インテルのＰ４工程は銅汚染が問題？

インテルのPentium４ラインで銅汚染が問題になっているらしいのですが、詳しい方いますか？
PowerPCやAthlonは、既に銅配線を実用化しているのに、いまさらインテルで問題になるって、作り方が違うのかな？
また、インテルから無茶言われている半導体製造装置メーカーの方、ご意見ありませんか。

インテルの人為的ミスで汚染されたウェハを拡散炉に入れたらしい。その炉でが感染源になった訳で製造装置の問題ではないと言う話。

うわ、リアルな話age。

銅汚染て何？？？
半導体にかかわってるけど始めて聞いた（無知？）。
誰か詳しく教えてよ！

レジスト付きウェハを拡散炉ならどっちがやばい？

銅があると、回路の絶縁がうまくいかない、じゃあなかったっけ？

銅コンタミは大変、って聞いたことがある｡

会社名は言えないが、うちの会社でも以前コンタミが問題になったことがある。
とにかく、原因が不明でマシン、レシピ全部見直しても結局原因つかめずで、
いつのまにか問題が無くなっていて、やっかいだと思うよ。

胴オセンってチャンバー内のカソードの配線から放電したんじゃねーの？

銅汚染って、まだ解明されていない？

十円玉を落としたやつが犯人

>>2
続編ないの？

ここにも銅汚染あるけど面白くない。

http://japan.cnet.com/News/2001/Item/011001-5.html

裏話とかないのか

>>11
別な意味で面白い。
銅の持ち込み禁止って、ポッケの十円玉が空飛んで汚染を撒き散らすと思っているみたいで。
銅が入っていない装置もないだろうし、インテルがそんなバカなこと考えてるとも思えない。
銅とアルミラインを分けるのも、被害を食い止める意味では効果があるが、根本的な対策になってない。
どう考えてもお・か・し・い。
この記事書いたライター逝ってよし。

博学の方、この記事にコメントしてください。

>>12
私、アホなので、言いたいことが良く分かりません。

でも、
「蒸着することもできるが、この方法では銅をそこら中に撒き散らしてしまう」
のが理由でメッキしてないのは確かですね。
ダマシンを使いたいからメッキでしょう。

蒸着は他の膜のように、エッジまで銅がつけらるのは有利ですね。
最近は良くなったけど、メッキはエッジ2〜6mmは銅がつけられませんからね。

この前、今どきEE10mmでしか膜付けできないウエハしか作れないくせに
CMPでEE3mmの均一性を保障してくれとかいうバカプロセスエンジニアがいた。
Cu無いところどうやって均一性の評価するねん。
なんで、説明しても分からないねん？
つくづく、日本のデバイスメーカーのレベルはかなり低いと思った。
外国のメーカーならこんなアホな事態は生じません。生じません。

２年くらいで、台湾・韓国どころか中国にあっさり置いておかれるような気がしてならない。

銅レスのカッター製作の要請があるから本当でしょ。

インテルの同汚染かぁ、のーかっぱー　ってやっちゃね。
私もインテル入ったけど（WWW　IDのついたパスカードが発行される
かこの職業、住所なんかもかかれるがちょっと嘘ついた。写真入り）
インテル内のクリーンルームに入るときに一応研修を受けてから、
（そのときに銅云々の問題はやった。）軽い試験問題を受けてから
各FABの許可パスを貰うわけなのだが・・・・たしかに杜撰つったら
杜撰かもな外人もっぱぱらぱーだし。

古い話しちょる

加速試験で百数十時間の寿命、という噂

銅汚染ですか、インテルの社員に聞いたのだが、かっぱ　問題
はたいへん難しいらしい
かっぱ　Ｃｕ

研磨の際、使用するホイールにフィラーとして入っているＣｕが問題なのでは？

施設設備関係者だが銅メッキラインで使った工具を
別のラインに持ちこまないように言われていたが
意味あるのかなぁ

>>21
意味あるかどうか知らんが、金はかかるよね。
河童ライン専用ツール......

POWER PCは、天下のIBMが作っとるからねえ、モトローラ製のものより、
全然いいでしょ。銅配線でもいち早く量産できたのは、IBM。
要素技術も凄いねえ。IBMも他社も同じ、ノベラスのどぼどぼマシンだったのに。

（＾＾）

（＾＾）

Cuは足が早いですからねぇ。お熱になるとすぐにバルクにはいっちゃう。
うちの会社もインテルに叩かれてますよ。
おかげで、会社に半年拘束して激痩せした。
精一杯の技術を費やしたのに・・・駄目だった。

どうでもいいけど、Ｐ４工程って何だ？
Pentium4も、Pentium�Vも、130nmのプロセスなら、皆同じだよな。
P1260とP860の違いは、ウエハの口径以外に何かあるのかね？

>27
だから銅配線を採用してるところが違うんでしょ！

（＾＾）

http://money.2ch.net/test/read.cgi/haken/1029382600/l50
http://money.2ch.net/test/read.cgi/haken/1028608824/l50
インテルの基盤のことなら３勤２交代勤務で働く俺たちに訊いてくれ。
長野市は新光電気更北工場で、ラインは今日も絶賛稼動中だぜ！！

（＾＾）

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　　（　　＾＾ ）＜ ぬるぽ（＾＾）

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銅、金などによる半導体の汚染は 古い半導体の教科書に載ってるから
読んでみるべし。基本的には汚染が怖くて、三層目からしか銅配線に
出来ない。

IBMが銅配線を採用して、昔ASICの売り上げ伸ばしたけど、そんなに遅延
は劇的に 短くなってるわけではない らしいぞ。

配線の寄生RC抽出 -->遅延simulation--> logic cell libraryの
準備は面倒なので、１回 銅配線プロセスを使ってcell libraryを構築
してしまうと他のプロセスに乗り換えられないらしい。

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　＼ |⌒⌒⌒~|　　　　　　　　　山崎渉
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　＼ |⌒⌒⌒~|　　　　　　　　　山崎渉
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　　　│ ＾ ＾ │＜これからも僕を応援して下さいね（＾＾）。
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　　　（＿）（＿）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　山崎パン

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計算すりゃわかるだろう

純正に近い順から並べると
純正（II）　ドリブン+1　ドリブン+2　ドライブ-1　ドリブン+3
2.666　　　　2.733　　　2.8　　　　　　2.857　　　2.866


効果があるかどうかはわからんけどドライブを換えるほうがより変化するよ

test

test

いつのｽﾚだよｗｗ

＞34
いまは1層目から銅配線つかってます

配線まちがえた

上昇傾向！！

wwwww

test

^^

^^

かっぱ　せぐれげいしょん

古いスレだな〜

>>14の先見の明には感動した。

>>54
馬鹿エンジニアは洋の東西を問わず存在するし
日本デバイスメーカーの没落は1990年代後半か
らいろんな人が予見していた

特に>>14が慧眼の持ち主だったわけではない。

dd

sage

age