【PenM】　Athon64脂肪　【Dothan】

AMD人は私同様頭が悪いですが何か？

TDP(Thermal Design Power:熱設計電力)
　“熱設計電力”という訳が付けられている。プロセッサの設計上想定される最大放熱量を表わす単位として利用され、
一般的な利用を想定したベンチマークテストなどによって測定される。
プロセッサの発熱において想定される最悪のケースとしては、データはL1/L2キャッシュ上にあってヒットミスはなく、
パイプラインも破綻することなく休みなく処理が続く、という状況だ。
この時に発生する熱がどの程度か、ということは、プロセッサ単体の問題というよりも、むしろPC全体の熱設計に
かかわることで、特にノートPCなどの熱容量に余裕のないシステムでは問題になる。


　最近は組み込み用途やアプライアンスといった分野で使われるプロセッサが注目されていることもあり、
消費電力量や放熱量もプロセッサの重要な特性と見なされるようになってきている。
プロセッサは、「熱」という観点からはヒーターのようなもので、投入された電力を熱に変換するデバイスであるとさえいえる。
その意味では、消費電力を軽減することと発熱量を抑えることは本質的には同じことである。

>>176
おまえさんが「分かっているつもりで」屁理屈こねてるんで、ちょっといじってみただけだよ。
「最近沸いてるアム厨房並にバカ」なんて言い放つ奴に遠慮は要らんと思ったから。

>>CPU温度は同じCPUでも冷却装置の性能、PCを設置している部屋の気温によって左右される。
>>つまりCPU温度からTDPを逆算することは不可能なわけだ。

これは分かるが、たったこれだけで「TDPとは直接関係ない」と言い切るのはちょっとおかしいぞ。
CPU温度が冷却装置の性能、部屋の気温に関係してて、TDPの関係ないというのは、論理の飛躍が甚だしい。
言うまでも無いが、全て関係しているというのが正解だろう。

さらにおまえさんに追加すると、ダイサイズの大きいPentiumMは、熱密度が低いため温度が低目になる。
つまりダイサイズにも関係しているということだね。

一つフォローすると、>>169は全面的に正しいよ。
だが>>173が台無しにした。

IntelのTDP≒AppleのTDP≒最大発熱量

AMDのTDP≠最大発熱量

何らかの思惑が存在しますw

他のｽﾚはだいぶageたから残りのｽﾚもage

>>186
熱抵抗とか常識がわかってない馬鹿なんだよ。
オカルト大好きオーディオヲタとかその手のアフォって
科学が進んだ現代でも未だ未だ絶滅してないのよ。ｗ

IntelのTDP≠消費電力(75%計算)
AMDのTDP≠消費電力(64は将来における最大、XPは最大)

IntelのPentium4系CPUの消費電力
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　コア電圧　　　　電流　　実際の消費電力
Pentium4 Prescott　3.4GHz　1.250V〜1.400V x 91.0A = 113〜127W
Pentium4XE Gallatin 3.4GHz 1.325V〜1.455V x 77.7A = 103〜113W
Pentium4 Northwood 3.4GHz 1.280V〜1.425V x 71.6A =　92〜102W
Xeon MP 3GHz(4MB L3)　　　1.328V〜1.461V x 66.5A =　88〜　97W
Xeon DP 3.2GHz(2MB L3)　　1.340V〜1.463V x 75.0A = 101〜110W
Celeron　Northwood　2.8GHz 1.340V〜1.525V x 55.9A =　75〜 85W

　なお、IntelのTDP (例えばPrescott　3.4GHzで103W) の値は冷却系の設計に使用してはならない。
実際に高負荷をかけるとTDPを超えるが、TDPの値を使用して冷却系を設計したために熱暴走した事例報告あり。
http://support.intel.com/support/processors/index.htm

>>190
＞TDPの値を使用して冷却系を設計したために熱暴走した事例報告あり。
このFUD外しなよw
TDP50WのCPUが100W以上発熱しない限りあり得ないぞ。

