･･･

いまはそれを目指して検討中です。
既に2年目に突入していますが･･･

何れにせよ投資と時間が必要ですので、一朝一夕では
難しいと思います。

ｳﾁも少量多品種の産機ですが利益でてますよ
片面1000〜4000点、両面8000点超の基板でLOT10〜30位です。
当然現状に行き着くまではﾄﾗｲｱﾝﾄﾞｴﾗｰの連続でした。
大事なのは、自分の知識、経験だけでものごとを捉えないことだと思います。
いかに白紙の状態で物事を見れるか
今まで自分がやってきたことは全て間違っているのではないかと思えるかどうか
だと思いますよ。
下手な精神論ではないですが、諦めたらそこで終わりです。

ちょっとお聞きしたいのですが、リフローについて
エアーから窒素への改造ってできるのでしょうか

メーカーに聞けよ

出来るわけねぇだろ

>>423
４２４が書いている様にメーカに問い合わせるのが適当と思うけど、恐らく回答が
「出来ない」になると思う。（改造ですめば新品が売れないからね。）
個人的な意見だけど、とにかく窒素雰囲気であれば良いのだったら入口と出口をラ
ビリンスで囲んで発生器から直接、生ガスを炉内に送り込めば良いように思う。
（やったことが無いけど）
上役から「何とかならんのか云々」を言われて調べているのだったら、
・コストが膨大に掛かる。
・出来なくはないが、酸素濃度の管理が難しい
とかいって新品購入にし貰うのが本人の為だと思った。

では、頑張って(^^)/~~~

>>426 と同じ意見です。
出来ないことは無いと思うけど
そこまでの金と労力を使うに見合うかどうかだね
濃度管理もやって出来ないことは無いと思うけど…
結局の所買い換えた方がいいじゃんってなると思う
ただ、そこに至るまでのﾌﾟﾛｾｽは良い経験になるんじゃないかな

N2、O2切り替え出来ない機種あるの？

本気で言ってんのか？

若人だと非ﾁｯｿ知らない人居るのでは？

まあどこの業界も同じかもしんないけど
守秘義務やら何やらで横の繋がりが全くといっていいほどないから
自分とこの設備ややり方が普通だとか思ってしまうんだろうね
外注実装屋さんのﾍﾞﾃﾗﾝつかまえて勉強するんだね

最近工場に、加湿装置を設置したんだが、室温２６℃なら、４０%の湿度が必要
といわれて、そのように設定しているんだが、開封後１日以内の生産で、
ミズーリングが、発生したのは、基板のせいと豪語しているんだが、なかなか
通りません。何か基板の保管で、これといった規定って存在するんすっか？

メタルマスクメーカーおすすめある？

>426 10年も前にやったことある
確か５００�g／分くらい液体窒素突っ込んで、わずか１％あたり

所詮、ファン関係の軸受けから大気が来るからどうにもならないわな

>432　４０％なんて低くないか？？ウチは特に規定は無いけど４５％〜５０％

434> ってことは、湿度４０％なら、加湿しすぎってことには、
ならないってことですね。
不具合は、立証不可能で、うやむやになってしまった…あほ草

しかし小さな町工場には、五月蝿くてたまらない

1日程度の保管で”ﾐｰｽﾞﾘﾝｸﾞ”ね〜
そもそも、その後どうなったか？によって変わるんじゃネ〜の
ベークかけてみたら直ったとか、実は何もしないうちに直ったとか？？

ちなみに、最近の流行で湿度50％以上＋イオンブロアーじゃないと06ダメとか
言われているなウチは・・・・
たぶん40％じゃ湿度足らないから”帯電測定”で引っかかるなあ

ベーキングは、銅はく基板って事で、短時間の高温ベーク不可で
生産もリセットです。
もう一度、客先に問い詰めたら、基板製造の乾燥不足だったようで…
それみたことかって感じです。
実装のみの会社は、肩身がせまいっス
おかげで、温度プロファイルやら、温湿度データの提出やら、湿温時計の
校正書のトレサビやら、仕事が増えました。

帯電測定って基板ですか？部品ですか？それとも人？
うちの会社は、作業靴のシューズテスターによる、帯電チェックしか
行っていない…いい加減なもんです。

>おかげで、温度プロファイルやら、温湿度データの提出やら、湿温時計の
>校正書のトレサビやら、仕事が増えました。

それって普通にやってなきゃいけなくね？


>うちの会社は、作業靴のシューズテスターによる、帯電チェックしか
>行っていない…いい加減なもんです。

うちんﾄｺと同じだｗ

>>おかげで、温度プロファイルやら、温湿度データの提出やら、湿温時計の
>>校正書のトレサビやら、仕事が増えました。

>それって普通にやってなきゃいけなくね？

それが又データの検証から始まって…作業環境で1日
温プロも1日がかりで、なぜか問題の基板以外のものまで、4種類も
狭い工場に4人も連れ添って（暇人どもが）、2日間すき放題やっていきましたよ

ワォ!!　愚痴だらけになってしまった…

DQN男の家族消えろ　DQN男の親消えろ　DQN男の友達消えろ　DQN男の親戚消えろ
糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ
中年だと思ってない中年じじー死ね 中年だと思ってない中年じじー死ね
死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね

チップLED1608サイズのフィーダーの送りの際
裏返しが多発します。対処法ってあるんですか？

とりあえず貴方がどんな対策をしてみたのか書きたまえ

フィーダーを変えてみる

>>442
フィーダーのシャッターの開閉時に、エンボス内で転がるので、
シャッターの開閉時の帯電を防ぐために、静電気を除去する液体を
塗りました。
縫った直後は、エラーがとまりましたが、500発ぐらい打ったあたりから、
再びエラーが、頻発。
YAMAHAの機械で、あらゆる深さのエンボスに対応できるように、溝が深い
のでフラットになるように溝をアルミのブロックで埋めて見ましたが、
効果はありません。

1608ってのは微妙なサイズだね
トップテープの帯電＞イオナイザー照射が最も有効＞＞＞シャッター開閉時の帯電ﾅﾝｶよりﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟの方がﾔﾊﾞｲ
フィーダーのトップカバーの精度＞当然フィーダーによるバラツキが発生＞＞＞選別する
シャッターの動作不良＞部品に当たるか当たらないかの微妙な調整＞＞＞＞やっぱ選別
深溝によるバウンド＞シャッター問題とかぶる（ただし、溝うめは逆効果になることも）
吸着ﾎﾟｲﾝﾄのｽﾞﾚ＞YAMAHAで出来るかは不明だけど、ティーチングで画像でないかな？？
吸着タイミング／ノズル下降タイミングの調整＞＞＞出来るのかは定かではないが・・・・・
フィーダーのラチェット部のガタ＞＞手で送る程度では確認不可能、ちゃんと治具作ってメカで送って様子を観察

ざっとこんなもんか

ぶっちゃけ、ヤマハのフィーダーが悪いんじゃね？昔フィーダーとバンク見て、どうも柔すぎに
感じたからYなんて検討もしたこと無いんでゴメンよ

フィーダーの溝にマグネットを入れてみては

>>445
ほかのメーカーって、ダイオード（LEDにかぎらず）の裏返しに問題ないのですか？
うちの場合は、ミニモールド系は、ボディサイズが、１６０８以下の部品で、
裏返しのエラーが、結構問題になっています。

>>446
隣接するICに悪影響は、ないですかね
あとシャッターの動きにも影響がでるのでは？

>>447
2ピンのダイオードの裏返しはありますね。
>>446さんが仰る通り、フィーダーの溝に薄いマグネットシートを貼ると
フィード時に裏返ることは無くなりますね。

うちの場合は1608で厚みが0.8ミリでエンボステープの
チップコイル（コンデンサと同形状）を実装したりしてますが
上面のみ識別用の色が塗ってあり、横吸着しても
認識通ってしまうんですよね。
裏表の判別はしてるので裏吸着の時は認識で弾いてくれるんですが…
フィーダーの選別しか手がないのが現状です。

２ピンダイオードはやっぱり苦戦しますかぁ
うちでは最近ミニモールド５ピン、６ピンの２�oピッチが裏返しやばいです。
リードが曲がってないタイプだから、目視検査の漏れが多発
外観検査機も何ちゃってだからスルーしちゃって…

