★★　　半導体技術について勉強しよう　　★★

機械作ってたわけじゃない。
洗浄梱包担当でつ。（主に液晶

*KFとは１〜４KFのこと。ただし実際漏れが入ったことがあるのは２〜４
１CFはFC-1から食堂側へ一つ隣の建物だったかな？
結構前にあのあたり工事されてたから謎だが。というか、かなり昔なので覚えてない

なんかさ、ISO9001と14001、凶器をこき使って認証習得したとしか思えない。ｽｸﾘﾝ社員の対応見てるとさ。
少なくても安全面に関してはｽｸﾘﾝ社員は結構な人数が杜撰
動いているシャッターの下を平気で潜り抜けたり、リフト使用時安全のためにロープはっても内側歩いてくるし…
現場にn腹がいたら、もしくは少しでも関わっていたら問答無用でn腹に責任押し付けてくるくせに

n腹の責任者もどうかと思う。
ある日の朝礼、年配のリフト操縦担当の社員さんが「構内で危険行為をしている人がいたら即注意して欲しい」と
その場の皆に呼びかけたが、そのときにM部長もたまたまその場にいたわけだが
部長曰く「他の会社の人間相手ならお前のところ（n腹）はどうなんだと言われるから、n腹の制服を着た相手にだけして欲しい
その注意を呼びかけたことにより生じた問題の責任は私がとる」とのこと
会社の体面を守る責任者としての判断としては間違ってはないと思うが、果たしてその注意をするという行為はｽｸﾘﾝ社や他の凶器の「会社」にとって不都合なことだろうか。
注意されたからと言って、お前のところはどうなんだってｷﾞｬｰｷﾞｬｰ喚くのは馬鹿→自分の会社のイメージ低下と他の凶器との関係悪化
普通は、注意される→次からは同じ過ちを繰り返さないよう努力→社員のマナーとルール意識向上　これ、会社にとって不利益か？
そもそも現場の人間にとっては、どの会社が事故起したかとかそんな問題じゃない。
上の人間ってほんとに現場理解してるのか？

もうあんな会社別にどうなっても構わないが、学生用の求人票にn腹で正社員があったら
安定所に学生さんが偽装請負に騙されないように注意呼びかけようと思う
何も知らない新卒や二次新卒が騙されて、あんな会社に「新卒」のカード使ってしまわないようにしないと・・・
（漏れもその口

MOSFETのオン抵抗って正の温度係数をもってますよね。
じゃあ、JFETのオン抵抗はどっちなんでしょうか？
真性半導体と同じで負なんでしょうか？
急に気になって夜も眠れんバイ・・・。

ECRの構造、Vppは等を詳しく知りたいのですがよい文献等はありませんかねー、、

いんでくさーってカセットをセットするステージを動作するAssy部？かせっといんでくさー
っていう。

良スレage

ドライエッチングの技術者に質問ですが、
SiO2とSiNxの選択比をとる場合に、どのような方法が
あるでしょうか？
SiO2に対して、SiNxのRateを遅くしたいのですが、うまくいきません。。

五十嵐に聞け

大画面薄型ディスプレイ　製造装置保守メンテナンススタッフ
掲載・更新：3/19(水)

新製品の装置保全のしくみをイチからつくるキヤノンの新会社「SED」の募集です。

キヤノンが独自開発した薄型ディスプレイ「SEDパネル」。
ブラウン管と同じ原理を用いた「SED」は、これまでにない高画質を実現した、まさに次世代のディスプレイです。
キヤノンは2004年にSEDを専門に開発・生産を行うSED株式会社を設立、本格的な量産化に向けた準備が進められています。

新製品の装置メンテナンスのしくみを立ち上げる大仕事に携わっているのが、
SED株式会社・開発生産本部のメンバー。
24時間稼動し続ける製造装置のメンテナンスを担う装置保全課では、
量産化に向けて組織体制を強化すべく、新たに人材を迎えることになりました。
世の中にない、新しいデバイスの誕生に関わりたい方をお待ちしています。


