遠赤放熱！まず貼る一番

空冷でも水冷でもない、遠赤外線によって熱を放射する謎の多きシール
それがまず貼る一番だ！

ここはそんなまず貼る一番の(ﾟдﾟ)ｳﾏｰな使い方などについて語り合うスレです
http://www.mazuharuichiban.com/

二番

使ってるが、効いてるのかどうか不安だ・・・。
サウスブリッジとPLLに使用中。

オカルトグッズ

こんなものよりアーシングの方が効果あるよ。

ホームページを見ると、貼ったところと、遠赤外線を受ける面が離れていると
あまり意味がなさそうだから、マザーの裏とかに貼るのが良いのかなぁ？

発熱面と受熱面が比較的近く、その結果としてヒートシンクを付けられない場合
さらにエアフローが悪くヒートシンクを風で冷却できない場合には、まず貼るは
非常に有効な放熱手段。大切なのは、できればハード、なるべくハイブリッド、
しょうがない場合はソフトを使い、発熱・受熱の両方に貼ること。うまく使えば
非常に効果がある。

漏れの場合、ＣＵＢＥの電源ユニットの外向きの面一面と、それに対面するカバー
の内側に、ハイブリッドをびっしり張り付けたことで、ＳｐｅｅｄＦａｎ読みの
電源ユニットの温度が１０℃以上も下がった。もちろん、カバー（アルミ）が
ヒートシンクになるわけで、そこは熱くなるが、これはうまく機能している証拠。

沖電気に注文したいのは、塗布用のセラックαを売れと言うこと。漏れの場合
であれば、カバーの内側全部に塗りたくりたいところだから。

そだね。
でもマザー裏の板とかケース内面を黒く塗装するほうが効果あるような。
ノーパソの放熱とかなら使えるんじゃない？

>>8　それはない（笑）なぜなら漏れのＣＵＢＥのケースはもともと黒い塗装が
してあるものなのに、白いまず貼るを貼ってハッキリした効果があったのだから。

「カーボンブラック スプレー」でググると期待しているのとは違うページばかりが...

>>8
ﾊﾟﾅのノートはもう採用してる

電源＆ケースに貼るてのはいいなぁ。

>>12　うん。でかいタワーでエアフローが良く、でかいヒートシンクを使えれば
別にまず貼るはいらんよ。発熱・受熱面の間に物やケーブルが入るとイヤだし。
逆に、狭い筐体でケースと発熱体が近いが、機械的につなげない場合に熱を
赤外線に変換して伝送するのは良いアイデアだと思うよ。

日本のメーカーも、こういう優れた技術があるんだから、いろいろ駆使すれば
超小型で静音かつ筐体内温度を押さえたＰＣを作れるとおもうんだけどね。
そういうのは多少価格が高くても売れるんじゃないのかな？漏れのShuttleは
いろいろやった結果、とんでもなく良くなった。室温２７℃で５時間以上も
運転して、排気は電源ユニットのファンとCPU用のXFAN８ｃｍを1500rpmくらい
だけで、熱くて定評あるｗ海門を４０℃ないしそれ以下に維持できている。

>>7
沖電気に塗料を売れと言われても断られると思う。
なぜなら、セラックは沖電気の商品ではないから。
塗料を作っているセラミッションに対して交渉してみようよ。

>>14

沖電線だかのＨＰ見ると、塗料は売らないが、塗布のサービスはやってるらしい。
まあ、メーカー向け受注だから我々には関係ないだろうが・・・

でも、セラミッションってＨＰないんだよ。

>>15
セラミッションのホームページがなくたって関係ないじゃん。

連絡先は
http://www.mazuharuichiban.com/partner/index.html
に書いてあるんだからさ。

こんなものよりトルマリンの方が効果あるよ。

(゜Д゜)ﾏｽﾞｰ貼る一番

タキオン商品とかと同じようなもんですか。

だいぶ前にこのシール？の記事を読んだことあるが、とりあえず貼ってみたい人は
ﾏﾏﾝのCPUソケットの裏とそのちょうど向かい側のPCケース内側に貼ってみるといいって書いてあったな

まあ作動原理は実証されてるので、オカルト商品と一緒にしたら可哀想だが。

いろいろ調べると、メモリとかには貼らない方が良いらしい（by　隠岐電気の中の人）
で、高温なほど熱転換率が高いらしいので、３０℃とかのぬるい物にはそもそも向かない

