★★　　半導体技術について勉強しよう　　★★

半導体材料について学びたいと思っています。
しかし、全く分からない分野でして、困っています。
半導体材料とは、学問で言うどの分野に入るのでしょうか？
また、高校生でも分かるレベルで半導体材料について解説してある
本を探しているのですが、どなたかご存知ではありませんか？
よろしくお願いします。

age

CMPがどんな役割のするのがいまいち不明なのですが
プロセスに詳しい方教えて下さい
ウェハーの細分化？に必要らしいですが

ようは研磨してウェハーには何のメリットがあるのでしょうか？

>>577

CMPは、ウェハーを平坦化するために行います。

回路パターン等を形成して凸凹のある所に再度露光工程にてパターンを形成しようとした場合、
どこで焦点をとれば良いでしょう？
凸？凹？
仮に凸でとった場合、凹上のパターンは吹っ飛んでいたなんてことがあります(その逆もしかり)
もちろん、凸凹の段差が小さくかつ焦点深度が十分にある露光プロセス(光源、レンズ性能、レジスト、求める線幅)
であればなんとかなります。

これを解消するためにcmpにより段差を無くして露光プロセスのマージンを稼ぐ！

>>578

難しすぎてわかりません
もっとわかりやすくお願いします

エレプラのチャズ・ハバ博士があの半導体完成させれば世界から戦争の大半が消えるのに

>>579
ガスで堆積させたら、あんまりきれい（平坦）にならない。
だから表面を研いてたいらにする。

電子回路的にはなんのメリットが？

577=579=582??
自分がどんな立場なのか何の目的で質問してるのか明確にしないと自分のレベルに合った解答なんて得られんと思うが？
これが学生ならまだしょうがない、だが社会人なら問題だな

>>583
CMPの設計になろうとしている。
違う装置やってたんで
プロセス的には無知なんですが

パターンを何層にもして高密にするんでしょう？

パターンを削ったら、断線とかしないの？

>CMPの設計になろうとしている。

装置屋？
プロセスも知らずに装置作るのかい？w
cmpの出来が悪くても、前工程のせいにするなよw

>パターンを何層にもして高密にするんでしょう？

何層も形成します。
層が増える程、ラインとスペースの段差はどんどん大きくなりますよね。
そうすると、パターン形成(露光)が非常に難しくなる。(578が言っている通りになる)
だから、一層形成する度にcmpを行って平らにする。

>パターンを削ったら、断線とかしないの？

断線しないようにラインの膜厚を厚くする(ばらつきも小さくする)。
保護膜(スペースの部分を埋める膜)のばらつきを小さくする。
CMPの面内ばらつきを小さくなるようにする。

平坦化する量って、せいぜい0.Xum程度でしょ。

すれ違いな内容ではありますがクリーンルームの話ができそうな
スレが他にないようなので失礼します。

濾紙ってクリーンルームに持ち込みOKなのか?
ということにつぃて知りたいのですが
何か情報をお持ちの方はいらっしゃいませんか。

>586
ダメ。普通紙でしょ？

>> 587
乾いた状態ではNGでもぬらしておけばOKというような事情
があったりするのだろうかと思ったのです。
また、
樹脂を含浸させる、といった加工はしてないわけですが、
身の回りにある印刷・筆記対応の紙と異なり
サイジングをしてないため、主な発塵要因である
充填材の飛び散りは無いです。なので、クリーン度にも
よるでしょうがCRで使えるのでは、と期待してるのですが....

破れたりしたときに発塵するものは駄目

濾紙じゃなきゃダメなの？
濾すだけなら、セラミックフィルターとかで代用できない？
ちなみに発塵は紙の繊維も該当するからね。充填材だけじゃないよ。
クリーンワイパーを重ねて濾紙みたいにして使ったことはあるけど。

突然割込んで恐縮です。
CMPに使われるスラリーの中の粒子径ってどの位の大きさなのですか？
各社さまざまなのでしょうが、Web siteを見てもあまり表示されてないのです。
もしかしてこれって企業秘密なのでしょうか？

>> 589
乾いた状態の濾紙はNGですね...