>>191
> このFUD外しなよw

うんうん。

> TDP50WのCPUが100W以上発熱しない限りあり得ないぞ。

ﾊｧ？

いやー、それにしてもみんな色んな理屈とかデータとか知ってんのね。

でさ、結局Pentium M系の消費電力はいくつなん？
そろそろ理屈はいいからビシっと教えてくれや。頼む。

>>193
http://pcweb.mycom.co.jp/special/2004/dothan/002.html

ビシッと教えるなんて、無理だよ。

朝臣ってカッコイイな。

>>192
熱設計をやる場合、通常不確定要素1つに付き一定のマージンを取る必要がある。
で、この不確定要素が山のようにある。
例：気温、埃の蓄積、ファンやグリスなどの経年劣化、供給電圧の変動、設置角度（ヒートパイプ使用時）etc.
従って、まともな熱設計をされたシステムにはかなりの余裕がある。
で、この余裕をすべて吹き飛ばし熱暴走の原因と特定されるためには、
最低でも数割から数倍程度の誤差（もはや誤差とは呼べないがw）が必要になる。

むかし、メーカー製K6機をCPU&M/B換装して雷鳥機にしてあるのを見たことがある。
CPUの発熱倍増しているが、それでも正常稼動する。普通は。

そんな低消費電力時代＝設計に余裕があった時代と比べられても。
20Wが40Wになるのと80Wが100Wになるのと同じだと見てる？
80WのCPU乗せるマザーは160Wでも大丈夫な設計のはずだと思ってる？

>>193
ULV版1Ghz搭載のノート(DynabookSSSX)でツールを使ってシステム全体の消費電力を測ったところ
600MHz動作中(アイドル時)、液晶オフで5W
1GHz時(SETIで叩き)、液晶にオンオフに関係なく600MHz時の消費電力+4Wだった。
DDR-SODIMM512Mを一枚増設、無線LANオフ、HD電源ONでこれなので、
通常の2.5インチHDのアイドル時の消費電力が1W、
システム基盤は不明だが適当に0.5〜1W見積もると
PenM1GHzの消費電力は600MHz時3〜3.5W、1GHzで7〜7.5Wってとこで
ほぼIntelの発表したTDPどおりだと思う。
ノートパソコンだと熱に対するキャパがデスクトップに比べて
無いに等しいのでTDP=最大消費電力にしてあるのかな？
よくわかんね。他のクロックのはよくわからんし。

IntelのTDPの値ってBTXの冷却系の設計向けってほんと？

>>197
＞20Wが40Wになるのと80Wが100Wになるのと同じだと見てる？
後者の方が影響少ないよ。
＞80WのCPU乗せるマザーは160Wでも大丈夫な設計のはずだと思ってる？
熱設計と関係無いよ。

後者の方が影響少ないよ。 ←誤り
熱設計と関係無いよ。 ←誤り

だめだこりゃ。

まぁ結論として
貧乏人はアムドのなんたら６４ってのを使えばいいんだろ。

金ある人間はPentium-Mってことか。

＿|￣|○

>>202
なんたら64が買えないとセロリンでーになる、と。

>>201
では正解を解説付きで尾長い始末。

>>202
まあ、Pen4やらCeleやらを含めなかった君の成長に乾杯

>>194
読んでみた。715と755の消費電力が同じわけないから755はTDPより高そうだが、
そもそも715の消費電力が21Wなのかもはっきりしない、もっと高いかもしれんし
逆に低いかもしれん・・・って、結局何もわからんって事か。

>>198
おう!ｻﾝｽｺ。ULVに関してはほぼTDP通りってことね。
後は通常版かぁ。実測値さえ出ちまえばグダグダ言い合う必要もないんだよな。

>>194
＞何が言いたいかというと、例えばPentium M 755の最大消費電力は21Wより大きい可能性が非常に高いということだ。
＞冷静に考えれば、プロセスの縮小でリーク電流が増え、トランジスタの数が増え、動作クロックが増え、
＞最低消費電力も増えているというのに最大消費電力が減っているとしたら、それは奇跡でしかない。
＞減って見えるのはTDPというマジックナンバーを使っているからだと考えて間違いないだろう。

tr1個あたりの動的消費電力（最大−リーク）が減ってる事は無視するわけだw

Intelの発表してるTDPって数字のマジックみたいなもので、ある一定の処理を
するときに発生する熱量じゃなかったっけ?

