【AMD】 Phenom FX/X4/X2 Part5 【K10】

投入している研究費に差があるとはいえ、SOI、Low-kとプロセス開発で提携しているIBMの方は
POWER6で4GHzオーバーを実現している。
MCMとはいえPOWER6も4コア構成なんだから、Barcelona自体にまだクロック向上の妨げとなる部分が
あるんだろう。
あと、High-kは熱くてクロック上げやすくて、Low-kは熱くないがクロックを上げにくいというソースは
Fudzillaだから、信用しない方がいい。
両方とも絶縁膜に使う新しい材料で、リーク電流削減に関わっているし、両方採用も当然ある。

Low-kはリークとは関係ねーです。

>>71
書いてる途中長くなって、削ったときにちゃんと直せてなかった。
サンクス。リーク電流は消費電力に読み直してくれ。

http://www.atmarkit.co.jp/fpc/rensai/zunouhoudan009/cu_process.html
自分で書くと長くなるので、Low-k、High-kについては上のURL先を参考に。