>> 590
> セラミックフィルター
初めて知りました。情報ありがとうございます。
洗浄して再使用できるようなので候補にいれて考えます。
けっこう広く使われてるのですね。
> 濾紙じゃなきゃダメなの
手探りで作業するのがいやなので水をキレイにできれば何でもいいです。
・チープな設備で使えて
・超音波洗浄機の水を
・半日で200L以上濾過でき
・濁りがそこそこ取れればよく(水底60cmに沈んだクリップが見える位には)
・樹脂か紙製(廃棄が面倒でない)
という条件で探したため濾紙がいいかな、とおもったのです。
洗浄して再使用できるようなのでセラミックフィルターも候補にいれて考えます。

製品に問題があるようなら水の交換頻度上げる方向で検討する
とは言われたのですが、特に問題は出ないんですよねぇ

>>591

メーカーに電話して、営業、エンジニア呼べ

>>592
普通にUPEのフィルターでいいやん

HEMTに紫外線を照射すると、
なぜバンドがひずみ、電流が増幅されるのですか？
どうしても分からないので誰か教えていただけませんか？
お願いします。

ちがいちぇんのえねるぎーだじょ

紫外線のエネルギーにより、AlGaNの価電子対から伝導体に電子が励起され、バンドがひずむということですか？

CMOSのフローティングNWELLって何ですか？

new well = 新井　のことか？　それ、ピアノバーじゃ。

OAPってなに？
大阪のビルじゃないよ

薬液

半導体ってドーピングによってどれくらいまで電子数を増やせるものなんですか?

ステッパーって装置の中で
最高金額？
マスクでかざして光を当てるんでしょ？

どこがすごいの？？

>>603

photolitho以外で何がすごいと思う？w

露光装置に求められるのは、解像度と重ね合わせ精度。

解像度高ければ、パターンしいてはチップを微細化することが出来る。
ただ微細化出来ても重ね合わせ精度が悪ければ、パターンがつながっていないなんてこともある。
だから、重ね合わせ精度もかなり重要。
実際、重ね合わせ精度を求めてスキャナーを導入するところもある。
また、パターンばらつきが悪ければ求める性能を達成出来ないこともあるし、
このばらつきは後工程にまで尾を引いてしまう。

この露光工程(photolithography)でのみパターンを形成することが出来、
ばらつきの善し悪しやパターンの重ね合わせすべてが決まってしまう。

露光が一番偉いというつもりは無いけども、かなり重要度の高いプロセスであることは
間違いないと思うよ。

解像度の向上に対しては、最近ではArF Immesion、変形照明、Halftone/levenson reticle
アシストパターン等等、様々な手法がありますね。

EUV露光装置は40億以上と言われているけど、数年後にはどうなっているのでしょうかねw

×　Immesion
◯　Immersion

ですた・・・

チャンネルドープの深さとVthってどういう関係があるの？

http://science4.2ch.net/test/read.cgi/rikei/1153922239/l50


日本はアジアへ最新科学技術を無償で流出させるべき【毎日新聞】

1 ：Nanashi_et_al.：2006/07/26(水) 22:57:19

液晶パネルを製造するシャープ亀山工場のように、全く外に見せずに秘密を守り、
時間稼ぎをするやり方も必要ですが、やがては皆が知る技術になります。

技術流出問題をめぐり、「なぜ国際協力が必要か」と問われることがあります。
他地域を顧みない「モンロー主義」を選べば、資源やエネルギーに乏しい日本は
途端にお手上げです。

日本がアジアの一員として生きていくためには、教えるべきものは教え、
「地域の発展に貢献した」ととらえる日本側の発想転換が必要ではないでしょうか。

なぜ日本はそこまで技術を出すのか。
先の戦争で、アジア諸国に大変申し訳ないことをしたという潜在意識があるのかもしれません。


理系白書’０６：第１部・迫るアジア　私の提言
http://www.mainichi-msn.co.jp/science/rikei/news/20060621ddm016070074000c.html
http://www.mainichi-msn.co.jp/science/rikei/news/20060705ddm016070065000c.html
http://www.mainichi-msn.co.jp/science/rikei/news/20060712ddm016070172000c.html

先日、半導体装置の実験・評価といった内容の求人が出てたのですが、
どのような職務内容なのでしょうか？
未経験の分野なので詳細が判りません。

初心者の質問で申し訳ありません、よろしくお願いします

そんな曖昧な質問で答えられるかよ

SEMでICの一番上のアルミ配線を観察したいのですが、パシベーションや
配線間の絶縁体を何らかの方法で除去しないときちんと見えないのでしょうか。
また、金等の蒸着は必要なのでしょうか。