>449

>外観検査機も何ちゃって

ﾒｰｶｰ何処ですか？

>>450
音響機器メーカーっす

マ社か。

y

関東圏なんですが、
最近自分の周りにいい話をちっとも聞かないですねー
皆さんは、どうですか？
設備メーカーはやたらと売り込んでくる割に、客紹介してくんないし

ヤマハの印刷機で銀ペーストは印刷できるのでしょうか。

型名は？

yvpとyvpxgです

銀を印刷すること自体には、問題ないと思うが
銀を使用するって事は、ＦＰＣですか？
だとすれば、冶具の方が神経使うところっしょ　　あとリフロー　　あと部品

ありがとうございます。
治具というとスクリーンマスク、メタルスキージといった所でしょうか
あと、リフローはやはりN２でなければダメですか？

458が言いたいのはFPCだと治具に神経使うって事だとおもう。

フォローありがとうございます
冶具は、460殿の言われたと通りで、FPCであれば、
基板を冶具に貼り付けた時の凹凸の問題が、必ずといっていいほど発生するので、
そこに神経を使わないでケチると後が、大変ということです。
リフローはN2に越したことは無いです。銀は酸化しやすいですから、
でも、量産計画ならコスト面も考慮して大気の場合があります
そのときは、フラックスの成分に気をつけて、大気向きの物であることを、
よく確かめないといけません
部品も銀メッキならなじみが、良いんですが
メッキ成分の不明な部品を使うと天婦羅になりまっせ

参考にさせていただきます
またいろいろご相談にのってください
ありがとうございました

1608CR　ボンドの塗布量を安定されるにはどうすればよいでしょうか
　温度調整・ノズルの交換清掃・エアー抜きもやってるのですが
品質的に10〜20ppmより下げられません
なにかポイントありますでしょうか

ボンドそのものは見直しましたか？
この辺りははんだと同様ですが、ターゲットが変わっているにも
かかわらず、副資材は10年以上そのままというところがかなりあります。
知り合いで０６０３のはんだ量が安定しないというので調べてみたら
粒径４２−１０のはんだを使用してました。
もうアホかと…。

儲からんよ

そうかなぁ、がんばろうぜ！

大手の下請けなんだけど
実装業界も格差が顕著だよね
客先なんてｱﾎか！ってくらい人かけて
不良垂れ流しで、またまた修理に人と時間かけて
やっても過去最高益とか言ってるし
ボーナスなんてｳﾁは客先の半分以下だよ（涙）

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実装業界は、下請けが儲からない仕組みが構築されている。
かなり完成度が高い。

>>433
恐ろしく亀レスだが東京の某メーカーの着脱枠を使ってるよ。

人がかかる
単価が安い
大量生産ではない

ｵﾜｯﾄﾙ

>>471
残念ながらそれでも儲かるところはあるのさ

http://www.elsc.co.jp/AVB-011.jpg
こういうＡＶＢとかのパーツカセット。
何年か使ってるとピッチがずれて送りが足りなくなるんですけど、対処はどうやってますか？
修理しようにも新品買うくらい金ぼられるし、手間もかかるものだから不良カセットが山積みになってます。

天才の皆様質問です。
私の派遣で行ってる工場で0.5mmBGAのショートが問題になっています。
BGAのランド形状ですが、外周と内周のPADは楕円拡大でしょうか？
それとも全て同じ形状でしょうか？

http://jp.youtube.com/watch?v=OaLgIyoxzWs

すまんが、もう少し日本語を勉強してくれ

>>470
脱着枠は、うちではかなり評判悪い、テンション伸びやすい
何よりマスクを傷つけやすい
うちは、T技研使ってるが、商社に聞いた話だと、梵が良いらしい

脱着枠って○○工芸？かな〜
営業に来て使おうか検討してるんで
ダメそうなら取りやめたい。

477ですが
私が試したことあるのは、東京ＰＳです

○60ミクロンの開口からペーストを落とす極意をお教えください

>>478
そこのマスク使ってるけどまったく問題ないよ。
むしろテンションは一定だし、スペースも取らないし。
悪い事は何もない。
ただ、オペに
扱いを丁寧汁！
と、口をすっぱく言わないと壊しちゃうよ。

みなさんの実装業界は最近どうですか、忙しいですか

>>480
0.06φの開口　ＳＵＳ304材じゃなくて
材質変えてみては？
ＰＥＴとかＰＰＳとか・・・

>>480
加工方法も　レーザーと後処理した物を作成し評価してみて
それでもダメなら、リ○ーさんのエ○シマ使って見ては？
穴数次第ですが、金額の面で若干　辛いかもしれませんが・・・

>>481
うちもしょっちゅう色んなメーカーから売り込み来たけど、
結局○○工芸の着脱を入れてみた、着脱作業も楽しい。

うちはパナでメタルマスクはボン○ク（馬場印○）です。アディテイブは納期がかかるが、一度使うと他のメタルは使えません

>>486
んなこたー無い
各素材、加工方法の特性をもっと勉強しましょう

>>486
アディティブのデメリットって納期だけじゃないだろｗ
浅いなｗ

アディティブの抜けの良さは抜群だが、実装内容でアディティブの抜け性を求める必要のあるものって
うちでは限られてるんだよね。
普通にレーザーSUSマスク（電解研磨）で十分な物が多い

486です。メタルの手配を始めて約３ヶ月の未熟者です。
皆さんの会社でマスク開口修正の独自なノウハウをお持ちだと思いますが、

http://panasonic.co.jp/pfsc/technology/pdf/techj20030305.pdf
↑こんなノウハウとかも蓄積されているのでしょうか？
　私はせいぜい05チップ使用時は130μを使う事位しか知りません。

そこまですること無いとおもいますよ。マスクに関してはプロに任せた方が良い。

うちはマスクを発注するときは、結構指示を入れますね。
チップはマスク屋さんでも大方わかってるので、問題は無いですが、
コネクタやQFN、CSPといったものは、結構神経質になってます。
あとエンドユーザーの好みで、半田量の適正値は、バラバラなので、
そのあたりが一番苦労します。

486です。同じマスクでも機械によって印刷状態が変わりますよね？（その時の
気温、湿度も関係するかもしれませんが）うちのパナの場合、基板厚を入力しないと
印刷出来ないのですが、他社さんでi-pulse（天○）の印刷機を使っている所では
割と綺麗に印刷できているような感じがするのですが、これってやはり経験値の問題ですか？

>>493
皆、何て答えて良いか悩んでますよ
経験値云々ではなくもっと現場に出て勉強しましょう

＞基板厚を入力しないと
そこに機械的問題があると考えているなら、検討違いでは？
板厚調整をするのは、当たり前では？

天竜とかって基板厚入力しなくても
マウントも出来ちゃう
部品の高さとか入力しなくても大丈夫
スクリーンも同じなのかね

>>496
たぶんﾃﾝﾘｭｳ違いだと思われ

>４９６
部品の高さとか入力しなくても大丈夫って
それはマウンターなんだろうか？
ありえない気がする。

>>498
若いねえ
昔のマウンターはどこもそうだよ
部品の厚み分ヘッドの下降量をオフセットするのは
１７、８年くらい前からでしょ
松下で言えばMVから
それ以前は部品厚みを入力する項目はあったけど
立ち吸着や、部品切れをセンシングするためのもので
ヘッド下降量のオフセットなんてないよ
部品厚みはバネストロークで吸収ですよ
簡単でよかった

マスクのことだけど
みんなプラスチック製のPキューブマスク　って
知らないの？
抜け性って　半田がマスクの開口内でどれだけ滑ってくれるか
だと思うんだけど,
プラスチックだから滑りやすいのかな。抜け性いいよ。
にじまないし。

知ってるよ
エキシマレーザーやってた人が新しく始めたやつだよね
開口を型で抜いていくんでしょ
安価、短納期っていう点ではそういう選択肢も有りってことでいいんじゃない
少なくとも俺は選択しないけど

フレキ基板を冶具も搬送キャリアも使わず、流す方法ってあるのでしょうか？
フラックスを使用して流す方法があるとかないとか･･･
小耳に挟んだので、伺ってみました。
普通に考えると、無理な気がするのですが、新しい技術なのでしょうか。
もし、知っている方がいらっしゃいましたら、少しだけでも結構です。
ご教授いただけると幸いです。