どうも我々の分野では５０℃超くらいになることのある電源あたりが相応しいものの
ようですな。

>>20
マザーボードとケースの内側の間に、
絶縁した熱伝導の良いものを充填してしまったほうが・・・。

>>23 例えばどんなもの？ あ、もちろんそれ通気性も確保出来るよね？

放射面積稼げないのが痛いよね。
外向面積が最大になるのが球体だから、ヒートシンクのように表面積で稼げない。

貼るオンパックス反対向けに貼っとけや

ハードタイプをHDDに2枚張ったら33度→31度に。結構効くかも。

（ ´_ゝ｀）

>>24
アルミ板とか。

通気性? んなもの必要ないよ。ちょっと考えればわかるでしょうに。

>>29
アルミ板を。。。充填？

【 CPU. 】 Intel Pen4 Prescott 3.40EGHz 800MHz 1MB
【 M/B. 】 AOpen AX-4SG-UL
【Cooler】 ThermalRight XP-90
【. Fan　】 90mm 2312 RPM
前面と背面に120mmファン(1298 RPM)

CPUソケットの裏側とケース側面内側に貼って
UDとスーパーπ(3355万桁、53分20秒)で負荷を掛けたら
貼ってない状態よりも2℃下がった(54℃、SpeedFan4.26)。
でも同様にして、重ねて適度の厚みにしたαGELシートで
熱をケースに逃がした方がもっと下がるような気がする。

LANカードやHDDのチップに張ると良いかもねシンク乗せるスペース無いし

シンクが付いてないチップに貼りたいんですが、これって重ね貼りすると効果あります？
三枚くらいやってみたいんですけど。

原理の説明読めばわかると思うが効果はない。
というより逆効果と思われ。

ファンレス式のグラボ（戯画の6800）の放熱能力上げた関係で、カード上の
メモリをシンクに接触させられなくなったんで、メモリにソフトタイプ
使ったけど、うまく効いたよ。

改造前メモリクロック800MHz台いかずにノックアウトしてたのが911MHｚ
まで動作限界伸びた。

>>33
ハイブリッドタイプてのは銅板を含んでいて
ttp://www.mazuharuichiban.com/prod/img/prod_fig07.gif
のようにできれば効率は良いらしい。

>>34
ありがとうございます(＞Д＜)ゝ

まず貼るの場合基本的に↓のような使い方じゃないと効果が薄くなる
発熱チップと吸熱部分のギャップが5〜10mm
ttp://www.mazuharuichiban.com/prod/img/lineup_fig01.gif
ttp://www.mazuharuichiban.com/prod/img/prod_fig03.gif
ttp://www.mazuharuichiban.com/prod/img/prod_fig06.gif


遠赤外線として出した熱もどっかで処理しないといけないからな。

どこかケース内部をセラックαで塗ったアルミケース出てくれないかなぁ。
でも剥がれやすくてすぐにボロボロになるから駄目か・・・・
コストも馬鹿にならないだろうし。

これって遠赤外線にするのはいいけどケース内で乱反射しまくって結局ケース内温度は上昇するんじゃね？

発熱面と受熱面がないと効率的じゃないとすれば
ttp://www.mazuharuichiban.com/example/img/example_fig01.gif
CPUやチップセットの裏側と筐体側面やHDチップとHDケースとか
結構使う場所を選ぶね。

>>40　遠赤への変換効率は高温になって高くなるらしい。つまり、１００℃でも
平気で動くｎＶｉｄｉａのＧＰＵとか電源に向いているのであって、メモリとか
普通のＣＰＵにはお勧めできないということみたいよ。

ハイブリッドの熱伝導効果
ttp://www.mazuharuichiban.com/prod/img/prod_fig07.gif
ならまだしも
触れる場所じゃあんまり効果はないって事か。

俺は
・電源（発熱）とその周辺のケース内部（受熱）
・M/BのVRMやチップセットの裏（発熱）とM/B固定面（受熱）
に貼ってる。

その他、VGAやCPUｸｰﾗｰなどの一部とケース側面など工夫して貼れば
それなりに使いどころがあると思う。問題は受熱した金属の放熱特性が低いと
どんどん熱くなること。特に夏場は・・・・。そのせいでアルミケースが欲しくなったよ。

手軽なところとしては、チップセットの裏側とマザーボードベースにでも貼るのが良さそうか。
ソフトタイプよりハイブリットの方が性能は良さそうだけど、
接着面の絶縁性はあるが、切断面に銅の層が見えちゃうのがちょっといやではあるな。

>>44

ハイブリッドは結構固いのでプリント基板の凸凹に密着させることは無理だよ。
こいつは平坦な金属面に貼るのが吉。基盤裏のようなところはソフトタイプ。

これって接地面に隙間があっても効きます？

HDDの石に張ってみますた。

1、2、3、ダーッ！

>>45
なるほど、近くのPCショップにはハイブリットしかないので
秋葉に行ったときにでも調達しますわ。

あげ

赤外線にして放出って事は、これに使えないんだろうか
ttp://www.hidenka.net/hidenkaseihin/frig/frig.htm

あ、それNHKかなんかの番組で見たことあるな
モンゴルの大草原に設置してた
断熱材の代わりに、地中に埋めて
水に墨汁を足したペットボトルを、四方の壁一面に敷き詰めてたな