教えていただけると非常に助かります。
よろしくおねがいします。

必要
金メッキ５ｃｍ必要

ありがとうございました。

5cmって何時間かかるんだYO

>>609
求人条件の必要な学歴をみればある程度わかるだろ
工学部大学院卒だったら相当高度なことだし
学歴不問だったら誰でもできる単純作業

HARCって何ですか？

【半導体】韓国ﾒｰｶｰのｺｽﾄﾀﾞｳﾝ技術が日本のかなり先を行っているのはなぜなのか？
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20060904/120739/
以下要約
Ｑ：日本メーカーは同じデバイスを作るのに韓国メーカーよりも2倍もの台数の装置を使っている
　　日本メーカーは品質向上技術にばかり注力して，コストダウン技術に目が向けなかったということか？
Ａ：頭では分かっていても実際にはできなかった。

Ｑ：『頭ではわかっていても実際にはできない』という不可解な事態の原因について考えたい。
　　その原因となりそうな確かな違いは何か？
Ａ：日本メーカーが気にしていたのは歩留まり，台湾メーカーが気にしていたのはチップ1枚当たりの単価，という
違いが確かにある。 韓国メーカーは装置の理想限界を求める点が日本とは違っている。例えば，稼働率を限界まで
上げようとするが日本は稼働率をある値でフィックスさせて，その枠の中で歩留まりを上げるなどの努力をする。
韓国メーカーは，たまにスペックを外れる数値が出ても全体では高いパフォーマンスを示す状態を受け入れる。
日本メーカーはスペック外の数値が少しでも出ると許さない。

Ｑ：なぜ，日本ﾒｰｶｰは稼働率をある値でﾌｨｯｸｽしたり，ｽﾍﾟｯｸにこだわるなどｺｽﾄﾀﾞｳﾝにつながらないことをやるのか？
Ａ：「失敗してもいい」とは日本の経営者は言ってくれない。その結果，技術者の判断の基本の部分が「完璧主義」に
なっていくなど考えられる。
　それ以前に日本メーカーの技術者には，費用対効果の統計的な分析のセンスが少ない。韓国メーカーの技術者は
すべての技術者ではないが要所要所のマネージャーは，統計的なコスト分析の能力が高く、一般の技術者でも
コスト分析のスキルとまではいかなくても，コスト意識は強く持っている。
　また部門間に壁がある。同じプロセスでも，リソグラフィーとエッチングをやっている者同士が表面では仲良くても
飲み屋あたりでは「まったくあのリソ（エッチング）の馬鹿ども」なーんて互いにけなしあっている。そんな状態では
とても説得ができないから，あきらめてしまう。それを韓国メーカーはパッとやってしまう。


↑
これってホント？

概ねホント

200ミリ　ウエハーの
自動搬送って
インデクサ？
その写真とかってあります？

Tiエッチングって　1:1:50以外でやってるとこあるかな？
エｯﾁﾝｸﾞレートがすごく早くて困ってます。
良い資料しってたら　教えてください

教えてください。
ステッパーに使われる縮小投影レンズは、一般的にCVD法で作られるのでしょうか？
VAD法？？　また別の製法ですか？？？

>>620
1:1:50ってなによ？
うちはTiのレート低くて困ってるんだけど。ちなみにドライエッチじゃ。

NF3でおｋ？

n腹辞めたが、ここ見ているといかにn腹の社員が多いか良くわかる。
というか、おもむろにｸﾞｸﾞﾙで「2ch 大日本ｽｸﾘｰﾝ」で検索したら普通にｽﾚが立ってたのな。ﾃﾗﾜﾛｽｗｗｗｗっうぇうぇｗ

１年ちょっと前になるが、入社面接のとき結構人数いたが
最終面接（といっても２回目だが）のときに漏れ一人しか来ていなかったので
「他の方は既に作業のほうに入っているのですか？」と訊いてみたところ、急に黙ってたな
今となっては何故かわかるが・・・。まぁ皆入るの断ったんだろうな。漏れも当時この会社の実態知ってたら入社ﾄﾞﾀｷｬﾝするがな。

