【東京・青梅】日立製作所マイクロデバイス事業部

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515名無しさん@お腹いっぱい。
【0.18um プロセスの前世代における世界のファンドリ専業メーカ・マップ】
(但し、専業でないIBM、サムソンを除く)

特徴は、LSIの使われる市場に必要な要素技術をプロセスに盛り込んで
それに特化した製造技術で勝負している。いい例が、ASICで使われていた
0.18um CMOS が Image Sensor/RF 対応に変更されている。それより前は
高耐圧 対応になっている。 

TSMC
0.80um BiCMOS
0.50um 5V CMOS
0.50um 5/40V CMOS
0.35um MM CMOS
0.25um CMOS Image Sensor/RF
0.18um CMOS Image Sensor/RF
0.18um SiGe BiCMOS

TowerJazz
0.18um SiGe BiCMOS
0.18um CMOS Image Sensor/RF
0.18um 1.8V/3.3V CMOS

UMC
0.35um 5V CMOS
0.35um 5/40V CDMOS

SMIC
0.35um 3.3/5V CMOS/BiCMOS
0.35um 3.3/5/18/24/30V BCD

Macronix
1 um 700V CDMOS
0.5 um 3.3/18V BCMOS
0.5 um 5/33V BCDMOS
0.5 um 5/65V BCDMOS
0.35um 3.3/5V CMOS

XFAB
1um 700V CDMOS
0.6um 60V CDMOS

日本の半導体は、40n CMOS でストップし、フラッシュメモリ、DRAMだけが
微細化を突き進んでいる。CPU、GPUを手がけるメーカーが日本にはないことと
携帯電話ではファブレスのQualcommの台頭が大きい。
516名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/04(日) 11:51:17.32 ID:VYsXlXD5
28n CMOS は、TSMC からサムソンに移る動きもある
ttp://www.bloomberg.com/news/2012-08-29/apple-qualcomm-spurned-in-bids-for-exclusive-tsmc-chip-supply.html

逆に、GLOBALFOUNDRIES(*) から TSMC に移ることを考えてる所もある
ttp://eetimes.jp/ee/articles/1202/01/news035.html

(*)
ttp://ja.wikipedia.org/wiki/GLOBALFOUNDRIES

サムソンの大きな話題
ttp://japanese.joins.com/article/433/159433.html
517名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/09(金) 10:24:20.47 ID:GeM5dt5t
>>377
インテルのトランジスタの断面写真
ttp://btbmarcom.com/events/vlsi/pdfs/JP_tip_sheet_2012_VLSI.pdf
518名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/09(金) 20:21:21.98 ID:K8fPbD5M
HKMG
ttp://www.4gamer.net/games/100/G010000/20101224018/

インテルは22nからは >>537
519名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/09(金) 22:30:30.58 ID:vb22an1U
520名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/10(土) 21:21:01.37 ID:YhYom2dc
521削 除 屋@大木戸 ◆mi/.ooKiDo :2012/11/18(日) 03:27:55.14 ID:WeT+hrA6
荒らしの書き込みを透明削除しましたのでレス番がズレました。
>>518>>519>>537>>517に読み替えてください。
522名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/20(火) 01:56:51.82 ID:xY/hbdzG
523名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/22(木) 13:55:25.48 ID:eiS50oI1
未来を感じさせる会社だ

部品が実装されたPCB基板の3Dで設計できるツールだが、
LSIでもやってみたいな

ttp://www.altium.com/products/en/products_home.cfm
524名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/22(木) 23:21:31.36 ID:SPj7+z+F
>>444-447
グラフェン複合構造体の電子物性

ttp://www.px.tsukuba.ac.jp/home/tcm/okada/graphene_sony.pdf
525名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/24(土) 14:50:26.11 ID:qRrfJYzU
相馬さん・・・どうしてるかな?
526名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/24(土) 22:03:54.24 ID:4iNrKlV6
527名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/25(日) 14:13:52.93 ID:sQnNRwu7
American Institute of Physics

ttp://scitation.aip.org/
528名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/27(火) 00:09:16.16 ID:sex0St0y
右肩下がりの時代を生き抜く3つの方法

ttp://diamond.jp/articles/-/28385

会社にとって弊害になる古い仕来りは廃止する。
既得権意識を払拭するため、終身雇用から脱け出す。
顧客と一緒になって新規事業に取り組む姿勢を持つ。

以上のことが出来ない会社は潰れる、さぁ、どうする。
529名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/27(火) 20:49:09.39 ID:K/pdITLI
電気信号(ディジタル、高周波)は伝送線路をどのように進むか
ttp://www.geocities.jp/signalintegrityjp/signal-prop.htm

基板ノイズ対策の基本
ttp://www.apmc-mwe.org/mwe2007/pdf/TL03-03.pdf
ttp://homepage3.nifty.com/s-haga/useful/emc-point-hp.pdf

シグナル・インテグリティについて
ttp://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/5988-5978JA.pdf

高速伝送のプリント基板の設計ガイドライン
ttp://www.altera.co.jp/literature/an/an315_j.pdf

ダイナミック性能の向上とRFI/EMIの抑制に関するグランドおよびレイアウト問題
ttp://sva.ti.com/assets/jp/appnotes/Design_idea_12.pdf

グラウンディングの基本
ttp://www.analog.com/library/analogDialogue/japan/archives/41-06/ground_bounce.html

シグナルインテグリティ FAQ集
ttp://www.geocities.jp/signalintegrityjp/si_faq.html