715と755の比較であまり変わらないのは、処理時間が755で短くなってるから
だった気がするのだけど。

じゃないと、どう考えても同じプロセスで作られたCPUでTDPが同じということは
考え辛いのだけどなあ。

どこかのWebPageで見た限りなので、詳細がわかんないけど。

まあ、Prescott使ってる私にはどうでもいい話なんだけどね、大差ないし。
Prescottの24時間駆動に比べたら、PenMの発熱なんてないに等しいし。

>>209
90nmは個体毎の性能差が非常に大きいそうな。
案外、21W以下で
2GHzまで回る＞755
（中略
1.5GHzまで回る＞715
1.5GHz以下しか回らない＞セレM

と言う選別をやってるのかも試練。

>>210
同一電圧、同一クロックで回して発熱量の違う個体ができるとしたら、
原因はリーク電流の差くらいしか考えられないけどな。

>>211
まさにそのリーク電流がバラついている訳だが。
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/1023/kaigai036.htm

＞「東京大学の桜井貴康教授が、ゲートディレイのばらつきについて、非常に面白い指摘をしている。
＞今後は、プロセス世代毎に製造時のVtのばらつきがどんどん大きくなっていくために、
＞(トランジスタ毎に)ディレイにもばらつきが生じてしまう。この問題はクルマに例えるとわかりやすい。

＞例えば、制限速度80km/hの道路を走る車を設計するとしよう。その場合は、
スピードのばらつきを80km/hの枠内に抑える必要がある。速度にばらつきが+-10km/hあるとすると、
＞ターゲットを70km/hにして、実際の走行速度を60〜80km/hにすることになる。
＞この程度なら、少し遅くはなるが大丈夫だ。

＞しかし、ばらつきがどんどん大きくなり、+-100kmになったらどうなるか?　
＞時速20km/hでバックするクルマを設計しなくてはならなくなる(笑)。これが大きな問題だ。
＞実際の半導体でも同じで、将来、現実問題としてしきい電圧(Vt)は0V以下になってしまう可能性がある。
＞ばらつきが+-50%になってしまったら、もうチップ設計はできない。これが近い将来やってくる問題だ。

>>210
211だが情報ありがとう。面白かった。
車のたとえはどうかと思うがなw

CPUは発熱場所に偏りがあったり放熱に使える面積の違いで、単純な電力から冷却すべき発熱量を
算出しにくいからクリティカルな部位の温度上昇を保護する目的で、みなし発熱量として熱設計電力をつかう。
何人か勘違いしているみたいだが、消費電力＝熱設計電力という考えは捨てれ。
同じ消費電力でも、ダイサイズが大きい・発熱箇所が均一なCPUほど熱設計電力は下げても大丈夫。

intelは、さらに考えを勧めていて、CPU内の全ゲートがアクティブである状態はありえないとして、今では
理論上の最大消費電力と設計上の最大消費電力を分けて考えている。
ダイの面積と時間方向の3次元で分散を想定して、最大消費電力およびダイの耐熱温度から妥当な
熱設計電力量を"決めている"。

ちなみにスペックシートの設計パラメタはAMDとintelで基準が違うから、両社のスペック上の熱設パラメタ
を直接比較してもあんまり意味ない。目安程度にはなるけど。

>>214
まあ、両社とも自社に有利な数値を出している訳だが。
IntelCPUの実測値/理論値＜AMDCPUの実測値/理論値

Intel：実測値表記
AMD：理論値表記

CPUは発熱場所に偏りがあったり放熱に使える面積の違いで、単純な電力から冷却すべき発熱量を
算出しにくいからクリティカルな部位の温度上昇を保護する目的では、みなし発熱量である熱設計電力を
を使うことはできない。ＣＰＵの耐熱温度を使う。

２１４は勘違いしているみたいだが、消費電力≠熱設計電力という考えは捨てれ。
同じ消費電力なら、ダイサイズ・発熱箇所の均一性と熱設計電力は関係ない。

intelは、低消費電力に見せかけるため、CPU内の全ゲートがアクティブである状態はありえないとして、
今では 理論上の最大消費電力と設計上の最大消費電力を分けて考えている。
ダイの面積と時間方向の3次元で分散を想定して、最大消費電力およびダイの耐熱温度から妥当な
熱設計電力量を"決めている"。 これが原因で負荷がかかるとＣＰＵの温度管理機能が働き処理速度が
極端に低下するなど、熱設計が破綻した例がある。

