AK79G-MAX のチップ用シンクをファンレスにしたくて、Intel845/850用のGR-CH013を秋葉で
探してみたが発見できず、Zalman:ZM-NB47J を購入しますた。
デフォのシンクを外そうとしたが非常に固くて苦労。配線やコンデンサを傷つけないように、
力は入れつつも、しかしゆっくりねじって回すと取れました。
デフォのシンクの外寸は38m*38mだけど、熱伝導シートのあった範囲は28m*28m程度。
チップのヒートスプレッダらしきものは円形で直径28mくらい。その周囲はプラスチック。
熱伝導シートの粘っこいグリスは、ティッシュで拭う程度では手間取りそうだったので
アトムハウスペイントの「ラッカーうすめ液」を使ったら簡単に除去できた。
周囲のプラスチック部分を溶かしたりしないか心配だったけど、大丈夫だったみたい。
(エタノールとか除光液(アセトン)は持ってなかったのよ。)
Zalmanのシンクを載せても、チップ面と平面がピッタリ合わず?にカチカチ言う始末。
そこで、手持ちのPAL8942とZalmanを合わせたら、感動的なまでにぴったり密着。
おそらくはチップの方が歪んだ面なのかと思った。要はCPUほど気にしなくていいんだなと。
デフォのシンクには釣り針でいう「返し」のようなものが付いていてクリップが外れない
ので、「返し」の部分のところを金鋸で切ってクリップを取り出す。つД`)
Zalmanの方には「返し」は無いけれど、クリップを適当にハメ込んて、ママンの「∩」に
引っ掛けたら固定できました。
チップ面がきちんとした平面ならばシリコングリスを薄塗りしようと思ったけど、
歪んでるようなので、熱伝導シートで厚めのものを張りますた。
シンクの剣山の根元付近、デフォのファンのときは暖か〜い程度だったけど、ファンが無いと
結構熱いな。でも、指で触っていることは可能な程度の温度でつ。50℃弱くらい?
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