【AM3+】AMD FX総合 20台目【Zambezi Vishera】

■やっぱりFX「も」グリスだったという哀しいお話
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AMDはCPUダイとLID（金属カバー）を熱的に接合するTIM（Thermal Interface Material）にはグリスを使用しているようですね。

ところどころに欠陥が出ているところを見ると、これが出ないようにより 綺麗により熱伝達率の高いグリスを塗ってあげればOCの限界値はあがるのかもしれません。
が、Intelのように殻割りすることはオススメしません。

LIDの内側のコンデンサは表面実装されていると思われますので、殻割り時にカッターなどの刃を入れるとうっかり削り取ってしまう公算が高いです。

寸法的には手作業でリカバリーも可能かとは思われますが、コンデンサを削るどころか、うっかり実装領域のパッドまではぎ取る可能性もあるのでどのみち危険です。




よくもまあ平然と「FXはグリスではなく全てソルダリング」なんて大嘘を
公然と垂れ流したもんだな、AMDは
(￣▽￣)