ちなみにスペックシートの設計パラメタはAMDとintelで基準が違うから、両社のスペック上の熱設パラメタ
を直接比較してもあんまり意味ない。目安程度にはなるけど。

>>216
あれは実際に回して出た結果を公表しているんだよ。

で、統計学上の観点から、
実際の使用で瞬間最大値が公表値を超える可能性があるとしている。
この話に尾鰭がついて、実際の使用で熱暴走したとか言う話が生まれた訳だ。

>>217
おひれじゃなく、実際にあった話でしょ。

>>218
無いよ。

熱暴走やそれに準ずる現象（温度管理機能で処理速度が低下するなど）が起こるには、
以下の様なパターンがある。

1.複数の悪条件が重なる
2.単一のとんでもない悪条件によって引き起こされる
（例：動作保障温度40℃以下のPCを50度以上の環境で使用したなど）

1の場合、熱暴走の原因は複数の悪条件が重なった事として処理されるので、
単一の原因は断定されない。
で、IntelのTDPの誤差は2を起こすほどには大きくは無い。

したがって、
TDPの誤差が熱暴走やそれに準ずる現象の原因として特定されることはあり得ない。
（特定される事が無いのであって、起こらないという訳ではない）

ゆえに、実際に報告された事例ではないと推測される。

現実にあった話を頭で考えた生半可な理屈で否定するとは驚き

「Prescottのせいで熱暴走するなんてありえない」という結論が先にあって
そこへ向けて理屈を組み立てるとこんな感じになっちゃうんだね

>>220
ソースが出てこないかな〜
と思ってるんだが。


……待てど暮らせど出てこないけどw

>>221
どこぞの車メーカーと同じだなｗ

>>221
親切に突っ込んであげるとさ、もし実例があるとしたらそれは、
発熱の多いﾌﾟではなく、排熱の厳しいノートなはずなんだけどね。


ド素人は黙ってた方が利口だよw

どうせこの人は、cnetやitmediaとかよりも自分の矮小な脳みそを信じるでしょうね。

>>225
だから、ソース出せよ。
ウスター以外でw

録音復活？

似たようなもんだろ。
扱いも同様でよかろう。

>>216
> ２１４は勘違いしているみたいだが、消費電力≠熱設計電力という考えは捨てれ。

古い世代のCPUでは、理論最大消費電力=熱設計は正しかったんだけど、今じゃ古いな。
0.13μmあたりのプロセスから電力密度（熱密度）って単語を良く聞くようにならなかった？

今じゃ局所的な温度上昇を無視できなくなってヒートスプレッダで分散して冷却しやすくしてる。
廃熱システムから見れば熱抵抗増えるのに、熱設計の難易度を下げるために、
わざわざスプレッダつけなきゃならん状態なんだよ。（コア欠け防止のためにつけたわけじゃない）

消費電力は時間の単位時間で正規化されてるから、
熱移動が十分に行われてる状態での目安にしかならん。

最大消費電力で設計すると過剰冷却で設計が難しすぎるし、
平均消費電力で設計すると瞬間的な上昇に対応できないってのが現状。

848 ：不明なデバイスさん ：04/05/08 23:06 ID:p3Zi9t63
IntelのPentium4系CPUの消費電力
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　コア電圧　　　　電流　　実際の消費電力
Pentium4 Prescott　3.4GHz　1.250V〜1.400V x 91.0A = 113〜127W
Pentium4XE Gallatin 3.4GHz 1.325V〜1.455V x 77.7A = 103〜113W
Pentium4 Northwood 3.4GHz 1.280V〜1.425V x 71.6A =　92〜102W
Xeon MP 3GHz(4MB L3)　　　1.328V〜1.461V x 66.5A =　88〜　97W
Xeon DP 3.2GHz(2MB L3)　　1.340V〜1.463V x 75.0A = 101〜110W
Celeron　Northwood　2.8GHz 1.340V〜1.525V x 55.9A =　75〜 85W

　なお、IntelのTDP (例えばPrescott　3.4GHzで103W) の値は冷却系の設計に使用してはならない。
実際に高負荷をかけるとTDPを超えるが、TDPの値を使用して冷却系を設計したために熱暴走した事例報告あり。
http://support.intel.com/support/processors/index.htm

おっと誤爆しちまったw
ｽﾏｿ

>>231
二重誤爆か？