かぶったorz
これ見てっと最近のGeForceはVRMの排熱が甘いのな。
それだけ電気食ってるって証拠でもあるんだけどちゃんと処理してほしいとこだね。
連投すまん、よく見たらこれ69xxシリーズは全部裏面カバーされててちゃんと熱が測れない状態になってる。
特にVRM部分なんてまったくわからんから、この比較はちょっとアンフェアだね。
そのカバーが放熱板の役割も担ってるわけで
ゲフォアンチ痛すぎw
825 :
Socket774:2011/07/18(月) 14:47:22.78 ID:iubdbA03
>>822 もちろん温度自体は測れるよ。ただここで必要な基板の表面温度がわからない。
極端に言ってしまえばCPUの温度測るのにPCケースの外側から測ってるようなもんなんだよ。
上の6970の画像だと基板が露出してるのはコア裏部分だけで他は全部カバーされてるのがわかるよね。
そのコアとすぐ横の部分では極端に温度が違うでしょ。色からすると10℃は変わってしまってる。
ここまでカバーで熱が遮られてしまうと残念ながら評価はできない状態だよ。
あれ、ageちったごめん。
>>825 普通、熱源と密接した、もしくは隣接した薄い熱伝導性の高い金属板があった場合、
熱源とほぼ温度を同じくするのは常識で無い?
もしその奥に高温部分があるなら、熱死もありうる危険な設計にしたという事なんだけど、そういう事を主張したいのかな?
そういう証明をせずに喚けば、お前の主張はアンチな印象を帯びてアンフェアだと主張するのがウソ臭くなるわけだけど
そしてもし金属ではなかっり、熱伝導や放熱性が高くなかった場合は、更に温度が上がるわけだから、
どっちにしろRADEONの廃熱は少ないという事になるが、宜しいか?
もっと分かりやすく頼む
外部への影響度合いはわかるからそれじゃダメなん?
内部は一応は保証してるもんだと思うけど
>>831 3450は箱開放のエアフロー無し状態だと
非常に熱いですよ
>>831 発熱の仕方がファンレス。
基板のヒートシンク見てみな。全面凸凹なってるだろ。ファンありにこの形状のシンクは無かったはず
なんか煽ってミスリードを誘っちゃうぜみたいな人がいるけど、もう少し論理性のある文章にしたほうがいいよ。
こんなミリメートル単位の開放された流動性のある空気層が存在するものに対して
熱源と温度が変わらないとかめちゃくちゃすぎて面白いだけだしもうちょっと頑張って。