【CWCH50】簡易水冷専用【Domino A.L.C.】
取り付けの際、H50付属のLGA1366バックプレートのシール剥がさなくても平気?
バックプレートを貼り付けちゃうと、外したい時に外れなくなって泣くから
剥がさずに付けた方が良いかもね
ドライヤーで炙れば剥がせるらしいけどそれでもやりたくない罠
Solo使ってて、これ買ったら
取り付けられる方向(ホース垂直)だと、飛び出てしまって
ケース側板が装着不可;
代わりにAntecのThree Hundred ABを考えてるんだけど、
こいつだとホース水平向きOKで側板閉められるようになるかな?
アンテッ子スレで訊いた方が早いかも
>>980 熱で基板や部品を痛める可能性があるから、アルコールやベンジンを接着面に染み込ませて溶かして
剥がした方がいいんじゃない?
ドライヤーくらいの熱で基板やICは悪くならないけどな・・・
製造するときにRoHSだったら200〜250℃くらいのリフロー炉を3分近く通しているわけだし。
>>985 ドライヤーは約120度程だから、
リフロー炉を通す前のベーキング処理程度の熱ストレスだな。
後マザーのような実装部品の多いものに至っては
実装温度の高いBGA QFP コンデンサの順に最低3度はリフロー炉を通過してる。
あらそうなの。
あれって紙だから、取ったほうがいいと思われ。
意外と燃えやすい=紙
紙が燃えるような温度になった時点で基板自体が駄目になるだろ