【AMD/ATI】HD56xx/55xx Part04【Redwood/RADEON】
>>355
結局、いきついた先のよりベターな解は、
TA-01 ttp://www.arcticsilver.com/arctic_silver_thermal_adhesive.htm
で接着に。 接着とはいっても、頑張ればBGAを傷めることなく剥がせることも分かったし、これだと間に空気は入らない。
そして、高クロックな発熱のある良いメモリになると、アルミじゃ熱伝導が遅いらしく、冷却が遅れ熱くなりやすい。 根本的な面積不足にも原因があるとみた。
それから俺が選んだ選択肢は、TA-01プラス、これ↓
ENZOTECH BMR-C1
ttp://www.enzotechnology.com/images/bmr-c1_photo2.jpg
ttp://www.enzotechnology.com/bmr_c1.htm
ただし、これも熱伝導のシールはあまり優れないので剥がして使った。
結局、いきついた先のよりベターな解は、
TA-01 ttp://www.arcticsilver.com/arctic_silver_thermal_adhesive.htm
で接着に。 接着とはいっても、頑張ればBGAを傷めることなく剥がせることも分かったし、これだと間に空気は入らない。
そして、高クロックな発熱のある良いメモリになると、アルミじゃ熱伝導が遅いらしく、冷却が遅れ熱くなりやすい。 根本的な面積不足にも原因があるとみた。
それから俺が選んだ選択肢は、TA-01プラス、これ↓
ENZOTECH BMR-C1
ttp://www.enzotechnology.com/images/bmr-c1_photo2.jpg
ttp://www.enzotechnology.com/bmr_c1.htm
ただし、これも熱伝導のシールはあまり優れないので剥がして使った。
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