【ﾃﾞｰﾀ返せ!】富士通製HDD 8台目【金返せ!】

>>767
今回の不良の原因は封止材内部のリンと水分と、リードの
銀メッキとの電気化学的反応による、
インナーリード間(リードのパッケージ内部
の部分のこと）イオンマイグレーションが原因のはず

となると、シリコンファウンダリであるチャータードセミコンダクター
に責任がないのは明らか

また、HDD製造の富士通自体にも製品リコールなどに対する対応のまずさなどの
部分で責任はあるだろうが、根本原因に関する責任はあまりないと思われる。

根本原因が存在する可能性があるのは以下の３者

1.リンを含んだ封止材を製造した住ベ
2.問題のLSIのパッケージ部に関する信頼性の設計・妥当性確認を
　行ったはずのAmkorテクノロジーの品質保証部門(おそらく米国）
3.実際にLSIの組み立てを行ったAmkorテクノロジーの韓国工場

以前にも書いたが、この３者のなかでもっとも責任が重いのは
2の「Amkorの品質保証部門」だと、個人的には思う。

今回の問題が同じ封止材を使った多数のLSI製品があるなかで、
ファインピッチ構造をもつLSI製品のみでおこっていることを考えると、
すべての責任を1.にかぶせるのは適当ではない。

また通常、工場は技術部門(おそらく米国)の指示するレシピ通りに
製造するのが仕事であり、レシピ通りに作った結果不良品が大量
に発生した場合には工場側の責任ではない。
（レピシとは違った製造方法をとったとか製造装置や人の管理状況
が悪い結果不良が発生した場合には工場側の責任)

今回の不良は
a.リンを含んだ封止材を
b.ファインピッチ構造をもつパッケージに採用した
という組み合わせに問題の根幹があり、

i)この組み合わせで製造しても市場で問題を起こす可能性が少ないから量産OK
か、
ii)この組み合わせで製造したら市場で問題を起こす可能性が大きいから量産不可
かを判断したところが最大の責任を持つところであるはず。

そして、その判断をしたのは2.のAmkokr品質保証部門のはずである。
だから、2の責任がもっとも大きく、
住ベにも、Amkor韓国工場にも富士通にも、(それぞれ多少の責任はあるだろうが)
それほど責任はないだろうというのが俺の考え