でだ、こんな面白いスレッド見つけたからには当時のn腹の求人票でもうｐしたらネタになるかなって思ったけど
探しても見つからなかったので覚えている範囲で

雇用形態：正社員
主な仕事内容：生産工程の管理（主にPCを使って作業だと記憶、当然ながら大ﾆﾎｰﾝｽｸﾘｰﾝ勤務とは一切書かれていない
勤務地、募集人員：彦根３名野洲２名（逆かも？
社会保険：一応完備
交通費：全額（漏れは大津出身、しかも湖西線付近。一ヶ月で交通費約４３０００円ｗっうぇ　でも往復で5時間 orz
給与：１６万〜１９万（漏れの場合は１６．５万だた）
手当：住宅手当１．５万前後（あったかなそんなもん・・・？
昇給：年3千
賞与：年合計2〜3ヶ月？（この辺はマジでうろ覚え
休日：土日祝、年末年始、夏期休暇　（夏期休暇は有給を使って休めということ、しかも半強制的。有給無い新人には給与カットでしかない
タイムカード：一応あった。残業はついてた

他のn腹の人はどんな求人票だったかね？
しかしこの給料・・・。今やっているバイト、朝だけでこれの半分いくが・・・
午後もバイト入ったら保険料自分で払っても、n腹のときの給料と変わらんぞ・・・

機械作ってたわけじゃない。
洗浄梱包担当でつ。（主に液晶

*KFとは１〜４KFのこと。ただし実際漏れが入ったことがあるのは２〜４
１CFはFC-1から食堂側へ一つ隣の建物だったかな？
結構前にあのあたり工事されてたから謎だが。というか、かなり昔なので覚えてない

なんかさ、ISO9001と14001、凶器をこき使って認証習得したとしか思えない。ｽｸﾘﾝ社員の対応見てるとさ。
少なくても安全面に関してはｽｸﾘﾝ社員は結構な人数が杜撰
動いているシャッターの下を平気で潜り抜けたり、リフト使用時安全のためにロープはっても内側歩いてくるし…
現場にn腹がいたら、もしくは少しでも関わっていたら問答無用でn腹に責任押し付けてくるくせに

n腹の責任者もどうかと思う。
ある日の朝礼、年配のリフト操縦担当の社員さんが「構内で危険行為をしている人がいたら即注意して欲しい」と
その場の皆に呼びかけたが、そのときにM部長もたまたまその場にいたわけだが
部長曰く「他の会社の人間相手ならお前のところ（n腹）はどうなんだと言われるから、n腹の制服を着た相手にだけして欲しい
その注意を呼びかけたことにより生じた問題の責任は私がとる」とのこと
会社の体面を守る責任者としての判断としては間違ってはないと思うが、果たしてその注意をするという行為はｽｸﾘﾝ社や他の凶器の「会社」にとって不都合なことだろうか。
注意されたからと言って、お前のところはどうなんだってｷﾞｬｰｷﾞｬｰ喚くのは馬鹿→自分の会社のイメージ低下と他の凶器との関係悪化
普通は、注意される→次からは同じ過ちを繰り返さないよう努力→社員のマナーとルール意識向上　これ、会社にとって不利益か？
そもそも現場の人間にとっては、どの会社が事故起したかとかそんな問題じゃない。
上の人間ってほんとに現場理解してるのか？

もうあんな会社別にどうなっても構わないが、学生用の求人票にn腹で正社員があったら
安定所に学生さんが偽装請負に騙されないように注意呼びかけようと思う
何も知らない新卒や二次新卒が騙されて、あんな会社に「新卒」のカード使ってしまわないようにしないと・・・
（漏れもその口

MOSFETのオン抵抗って正の温度係数をもってますよね。
じゃあ、JFETのオン抵抗はどっちなんでしょうか？
真性半導体と同じで負なんでしょうか？
急に気になって夜も眠れんバイ・・・。

ECRの構造、Vppは等を詳しく知りたいのですがよい文献等はありませんかねー、、

いんでくさーってカセットをセットするステージを動作するAssy部？かせっといんでくさー
っていう。

良スレage

ドライエッチングの技術者に質問ですが、
SiO2とSiNxの選択比をとる場合に、どのような方法が
あるでしょうか？
SiO2に対して、SiNxのRateを遅くしたいのですが、うまくいきません。。

五十嵐に聞け

大画面薄型ディスプレイ　製造装置保守メンテナンススタッフ
掲載・更新：3/19(水)

