チップセット/GPU･VGAクーラー総合 Part18
iSilencerだっけ？>>517 使い方次第では、次世代GPUも冷やせるはず
友人宅で、5670につける為に外したから、ちょっと紹介する。
今外すつもりもなかったけど、丁度話題に上がってたから急いで外したら、落下させちゃった
サイズ注意。 ケース内34℃、アイドル37℃ FurMark15分で 46〜47℃
1枚目。
ttp://jisaku.155cm.com/src/1280733541_faa0cb6f72f4c1987b10ec14aca460586678d022.jpg
VNF100 エアフロの邪魔になる “Z” マークを外す。
・ フィンの間からドライバでネジを外し、カードとクーラーを分離。
・ ヒートパイプを5分くらいかけて90°曲げて調整 (基板裏から出る熱をヒートシンクが拾わない為。) ゆっくり曲げる。 折れたら終わり。
・ KAZE スリムだかなんだか良く分からないサイズの薄型ファン。 口径が大きく静穏で軽いので選択。ケースを閉じたら音は全く聞こえない。
2枚目
ttp://jisaku.155cm.com/src/1280733791_6771020173ec1f1f19cb602fc17b696bf0daca34.jpg
・メモリには銅製ｼﾝｸ。両面テープを使わず、剥がして、代わりに、 熱接着材(着脱可能) を。
・ バックプレートは、数百円で売ってた2600Proのを流用。ファンｺﾈｸﾀを裏側に移動。(はんだ) AINEXのピン配列ｹｰﾌﾞﾙ使用。
3枚目
ttp://jisaku.155cm.com/src/1280734174_a2379667f2125f52a6b4e9036249fbdd05703e46.jpg
・ HISのカバーを外す→冷却の障害になる。（ホットボンドで接着されてるので、強引に剥がす）
・ ネジを外すと、ヒートパイプと、ベースの熱伝導グリスが変更できる→AS-05に変更。
・ 口径の大きいファンを選んだのは基板表も冷やす為。VR-MOSFETには、ｻｰﾏﾙﾃｲｸのアルミシンク。干渉するので、一部切削、曲げあり。
メモリはGFX Chillaの、低背アルミシンク(熱伝導接着剤使用)
これを今度は5670につける予定。 基板も含め、改造には、大体30分かかった。
友人宅で、5670につける為に外したから、ちょっと紹介する。
今外すつもりもなかったけど、丁度話題に上がってたから急いで外したら、落下させちゃった
サイズ注意。 ケース内34℃、アイドル37℃ FurMark15分で 46〜47℃
1枚目。
ttp://jisaku.155cm.com/src/1280733541_faa0cb6f72f4c1987b10ec14aca460586678d022.jpg
VNF100 エアフロの邪魔になる “Z” マークを外す。
・ フィンの間からドライバでネジを外し、カードとクーラーを分離。
・ ヒートパイプを5分くらいかけて90°曲げて調整 (基板裏から出る熱をヒートシンクが拾わない為。) ゆっくり曲げる。 折れたら終わり。
・ KAZE スリムだかなんだか良く分からないサイズの薄型ファン。 口径が大きく静穏で軽いので選択。ケースを閉じたら音は全く聞こえない。
2枚目
ttp://jisaku.155cm.com/src/1280733791_6771020173ec1f1f19cb602fc17b696bf0daca34.jpg
・メモリには銅製ｼﾝｸ。両面テープを使わず、剥がして、代わりに、 熱接着材(着脱可能) を。
・ バックプレートは、数百円で売ってた2600Proのを流用。ファンｺﾈｸﾀを裏側に移動。(はんだ) AINEXのピン配列ｹｰﾌﾞﾙ使用。
3枚目
ttp://jisaku.155cm.com/src/1280734174_a2379667f2125f52a6b4e9036249fbdd05703e46.jpg
・ HISのカバーを外す→冷却の障害になる。（ホットボンドで接着されてるので、強引に剥がす）
・ ネジを外すと、ヒートパイプと、ベースの熱伝導グリスが変更できる→AS-05に変更。
・ 口径の大きいファンを選んだのは基板表も冷やす為。VR-MOSFETには、ｻｰﾏﾙﾃｲｸのアルミシンク。干渉するので、一部切削、曲げあり。
メモリはGFX Chillaの、低背アルミシンク(熱伝導接着剤使用)
これを今度は5670につける予定。 基板も含め、改造には、大体30分かかった。
|
|
|