EPoXﾏｻﾞｰﾎﾞｰﾄﾞ友の会　Part9

Neo2 Pと9NDA3+ Rev2.1の比較（前ｽﾚ761から転載）
Neo2Pの利点
・BIOSでVcoreが下げられる。
・LANが２つ
・日本語の説明書
・DDR Boosterの使用が可能
・早くに発売された為、使用者が多い

Neo2Pの悪い点
・基板が柔らかすぎ
・BIOSが非常に扱いづらい
・ﾒﾓﾘｽﾛｯﾄごとの耐性差が大きすぎ
（俺のだけかもしれないけど実質1,2番ｽﾛｯﾄしか使い物にならないので
512MBのﾒﾓﾘではDDR Boosterの使用不可能）
・Vdimmの設定は2.85vまであるのに実質2.70Vまで（回避方法を試してみたけどダメだった）
・ｺｽﾄ削減の為か、部品を省略した跡が多数あり（電源部分は当初4ﾌｪｰｽﾞを予定していたと思われる）
・ATAｿｹｯﾄや電源ｿｹｯﾄが密接しすぎ
・CoreCenterは不安定だし、表示もいいかげん。使い物にならない（起動と同時にCPUFANが止まった）ﾌﾞﾙﾌﾞﾙ
・いきなり暴走を始める
・ﾁｯﾌﾟのﾋｰﾄｼﾝｸの密着がいい加減（ｸﾞﾘｽを塗り直せばOK）
・説明書にはｼﾝｸﾞﾙﾁｬﾝﾈﾙでの使用は、どのｽﾛｯﾄでもOKとあるが、2,4番ｽﾛｯﾄでは起動不可だった。

9NDA3+ Rev2.1の利点
・とにかく使いやすい
・ﾒﾓﾘｽﾛｯﾄごとの耐性差がほとんどない
・Vdimmの改造が非常に簡単で、安価でVdimm(ﾒﾓﾘ電圧)を上げられるようになる。
・usdmの表示は実測並み？（Vdimmを上げる時に重宝してます）
・FSBが伸びやすい
・安定している
・Neo2に比べて基板が頑丈
・AGPｽﾛｯﾄとPCIｽﾛｯﾄとの間が離れている
・SANYO製ｺﾝﾃﾞﾝｻｰ使用（なので多少ｴｰｼﾞﾝｸﾞが必要かも？）

9NDA3+ Rev2.1の悪い点
・電源ｿｹｯﾄ、FDDｿｹｯﾄの位置がわるい（ｴﾎﾟの伝統？）
・BIOSでVcore下げができない
・IEEE1394のﾎﾟｰﾄがﾏﾏﾝについてない（USBの上に付けて欲しかった）
・説明書が英語（自作になれていれば問題ではない）
・DDR Boosterの使用不可能（Vdimmの改造が簡単安価なので問題ではない）
・ﾁｯﾌﾟのﾋｰﾄｼﾝｸの密着がいい加減（ｸﾞﾘｽに塗り直せばOK）

両方を使ってみたうえでの感想
・とにかくNeo2Pはﾀｺ、二度とMSIの製品は買わない
・低電圧ﾀﾞｳﾝｸﾛｯｸ派で無い限り、Neo2Pを選ぶ理由はない
・9NDA3+ Rev2.1は固豚時のNF7-S Rev2.0的存在