Prescott総合スレ9〜どうなるLGA775
LGA775 Pentium4のデータシート
ftp://download.intel.com/design/Pentium4/datashts/30235103.pdf
のpage74を翻訳しました。
翻訳：
「 CPUパッケージ温度はIHSの幾何学的中心部で定義されます。 解析結果は、
実アプリケーションでは長時間にわたってCPUが最大消費電力を消費し続けることは多分なさそうでした。
Intelは、熱対策設計の目標に、最大消費電力の代わりに、熱設計電力(TDP)の使用を推奨します。
熱監視機能は、たまたま長時間にわたってTDP推奨値を超える用途が発生したときの、
CPU保護の手助けを意図したものです。
この機能の利用法の詳細は、第5.2章を参照してください。
全ての場合で、熱監視機能はCPUの仕様の範囲内に収まるように有効にすべきです。」
翻訳では分かりにくいかもしれませんので念のため補足しますと、
要するに、Intelの主張は、
「 最大消費電力が長時間継続することを前提に冷却系を設計するのは大変だから、
最大消費電力よりも低い、TDPの基準で冷却系を設計してもいいよ。
Intelの調査では一般PCの用途で最大消費電力が長時間継続する頻度は少ないので
TDP基準の冷却でもCPUの定格最大温度を超えることは少ないと思います。
ただし、たまにTDPを超える最大消費電力が長時間継続することもあるかもしれないから、
そのときに温度が上がりすぎてCPUが壊れないように、オーバーヒート防止機能有効化
(要するに自動的にクロックを落とすなどしてCPUの定格温度を超えないようにすること)
は必須だよ。」
ということです。
−−−−−−−−−−−−−−−−
上記発見元：
kakaku.com スレッド3601469 書込番号3619234, 3619385
http://www.kakaku.com/bbs/Main.asp?CategoryCD=0510
ただし、現在は該当書込みは削除されていますので、↓を参照ください。
http://haiiro.info/up2/file/4572.htm
ftp://download.intel.com/design/Pentium4/datashts/30235103.pdf
のpage74を翻訳しました。
翻訳：
「 CPUパッケージ温度はIHSの幾何学的中心部で定義されます。 解析結果は、
実アプリケーションでは長時間にわたってCPUが最大消費電力を消費し続けることは多分なさそうでした。
Intelは、熱対策設計の目標に、最大消費電力の代わりに、熱設計電力(TDP)の使用を推奨します。
熱監視機能は、たまたま長時間にわたってTDP推奨値を超える用途が発生したときの、
CPU保護の手助けを意図したものです。
この機能の利用法の詳細は、第5.2章を参照してください。
全ての場合で、熱監視機能はCPUの仕様の範囲内に収まるように有効にすべきです。」
翻訳では分かりにくいかもしれませんので念のため補足しますと、
要するに、Intelの主張は、
「 最大消費電力が長時間継続することを前提に冷却系を設計するのは大変だから、
最大消費電力よりも低い、TDPの基準で冷却系を設計してもいいよ。
Intelの調査では一般PCの用途で最大消費電力が長時間継続する頻度は少ないので
TDP基準の冷却でもCPUの定格最大温度を超えることは少ないと思います。
ただし、たまにTDPを超える最大消費電力が長時間継続することもあるかもしれないから、
そのときに温度が上がりすぎてCPUが壊れないように、オーバーヒート防止機能有効化
(要するに自動的にクロックを落とすなどしてCPUの定格温度を超えないようにすること)
は必須だよ。」
ということです。
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上記発見元：
kakaku.com スレッド3601469 書込番号3619234, 3619385
http://www.kakaku.com/bbs/Main.asp?CategoryCD=0510
ただし、現在は該当書込みは削除されていますので、↓を参照ください。
http://haiiro.info/up2/file/4572.htm
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