ニンテンドー3DSのGPUの名前は「PICA200」!!
テッセレーションはうまく使わないとなめらかになっちゃいけない所までモコモコしたりしだすから面倒
それに滑らかになっても結局描画の負荷は増えるわけだし
3DS売れる>DMP儲かる、その資金で新しいコアを設計>PSP2に採用
うん
こんだけの機能突っ込んで最大200万トランジスタってのがすげえね
955 :
名無しさん必死だな:2010/06/21(月) 18:24:29 ID:5ed+3qUD0
PSP2にDMPの使おうってんならSMAPH-Sでええやん?
任天堂はファブレスだから、価格が上がるのなら他の組み立て工場に発注するだけだろう
おまえらピカピカ言ってるけど、ピサって可能性は無いの?
名前がtoro200だったら採用されなかったな
>>952 プログラマブルじゃないのはそこに
旨みが出てくるのではないかな。
引数の数も決まってて、
テッセレーションの効果範囲を頂点に指定する
効果の強度位で済む。そして丸みの程度もせいぜい数段階じゃないかな。
ゲームとして使用する引数を限定することで負荷も問題ない程度に
抑えられるかも。
テッセレーションは携帯機だしLoDっぽく使うのが正解じゃないのかね
プログラマブルシェーダといってもDX8程度なら
頂点シェーダなんてCPUで代用可能なレベル
ピクセル単位のプログラマブル処理はハードが
対応していないとどうしようもない。
PS2は致命的にそこが弱い。
GCやXBOXと比較するどころかDCやN64より弱い。
>>955 PowerVR+ARMの方がいいと思う
DSは画面割り当てがそれなりに自由だったけど
3DSだとpica200が上担当でDS互換部分が下画面で固定かな
それとも下画面もpica200にやらせるのかしら
>>965 シムズのスクリーンショットが上下3Dだった気がするが
どっちもぱっとしない印象だしな…
なんという国産マシン Σ(゜ロ゜;
精管結紮術200か
>>967 CPUはARMじゃねーの?わからんけど。
>>969 SHシリーズならマジでDCの後継機になるな
>>970 互換残すだろうから、流石にCPUはARMじゃねーかな
SHは100%ないでしょ、互換性的に
PICAを大量に生産する設備なんてDMP持ってないんでしょ?
出荷が延びるか在庫切れ起こしそうな不安が
>>973 ちみはファブレス企業という言葉を知らないのかね?
>>973 要はDMPは設計図を売る会社で
設計図をもとに生産工場を準備するのは任天堂の仕事
まあそれも外部委託するんだけど
IPコアだから
今はCPUやGPUは弁当のように一つのチップに複数入れる事が多い
メーカーは設計図だけ渡して、製造は別のところが作る
心配しなくても大丈夫
プロセスが進むとARMとワンパケとかあるかもなー
最初からワンパケじゃないかな
appleのA4もそんな感じだし、IPコアってそういう風に使うためのものじゃないの?
なるほど設計図を買い取って任天堂が半導体屋に発注する仕組みなんだね
こうしないと3DSの次世代機を他の設計屋に頼んだ時に互換性が保てないのかな
液晶、GPGが国産か
ありがとう任天堂
PSP2は冷却ファン搭載
もう立ってたのか
GPUはDSとまったく互換性ないのに、DS以前の全機能(GBA・GB系の盲腸含む)を
ハードとして実装しないといけないのかぁ…
ソフトウェアエミュレートできたら相当シンプルな機械になるのにな
987 :
名無しさん必死だな:2010/06/21(月) 19:54:53 ID:vxM4LhiT0
面倒だからってDSそのまま積んだり
そのまま積んだらCPU3つになるのか・・・胸熱だな
CPU ARM11、ARM9、ARM7
ARMのオンパレードや!
DSも互換性の為にそのまま積んでたし
3DSも積んでるかもな
バックグラウンドですれ違い通信できるみたいだから
あながちないとは言えない
変態システムになるが
まぁそのほうが草の根ゲーム機エミュレータ開発されにくくなって良いけどねw
GBAの惨状は任天堂にとって結構トラウマになってそう
そういやDSiはなんでGBAスロット外したんだ?
CPUあるのに
サブにARM9は積むんじゃない
売れたら外せばいいからな最初だけ互換付けとけばいい
>>994 DSソフトの時もサブCPUに使ってたと思う
>>998 そうそう2D描画専用として使えたんだよな
>>997の言ってるとおりスペース確保のためか?
DSにあれだけソフトあるんだから
互換は捨てられないだろ。
スペック上がっても意味ないものも多いし
1001 :
1001:
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もう書けないので、新しいスレッドを立ててくださいです。。。