【ELPIDA】国産メモリ総合スレ3【エルピーダ】

重要なのはダイサイズと歩留まり。
マージンを取りすぎると、大サイズは大きくなり、歩留まりも下がる。
OCユーザーには嬉しい事だけど。

昔M&Sって書いてる256MB SDRAMを4枚買ったが、最近になって2枚がmemtestでエラー
が出て捨てました。
2台とも仕事用PCだったからmemtestで調べるまで不調の原因が分からなくて困った困った。
Win2Kで画面真っ青になるわ、BIOSさえ立ち上がらんわで散々だった。

で、ELPIDAを買ってみようと思ったが、どうせ高いんだろとか滅多に手に入らないんだろとか
PC133SD-RAMなんか作ってないんだろとか勝手に思い込んでたけどそうでもないのね。
OVERTOPのサイトを見たらPC-133 256MB両面チップが納得価格で売ってて(入荷中だが)
40BXユーザーとしては嬉しい限り。

とりあえず実験で2枚買って各PCで動作チェックつもりです。
パーツ屋に行ったらよくメモリは一人3枚までとか書いてるんですけど、箱入りを
10個とか買っても問題無いのかな。まぁ店にメールで聞けばいいんだろうけど。
家と会社に440BXマシンが10台近くあるもんでSD-RAMが消え去る前に買っておきたい。
糞メモリはもうこりごりだ。メモリが壊れるとは思わんかった。

エルピーダのメモリーに高耐性品が少ないのは、設計段階でマージンを削っているから。
これは、ダイサイズの縮小につながる。設計力の高さが無いと、全損となる可能性があり
二流メーカーには真似は出来ない。

　三星のCTCB3やWINBONDのBHなどは、マージンを大きく取ったダイだと推測できる。
どちらも、新ダイでOC耐性が落ちているのは、マージンを削り、ダイサイズ縮小を図った
ものと思われる。

>>516
的確な説明ありがとうございます。
確かに坂本社長は就任時にElpidaはサムソンやMicronなどの他社に比べて
ダイサイズが小さいと言っていたと思う。半導体メーカーの技術力はダイサイズ
で決まると言われる。どっかの話ではダイサイズが大きくなると、その2乗に比例
してコストアップするらしい。従ってどこメーカーも小さくして一枚のウエハから
たくさん作れるように努力する。
サムソンもダイのリビジョンをアップしてきたが、あがるごとに耐性が下がる。
また転換期に歩留まりが上がらず苦労するメーカーもある。その点、初期から
歩留まりが高いElpidaの技術はすばらしいのかもしれない

メーカーが求める製品とは決まった規格で動き、コストが安いこと。
ジサカーが求める製品とは違うみたいですね。

>>517
現在市場に出回っているエルピーダのメモリーはDDR400Cと言う規格のものです。
256Mbit品はこの規格しかありませんが、512Mbitや1Gbit品ではDDR400B/Aが出
てくるものと思われます。
512Mbitと1Gbit品はDDR2と同一ダイで、0.1ミクロン以下となります。
今四半期から本格生産の予定ですので、来年前半にはお目見えすると思います。

>518
現在出回っている DDR400の　256Mbitチップは EDD2508AKTAですが
データシート上では -5C(DDR400C)の他に-5B(DDR400B)もありますね。
まだ市場には出回ってないですけど、DDR400の512Mbitチップは
EDD5108ADTA　で、やはり -5C(DDR400C)と-5B(DDR400B)があります。
以上は、0.11umプロセス品。
DDR400Bももうすぐ出てくるのかなー、と。
DDR2と同一ダイになるのは、0.10umプロセス品ですが、こっちはまだまだかと。

>>519
EDD2508AKTA-5Bは5Cと同じダイですから、ごく少量か限定かと思われます。
512Mbit品のEDD5108ADTAも同じと思います。と言うかこれはスルーかも。

DDR2との同一ダイ品は現在生産中で、サンプルを出荷中です。
DDR2としてはまだ先の話ですが、DDR1としては、問題なければすぐに出荷できると思います。
恐らく、来四半期あたりからと思います。

0.11ミクロンは来四半期以降、セカンドソース（他社工場）が担当し、広島は0.1ミクロン以下専門
となる予定だと聞いています。

>516
>517
チップサイズが小さいのは設計力が高いから、とは言えないかも。
設計段階では、いくらでも小さいチップサイズにしようと思えばできるはず。
実際にモノにできる技術（＝プロセス技術）がなければ、まともに歩留まりがとれずに
失敗しちゃいますね。偉いのはプロセス技術！
(しかし、1Gb DDR2の発表で ポリメタルゲート,クラウンキャパシタが設計技術ってことになってる。。
プロセス技術の間違いと思うんだが、はてさて）

高耐性品が少ないのは、ただしく選別できていることを示すと思うんですが。
例えばDDR400で動くものをDDR333として出荷しちゃったら、本来高く売れるはずのものを
安い値段で売っちゃうことになるでしょ？

>>520
ちょっと訂正。
DDR2と同一ダイ品は1Gbit品が先ですから、512Mbit品はEDD5108ADTAがしばらく続くかも。

>>521
設計の段階でマージンをどの程度上乗せするか考慮しますが
この段階でほぼダイサイズが決定します。
設計の段階でいかにマージンを削るかは、技術の見せ所です。
独自の製造技術というものは、どのメーカーも持っているもので、それに合わせて設計します。
ヒューマンエラーで歩留まりが上がらないなんていうのは、設計以前の問題ですね。

選別に問題があるなんていうのも初歩的問題で、普通ならあり得ません。
DDR333の需要が高いので、DDR400品をDDR333として出荷することはありますが。

>>521
0.15μとか0.13μといったプロセスルールの中でどれだけ小さくできるかが
腕の見せ所なんです。例えば同じ0.15μでもA社とB社で比較してA社の方が
ダイサイズが小さいなんていうことがあります。この場合A社の技術力
が上になります。

ダイサイズを小さくするのはキャパシタの作りこみなど高度な技術が
求められます。

三星は、最初のダイではマージンを大きく取り、ダイ世代を進化させるごとにサイズを小さくしています。
256Mbit版はFダイでから、結構小さくなってきているのかも。
512Mbit版はBダイだから、結構歩留まり悪いかも。

http://japan.cnet.com/news/ent/story/0,2000047623,20061334,00.htm
坂本ちゃんは気合はいってるぞ。

糞メモリスレにも書きましたけど一応報告しまふ。
http://www32.tok2.com/home/moriba/upload/data/nua_148.jpg

KT600（EPOX　8KRA2）　サンドラ表示　3.0-2-3-3CL　2CMD
SAMMAX　PC3200 512MB　CL3（\12000）　メモリ電圧2.73V
Athlon1700+（200×10＝2000MHｚ）1.7V動作
安定。
OCですが、SetFsb･パイ104万桁だと電圧2.73Vで210MHｚが限界でした。OCあんまり向きません。

http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2003/10/10/646346-000.html
これホントに1Gビットモジュールなの？
1024MB/16個*8ビット=512Mビットじゃないかぁ。
漏れは小学校からやり直した方が良いのかなぁ。(;´Д`)

あっ、チップじゃなくてモジュールですね。(;´Д`)

>>528
スレ違いなのだが。

>>528
えるぴだとかのメモリはOCには向かないよ、上のほうにも書いてあるけど安定したものを作ってるから
OC狙うなら選別品とか糞メモリと言われてるようなとこのやつであたりを引かないと難しいかもね。