Pentium4 VS アスロンＸＰ

>>913
なんらかの原因でファンが止まるなら、それはCPUの所為ではないだろ。
ファンの不良でファンが止まったなら、それはファンの信頼性が低いのだ。
半ば無理矢理にAMDのCPUは信頼性が無いと言っているように見える。

>>911
ぺんた１６６の時代に動作中に興味本位で外したことあるよ
１０秒くらいしてCPUに触ってみたら焼けどしそうになった

>>913
それ言うとPen4等でも同じ現象あるんじゃない？

ファンがとまってもシンクさえついてれば
ママ側の停止機能が間に合うね

>>914
fail safe って知ってる？
その点で、AMDのCPUは信頼性が低いと言っても過言ではない。
何が何でも、AMDは悪くないという考えはいただけない。

旧スレでいうのもなんだが、
ファンのような機械部分は
いつ止ってもおかしくない､
と想定しておくべきだろう。
HDDのも逝くもの､とみなすべき。
ファンにも冗長化と停止アラーム､
ホットプラグは必要だと思う。

そこまで言うならPen4ユーザーはHDDは当然RAID5でクロスコールにしてるのかしら。

Compaqの2UサーバはPCIは当然で、メモリまでホットプラグ対応。

そんなマザー、自作市場にあったか？

輸送中に振動などが原因でCPUからクーラーが外れてしまった場合、
ｱｽﾛﾝなら電源入れてすぐに丸焼けになり、ﾏﾏｿまで逝く可能性が高いが
Pen4なら大丈夫。
自作できちんとクーラー取り付けたつもりでも、しっかりセットされてなかった
ような場合でも同じ。まあ一部大丈夫なﾏﾏｿ板もあるらしいが…

>>922
その前にくぴゅうより高いGF3がポッキリと。

>>920
そんな分けないね。
正直、ヒートシンクが外れる事よりHDDが逝く可能性の方が遥かに高いと思うし。
ま、」
インテル信者は何かしら言いがかりを付けたいだけなんだろうけど。

&sp;

つーかヒートシンクが外れたらAthlonだろうとPentium4だろうと
脱落したヒートシンクがビデオカードか拡張カードにヒットして
転がってそこら辺でショートしまくってあぼーんだと思うが。

>>926（・∀・）ｲｲ!!
明日論ユーザーだけど、ヒートシンクの外れる確立から言っても明日論のほうが大きそうだね。
ただ、それが起こりうるかって考えて、明日論かペン4か選ぶんでしょ?（ほかの事ももちろん考えて）
僕は明日論を選んだわけだけど。（FSB133じゃないから嫌気さした）
はっきり言って、明日論4でファンレス駆動してる僕には関係ないんだけどさ。
CPU倍率変更万せー、DDR万せー、チープな安マザー万せー、何より明日論4万せー。

というか、今時ツメひっかけのヒートシンクなんか使ってるやついるのか?

>>928
8045載せる為にﾏﾏﾝの改造をしなければならないがその度胸がない為、多少妥協して
RED BULLにしたチキンですが何か？
まぁ、RED BULLも静粛性と冷却効率が高いからコア欠けしないように気をつければ
かなり(ﾟДﾟ)ｳﾏｰ

ｲﾝﾃｿも落ちたもんだねぇ……

ずーっと、インテル様のお世話になっていた僕も、ついに、AthronXPに挑戦です。考えてみれば、Cyrixでも、問題なかったもんなー。平気だよね。(^^;;;

私はAthlonXPからNWに変えましたよ…
ベンチでは上がってるけど体感速度は変わりませんね。。。

>>931
良く発掘した！
感動した！

今も、３０ギガから、６０ギガにＨＤＤを取り替えとるんだが、ほんと、神経がつかれる。ＡｔｈｌｏｎＸＰだいじょうぶやろか?

なんか見たけど、Pen4 2.2Gはそれなりにはやいね

今年の年末は3GHzだってさ

DuronからAthlonXPにしたいところだが、チップセットがガンになりそうで
イマイチCPU交換に踏み切れねぇ〜

>>937
ECS製のマザーですか？
K7S5Aとか・・・。

>>937
K7S5AはECSの設計がマズイ。
当たりを引けば、岩のように堅いママンなんだが・・・
KT266Aの大手マザーベンダの製品か、SiS745が大手ベンダから出るのを待つなりしたほうがいい。
SiS745のチップを積んだ製品がギガバイトあたりの大手ベンダから出れば鉄板なんだけどな。

>>938-939
惜しい！同じECSでもその１代前の K7VZA3.0だ・・。

そのK7S5Aに取り替えたらどうなるかと思って、
DOSパラの店員に電源などに関して聞いたら>>939と同じことを言ってたよ。
各パーツの動作検証用にもう一つ違うマザーが要りますよって。
（メインマシンには使うなということらしい）

>>940
うちはメインマシンで使ってますがね。（ｗ
もちろん情報は2ｃｈやその他で収集した上で購入。
なんとか「当たり」を引いたみたいで、ほんと恐ろしいくらいに安定してます。
でも、ほんと他人には薦め難い。
SiSのチップそのものはとても優秀なんだけどなぁ。