仕事の内容 ディスプレイ製造装置(含むＦＡ)トラブル対応・メンテナンス

【具体的には】
ディスプレイ量産ラインで使用される、製造装置のトラブル対応、メンテナンスをご担当いただきます。

・特にPDP・LCD・半導体製造工程に関する経験者を歓迎しております。
・製品問わず、量産ラインにて製造装置のメンテナンス業務の経験をお持ちの方を歓迎します。
・現在、ＳＥＤパネルは試作フェーズの段階にあります。
マシンコンディションをどれだけ安定・向上させられるかが重要なカギです。

キヤノン株式会社の転職・求人情報／リクナビＮＥＸＴ[転職サイト]
http://rikunabi-next.yahoo.co.jp/rnc/docs/cp_s01800.jsp?rqmt_id=0005580709


ついにSEDの本格的な量産体制が整ってきたようだな。
55インチのSEDが発売されれば、有機ELテレビの出る幕がなくなる。

こういう論文集ってどこかで手に入るの？

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平成18 年（2006 年）
電気学会産業応用部門大会

S10　ここまで出来る！　リニア駆動システム
座長：鳥居　粛（武蔵工業大学）
全体紹介（10 分）
3-S10-1 大推力化・高加減速化を実現するリニアドライブ技術（25 分）
･･････････○金　弘中（日立製作所）・佐藤海二（東京工業大学）・高林博文（NEOMAX）・大橋　健（信越化学工業）・
渡辺利彦（FDK）
3-S10-2 ここまで出来る!　リニア駆動システム　.精密位置決めを実現するリニアドライブ技術.（25 分）
････････････････････････････････○鹿山　透（安川電機）・森田良文（名古屋工業大学）・藤澤正司（日本トムソン）・
梶岡守正（PWB テクノロジーズ）
休憩（10 分）
3-S10-3 応用事例（1）液晶・半導体製造装置（25 分）
･･････････････････････････････････････････････････○杉田　聡（山洋電気）・長谷川英視（オリエンタルモーター）
3-S10-4 応用事例（2）FA・加工機（25 分）
････････････○仲　興起（三菱電機）・佐藤芳信（富士電機アドバンストテクノロジー）・栗山義彦（NEOMAX 機工）・
江澤光晴（キヤノン）
3-S10-5 応用事例(3)LOA の用途（25 分）
･･･････････････○村口洋介（神鋼電機）・水野　勉（信州大学）・平田勝弘（大阪大学）・和多田雅哉（武蔵工業大学）・
矢島久志（SMC）

