CPUアーキテクチャについて語れ 9

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755MACオタ
去年の今頃、IBMがThrough-Silicon Viasによる3Dダイスタックの発表をしたのを覚えているヒトも
多いと思うす。http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/21350.wss
高性能チップ向けで3Dダイスタックの最大の問題が冷却にあるのも周知の話題すけど、IBMが
重ねたダイ間を水冷する技術を発表したす。
http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/24385.wss
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  Brunschwiler and his team piped water into cooling structures as thin as a human hair
  (50 microns) between the individual chip layers in order to remove heat efficiently at
  the source. Using the superior thermophysical qualities of water, scientists were able to
  demonstrate a cooling performance of up to 180 W/cm2 per layer for a stack with a typical
  footprint of 4 cm2
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756MACオタ:2008/06/06(金) 17:17:03 ID:+eoJsv58
上の発表と別に、IBMとジョージア工科大学が3Dダイスタッキングチップにマイクロチャンネルを
彫り込んだヒートシンクを統合するという論文発表をしたとのことす。
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=208402305
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  With the technology, a microchanneled cooled processor at 3-GHz can operate at 83 Watts
  in 47 degree Celsius conditions, according to the paper. In comparison, an air cooled processor
  at 3-GHz operates at 102 Watts in 88 degree Celsius conditions, according to the paper.
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