新製品の装置保全のしくみをイチからつくるキヤノンの新会社「SED」の募集です。

キヤノンが独自開発した薄型ディスプレイ「SEDパネル」。
ブラウン管と同じ原理を用いた「SED」は、これまでにない高画質を実現した、まさに次世代のディスプレイです。
キヤノンは2004年にSEDを専門に開発・生産を行うSED株式会社を設立、本格的な量産化に向けた準備が進められています。

新製品の装置メンテナンスのしくみを立ち上げる大仕事に携わっているのが、
SED株式会社・開発生産本部のメンバー。
24時間稼動し続ける製造装置のメンテナンスを担う装置保全課では、
量産化に向けて組織体制を強化すべく、新たに人材を迎えることになりました。
世の中にない、新しいデバイスの誕生に関わりたい方をお待ちしています。


仕事の内容 ディスプレイ製造装置(含むＦＡ)トラブル対応・メンテナンス

【具体的には】
ディスプレイ量産ラインで使用される、製造装置のトラブル対応、メンテナンスをご担当いただきます。

・特にPDP・LCD・半導体製造工程に関する経験者を歓迎しております。
・製品問わず、量産ラインにて製造装置のメンテナンス業務の経験をお持ちの方を歓迎します。
・現在、ＳＥＤパネルは試作フェーズの段階にあります。
マシンコンディションをどれだけ安定・向上させられるかが重要なカギです。

キヤノン株式会社の転職・求人情報／リクナビＮＥＸＴ[転職サイト]
http://rikunabi-next.yahoo.co.jp/rnc/docs/cp_s01800.jsp?rqmt_id=0005580709


ついにSEDの本格的な量産体制が整ってきたようだな。
55インチのSEDが発売されれば、有機ELテレビの出る幕がなくなる。

こういう論文集ってどこかで手に入るの？

-----------------
平成18 年（2006 年）
電気学会産業応用部門大会

S10　ここまで出来る！　リニア駆動システム
座長：鳥居　粛（武蔵工業大学）
全体紹介（10 分）
3-S10-1 大推力化・高加減速化を実現するリニアドライブ技術（25 分）
･･････････○金　弘中（日立製作所）・佐藤海二（東京工業大学）・高林博文（NEOMAX）・大橋　健（信越化学工業）・
渡辺利彦（FDK）
3-S10-2 ここまで出来る!　リニア駆動システム　.精密位置決めを実現するリニアドライブ技術.（25 分）
････････････････････････････････○鹿山　透（安川電機）・森田良文（名古屋工業大学）・藤澤正司（日本トムソン）・
梶岡守正（PWB テクノロジーズ）
休憩（10 分）
3-S10-3 応用事例（1）液晶・半導体製造装置（25 分）
･･････････････････････････････････････････････････○杉田　聡（山洋電気）・長谷川英視（オリエンタルモーター）
3-S10-4 応用事例（2）FA・加工機（25 分）
････････････○仲　興起（三菱電機）・佐藤芳信（富士電機アドバンストテクノロジー）・栗山義彦（NEOMAX 機工）・
江澤光晴（キヤノン）
3-S10-5 応用事例(3)LOA の用途（25 分）
･･･････････････○村口洋介（神鋼電機）・水野　勉（信州大学）・平田勝弘（大阪大学）・和多田雅哉（武蔵工業大学）・
矢島久志（SMC）

