AMDの次世代CPUについて語ろう 4次世代
>>436さん紹介のTheInquirerの「AMDの次の一手｣の話題す。http://www.theinquirer.net/?article=31994
要するに､AMDが当座の間に合わせとして取る手段わ
1. くっつけただけ版(笑) クアッドコア
2. 爆熱高クロック版
しか無いってことで､正に「因果わ巡る｣としか言えない展開す。
プロセッサ間インタコネクトがP2P型のHammerで「くっつけただけ｣が可能かどうか疑うヒトもある
かと思うすけど､元々Hammerわ4本のHTリンクを備えているすから､必要なだけ有効にして
パッケージ内で接続すれば特に大きな技術開発要素わ無いす。
本文の中にもあるように､所詮「ゲーマー向けのハイエンド｣程度の製品すから。。。
爆熱版の方も､低消費電力化のために行ったプロセスの改良を高クロック化にふりむけて､
薄いゲート絶縁膜､短いチャンネル長､電源電圧の上昇等で実現するんだと思われるす。ただ
こんなことやるとチップ間の消費電力のばらつき(特にリーク電流)が極端に大きくなる筈すから､
歩留まりが悪いとか､熱暴走するロットが出るとか色々ヤバ目の副作用がありそうす。
信仰深いレビューサイトどもにわ､例によって選別品を配るんでネットで叩かれる心配も無いと
思うす(笑)
要するに､AMDが当座の間に合わせとして取る手段わ
1. くっつけただけ版(笑) クアッドコア
2. 爆熱高クロック版
しか無いってことで､正に「因果わ巡る｣としか言えない展開す。
プロセッサ間インタコネクトがP2P型のHammerで「くっつけただけ｣が可能かどうか疑うヒトもある
かと思うすけど､元々Hammerわ4本のHTリンクを備えているすから､必要なだけ有効にして
パッケージ内で接続すれば特に大きな技術開発要素わ無いす。
本文の中にもあるように､所詮「ゲーマー向けのハイエンド｣程度の製品すから。。。
爆熱版の方も､低消費電力化のために行ったプロセスの改良を高クロック化にふりむけて､
薄いゲート絶縁膜､短いチャンネル長､電源電圧の上昇等で実現するんだと思われるす。ただ
こんなことやるとチップ間の消費電力のばらつき(特にリーク電流)が極端に大きくなる筈すから､
歩留まりが悪いとか､熱暴走するロットが出るとか色々ヤバ目の副作用がありそうす。
信仰深いレビューサイトどもにわ､例によって選別品を配るんでネットで叩かれる心配も無いと
思うす(笑)
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