>>940
うちもアタリでしたね。K7VZA3.0ではXP 1600+が動いてました。
いまは、払い下げられて、モガーンDuronの1.1GBが動いてます。

こっそり書くなよ(w

L1クローズのために雷鳥1400を選んだ自分に後悔。
1600+にしておけばよかったよ（藁

これ使い切れアゲ

俺はバリューCPUということでDuronをCPUに使ってるが、
やっぱり最近純正がよくなってきたのでi815-EP/BでCeleronがよくなってきた。

intelは来週、値下げするみたいね。３０ドルくらい。
ＡＭＤはどうするんだろ・・・
この状況だとＤＤＲも高いし、AthronXP+DDRとPen4+RDRAMの価格差はマジで
ほとんどなくなるよね。

＞やっぱり最近純正がよくなってきたのでi815-EP/BでCeleronがよくなってきた。
ここんところの意味がわからんのは俺だけ？

Athlon XP 2000+/1.67GHz $280
1900+/1.6GHz Box $240
1900+/1.6GHz $230
1800+/1.53GHz Box $175
1800+/1.53GHz $166
1700+/1.47GHz Box $142
1700+/1.47GHz $130
Duron 1.2GHz $82
1.1GHz $72
1GHz $60
今月27日か28日

初代対決スレか、懐かしいな。
このスレの最初の方でみんなにいろいろ教わりました。
今や僕も一人前のPentium4ユーザーです！
ありがとう！・・・そしてサヨナラ・・・。

1800+ほすい

http://prom.alphaloop.com/i/view.php?type=prom&ID=1570

結局、DuronもPR値導入かよ。1800+（Appaloosa）
Willamette-128Kじゃ相手に不足って感じ丸出しだな。せめて256kつかえよな。

>>948
日常作業がPen4を要求するほどでもないけど、
安定性の面でIntelチップがいいと思えるようになってきたから
手頃なCeleronでシステムを組みたいなと。
今は、何かOSの挙動がおかしくなったらまずチップを疑ってしまう（汗

>>953
そんな貴方にお薦めなのが「K7S5A（SiS735）」
これならOSの挙動不審にもチップを疑う事無く
安心してマザーを疑えます！（w

>>954
激しくﾜﾗﾀ。それはわがままマザーじゃん(ﾜﾗ
今年は俺にとって厄年だから、ハズレくじは引きたくないんすわ。

>>955
intel D850MVL/MDLなら、安定満足ＰＥＮ４やすいしいいじゃん
ソケット４７８もそこそこ続きそうやし

実際ツコテルけどＲＩＭＭってBXマザーより安定しとるかもってかんじですよ

>>954
当たりを引くことができれば、あまりに素直過ぎて面白みがないかも。
おみくじ引くような気持ちで買うべきですな。ｗ

1000も近いしﾏﾀｰﾘとsage進行で。

>>956
i845-BStepチップなんてのも出始めたね。
Intelは当分これで行くんかな？

さみしいよぅ
なんか、かいてｋｒ

>>959
書いてやったぞｺﾞﾗｧ

↑(w

AMDがシェア30%確保を目指してUMCと提携 - ファウンドリ契約も締結

AMDは、台湾ファンドリ大手のUMCとの包括的な提携事業を発表した。
両社は、PCプロセッサおよびロジック製品の量産を目的として、
シンガポールで300mm製造施設を共同運営するための合弁事業AU Pteを設立する
。合弁事業施設による商業製品の生産開始は、65ナノメータ技術で2005年中頃を
予定している。両社は、半導体ロジック製品のプロセス技術の共同研究も行う計画だ。
また、これとは別に130ナノメータ以下の技術で製造されるPCプロセッサに関して、
AMDのドレスデンにあるFab30の製造をUMCが補うファウンドリ契約も結んだと発表した。
AMDのCEOであるJerry Sanders氏は記者会見で、「30%のグローバルシェアの確保が
当面の課題であり、これまで通り最高のパフォーマンスとリーズナブルなコストを
両立させながら、この目標を達成するためには欠かせない一歩だ」と提携を説明している。
「300mm製造の利点はセミコンダクタ産業を新たな時代にもたらしてくれる。
複雑なセミコンダクタ・デバイスを最新のプロセス技術で大量生産できるメガ・ファブの
能力は、大きな経済効果をもたらしてくれるだろう」とファウンドリ活用の時代がきたことを
強調。AMDのCOOであるHector de J.Ruiz氏も「セミコンダクタ産業の基本的なビジネス
モデルを見直す時期にあります……柔軟性とタイミングが成功のカギであることに
変わりはありませんが、最大限の効果を上げる方法は変わってきているのです」と述べる。
UMCとの共同技術開発で、AMDはUMCの300mmウエハー・ファブを研究開発に
利用できるようになり、適切なタイミングでの300mm製造への移行が可能になった。
Ruiz氏は、「我々にとって300mmウエハーでの量産へ移行するのに最適な時期は、
65ナノメータ・ノードでの生産が始まる2005年中頃だと考えています」と述べる。
「シェア30%確保」という目標の下、Hammer投入後をにらんで大量生産体制を
整えるのがUMCとの提携の目的であり、Ruiz氏は今後数年間でさらなる製造能力の
拡大が必要になると予想している。