【CWCH50】簡易水冷専用【Domino A.L.C.】

978 ：Socket774：2009/09/20(日) 04:00:58 ID:AOhAo0/t

取り付けの際、H50付属のLGA1366バックプレートのシール剥がさなくても平気？

979 ：Socket774：2009/09/20(日) 04:04:55 ID:FWor1pBs

バックプレートを貼り付けちゃうと、外したい時に外れなくなって泣くから
剥がさずに付けた方が良いかもね

980 ：Socket774：2009/09/20(日) 04:45:29 ID:AOhAo0/t

ドライヤーで炙れば剥がせるらしいけどそれでもやりたくない罠

981 ：Socket774：2009/09/20(日) 06:06:57 ID:hl3388Ur

次スレ

【CWCH50、他】メンテナンスフリー水冷クーラー 2液
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1253394264

982 ：Socket774：2009/09/20(日) 11:37:14 ID:Dg1Kuq/F

Solo使ってて、これ買ったら
取り付けられる方向（ホース垂直）だと、飛び出てしまって
ケース側板が装着不可;
代わりにAntecのThree Hundred ABを考えてるんだけど、
こいつだとホース水平向きＯＫで側板閉められるようになるかな？

983 ：Socket774：2009/09/20(日) 11:38:46 ID:WqrU2CdI

アンテッ子スレで訊いた方が早いかも

984 ：Socket774：2009/09/20(日) 11:59:06 ID:DPlqR7OZ

>>980
熱で基板や部品を痛める可能性があるから、アルコールやベンジンを接着面に染み込ませて溶かして
剥がした方がいいんじゃない？

985 ：Socket774：2009/09/20(日) 12:26:45 ID:FOTeTII6

ドライヤーくらいの熱で基板やICは悪くならないけどな・・・
製造するときにRoHSだったら200～250℃くらいのリフロー炉を3分近く通しているわけだし。

986 ：Socket774：2009/09/20(日) 14:41:05 ID:nOjjvjDL

>>985
ドライヤーは約120度程だから、
リフロー炉を通す前のベーキング処理程度の熱ストレスだな。
後マザーのような実装部品の多いものに至っては
実装温度の高いBGA　QFP　コンデンサの順に最低3度はリフロー炉を通過してる。

987 ：Socket774：2009/09/20(日) 15:12:34 ID:DPlqR7OZ

あらそうなの。

988 ：Socket774：2009/09/20(日) 19:06:34 ID:/0s8gZCy

あれって紙だから、取ったほうがいいと思われ。
意外と燃えやすい＝紙

989 ：Socket774：2009/09/20(日) 23:53:52 ID:Ma5Jr7e8

紙が燃えるような温度になった時点で基板自体が駄目になるだろ