ﾌﾗｯｸｽを使用して流すの意味が大雑把すぎて意味がｲﾏｲﾁわからんけど・・・

あんなﾍﾟﾗﾍﾟﾗな物をｷｬﾘｱ使わないでやれるとしたら興味あるなぁ

>>502
川のように水に入れて流すとか。

遼クン＋１で初日終了／男子ゴルフ記事を印刷する

プラスチック製のPキューブマスクって
スキージは従来のものが使用できるのでしょうか？
うちのは金属なんですが、感覚的に破ってしまいそうな気がします。

>>506
一般論として…
ウレタンを使用したほうが良いと思われ
金属と樹脂が接触すればどちらが磨耗しますか？
あくまで一般論ですが

正直、チップのダイシングはもうちっとまともにやって欲しいと思う今日この頃。

部品/半田検査卓上機を検討中なのですが、
おむさんとさきさんで同一基板にて比較中です。
さて、おむさんのrnspthですが、知り合いに使用している会社がなく、
営業の「女性でも簡単にdata作成/デバッグ可能」といううたい文句で
弊社上層部は押し切られそうです。
最新のソフトで稼動させている方いましたら実際の使い勝手など教えていただければ
幸いです。
比較の結果は、スピ−ドを除外すればおむさんの圧勝でした。。
さきさんは・・・検査枠貼り付けに人のスキルが関与することが大きいですね･･

チップが薄くなっている昨今、
ボンディングに突き上げニードルを使う機会は減っていますか？
トレー詰めに使ったりといった用途も聞くのですが。
ニードルレスが主流でしょうか？

メッキ厚0.2mmの上にクリーム半田を塗布し1005を実装してエアーリフローで
流しましたが半田の濡れが良く有りません。これはメッキ厚の問題なので
しょうか。N2リフローなら問題ないのでしょうか。

おいおい
なんちゅう質問の仕方だ

完全に不良撲滅だけが目的になっているな。
もう一度目的から考えた方がいいかもよ。

この不況…厳しいっす
周りの実装屋、基板屋、ばたばた潰れてる
うちも先行き全く見えない　　　　　　転職考えよう

実装メーカーの求人に応募したんですが、この業界今そんなにヤバいんですか？

韓国が部品・素材技術でまたパクればいいニダｗと考えてるみたいだな。携帯やメモリや液晶や家電みたいに進出してパクられないよう気をつけないとな。甘い蜜には毒がある、くれぐれも近づかないように。
http://sankei.jp.msn.com/world/korea/081010/kor0810102012006-n1.htm
【金融危機】韓国の李大統領、経団連会長らに協力要請　
2008.10.10 20:10

　韓国の李明博大統領は１０日、日本経団連の御手洗冨士夫会長と韓国の全国経済人連合会（全経連）の趙錫来会長ら日韓財界代表と会談し、世界的に危機が深刻化する金融分野を含め両国財界が互いに協力していくよう求めた。大統領府が発表した。

　会談で李大統領は「困難な時であればあるほど、両国財界が協力すれば互いに助けになり、良い結果が出る」と述べた。

　大統領は、４月の日韓首脳会談などで日本の部品・素材関連企業の対韓投資拡大を求めていることに関連し、外国企業が進出する場合、韓国政府として労使問題に特別に留意していくほか、規制緩和を積極的に推進する考えを改めて示した。（共同）

>>515(笑)

こんだけ不況だと設備投資なんてできやしねぇ

きっとマウンターやら検査機やらのメーカーも苦労してるだろね

>>515
そんな事を事前に自分でﾘｻｰﾁできないあなたがヤバイです

だれかパナ挿入機用プログラム作成機（NKなんちゃら）のPC（PANADAC）余ってないかなぁ
FDDが撃沈してデータ読み込みできないの・・・

>>520
パナに言えば、PCのバージョンアップメニューがあるはずだよ
うちも3年くらい前にやったから

リーマンの影響出てます？

>>521
ウチもそのくらいの時期にやったなぁ。
市販のFDDでどうにかならないかとPANAのパソコン開いてみたけど、
端子形状は違ってるわ、サービスパーツもないわでどうしようもなくて。

OSはW2Kだったけど、今はVISTAだったり、、するわけないかw

>>520
530HD or 550HDですかね？

>>524
520です。
うちのPanacomは「Panacom M530 CV-M530HDA」と
本体に表示されていました。

>>521,523
PanaProでの挿入機対応は、ライセンス購入がネックになり
いまのところ出来そうもありません。
それで、市販の座標データ作成ソフト（新規購入）とPanaデータターミナルの
Win版（PanaProのCDに入ってる）の組み合わせで何とかしようとしているところです。

仕事量落ち込んでいるから費用が捻出しがたいので仕方ないです。

>>525
530も550もFDD２個ついてると思いますが
通常Aドライブのみ使用していませんか？
で、Aドライブが壊れたならばAとBのFDDを入れ替えて使えるけど・・・

同時に壊れる事はないと思うが。

おすすめのマスクメーカーがありますか？
ボ○マークとか、ラ○ミクロンですかね・・・・

JUKIのマウンタを使用してます。
テープフィーダから部品を外す時に部品が２、３個落ちてしまうんですが、良い方法はありますか？
いつも落ちた部品は捨ててしまってます。

かなりあほな質問でしょうか・・・

>>528
ｼﾞｭｰｷだけじゃないですよ
一部のフィーダを除いてどこもそんなもんですよ
高額な異型部品はﾃｰﾌﾟで止めてますが
CR関係までは徹底できてません
そこまでやると工数かかりすぎてやりきれません
1005のCRが±０とかの支給するｱﾎな客先も未だにあるし
良識ある客だと使用数量に０．１〜０．０５％上乗せして支給してくれますが
どこも困ってますよ

>>529
そうですかぁ・・・
客先支給部品をフィーダから外すたびに３個以上捨ててるからデータの数と合ってないと言われて問題になってまして。

使用数量分しか支給してくれないと本当困りますよね。
1005チップ１０個でカットして支給とかアホかと。

この辺はもろに外注が大手の煽りを食らってる部分だろうねえ
JITは間違ってないと思うけど…
てめえのとこが全然できてねえのに外注に強要して
コンサルの先生に「ほら、これだけできてますよ」って…
大手のJITの裏には外注の苦労があるんですよ
先生方、ちゃんと監査してくださいね

CRは自前で持ってるところが多いのでは、会社規模では在庫持つの厳しいかも知れないけど
使用数±0に四苦八苦するより無駄な工数抑えられる。
営業の強みにもなるし、以外に損しないものですよ。生産にかかった費用はお客持ちですから。

もちろんそういうところもあるでしょうね
しかし、無駄な工数を抑えられるとわかっていても
そういう投資をする経営者は少ないですよ

みなさんの知識に感激するばかりです。
ちょっとお知恵を借りたいのですが。
とある会社からクレームというか、質問がきました。
クリーム半田の印刷機において、クリーム半田の粘度の基準
というものを手順書として示せと言われました。
みなさんはクリーム半田の粘度の基準は、どうやって決めてますか？

弊社では、クリーム半田を攪拌して作業者の判断にまかせて
使用していたのですが・・・。

はじめまして

どなたか実装後の基板の防湿コーティングしてるかたいらっしゃいますか？
刷毛塗りでいいからコーティングしてほしいって言われたんですが、
コーティング剤っていろいろあって何がいいのやら・・・

・塗布後の強度など、信頼性が高い
・ブラックライトをあてて塗布確認ができる

この条件でどなたかオススメを教えてくださいませ
場違いだったらすみません

>>534
�@当該はんだペーストのメーカー出荷検査書に記載してある粘度をもって判断
�A有効期限内に使用、期限切れは廃棄
�Bメーカー推奨条件にて攪拌
　手攪拌では作業の定量化が出来ないので必ず攪拌機を使用
�C開封後⇒廃棄までの条件（時間等）を明確にする

こんな感じで管理を明確にしておけばいいんじゃないかな？
粘度計使ってやってるとこも知ってるけど、はっきり言って意味無い
スペック外は希釈剤入れて調整してるみたいだけどペーストの品質を落としてるだけ
粘度＝品質じゃないからね
製技の自己満足で現場の労働強化にしかなってないね

でも、作業者の判断はまずいね
管理してないってことでしょ？

会社としての管理基準を明確にしておけば粘度計云々の話には普通ならないよ
がんばって！

>>536
レスありがとうございました。
半田メーカーにも問い合わせ、基準なるものを確認しましたが。
これといって明確な回答が返ってきませんでした・・・。
金はかかりますが、攪拌機でも買ってもらって
各作業者であいまいだった、攪拌作業を一定にさせる事で
基準になるものを作って行こうと思います。

