【AMD/ATI】HD56xx/55xx Part04【Redwood/RADEON】

>>355　余計逆効果で熱で壊れる事もある　かも　しれない。　というのは、ある経験から。2つのカード使って、色々試したので少し長文になるが参考になれば。

HD4770を同時期2枚買って1つはそのまま使い、1つはZALMAN VF900付け、VRMにも数も当たったし、GPUダイはそれなりに冷えてたし満足してた。
メモリには青いシンクが付属してたので、脱脂して温めながら粘着させ、出来るだけ密着させるように心がけた。
半年ぐらいして、良く冷えてたメモリシンク付きの方が、メモリが逝ったらしく、縦じまノイズが出た。ベンチは一応完走する。

メモリシンクを付けた時、メモリの温度も熱くなっていたので、ヒートシンクに熱が伝わっていたと思っていた。
実はこれは勘違いで、剥がして見ると、密着面は中心が全く密着されず、淵だけくっつくという感じで凹型になってた。
熱くなるのは、接する面積が足りなく、メモリが直に風が当てするものよりも、温度が上がってたせいだと推測できた。
原因は、メモリシンクは平面ではなく、粘着シールも間の熱電動・緩衝材として柔軟には変形せず、メモリのモールド樹脂もまた、平面でないばかりかざらざらしているからだろう。

　（ここまでの考察まとめ：　シンクが熱くなってるのには2通りある。　・メモリが非常に熱く、シンクでは冷却が追いつかない　・シンクの密着不足で熱い　）

・・・・・・そこからやった事といえば、メモリシンクの平面の追求、鏡面加工し、色んな粘着シールを試した。　0.1〜0.5mmの厚さでは変形力に乏しく、密着せず熱くなる。
ただ、0.5〜1mmのラムダ ジェルシートなら密着はするが、いかんせん厚みがあって、熱くなりやすい。