【0.18um プロセスの前世代における世界のファンドリ専業メーカ・マップ】
(但し、専業でないIBM、サムソンを除く)
特徴は、LSIの使われる市場に必要な要素技術をプロセスに盛り込んで
それに特化した製造技術で勝負している。いい例が、ASICで使われていた
0.18um CMOS が Image Sensor/RF 対応に変更されている。それより前は
高耐圧 対応になっている。
TSMC
0.80um BiCMOS
0.50um 5V CMOS
0.50um 5/40V CMOS
0.35um MM CMOS
0.25um CMOS Image Sensor/RF
0.18um CMOS Image Sensor/RF
0.18um SiGe BiCMOS
TowerJazz
0.18um SiGe BiCMOS
0.18um CMOS Image Sensor/RF
0.18um 1.8V/3.3V CMOS
UMC
0.35um 5V CMOS
0.35um 5/40V CDMOS
SMIC
0.35um 3.3/5V CMOS/BiCMOS
0.35um 3.3/5/18/24/30V BCD
Macronix
1 um 700V CDMOS
0.5 um 3.3/18V BCMOS
0.5 um 5/33V BCDMOS
0.5 um 5/65V BCDMOS
0.35um 3.3/5V CMOS
XFAB
1um 700V CDMOS
0.6um 60V CDMOS
日本の半導体は、40n CMOS でストップし、フラッシュメモリ、DRAMだけが
微細化を突き進んでいる。CPU、GPUを手がけるメーカーが日本にはないことと
携帯電話ではファブレスのQualcommの台頭が大きい。
522 :
名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/20(火) 01:56:51.82 ID:xY/hbdzG
ざ
525 :
名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/24(土) 14:50:26.11 ID:qRrfJYzU
相馬さん・・・どうしてるかな?
528 :
名無しさん@お腹いっぱい。:2012/11/27(火) 00:09:16.16 ID:sex0St0y