粘度の問題は本当に言いがかりから始まった事なんですよ。
最終のエンドユーザーが基板をぶつけ、QFPが足ごともげました。
ぶつけた事が一番の原因なのに、半田の強度が不足してるだの
色々と文句を言われ、大手のメーカーに解析を依頼。
半田もキチンと濡れていて問題なしとの回答にも納得せず
製造に全て責任があるといちゃもんをつけられたのですよ。
しまいには生基板メーカーにまで迷惑かけちゃいました。

>>535
うちでも基板のコーティングしてますよ。
さすがにブラックライトを当てて確認とかはしてませんが・・・。

一応、地すべり計の基板やプレスメーカーの基板で塗布してる
コーティング剤で良かったら、明日会社に行った時にでも調べておきます。

ぶつけてQFPが足ごともげたなんて、どんなシチュだったんだろうか？

ぶつけたレベルじゃないような気がしないでもないっすね

>>537
攪拌機はジャパンユニックスとかのはんだ攪拌機が良いよ
マルコムとか浦和電研のヤツは安いけど中蓋にペーストがベットリ付いちゃって
作業者に不評です
高い買い物だけど長く使うものだし、作業の手間を考えたら直ぐにペイできるから
無理をしてでも良いやつを買うことですね

>>535
うちの会社で使ってるのは、
プレスメーカー向け基板

メーカー　AR BROWN
品名　Humi Seal
コーティング材　1A27NS
薄め液　シンナー901

地すべり基板向け

メーカー　日立化成工業
品名　TUFFY
コーティング材　TF-1147
薄め液　TFS-1000

参考にならないかもしれないけど・・・。
ブラックライトは使用してません、全て光の反射で目視で確認してます。


>>538
板厚0.6の基板を約30枚重ねた製品なんですが
重さが1kgぐらいあるのかな、機械から引き抜く時に
力を入れながらじゃないと抜けないんです。
その時にQFPが治具に当たりやすく、軽く当てたつもりでも、
かなりの力がQFPに加わってるはずなんです。
まぁ現場を理解してないやつがごねてるだけなんですけどね。

>>539
マルコムの新しいやつは内ブタに付かないし攪拌中の温度で自動停止するからなかなか優れものだよ
攪拌後のクリームの滑らかさがぜんぜん違う
でもうちは金に余裕が無いから買わなかった。今使ってるのもマルコムのSP1だけど比べ物にならないね

全国の実装屋さん
生きてますかー
ウチは死にそうです

年内どころか、今年度はダメみたい。

今回のようなのは初めてだな
以前は不景気っていっても、どっかは勝ち組みたいに忙しいとこあった
製造業全滅…

そ　ハ　社　無　そ　ハ
れ　ム　会　駄　れ　ム
は　務　保　な　は　務
そ　員　険　税　そ　員
れ　が　も　金　れ　が
は　い　ド　 を　は　い
素　な　ブ　搾　素　な
晴　い　に　取　晴　い
ら　社　捨　さ　 ら　社
し　会　て　 れ　し　会
い　を　 な　な　い　を
社　想　く　 い　社　想
会　像　て　で　会　像
だ　 し　済　済　だ　し
よ　 て　む　む　よ　て
　　 ご　 ん　ん　　　ご
　　 ら　 だ　 だ　　　ら
　　 ん　　　　　　　 　ん

派遣切りが話題になってるけど
今の日本の製造業って派遣無しじゃ成り立たないよな
一時的に派遣は切られるかもしれないけど
だからといってオール社員でやっていくなんて無理でしょ
時期に現場社員クビにして派遣に置き換えが始まるよ
組合はだまっちゃいないだろうけど、そうでもしないと
日本の製造業は生き残れんぞ

西は死にそう・・・今年たくさんつぶれる
たたまなあかんな・・・
業態かえな、希望がない・・・

Ｐ社のサービスの拠点統廃合するらしい
製造現場から遠くなってどうすのでしょう？
製造現場も大変だけど実装機メーカーも体力勝負に
なってるみたい。
ところでＰ社の新しいマシン「ＮＰＭ」ってどうなの？
知ってるかたがおられたら教えてください。

もうすぐネプコンですね
うちは上司から行くなと言われました・・・

暇なのに。仕事ないのに・・・

仕事がなきゃ設備投資もないしねえ
こんなご時勢で設備の話題もなんだけど
NPMだけど、個人的な感想は
実装機としての基本性能に進化なし
CMシリーズにNXTのコンセプトをかぶせてみましたって感じかなあ
オールインワンって発想はどの業界でもあるんだけど
結局全てが中途半端になって淘汰されるのを
いままで散々見てきたからね
今のPの迷走ぶりを象徴してるんじゃないかな
ユーザーの声とは言っても所謂大手の声だからねえ
そこを支えてる普通の実装屋さんの声では決してない
結論は、現場を熟知した実装屋のニーズから生まれた設備ではない
って言うのが俺の個人的感想

フィーダーのテープがはがれなくて吸着エラーがでるのがうざいんだが
いい方法ないかな
特に8ミリはひどい

もちろんリールいれるときに確認はしてるけどでちゃう

フィーダから取り外す時に部品が２、３個落ちますよね？
うまいことテープカバーを接着して元に戻す良い方法は無いでしょうか？

試作がメインなので、生産が終わる度にフィーダから外さないといけないのですが、カバーが剥がれた部品を使用するのが面倒なんです。

>>551
機械は何？
巻き取りテンションをかけるしかないと思うが
プーリを介してテンションかけるタイプだとプーリを大径のものに交換するとか
フィーダーによっては巻き取りテンションを可変できるものがあるんだけどねえ
多分ないものを使用してるんだよね？

特定法人、関係者に対する誹謗中傷は、名誉毀損で法的手段に訴えられる可能性があるから
、注意した方がいいですよ。
この時期、悪意のある書き込みは、ずっと顧問弁護士がチェックしているらしい。
2chは基本的に削除しないから、心当たりがあっても後の祭り。
裁判所は、法人から訴状が出ると、すぐに投稿者情報の提供の命令を出しますから、裁判の前にまず個人が特定されます。
この段階で連絡が来るはずです。

ここを今まで見た来た限り、誹謗中傷ってのはないんじゃないかな？
名誉毀損は受け取り方次第だと思うけど
○○は糞！とかだけの一行レスは問題外だけど

>>553
書き込んだこと忘れてたｗｗｗｗ

アイパルスM4ｅです
フィーダーのランプ自体付かなかったり
接触不良で点滅しなかったり
準備にすげえ手間取る事も・・・

フィーダー１つ10万くらいするから
買ってとかいえないんだよね

Tuffy指定で基板コーティングやることになったのだが
人力ではかなり無理がありますね
専門業者とかあるのかな・・・

>>557
人力でのコーティングしか知りません
自動化してるとこがあるなら逆に教えて欲しいです

うちも最近コーティングやるようになったんで、ネプコンで塗布機見てきました
よく名前聞くのはアシムテックですね・・・でも値段が高すぎます
あとはディスペンサメーカーが数社出してました

メタルマスクのハンダの抜けが悪くて困ってます。とくにファインピッチのＱＦＰとなるとほとんど綺麗に抜けません。
同じようなことで苦労された方、解決方法はありましたか？

知らんがな

せめて機種晒せ

日立のＨＧ７００です。

>>563
朝から晩まで印刷機に張り付いてやってみな
悪い設備じゃないみたいだから答えは見つかるよ
基板とマスクのコンタクト（ギャップ）、半離れ速度、半離れ距離、加速度
スキージ速度、はんだローリング径等
はんだや、マスクの問題もあるけど
先ずは、設備のパラメータをいろいろ変えてみてどう変化するかを知ることだね
ここにいる連中はみんなそうやって答えを見つけてきたはずだよ
話はそれからだね
今のレベルじゃ誰も教えてくれんよ

>>564
15年以上前SMT始めたばっかのころクリームを攪拌することを知らないで
1.27のSOPすら抜けなくて徹夜したこと思い出した

半田抜け悪い対策として、真っ先に行う行動ってなんだろね？

自分はスキージ速度なんですけどさ

日本語おかしいな・・・

夜勤明けなんで勘弁してくれｗ

夜勤ｳﾗﾔﾏｼｽ

夜勤かー
何年もないな

>>566
真っ先に行うのは、基本的な条件の再確認だな
マスクと基板のコンタクト
押し付けすぎてないか、オフコンタクトになってないか
印圧は適切か
強すぎると掻き取り発生、弱すぎると充填に影響
はんだのローリング状態は適切か
その後、版離れのパラメータ設定だね
それでも駄目なら、マスクのアスペクト比の確認
客先支給なら製法も確認
未だにエッチングとか平気でよこすとこあるからね
はんだは最後かな
それでも駄目なら基板
一度、異常にレジストが厚い基板があってそれが悪さして抜けないことあったなあ

