糞メモリーを報告せよ 19枚目

ちょっと古い記事だが、TeamのOCモジュール例。
TeamのEliteやバルク品グレードはどうか判らんが。

チップの耐性選別
http://www.octech.jp/modules/wordpress/index.php?p=56

通常はグループ選別だが、今は一部のハイエンドモジュールにチップ個別選別している。
かなり高価になるが、超高耐性が揃う。最近の例ではG.SkillのF2-9600CL5D-4GBPIで
飛び抜けた耐性を誇る。G.Skillは昔からチップの耐性選別は変態的で、DDR時代の
サムスンTCC*ではDDR600 1TとDDR600 2Tをラインナップしていた記憶がある。

モジュールの製造工程
http://www.octech.jp/modules/wordpress/index.php?p=48&page=1
http://www.octech.jp/modules/wordpress/index.php?p=56&page=2

ちゃんと目視検査工程もある。抵抗やコンデンサの実装具合他、多岐に渡るが、
最近は画像処理検査器の進化により外観は自動で検査している所もあるだろう。
ウチの会社ではKEYENCEのを使ってるが、色相も判別してくれる。

他にモジュールの品質についてはKingstonのサイトでも詳しく解説されてるが、
ちょっと前にHyperXのDDR2-1200でMicronからELPIDA(PSC)への転換失敗が記憶に新しい。