五十嵐さんに聞いたんだけど解決しませんでした。
芳川さんに聞いてみるか。

本当にSEDで人を募集してるのか？
まだあきらめてないの？

>>632
http://motion.elcom.nitech.ac.jp/jiasc06/

これですね。
もう２年前のやつだから新規購入はムリかも。
大学の図書館とかで入手するのが手っ取り早そう。

age

どなたかご教授ください。
前工程プロセスで
シャロートレンチドライエッチで素子分離用の溝を作る

その後、埋め込み用酸化膜を堆積させ、CMPで平坦化して、
窒化膜を除去して、

その後のシリコン酸化膜を除去すると思います。

このとき素子分離の部分の二酸化シリコンも
同時に除去されないのでしょうか？

ご回答願います。。

>>637
除去されません

すみません。
なぜ除去されないのでしょうか？
同じ二酸化しりこんではないのでしょうか？

ウェーハー製造工程のFBPをなぜ行うかを知ってる方いますか？
両面研磨の後にわざと裏面を粗くするということなのですが、
一体なぜなんでしょうか？

裏表の区別をするため

素子を研究するのに物理はどのくらい使いますか？
量子力学とかって使いますか？

今のところ使わない
ただし、これからは知っている必要がある

ありがとうございますm(_ _)m今、学部一年なんで頑張って勉強しようと思います

うざかったらすいません。勝手に頑張ろうと思います。

ウエハの全面にレジストを塗布した時、
レジスト有り無しを見分ける確実な方法はありますか？

ちなみにエッジリンスはできないです。

見れば分かるだろ

>>646
スパッタに突っ込んで、ピリピリ剥がれてきたらPR有り。
ふつうにメタルが付いたらたぶんPRなし。

どなたかご教授ください。
フォトリソ工程のスタッフになり初の仕事で悩んでいます。
現在、塗布でのトフムラによる開孔不良が問題になっています。
レジスト回収の９割がトフムラです。
こんなにトフムラで回収が多いのに対策打ってないのと尋ねたら過去に数十人もの人がこのトフムラ削減に取り組んで来たが
誰一人としてトフムラを無くすことができず挫折したそうです。
今ではトフムラは異常ではなく普通あって当たり前になってます。
この雰囲気を打破したく
半導体プロセスのスペシャリスト様塗布ムラを無くす方法教えて下さいませ。

塗布ムラにもいろいろパターンがあるんだがな
まず工程とレジストの粘度くらいは書けよ

ポリミドとかだったら質問してる方が馬鹿だがな

>>650
宜しくお願いします。
レジストは３３ｃｐ〜７０ｃｐで４種類使用してます。
４種類ともまんべんなく塗布ムラが発生しています。
特に工程の偏りはなくどの工程でも同じく発生しています。
コーター８台（全て同じ機種）ありますがこれも偏りなくどの装置でも同じく発生します。
塗布ムラの発生状態はウェーハ中心から筋が入ったようなムラがほとんどです。
装置観察にてウェーハスピン時のセンタリングズレなし、レジストノズルのセンタリングズレなしだけど処理後塗布ムラ有り？？？
こんな状態なんで何から手を付けていったらいいのか悩んでます
塗布後は全数表面検査実施し不良流出防いでいます生産性悪すぎです。

※なぜかポリイミドの塗布ムラは無いですね。

300�_だよな？
滴下量は何cc？
シンナー有り？
ムラに固形物落ちてない？
C/Dの機種は？

つかヤバい位発生するなら
金払ってメーカーにやらせろよ

来年度から半導体メーカーの工場で働くことになったのですが、電気基礎とそれに関する英語を勉強しろと言われました。
勉強しようと思うのですがお勧めの本などありませんでしょうか。
教えていただけるとありがたいです。

>>652
宜しくお願いします。
いやいや恥ずかしながら６インチです。
滴下量は３〜４ｃｃでシンナーなしです。
ムラに固形物はないです。（パーティクルで管理してます）
っかやばいっす、金もないっす
こんな事してる間に１枚また１枚塗布ムラが・・・
基本的な塗布のレシピってどんなんでしょうか。

そもそもベアではキチンと塗れてるの？
パターンの起伏でうまく塗れないだけじゃない？

そこから切り分けないと

>>653
電気といいましてもいささか広うござんす。
「生きているってどういうことですか？」と問われたかのような、、、
どのような職種でしょうか。

>>655
宜しくお願いします。
ベアでも塗布ムラ出たりでなかったりです。
パターンの起伏しも考えたのですがベアでもムラ出るためレシピの問題ではないかと推測しています。
膜厚により回転数は違いますが同じステップでレシピ作成している為どのレシピでも塗布ムラが出るのではと考えています。
基本になるレシピっつうか基本的なレシピがわかりせん。
たとえば、レジスト滴下して○○rpmで回転させレジストを伸ばし○○rpmで回転させとか・・・・です。
ご教授ください。

まずはベアで塗れるようにならないと話にならない

>基本になるレシピっつうか基本的なレシピがわかりせん。
>たとえば、レジスト滴下して○○rpmで回転させレジストを伸ばし○○rpmで回転させとか・・・・です。
>ご教授ください。

そもそもコーターはどこの？TEL？DNS？

こんなとこに書いてないでメーカーに電話しろよ
プロセス課題のＦＡＱすぎる、製造のおっさんでもわかる
説明する気にもならない

>>658
ごもっともです。
コーターはｃ○ｎｏｎです。
質問
レジスト滴下時のウェーハとレジストノズルの高さ（距離）って関係ありますか？
>>659
レベル低くてすんません。