パナソニックファクトリーソリューションズ

鳥栖事業所閉鎖へ

http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20090218-00000011-nnp-l41

おれんとこは印圧は大抵４０〜５０N
速度は５センチ毎秒
清掃は３枚とか５枚ごと

印刷中にハンダがコロコロ回って
マスクの基盤があたってる部分にかき残りがなくて
スキージがあがったときにマスクとつながってる状態が目安

これで九州いく用事がなくなったな…
中洲、久留米がなつかしい

表面実装の修正してる人いるかな
使いやすい道具とか教えてほしい
特にQFPに使えるの

ブリッジならまだしも
全部がピン半分ズレてるとか
一本一本まげて超めんどくせえｗｗｗｗｗ

>>574
こんなのあるけど。
http://www.hozan.co.jp/catalog/soldering_parts/HS-603.htm
http://www.denondic.co.jp/jp/products/sd3000.html

上いいな

下は最低温度が260になってるが
温度がMAX235度に決められてるから
使えないかもしれん

>>574
下手に強制的に足曲げるとフットパターンのランドごとはがれるぞ！
そういうときはQFPごと>>575の宝山のか、それとも
使用済みの半田がベッタリ付いた吸取り線を補助に
QFPの四辺に半田盛りながら半田ゴテ２本使って一旦基板からはがして
吸取り線でランドの半田ちゃんと平らに除去してから
改めて実装しなおしたほうがランドのダメージ少なくてよいぞ

>>577
コテ当てて1本1本チマチマやってた
とにかく時間との勝負だなｗｗｗ
パターンはげたら終わりだから

取るのはあんまり考えなかった
表面実装の後に手で刺して揚げるとかも多いんだけど
取り残した半田でショートとか起こったことがあったんよ

QFPは高いから１つでもダメにすると原因はとか言われるし
マウンターで実装するときに良いものとダメなものが混じってるのが一番厄介だ
全部ズレてりゃティーチしなおせばいいんだけどなー

>>578
>コテ当てて1本1本チマチマやってた
→これの方が時間かかるしピン数だけコテ当てると総時間がチップの耐時間超える。

>パターンはげたら終わりだから
→１本１本やっていたほうがパターン剥離のリスクは上がる。

>取り残した半田でショートとか起こったことがあったんよ
→QFP取り去った後でキチンとフラックスと半田吸取り線使って半田吸取って表面を修復していないかそれが甘い。

>QFPは高いから１つでもダメにすると原因はとか言われるし
→QFP内部のチップに熱加える総時間短くするには
　一番は>>577に書いたが使用済（半田が一杯付いた）半田吸取り線をQFPの四辺のリードに乗せて上から半田まみれにして半田の海の状態にして取り去る方法、
　二番は>>575の宝山のブロワーを使用する方法

>>578を読むところ総じてリワークが下手な故にパターンもLSIもダメにしている。
真面目に器用にやれば数回同じLSIをリワークしても死なない。
唯一の試作品を使いまわすLSI屋とか、焼いてもらったOTマイコン試作品に何度も乗せ変えて試作基板評価する部署ではQFPリワークなんて日常茶飯事だから
不器用でこういうリワークに失敗しているようでは仕事にならない。

リワークはモノによるわ〜

吸い取った後
目視、検査機、調整、受け入れ
すべてパスしてのショートだったからなぁ
振動下での使用という状況のせいかもしれんけど

パターンははげたことない
俺ともう１人で段取り実装修正やってるような小さいところだけど
提言はしてみる

>>580
ちゃんとフラックス使ってるか？

近頃流行の
アルミバース基板って
どうやって半田付けするの

アルミバース？
アルミベースなら、アルミに無電解で銅重ねてから電解で銅つければいいだけじゃん。
他にも、銅つけなくてもアルミワイヤーボンディングで実装するとか、方法はあるよ。

ここに書き込んでる技術者って
まじレベル低いよな
これじゃ整理解雇されても仕方ないだろう

技術者ばかりとも限らないだろ
オペレーターが書き込みしてるんだよきっと

オペレーター乙

部品解説とか
実装技術　特にＳＭＴについての本でオススメないかな
探すと９５年あたりのはあるけど
できるだけ最近のがほしい

>>587
そもそも書店の店頭に並ぶような技術本は最新の技術ではないから

最新である必要はないからＮＰ
まだ１００５くらいまでしか扱ってねーおｗｗｗｗ

問題解消の糸口はないかとおもって

>>589
学会に出てくるのでさえ最新ではないからさ

>>576
デンオンのは吹き出し温度だから距離によって実際の温度は変わるよ。

etc絶好調杉量産まで受けられないかなとそれは甘いか
東北の5ライン10ラインクラスの業者が価格をぶっ壊しにかかってるんだが
最近お客が戻ってきたチラッと聞いた話では試作甘く見すぎだろ

http://t2.i2ch.net/z/1JI.-l6/5J/IKlRi/i

>>593
ｋｗｓｋ

なにを？

をなに？

リフローのチェーンの清掃方法や、安価なオイルがあったら教えてください

ぬのっきれで拭いて
新しいグリス塗るだけだなぁ・・・

>>595
学生さん？
バイトしたこと無いね。
そういうのは普通中学生で卒業なんだけどな
悪法も法だからなんて寝言いってたら社会じゃ通用しないよ

>>599
何言ってるのか不明なんだが

基地外

jpca人少なかったな・・・はぁ

東京都下H市にあったD社（21年3月めでたく廃業）跡地に元D社の残党が
集結して仕事してんだか遊んでいるんだかしてるぜ。東芝日野もなく
なるしさらに業界が冷え込むのが必至なのに下請け実装会社をあらた
に立ち上げても頓挫するのがオチじゃ。

皆さんの知恵を貸して下さい。
実装不良流出を無くしたいのですが
都合により外観検査機にかけれない基板があります。
その基板を目視検査にて見逃さない為に
どうすればいいと思いますか？
改善策をお聞かせください。

全点目視しか無いんじゃないの？
あるいは、どうにかして検査機にかける方法を考えるか。
背の高いディスクリート部品を挿入したためとかならその部品を外す。
子基板を分割してしまったとかなら、基板受け治具を作るとか。

だいたい都合ってなんだよw

都合は都合だろ

ICの　極性　全数間違い　は　　　どーやっておこすのでしょうか

トレー？　リール？

プログラムでアングルをかえる

おれんとこは3Dじゃないからアングルかえらんねえｗｗ

ＩＣの極性は
マークとかヘコミの部分の色で判断させてる

パレット供給のICに関しては人間が手で装着するわけだから全部見る

まだ仕事あるんだね、うらやましいな

　　　　ｱｲｺﾞｰ！ｳﾘは謝罪と賠償を要求するﾆﾀﾞｧｱｱ！
　　日帝支配のせいで半島の人口が２倍に増えて２４歳だった平均寿命が３０年以上伸ばされて
　　　　　　人口の３０％を占めてた奴隷を解放されて幼児売春や幼児売買が禁止されて
　　　　　　　　家父長制が制限されて家畜扱いだった朝鮮女性に名前がつけられるようになって
　　　度量衡を統一されて８つあった言語が統合されて標準朝鮮語をつくられて
　　　　　　　　　５２００校以上の小学校をつくられて師範学校や高等学校も合わせて１０００以上つくられて
　　　　　　　　　　　　　　２３９万人が就学して識字率が４％から６１％に上がって
　　　　　　　　　　　大学を造られて病院を造られてカルト呪術医療が禁止されて
　　　　　　３８００キロ鉄道を引かれて港を造られて電気を引かれて
　　　　　　　　　会社が作られるようになって物々交換から貨幣経済に転換して
　　　　　　　　　　　　　二階建て以上の家屋が造られるようになって入浴するよう指導されて
　　　　　　　　　　　　　　　　禿げ山に６億本の樹木を植林されて
　　　　　　　　　　　　　ため池をつくられて今あるため池の半分もいまだに日本製で
　　　　　　　　　　　川や橋を整備されて耕作地を２倍にされて
　　　　　　　　　　　　　近代的な農業を教えられたせいで１反辺りの収穫量が３倍になって
　　　　　　　糞を喰ったり乳を出したりして生活するのが恥ずかしくなってしまったﾆﾀﾞｧ！



