【限界に】CPU とクーラーの表面研磨スレ【挑戦】

>>951
Socket1366はロードプレート外すの危険じゃないか？
接点が密だから下手をすればマザーごとビックバン

確かにリスクはあるけど
構造的には775と一緒だから構造が理解できるなら外した方が良いと思うよ。
せっかく面研して平面出してもロードプレートで反ってしまうんじゃ効果半減。

>>952
構造的にズレようがないから大丈夫

LGAのCPUってピンの上に乗っかっているだけと思ってる人がほとんどじゃない？

それはないだろ。
それなりに力入れるんだから。

色々考えましたが水枕は加工せずに一旦0.3mmの銅板を挟むことで対処しました
切り出した銅板の切り口が曲がりますが
10枚ぐらい切り出して、なで肩に上手く合わせれたので密着具合もまぁまぁです
銅板を挟んだことでの影響を懸念しましたが懸念で終わっているようですｗ
鏡面だったので磨く必要性はありませんでしたし・・・

とりあえずシバいてみましたが差は6〜7℃ぐらいです
なで肩の所まで磨けないのがちょっと悲しいですね〜
明日ロードプレート外してAS5を使い、更に差が出ないかなと思ってます
ショボイ水冷なんで冷却系の見直しもしなくちゃならないみたいです
加工中〜加工後の画像は明日PC板うｐろだにうｐします

テスト

なんだか本末転倒なかんじが好きだｗ

鏡面は簡単だったけど
平面がﾑｽﾞい

全部鏡面にしたくなってくるから困るｗ

ttp://jp.youtube.com/watch?v=32Wv5V-Lkhs

12mm厚のガラスを発注。
今日は4000番から15000番までのラッピングフィルムも買ってきた。

あとはしげるを手に入れるだけ。

かなり大まかな平面出しならいいけど、
ガラスみたいなのでまともな平面出るかな？
普通に石定盤でやった方が確実だと思うんだけど

>>957おつ
切り口を面が平らなハンマーとかで叩いてからヤスリで断面整えて、200℃位で焼きなますと更に密着良くなるかも?
てか、同じ厚さのスペーサーでも銅より銀を使うとイイかもねw　銀も最近安くなってるし。

>>964
あんな小さな面を磨くんだから、ガラスで充分かと。
12mmもあればたわまないし。

>>964
石定盤かあ。
結構高いのね。
もうすこしこれ（研磨作業）にのめりこめたら自然と選択肢に入ってくると思いますｗ

今は情報として頭の片隅に置いておきます。

なぜみんなケガキとかNCとか使わないんだ…

必要ないから

>>968
キサゲだのNCだの、いきなりそんな敷居の高いものに手を出せないよ。

>>966
そうかぁ、別に煽った訳でもバカにした訳でもないんだけど、アバウトでいいんだね。
俺は石定盤があるから、以前適当にクーラーとCPUスプレッダ両方を平面出ししてみた。
それでも結構平面出たみたいで、グリスの塗り直しの時にいつもスッポンが怖いくらい密着してる。
左右にグリグリやりながらなんとか外すんだけど。

俺自身技術なんて無いから、本当にかなり適当なんだけどね。

ttp://www.aqz.jp/~pc/imgboard1/img-box/img20090111004215.jpg
初うｐします
ロードプレートは固定しない状態で水枕付けられることが判明したので
CPUをテープで固定しAS5に変えてシバキ測定しました
MAX10℃の降下を確認しますた

次は・・940をｗ

石定盤ググってみましたけど結構高いんですね〜・・・
大きさは1/4だったらベストなんですけど
一番小さいので27kgはちょっとｗ

>>972
-10℃オメ！よくやった！w

テープ留めならコレがオススメ
ttp://www.mmm.co.jp/electro/elpd_tapes/others/main69.html

墓場に行けば良い石定盤がｺﾞﾛｺﾞﾛとｗ
無論、その場で削るんだぞ、持って来ちゃだめだｗ
石の表面がつるつるの所はﾊﾞﾌがけしてあって精度が出てないから×
石切りっぱなしの部分は、ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞｶｯﾀｰで切ってありそのままでかなりの精度が出てる
ちょいｻﾞﾗｻﾞﾗの部分を探すんだ！




ﾈﾀだから本当に実践すんなよｗ
ﾊﾞﾁ当たるから

将門の首塚でCPUを研磨するオフ開催。

ロックプレートはペンチ曲げでリテンションを緩める程度にしといたほうがいいかもしれない
万が一の可能性でもずれていたら全部終わりだし

世界は終わらない　(･∀･)　俺は止まらない

研磨の時代が到来しそうだな
どっかから研磨セット出ないかしら

>>977
ロードプレートは外さない方が無難だけど
907ほど平面出したらロードプレート外さないと逆に意味がないでしょ。
実際にロードプレートで反る量を知ったら付ける人はいないと思うよ。

>>980
圧である程度反るのは仕方がないと思う。凸型に反るのかな？
外すならリスクを理解した上でやらないとね

10mm圧の硝子盤で磨いてる
Q6600で温度は31度→27度まで下がった。
コア温度は定格のまま3.2ghzでアイドル時39-31-34-36
傷消しで鏡面まで磨くと微妙にかまぼこ型になってるのが分かる
磨き方を変えていろいろ検証したんだが・・・
エッジのダレない、なにかいい方法はないかな？