五十嵐さんに聞いたんだけど解決しませんでした。
芳川さんに聞いてみるか。

本当にSEDで人を募集してるのか？
まだあきらめてないの？

>>632
http://motion.elcom.nitech.ac.jp/jiasc06/

これですね。
もう２年前のやつだから新規購入はムリかも。
大学の図書館とかで入手するのが手っ取り早そう。

age

どなたかご教授ください。
前工程プロセスで
シャロートレンチドライエッチで素子分離用の溝を作る

その後、埋め込み用酸化膜を堆積させ、CMPで平坦化して、
窒化膜を除去して、

その後のシリコン酸化膜を除去すると思います。

このとき素子分離の部分の二酸化シリコンも
同時に除去されないのでしょうか？

ご回答願います。。

>>637
除去されません

すみません。
なぜ除去されないのでしょうか？
同じ二酸化しりこんではないのでしょうか？

ウェーハー製造工程のFBPをなぜ行うかを知ってる方いますか？
両面研磨の後にわざと裏面を粗くするということなのですが、
一体なぜなんでしょうか？

裏表の区別をするため

素子を研究するのに物理はどのくらい使いますか？
量子力学とかって使いますか？

今のところ使わない
ただし、これからは知っている必要がある

ありがとうございますm(_ _)m今、学部一年なんで頑張って勉強しようと思います

うざかったらすいません。勝手に頑張ろうと思います。

ウエハの全面にレジストを塗布した時、
レジスト有り無しを見分ける確実な方法はありますか？

ちなみにエッジリンスはできないです。

見れば分かるだろ

>>646
スパッタに突っ込んで、ピリピリ剥がれてきたらPR有り。
ふつうにメタルが付いたらたぶんPRなし。

どなたかご教授ください。
フォトリソ工程のスタッフになり初の仕事で悩んでいます。
現在、塗布でのトフムラによる開孔不良が問題になっています。
レジスト回収の９割がトフムラです。
こんなにトフムラで回収が多いのに対策打ってないのと尋ねたら過去に数十人もの人がこのトフムラ削減に取り組んで来たが
誰一人としてトフムラを無くすことができず挫折したそうです。
今ではトフムラは異常ではなく普通あって当たり前になってます。
この雰囲気を打破したく
半導体プロセスのスペシャリスト様塗布ムラを無くす方法教えて下さいませ。

塗布ムラにもいろいろパターンがあるんだがな
まず工程とレジストの粘度くらいは書けよ

ポリミドとかだったら質問してる方が馬鹿だがな

>>650
宜しくお願いします。
レジストは３３ｃｐ〜７０ｃｐで４種類使用してます。
４種類ともまんべんなく塗布ムラが発生しています。
特に工程の偏りはなくどの工程でも同じく発生しています。
コーター８台（全て同じ機種）ありますがこれも偏りなくどの装置でも同じく発生します。
塗布ムラの発生状態はウェーハ中心から筋が入ったようなムラがほとんどです。
装置観察にてウェーハスピン時のセンタリングズレなし、レジストノズルのセンタリングズレなしだけど処理後塗布ムラ有り？？？
こんな状態なんで何から手を付けていったらいいのか悩んでます
塗布後は全数表面検査実施し不良流出防いでいます生産性悪すぎです。

※なぜかポリイミドの塗布ムラは無いですね。

300�_だよな？
滴下量は何cc？
シンナー有り？
ムラに固形物落ちてない？
C/Dの機種は？

つかヤバい位発生するなら
金払ってメーカーにやらせろよ

来年度から半導体メーカーの工場で働くことになったのですが、電気基礎とそれに関する英語を勉強しろと言われました。
勉強しようと思うのですがお勧めの本などありませんでしょうか。
教えていただけるとありがたいです。

>>652
宜しくお願いします。
いやいや恥ずかしながら６インチです。
滴下量は３〜４ｃｃでシンナーなしです。
ムラに固形物はないです。（パーティクルで管理してます）
っかやばいっす、金もないっす
こんな事してる間に１枚また１枚塗布ムラが・・・
基本的な塗布のレシピってどんなんでしょうか。

そもそもベアではキチンと塗れてるの？
パターンの起伏でうまく塗れないだけじゃない？

そこから切り分けないと

>>653
電気といいましてもいささか広うござんす。
「生きているってどういうことですか？」と問われたかのような、、、
どのような職種でしょうか。

>>655
宜しくお願いします。
ベアでも塗布ムラ出たりでなかったりです。
パターンの起伏しも考えたのですがベアでもムラ出るためレシピの問題ではないかと推測しています。
膜厚により回転数は違いますが同じステップでレシピ作成している為どのレシピでも塗布ムラが出るのではと考えています。
基本になるレシピっつうか基本的なレシピがわかりせん。
たとえば、レジスト滴下して○○rpmで回転させレジストを伸ばし○○rpmで回転させとか・・・・です。
ご教授ください。

まずはベアで塗れるようにならないと話にならない

>基本になるレシピっつうか基本的なレシピがわかりせん。
>たとえば、レジスト滴下して○○rpmで回転させレジストを伸ばし○○rpmで回転させとか・・・・です。
>ご教授ください。

そもそもコーターはどこの？TEL？DNS？

こんなとこに書いてないでメーカーに電話しろよ
プロセス課題のＦＡＱすぎる、製造のおっさんでもわかる
説明する気にもならない

>>658
ごもっともです。
コーターはｃ○ｎｏｎです。
質問
レジスト滴下時のウェーハとレジストノズルの高さ（距離）って関係ありますか？
>>659
レベル低くてすんません。