　　　　　　 　　　゜。∧＿∧。゜
　　　　　　　　　〃,<;∩Д´>　　アイゴーアイゴーアイゴー
　　　　　　　　　　/（_ノ　ｨ ＼　　
　　　　　　　　⊂こ＿）_）｀ヽつ

基板屋少し動き出したね
潰れだしてもいるが
どっちがホンとか？
為替もまたやば目だな

コネクタの奥のブリッジがとれない…
コテが入らないし、ブリッジ部分はX線でしか見られない
フラックス塗ってコテをじっとあてていればパターンが溶ける
コネクタをとって新品と交換したいが却下された
助けてくれ

どんなコネクタ？

でも聞いたところで
結局とって付け直すくらいしかねえなｗｗｗ

部品はずす→顕微鏡見ながら針先にクリーム半田つけてパターンにのっける
→コネクタのみをマシンで実装→リフロー再投入→力技の割りに綺麗に焼けた

常識ッス

おれは再投入しねえなぁ〜
手ハンダでチマチマ

アルミ電解とかトランスとかかなり温度あげないと全然溶けないから
250度ギリギリになるようにプロファイルとってる
熱風があたらんような部品の配置になってるのが問題かもしれんがなぁ

ホンマRoHS指令はクソやで

再投入は怖いな
部品の保証値から外れてしまったら目も当てられない

>604
インラインの検査機にかけれないって事？
だったらｓａｋｉの卓上がいいよ。

100000CPH以上のマウンターの動画ってないかな？

1秒に30個ってのを見てみたいんだけど

ついでに吸着ミスる瞬間を捉えた動画ってない？
1005吸着する瞬間に横向きなるとか
カートリッジ送り動作の瞬間にあさっての方向にチップが吹っ飛んでく瞬間とか

ない？

>>623
そんな映像、商社に作らせればいいんじゃない

かそってる

キョ○デン八王子終了のお知らせ

マジで？！
商社経由で仕事出してたような。
八王子？

>>626-627
コレか？

「キョウデン」がプリント配線基盤の八王子工場を閉鎖へ
http://www.fukeiki.com/2009/08/kyoden-hachioji-plant-close.html

キョウデン／プリント配線基板の生産拠点を再編
http://www.lnews.jp/2009/08/33328.html

ニッポンのモノづくり、笑止千万！

最近実装機のオペレーターをやりはじめたものです、よろしくお願いします。
質問なんですが、基盤ありますよね？アレは、

先行面＝フロント
後方面＝リア

でいいのですか？

ｳﾁは社内的には 先面 後面 で呼んでるなぁ。
受注元によっては S面 C面 とか A面 B面 とかいろいろあるけど。

>>630さん、ありがとうございます＾＾

基板設計者だけど、TOP/BOTTOMってよんでる。
工場内もたぶんそうなってるかな。

>>629
フロント／リアだとレーンの区別の話と思っちゃうな。

単純に1st　2ndって分けてる。

>622 そもそもモジュラー方式の装置でやるわけだから一カ所で１００ｋcphをしてるわけでは無い

>623相当運がよくないと確認不能　ヤマハ／JUKI／アイパルスみたいな基本的にフィーダーの設計が
ｼｮﾎﾞｲ装置なら発生頻度が高いはずだからそれらを見てみるのも手
あと、そうは言っても高速度ｶﾒﾗが必須なんだが・・判ってる？

↑分かってるよ。
でも、吸着ミスる瞬間って映像として見たことないから見てみたい。
1005以下のチップ吸着する瞬間に横倒れとかさ

>>835
100000cphで動いてるわけじゃねえのは分かってるさ
実際はチップオンリーでも5割〜6割くらいだろう
それでも俺の使ってるMAX20000chpのよりははええからさ

で、アイパルスでまだ1608メインだけど
ミスは1万チップで数個　99,95%以上はちゃんと吸着されるぞ

吸着エラーで一番多いのは
テープはがれないのとテープちぎれるのだわ

1608で99.95だと悪いだろ

チップがとんだととか
裏返ったってのはもっと少ないぞ

書いた通りかなりがテープ関連
こればっかはメーカー次第でどうしようもない

>吸着エラーで一番多いのは
>テープはがれないのとテープちぎれるのだわ

そうそう、これ
剥がれないのってなんで？
剥離強度が納入仕様書どうりじゃないってことか？

ちぎれるのは、ﾌｨｰﾀﾞｰに傷入ってるからメンテの問題では？

>>640
なんでだろね
正直分からん

アイパルスのフィーダーは引っ張る強度が何段階か選べるんだけど
はがれないからって強くしたりするとちぎれたりｗｗ
吸着点からテープを引っ張るローラーまで40センチくらいあってさ
吸着点に近いところでちぎれると100個くらい落ちるｗ

別に文句言われるわけじゃないんだけどね
たかいもんじゃないし

メカフィーダーの限界だろうね
1608で99.95じゃ他社との比較ではやっぱ悪いって感じだろうね
フィーダーのメンテちゃんとしてる？？
それとカメラで撮っていると判るが、シャッターが効いていないってのが判る
この時期、湿度はイイとしてもトップテープに張り付き気味で送り出された
部品がシャッターに引っかかって転がる又はシャッターに当たらず適当に転けるetc
JUKIのアッパーカバーとホイールの隙間に至ってはフィーダー毎にバラツキが
多いからテープ（部品）の厚みに合わせてフィーダーの選別してるよ

まずは全てのフィーダーにID振ってコンディション管理してみなよ
最近部品がカツカツで来る場合が多いから捨てる事も出来ないからね

>>642
>それとカメラで撮っていると判るが、シャッターが効いていないってのが判る
>この時期、湿度はイイとしてもトップテープに張り付き気味で送り出された
>部品がシャッターに引っかかって転がる又はシャッターに当たらず適当に転けるetc

高速度カメラ？
動画ＵＰ希望。

吸着エラーの原因＠YAMAHAエアフィーダー
１番は部品の組付けでシャッター内に部品が挟まりシャッターが浮く
２番はテープ剥離が悪い
３番はノズルが詰まって吸引力が低下
４番はエンボス内で部品が転がる
５番はテープの素材が異様に伸びる
６番はフィーダーの取り扱いが悪く吸着位置がずれる
コレが我が社の０９年上半期の吸着エラー原因調査結果

>>644
1番から6番と、不良の因果関係は繋がりますか？あれば教えてください。

私が思うに2番の「剥離が悪い」為に、テープが剥がれず部品が送られる。
その直前の吸着が不安定なとき、部品の隅っこを吸着することで
横倒れに繋がってるのでは？とにらんでるんだけど証拠がない。
私的に2番と4番が繋がると最高
5番なんてあるの？送り穴に傷がついてるのはそのせいか？
1番、3番、6番はメンテしてがんばる。

誰か2番の解決方法教えて。

>>645
2番の解決方法は品保を通じてメーカークレームｗ

>>646
んなもんで解決できたら悩まんわ

>>645
因果関係は３番は未吸着or吸着位置ずれによって詰まりの進行が早くなるのは解かっています。
特に２番の症状で紙テープを毛羽立たせながらはがれる状態（のりが強すぎる）なら３番が必ず出ます。
４番はみんなお悩みのＬＥＤですね
５番はミツミのミニモールドに多くみられます。
ミツミのテープは剥がれ易いし伸びやすいのでフィーダーの微調整が必要な場合が多いのですが、
どうやってもダメな場合もあります。

トランスなんかの重量物のテープも送り穴にが広がりやすいね
CM特有なのかもしれないが、部品リールがうまく回転していない模様

隣のチップ部品に至っては段ボールリールにつられて回転し
ビックリするほどタルミが出てきて送り不良になったりしてる

やはり時代は電動フィーダーなあ

おれんとこはトランスは全部パレットだな
上が平らじゃないから持ち上がらない事が多いｗｗ

電動は高すぎ
だいたい設備から入れ替えんといかんからムリムリ！

電動は作りが細かいからすぐ壊れそうだし壊れたら補修部品高そう売れないだろうな
いいものと売れるものは違うもんな
ミニモールドはどんどん小さくなってるけどＣ、Ｒの極小化って停滞してるし
電動の売出しって時期をはずした感じだ