>>981
最後は砥石じゃないとかまぼこ形は直らないんじゃない？
俺は最後に砥石で仕上げてる鏡面とかは気にしていない。

ペーパー使って磨く以上はエッジダレは避けようが無い

シバキ8時間通過しますた
ログ調べると最高温度74℃→62℃でktkr！
水路とラジエーター変更のため
水枕外したんですが既にすっぽんしそうでしたｗ
ロードプレートがないんで水枕＋CPUでズボッと取れますが
カッターの刃を入れなければならないほど強力ですた
AS5は軟らかいグリスだったので
まさかここまで張り付くとは思いませんでした

追記
ちなみに私のUD5だけかもしれませんが
ロードプレートでテンションかけると
正面から見て左下が奥に行くような感じで低くなりました（後日測定で0.4ｍｍの差を確認
プレス成型なんで文句も言えませんが、この時点で水平が出ていません
更にHSが低くなったせいと水枕が大型なのでロードプレートに乗ってしまい
密着度低下→温度上昇→Σ（ﾟдﾟlll）となりました

>>984
おお、いい結果が出て良かったな

>>984
張り付いたCPUと水枕を剥がすにはHSのフランジ部分にマイナスドライバを入れて
抉れば簡単に取れる、Liquid Proが完全に固着した状態でもとれるよ。
カッターの刃をどのように使ったか解らないけど恐ろしす。

ロードプレートは作りもいい加減だしテンションかけるとHS反るしで良いことないね。

しばき時に10度以上も下がるってのをみるとやりたくなるなぁ

>>985
ありがとうございます
一時はどうなるかと思いましたがｗ

>>986
水枕ごと外して万力に軽く挟んで固定し
刃の先っちょで境目にグッと力入れたら浮きました
一応手を切らないようにしたので大丈夫です
しかし・・・本当に驚きました
いくらプレスとはいえ、まさかロードプレートの影響でここまで水平が出ないとは・・・orz
今思うと水枕のセット高をデジタルノギスで測っていた自分が笑えますｗ先に見ろとｗ
今度からは新しいMB買っても一旦CPU取り付けてみて
水平でてるかどうか確認してから組みます
出てなかったらロードプレートは無しで鉄板ですね

>>987
温度で悩んでいるのでしたら検討する価値は十分にあると思います
私自身ももここまで効果が上がるとは思いもしませんでした
私のログをみているとアイドル時や中負荷時は僅かな差ですが
特に最高負荷時の温度上昇が鈍り、下がる時間も短縮されているように思います

先人方のやり方やデータがあったり動画があったり
このスレの皆様のご指導ご鞭撻があってこその成功と思います
本当にありがとうございました

i7 920はHTON＋ターボON＋OC＋Vcore盛りだすと
私の短いPC歴の中では考えられないぐらいの熱量でして
自前のショボイ水冷機器では刃が立たず「こりゃぁ水周り全面変更かなぁ」と凹んでいましたが
ここまで押さえ込めればちょっと変更でなんとかなるかな？と、ようやく脱出口が見つかった気分ですｗ

>>988
ご苦労さんでした。
君のデーターはi7使いには貴重なデーターになりそうだね。

>>983スプレー糊をペーパーの裏に軽く吹いて、ガラスとかに固定すると結構大丈夫。
もちろん四角はテープでとめて、力を入れなければだけどね。

ペーパー自体平面が出てないので無理でしょ。

まずペーパーの平面出しをしなきゃな

まずペーパーから研磨材を剥ぎとります

【限界に】CPU とクーラーと研磨道具の表面研磨スレ【挑戦】

そこまでの精度は必要ない。
ザクっと平面出せば、後はコア自体の厚みがボトルネック。
コアを極限まで薄くするしかない。

またコア廚かよwww
素人がコアを極限まで薄く研磨できるのか？
銅やアルミよりはるかに硬いぜ、そして脆いし
実際に出来ない事を言っても意味ねーべ

>>995
私もそこが気になるんです
HSの厚みがあればあるほど熱をクーラーや水枕に伝えるのに時間がかかるような気がしています
ロードプレートでのテンションから開放されればHSの歪みが無くなります
これにより接地面積が拡大、クーラーor水枕＆CPUの水平＋密着度がうｐ
既出のネ申様からのデータでHSの厚み（2.4〜2.5mm）が判明しています
流石に0.5mmとかは設置時の強度問題がでますので、これを1〜1.5mmにできれば効果あるかなぁと妄想していますｗ

あ、間違えました
コアでしたね・・・すいませんorz

弾かれた、誰か次スレ頼む

>>997
HS=バッファの役目もしている、バッファの効果を知れば
薄くしようなんて考えは無くなるぜ

特に発熱量の多い物は尚更。

1台のマシンが組み上がりました。。。
新しい筐体を用意してくださいです。。。。

　　　　　　　　　自作PC板＠2ch http://pc11.2ch.net/jisaku/