>>660
CANONはコーター作ってないだろ、それはインラインしてる露光機だ

>レジスト滴下時のウェーハとレジストノズルの高さ（距離）って関係ありますか？
むちゃくちゃ離れてるとかでない限りは関係ない
コーター担当のプロセス屋さんはいないのか？なんで素人が対処してるの？

塗布ムラの写真と不具合頻度、コーティングレシピとパラメータを見れば悪いところがあるのか
どうかはわかるけど、流石に2chで公開する粋を越えてるな。

しかし、そういう情報無しにこちら側から原因推測するのは雲をつかむような話だ。

キャノンで笑ったから少しだけ教える

ホントにゴミ無しのムラなら、
滴下量を増やすのが模範解答

滴下量増やしたくないなら、
スタティックで滴下した液を広げるステップの加速度と回転数いじれ

ホントは大学の研究室とかいうオチか？
ちょっとアホ過ぎるぞ…

書き込みのレベルからしてたぶんスタティックの意味もわからないと思う

滴下量増加はポンプに依存するとはいえ、だいたい8ccくらいまでなら増やせるな
しかしながら吐出レートを変えるとプロファイルに影響するぞ
吐出量を変えるなら相応にレシピもいじらないといかん。

スタティックでやってもプロファイル変わるから均一性の追い込みやらなきゃいけないし

濡れ性あげるなら吐出の後にブレーキをかけるステップを入れるのも一つの手だが

>>661、662、663
　ありがとうございます。
　間違いなくコーターはＣａｎｏｎっすよ珍しい？？
　なぜ素人が・・・ワークシェアリングかな？
　人員過剰で一人１テーマ改善活動やらされてます。（経験関係なく）製造業は常に改善ですからね。
　要は勉強しろってことです。
　うちの会社は未経験の所に飛ばすのが好きなんですよ、わからない所からどれだけ出来るか試すっつう感じ。
　本題
　スタティック・・・静止した状態ですよね。
　>濡れ性あげるなら吐出の後にブレーキをかけるステップを入れるのも一つの手だが
　　ここがよくわかりません

　　これからもいらいらとお世話になると思いますので、
　　ワタクシＤＱＮ太郎と命名します。
　　宜しくお願いします。

悪いけど2chだと無理だ
理由は>>661
塗布ムラの写真やコーティングレシピ、各種パラメータがわからない限りは原因がよくわからないし、
もっと言うと装置での塗布状況を見ないとわからんこともある。

君の質問も抽象的すぎて答えに窮する（レシピとしての標準は何か？とかね）

わかる先輩に教えてもらうか、装置メーカーの人を呼んで教えてもらいなさい。
最初の質問からだいぶ時間が経っているが、知見のある人に教えてもらえば長くても１日で済む話。

相応の報酬を払うってんなら、土日に俺が行ってもいいけどねｗ

665が直せずにスゴスゴ帰ってきたら受けるw

もうここで聞いても無意味だよ
はよメーカーに電話しなさい
電話して聞く行動力もないならクビ！

ﾀﾞﾐｱﾝは厳しいな。

半導体メーカーの売上高ランキング　（1987年〜2008年）
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93_%E5%A3%B2%E4%B8%8A%E9%AB%98%E3%83%A9%E3%83%B3%E3%82%AD%E3%83%B3%E3%82%B0

大きな電流を半導体に流すものもありますが、だいたいメタルに電流を流すと思いますが、その電流値の限界はなんで決まるのですか？
熱のみですか？

教えてください。
電極に使うpolyの"ReOX"って工程は、何のためにあるのでしょうか？
今、AM○TのHTOで、酸化膜つけているのですが・・・。

おまいらがやろうとしたら、こんな風にB-CASカードをハックして
鍵情報吸い出したりできる？
http://wiredvision.jp/news/200806/2008062521.html

B-CASハックage

ドライエッチングを最近学び始めたのですが、
「プロセスガスを流して、そこにプラズマをかけたら、膜が削れる」という内容は聞いたのですが、
いまいち理屈が分かりません。

アッシングだろ。一般的なのはＯ２

プロセスガスの種類で
膜を付けたり削ったり出来る。