Lynnfieldオーバークロック報告スレ Part2【i7 i5】

>>459への補足

LGAではソケット側のピンとCPU側のパッドが接触する
仕組みなんだけどFoxconn製のCPUソケットの場合
接触不良でピンがパッドに対して十分に接触して無い

（>>459の記事中にある写真）
http://images.anandtech.com/galleries/517/myburnedpad.png
赤い丸のところにあるパッドでは、あるべき接触痕がほとんど無い

その結果どうなるかと言うと、一部のピン-パッド間のみに偏って
電流が流れすぎることで、最悪の場合には焦げたり燃える
オーバークロックすると消費電力が増えるので更に発生しやすくなる