>>660
CANONはコーター作ってないだろ、それはインラインしてる露光機だ

>レジスト滴下時のウェーハとレジストノズルの高さ（距離）って関係ありますか？
むちゃくちゃ離れてるとかでない限りは関係ない
コーター担当のプロセス屋さんはいないのか？なんで素人が対処してるの？

塗布ムラの写真と不具合頻度、コーティングレシピとパラメータを見れば悪いところがあるのか
どうかはわかるけど、流石に2chで公開する粋を越えてるな。

しかし、そういう情報無しにこちら側から原因推測するのは雲をつかむような話だ。

キャノンで笑ったから少しだけ教える

ホントにゴミ無しのムラなら、
滴下量を増やすのが模範解答

滴下量増やしたくないなら、
スタティックで滴下した液を広げるステップの加速度と回転数いじれ

ホントは大学の研究室とかいうオチか？
ちょっとアホ過ぎるぞ…

書き込みのレベルからしてたぶんスタティックの意味もわからないと思う

滴下量増加はポンプに依存するとはいえ、だいたい8ccくらいまでなら増やせるな
しかしながら吐出レートを変えるとプロファイルに影響するぞ
吐出量を変えるなら相応にレシピもいじらないといかん。

スタティックでやってもプロファイル変わるから均一性の追い込みやらなきゃいけないし

濡れ性あげるなら吐出の後にブレーキをかけるステップを入れるのも一つの手だが

>>661、662、663
　ありがとうございます。
　間違いなくコーターはＣａｎｏｎっすよ珍しい？？
　なぜ素人が・・・ワークシェアリングかな？
　人員過剰で一人１テーマ改善活動やらされてます。（経験関係なく）製造業は常に改善ですからね。
　要は勉強しろってことです。
　うちの会社は未経験の所に飛ばすのが好きなんですよ、わからない所からどれだけ出来るか試すっつう感じ。
　本題
　スタティック・・・静止した状態ですよね。
　>濡れ性あげるなら吐出の後にブレーキをかけるステップを入れるのも一つの手だが
　　ここがよくわかりません

　　これからもいらいらとお世話になると思いますので、
　　ワタクシＤＱＮ太郎と命名します。
　　宜しくお願いします。

悪いけど2chだと無理だ
理由は>>661
塗布ムラの写真やコーティングレシピ、各種パラメータがわからない限りは原因がよくわからないし、
もっと言うと装置での塗布状況を見ないとわからんこともある。

君の質問も抽象的すぎて答えに窮する（レシピとしての標準は何か？とかね）

わかる先輩に教えてもらうか、装置メーカーの人を呼んで教えてもらいなさい。
最初の質問からだいぶ時間が経っているが、知見のある人に教えてもらえば長くても１日で済む話。

相応の報酬を払うってんなら、土日に俺が行ってもいいけどねｗ

665が直せずにスゴスゴ帰ってきたら受けるw

もうここで聞いても無意味だよ
はよメーカーに電話しなさい
電話して聞く行動力もないならクビ！

ﾀﾞﾐｱﾝは厳しいな。

半導体メーカーの売上高ランキング　（1987年〜2008年）
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93_%E5%A3%B2%E4%B8%8A%E9%AB%98%E3%83%A9%E3%83%B3%E3%82%AD%E3%83%B3%E3%82%B0

大きな電流を半導体に流すものもありますが、だいたいメタルに電流を流すと思いますが、その電流値の限界はなんで決まるのですか？
熱のみですか？

教えてください。
電極に使うpolyの"ReOX"って工程は、何のためにあるのでしょうか？
今、AM○TのHTOで、酸化膜つけているのですが・・・。

おまいらがやろうとしたら、こんな風にB-CASカードをハックして
鍵情報吸い出したりできる？
http://wiredvision.jp/news/200806/2008062521.html

B-CASハックage

ドライエッチングを最近学び始めたのですが、
「プロセスガスを流して、そこにプラズマをかけたら、膜が削れる」という内容は聞いたのですが、
いまいち理屈が分かりません。

アッシングだろ。一般的なのはＯ２

プロセスガスの種類で
膜を付けたり削ったり出来る。