>電動は作りが細かいからすぐ壊れそうだし

それが案外丈夫なんだわ

賞味期限　1年ほど過ぎて堅くなったハンダペースト
IPAで薄めて使っちゃダメですか？
（溶け具合が凄く悪いんですけど）

>>653
商社に同じこと言われて「じゃあ3年保障してくれ」って言ったら黙っちゃったよ？

>>654
未開封だったのか？せめてフラックスで攪拌・・・

何にせよだめだろ

検査機が全然売れない・・・

>654 アンタまじめに仕事してるのかよ・・・・
”溶け具合”というのがあまりに漠然

溶け具合が悪いのは、ペーストが干からびているっていう理由じゃなくて
長い間の放置によってフラックスの劣化、揮発によってハンダ粒子そのものが
酸化した場合と、吸湿による酸化が主な原因
これらを判別するには、パターンに対して広がるのか？　表面がアバタのような
感じになっているのか？　N2炉なら酸素濃度は適正か？？

それらは顕微鏡で見るしかない

IPAで酸化が戻るわけないし、可燃物だからじゃんじゃんリフロー炉に入れたら
すごいことになりそう

>>657　「溶け具合」違いかも
あなたまじめすぎ

>>654　使っちゃダメ、新しいの買ってもらえば？

>>648　紙テープを毛羽立たせながらはがれる状態（のりが強すぎる）
コレって剥離試験してみたら？
剥離強度が仕様充たしてないかもね。

>>657
試作基板でタマに実装するくらいだからプロじゃない。
タマにしか作らないから、期限切れ半年ぐらいのまでは
未だ使えたんだけど・・・・
”溶け具合”は飛び散っちゃうんだよね

十中八九吸湿だな

劇的な改善は１００％無理だけど　プロファイルの取り方で少し改善できるかも
それらについては
１，リフロー炉（機種が判ればOK）
２，規定のプロファイル時間（例　予備１５０℃何秒＋本２００℃何秒以下とか

そんな情報が欲しいな

ただ、未だに４ゾーン使ってますとか　プロファイル判りませんとか言うなら
賞味期限切れハンダ以前の問題だから返答無用


>658　ハンダを攪拌するっていう事を、溶かすと言う表現は初めて知ったが・・・・・

手フリー炉ですよ！
温度計と目視で溶け具合を見ながら温度調整。
たまに使うハンダの量がマッチの先ほどしか使わないですよ。

やるね〜　まあ、ﾌﾙ/ｾﾝ/ｱﾝ辺りの使えない奴よりはマシか
ただし、秒単位の時間と温度を見極める技術が必要

でだ・・・まず吸湿なんだから水分飛ばしてやればOKなわけで
急激な温度変化で溶融時にフラックスに含まれた水分が
沸騰＞爆発　又は手練りしたさいの空気の混入なんかでの爆発etc
やたら膜厚がありすぎても同様になるから、手刷り時も注意

最初に100℃から105℃近辺で20から30秒
すかさず150から160を100秒以内
温度を落とさず220℃まで上げて10秒程度

簡易タイプと言っても風速や2ゾーンに別れている奴ならベスト
1ゾーン250℃設定のタイプなら、予め似たようなワークで
予行演習

ポイントは最初の100℃ﾁｮｯﾄの所
その昔、水溶性ハンダの吸湿問題から、予備加熱の”予備加熱”を追加して
水分だけ飛ばす方法があった
低くてはダメ、高くなってしまうとフラックスが揮発し始めるからやはりダメ

理想は10ゾーンくらいのリフロー炉で1又は１．２ゾーンを100℃加熱させる
とかなり行ける

スクリーン裏のクリーニング不足から、基板に粒子が転写されると言うこともあるけど
そういったことは無いよね？

657すげー
普段どんな内容の業務担当してるんですか。
量産ラインにやってると身につかないような気が・・・

いちいちそんな事で驚いていたんじゃ困るなぁ
とにかく実験してみる　本で見たからとか（２ｃｈに書いてあった・・ｒｙ）ではなく
やってみる　自分の目で確かめる

もしかしてマシンや印刷機が原因かもしれん
それを一つずつ解決していけば、それがあなたのスキルになる
スタートボタンを押すくらいなら中国人でOKなわけで・・・・

じゃ、実際俺が外注担当だったら期限切れのハンダ使うところにゃ仕事は出さないけどね

あんたみたいな変態は普通の人だったら驚くよ

いや、常識だと思うぞ

IPA追加してるから気化しきれないIPAが沸騰してるっていう事もあり得るんじゃないかな？
どっちにしろ期限切れはんだにIPAを追加して使うなんて無謀だね

1年以上も前に期限切れたハンダを使わねばならない状況が気になりますね

半年前の使ったけど大丈夫だった
共晶だけどね

QFNの実装不良が多くて悩んでます
私は実装屋ではなく、依頼してやってもらってる側です

基板、メタルマスクは支給
サイズはのデータシート推奨サイズ丸写しなんだが実装不良が5%超えてる
全部ショートじゃなくってオープン
実装不良が減るようにパターン、メタルマスクのサイズを調整（大きくか小さくかもわからんが）すべきか
そのまま実装屋変えれば不良でなくなるのかわからんので悩み中
特定部品というわけではなく、QFN全般で

現状では、あまり生産数量が多くないこともあって、不良が出たら送り返して修正してもらってるんだが
このまま我慢してたら歩留まり向上するもんなの？技術の良し悪しってあるのかな？

>>671
QFNの使用が増えて我が社（リワーク屋）はウハウハです多謝！

金メッキ部品+金メッキランドだとブラックパットの可能性が高いが…細かな情報が足りないな
単なる半田不足オープンならメタル版かクリームか実装屋のレベルが低すぎるか

QFNの形状から言って加熱時の形状変化（上ぞり）を頭に入れつつ以下を検証すべし
たいがいは印刷機周りが原因かと思われるけどね

マシン関連
印刷時の膜厚が適正か＞位置的に搬送手前側とか奥側とかetc
基板のソリ歪みが無いか見てみる
※印刷機／実装機含めてバックアップピンや治具の検証
よもやとは思うがスキージはメタルだよね？
クリーニング不足によるカスレをチェック
※期限切れのハンダなんか使ってないよね（ｒｙ

リフロー炉
ハンダ量を増やして端子とパターンを接触させるなんてのは根本原因の解決にならない
端子（パターン面）の汚染による溶融不良の可能性は？
不良箇所付近のの温度は？
工場内の温度環境に注目　リフロー手前でハンダがダレていない？

ウチだったら５％も不良出したら全品検査だし
不良原因の特定が出来ない実装屋だったら即変えだろうね
報告書内でのNGワード
１：ハンダ不足によるオープン＞類似で実装時の押し込み量なんかも
２：印刷ムラ＞そもそも管理の問題

>>672-673
色々と詳しくありがとう
うちは部品と基板とメタルマスク送ってるだけなんで、実装の詳細についてはぜんぜんわからないのですが
いただいた注意点をもとに実装屋さんと協議してみます。
まだ試作段階で数もちょっとしか流してないし、もうしばらく色々試してもらいながら様子見ます

そんなに難しいものではない。
案外、リフロー前にピンセットで修正して、
それが原因で半田量が少なくなってしまってる。

>675
なるほど、いろいろあるんですね
実際にやってる人の話は具体的で参考になります
いちど工場見学行ってみようかな

>>673
随分と上から目線だけど
QFNの未接問題に直面したことのある人間の回答とは思えないな
そんな初歩的な問題の出来不出来でどう転ぶものじゃないよ

>>676
実際に現場行ってみるのが吉

行けば問題の箇所以外にも色んなことがわかるかもな

月○○業、pbフリーも鉛有りも、たぶん混ざってるね、

製品の出荷検査してるもんだけどYV100xgで実装した16�oエンボスのCMOSが
1つだけきれいに逆実装されててNGとなった。スティック時代はたまにあったが
リール部品でもこんな事あるんだな。8�oテープのチップR立ちと裏返りはたまに
あるのだが今回はマウント不良かパーツ不良なのか全く分らん。

逆実装って裏返し？それとも極性が180度違い？
後者ならば、吸着条件によってはマシン側の原因も十分ありうる話し

>>681
180度の極性違いです。あまりにもきれいに乗っていた為、目視支援装置で
見逃したらしい。QFP部品はトレイを人がセットするため1ピンだけは必ず確認
しているがまさかCMOSで起こるとは・・・最近はコネクタやスイッチ、ケミコン
など異形部品も増えてきており注意しなければﾈ。マウンターで吸着エラーとならす゛
逆実装してしまうのはフィーダー上で振動か何かでパーツが踊ってしまうのかな？