だけどそんなモンゴルは家庭用太陽光発電システムの普及率がおそらく世界一、の罠。
ゲルと一緒にパネル畳んで家畜と共に引越しちゃうからねえ。

あ、その番組では太陽電池の問題も取り上げてて
モンゴルでは、特に大草原に住む遊牧民だけど
その中でもごく一部の金持ちしか、太陽電池パネルを持ってなくて
しかも壊れたらそのまんまなんだって

太陽電池パネルというか部材の単価が高くて、モンゴルでは扱える技術者も少なく
そしてなにより修理しようにも大草原だから交通の便が不便
贅沢品のテレビとか冷蔵庫を買ったけど、パネルが壊れたから使えねーって
（金持ちの）住民のインタビューが出てたよ

あと、どういう理由かは忘れたけど
大草原での太陽光発電システムの効率はあまり良くないらしい・・・

朝昇竜も大変だな

K8ALSIPREMIUMのﾁｯﾌﾟにハルオンパックス

nForce4のファンレス化するため裏側にソフトタイプを貼り付けてみたら5度下がった。
60度→55度の差は大きいな。

なにげに効果はあるな。

5度下がるのは結構でかいな。
貼ったのって筐体側？マザー側？それとも両方に対向？

>>58-60　やっぱり、熱くて触れない程度まで温度が高いとまず貼るは効くのよ。
経験的に４５℃当たりが効果の出てくる温度みたい。nForce3でせいぜい４１〜
４２℃の漏れは、ありがたみ感ずるほど効果はなかったが、電源は５０℃軽く
いくので貼りまくりでやはり５℃かそれ以上の効果が出てる。

>>60
両方に貼ったんだけどちょっとずれてたから片側の効果しかなかったと思う。
今は配置の関係でファン付きに変えちゃったから、位置を合わせてからの効果は不明。
ちなみにケースはアルミなのでスチールより多少は下がってるのかも。

>>61
nForce3だとヒートシンクだけでも十分だったりするんじゃない
電源は貼ったこと無いから分からないな。
今度貼ってみる。

i82557に貼ったら下の段のサウンドカードが熱くなってた。orz

そらそーよ・・・

今更だが貼ってみる
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/1122/ratoc.htm

去年ソフトタイプを電源とケースに貼ったんだが今はハイブリッドタイプの方が良いのかな。
値段高そうだけど。
店で売ってるかなあ。

>>66
秋葉でなら、高速電脳で買ったよ。＞ハイブリッド

保守age

ツクモにもあったかなぁ

廉価版のファンレスVGAに貼っても耐えれるかな

なんか発熱体と周囲の温度差が大きくないとむりっぽいんだけど本当？

それは初耳

とりあえずおふぃさるより引用
http://www.mazuharuichiban.com/effect/effect01.html
　↑元の温度が91℃ってｗｗｗｗ

http://www.oki.com/jp/Home/JIS/New/OKI-News/2003/10/z03065.html
　↑ちょｗｗいきなり60.2℃から開始ｗｗｗ

この図が正しいとすると，相当温度が高くないと効果が発揮されない
　⇒大抵の用途では意味を成さないとかなりそうなんだけど…

>>73
負荷をかけるとチンチンに熱くなるGiga蟹チップなんかにはいいかもだな。
しかしここを見ているような知識のある人は
Giga蟹は避けるだろうしやっぱりあまり意味ないか。

ていうか，周辺にケミコンでもあったらアレーニウスには逆らえないでしょｗ
ぶっちゃけ，この商品のコンシューマー向けの存在意義が問われる．
期待してたんですけど．

だから>38-44のような使い方ならそこそこ低い温度でも
それなりの効果を発揮するって。ただPCではそういう
使い方はほとんど出来ないから放熱の補助目的で使う方が賢い。

M/Bの裏、電源周辺、HDDと3.5"ベイなどで数℃下げる目的など・・・ね。

ダディがプレスコットにまず貼るを貼ろうとしているところを想像した。

張るのは良いけど、剥がす時は綺麗に剥がれますか？

ノリが残ったりしない。大丈夫。

>>73
さらにヒートシンクの意味がない無風状態という条件も付け加えないと。
サーバーとかルーターにはいいんだけど、単なる自作だとあんまり意味無かったりする。
S370のヒートシンク載せて逝かせたBA8000Proに付けておけば良かったと後悔してる…

>>79
ありがとう
買ってきてみます

これでGeode冷やせたりする？

>>82
NXだと焼き鳥できそう。

120度よりあがらないという意味なら冷やせる．
それがOKIｸｦﾘﾃｨ．