RADE9600Proを静かにするべく改造をした。
シンクはPAL153T、ファンはAINEX CF-60SS(60mm角高さ10mm)をファンコンで1800rpmで使用。
PAL153にVGAボードのシンク止めの穴に合う様にドリルで穴を開けネジ、ナイロンワッシャ、ボルトで
位置を固定しPAL8045と同じ様にスプリングでシンクを押さえつける形にした。
それと2つ下の拡張ストッロカバーを開けそこからファンまでを直結するダクトを厚紙とアルミテープで作った。
ダクトを付けなければ1つ、付ければ2つPCIスロットが使えなくなる。
最初は「ファン吸出し→後ろから排気」にしたがテストの結果「後ろから外気を吸気→ファン吹き付け」
の方が冷えることが分かったのでそうする事にした。
下のテスト結果はシンク裏の温度をデジタル温度計で測ったものです。(室温28℃)
改造前 改造後
低負荷時 44℃ 35℃
3DMark03 49℃ 39℃
361 :
360:03/06/30 08:40 ID:chreJBX2
長くなったので続きはこちらに。
見ての通りディフォルトより大幅に温度が下がり音も静かになりました。
音は電源の方が煩いので側面を開けて耳を近づけてもファンが回っているか分からない位です。
ちなみにダクトを外しても1〜2℃上昇するだけでした。
それとスロットカバーを外して外気を取り入れたのが良かったのかCPUの温度も2℃程下がりました。
材料費はZalmanのファンレスシンク+αだし金属に穴を開けたのは今回が初めてだったけど
全然簡単だったので道具を持ってて工作好きな人ならお勧めの改造です。
次は側面パネルに穴を開けPCIスロット付近に溜まった熱を排気できるようにするつもり。
362 :
360:03/06/30 09:04 ID:chreJBX2
あれ〜文章考えるのに時間がかかり過ぎてID変わってる。
補足。
ファンコンで限界まで回転を下げてみた。(モニターでは1200rpm前後)
低負荷時 39℃
3DMark03 43℃
元から発熱の低い9600Proだけどその他の高発熱のVGAでも充分いけると思う。(FX5800は分からないが)
ファンレスシンクだと真夏は乗り切れないと思うしどうだろうか。