>>628
以前某社のコネクタでエンボス内の向きがバラバラ事件が発生してクレームつけたら3桁の賠償してくれたぞ宝くじに当たった気分だった
その部品は実装する基板の生産タクト比で手載せ実装してたからトップテープの開封前に作業者が気づいて写真とってメールした後現物送り返した
まあ俺はメカチャックのころから表面実装やってるが今のところそれが最初で最後だった

最近だと
デバイスメーカーから入荷時に向きが1個だけ違うトレイなんてのは年に数回あるがな
あと最近多いのはＢＧＡのボール未形成とか
コレは多い試作品カスタム品の場合はボールが付いてないなんてクレーム言っても謝罪と不具合対策が帰ってくるだけで1円にもならないそれぐらい多い

まあ入荷チェックって基本的にやってもお金にならないからさ（うちはやらされてるけど）
実装、デバイス梱包問わず向きが間違ってくる場合もまれにあると考えて最終検査を強化することをお勧めする
品質は上流で作るの基本に反した考えだがコレばっかりは入荷チェックやってる自分の経験から言わせて貰うと

どうしようもない　というか商売にならない

QFP部品の半田ブリッジについて質問です。
20枚の小ロット基板で特定のICピン間付近に1〜2箇所ブリッジが50％発生しました。
リピートで3回目の製作、前回問題無しでメタルマスクは特に異常なさそうです。
考えられる原因は何でしょうかね？

基板(生板)の出来かな。
ｼﾙｸ印刷やﾚｼﾞｽﾄが厚くて、ﾗﾝﾄﾞに乗るﾊﾝﾀﾞが多いとか、ﾚｼﾞｽﾄがﾗﾝﾄﾞにまで被さって、
ﾗﾝﾄﾞに広がりきれないﾊﾝﾀﾞがﾘｰﾄﾞを上ってるとか。
あとは、ICのﾘｰﾄﾞ形状が変更になったとか。

生産時にメタルマスクの基板面に異物付着だな

簡単に異物っていうけど
本当にどこから来たモノなのか
さっぱりな異物ばかりで困る・・・。

>>６８４
　クリームはんだ印刷時のはんだの「ニジミ」ではないですか？

　基板下受けピンが何処に立てられていたかを確認してみてはどうで
しょうか？

質問です。

部品実装の自動見積もりサイトなどで、入力する、「点数」とは、
部品の数のことでしょうか？
チップ抵抗も1で、LQFPなども1なのですか？

皆さんご意見ありがとうございました。
私も印刷機(ミナミ)が怪しいと思いましたが先実装面でバックピン関係無し、
マスク裏面も自動清掃だし基板（キョウデン）の問題ですかね・・・。
昨日はQFPの大未半田を発見しましてICの下に黒い異物が挟まってました。
本当に異物はどこで付着するのかナゾですね。現場はけっこう汚いからね。

ミナミですかぁ〜〜〜〜〜〜〜

現場もだけど、基板自体にも異物はよく付いてくるわな。
紙フェノールの削れたカスとか、ガラエポの繊維とか。
エアブローで飛ぶのはまだましなほうで、何かわからないけど粘着質の物もあって、除去に苦労する。
特に支那製はひどい。

明らかに緑の絶縁スプレー吹いたものもあったりするわな

受け入れ検査をやらな使えない

みんなとこはフィーダどの位もってる?例えば１ラインで

８ミリ　１２０
１２ミリ　４０
２４ミリ　１０
３６ミリ　３
４４ミリ　３
５６ミリ　３

くらいかな？
もっとほしいんだけどたっけーからなぁ・・・

そうだね…
うちは全部その半分くらいかな
リール取り外しないぐらいフィーダー欲しいね
はぁ(´Д｀)

うわ
コレでも少ないと思ってたのにさらに半分か
大変そうだ

最近内の会社fpcのsmtに挑戦していますが、ソルだーボールで困ってます。
jigの問題なのか、マスク開口の問題なのかさっぱり分かりません。リフロー温度も気になるけど、今までいろいろ試したが、
まだ、25％の不良があります。改善方法ありませんか〜〜〜お願いします。

リフローでゆっくりプレヒート
装着圧の調整
ペーストの粒子の大きさの変更

くらいかなぁ？
チップ部品の間にできるようなやつは
減らせてもなくならないと思う

25%なら並でしょ
ボールの大きさってどのくらい？
ボールの発生源の多くはプリンター
FPCをマジックレジンなんかで固定したって、せっかくの版離れ機構を無効にするくらい
良く浮く
つまりは、印刷後（抜けた瞬間）のダレが原因　印刷後検査でうまくチェック出来たらいいね

次に装着時の押し込みすぎで、やはりペーストを潰してる現象
結局、FPCの固定方法に起因するんだけど、ガラス板に装着するような物じゃないから
落とし込みを少々いじったくらいでは解消しない

ここまでやって＞リフロー前で装着状態のチェック　ダレやこぼれが見つかったらラッキー


窒素と大気とではは仕上がりが変わるのは当たり前
綺麗に装着しているのにもかかわらず、やっぱボールが出てるなら膜厚か開口部少なくして
ハンダの量を減らすか予備加熱の時間を変えてみるのも効果有り
ただし、使用しているハンダの成分は十分調べること　多くのFPCは金ﾌﾗなんだろうけど
窒素（低酸素濃度）や予備加熱時間不足から”一旦溶けて拡がったハンダ”が電極に戻れずに
ボールになる時がある(フラックスの揮発不足とも）

−−−−−−−ここまでが大きいボールだった場合−−−−−−−−−−−

直径数十ミクロン程度のハンダ粒子程度のボールなら・・・・・・定期的にマスククリーニングした方が効果的かも


で、全てやったが１０％を切ることはなかったなぁ

なにせペラペラに装着するんだからあまりに無謀

　返事有難うございます。25％は並でしょうか、、、お客さんの要求は1％以下なんです。
いろいろ試して今は10％に抑えたのですが、これを続けられるのかどうかは未だ分からないです。
。量産する時またあがってしまうんじゃないかと心配です。

検査後に１％は高いし
実装時に１％は低すぎる

どんな要求かよくわからん・・・

検査後の1％は簡単でしょう、、、でも、原価などが高くなるから実装の時に1％まで抑えたいのです。
今の技術ではできないのでしょうか。

ロット数がどれくらいか分からんけど
俺のところは数百枚なら
専用の温度プロファイルとったりはしてないくらいだよ
半田ボールなら取ればいいやくらいなもんで
小さいキャピラリボールなんか含めれば絶対なくならないから

実装のズレとか
半田溶けてないとか
そういうのがあれば別だけどね

お客さんがいう不良ってのは
ズレとか未半田とか修正が必要になるものじゃないの？

そうなんですか。
うちはfpc初めてなので、経験もデータもないし、お客さんがソルダーボールが多いって言ったら
、改善するしかないのです。又、チップの間のほとんど取れないし、周りのは取ったとしても、fpcに傷をつけてしまったりして、本当に参りました。

書き込み少ないけど
みんなのとこ
忙しくなってきたのか？

頑張って準備してるんで、みなさんネプコン見に来てくださいね

エレクトロテストのブースでお待ちしてます

ネプコンなんか面白いのありました？

おいクライアント

QFP200p/0.5pの部品違いは辞めて
300枚交換とかハンパないっす

足がみえまっせーんｗｗｗ

おーい、仕事やってっかー
もう、ラインがらがら＾＾

チョー忙しいんですけど・・・・・


去年人数半減させたのが原因だけどね
つまり仕事量は、2008年と同等かな
ちょっとは多いかな

小さな基盤ですが、厚みを薄くしたい為ＦＰＣにするか悩み中。
1４mm x 20mmで部品点数１５点位片面実装、月産20万個。
日本で実装費は基盤厚み0.8ｍｍとＦＰＣでどのぐらいなのでしょうか？
1層基盤0.8mm 14mm x 20mmのロー基盤の概算値段は？
片面ＦＰＣ 14mm x 20mmのＦＰＣ単体の概算材料費は？
誰か大体で良いので教えて下さい。

たな卸しで
部品ロスの総数多すぎてワロタ

TQFPまじ曲がりすぎワロエナイ