(その1)
当時ネットに色々掲載された60GBPS3の分解画像を改めて確認したら、「基盤中央部のフラッシュメモリがやられたのでは?」という気がしてきた。
PS3の20&60GBにはファームウェアを格納するためのフラッシュメモリ(128MBチップ)が2個搭載されていて、そのうちの1個はRSXとCELLとCXD2973GBチップで成すトライアングルの左上の辺の中央辺りに位置している。
位置はポケットニュースに掲載 (国内20&60GBのPS3基盤の型番はCOK-001)
http://pocketnews.cocolog-nifty.com/pkns/2008/10/ps3flash-rom-74.html 「基盤」「アルミ板(RSXとCELLのとこは穴があいてる)」「ヒートシンク(RSXとCELL用の台座あり)」という風に重ねてあるのだけど、上面図で見てフラッシュメモリの位置するあたりに被さるアルミ板は接触はしてないものの隙間をあまり空けてないようだし、
この箇所は位置的にかなり高温になりそうだしで、フラッシュメモリが己が発する熱とアルミ板から来る熱で、想定していた以上の温度で稼動する事になっていたのではと。
(その2)
アルミ板の画像
http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2006/11/11/imageview/images824899.jpg.html ヒートシンクの裏面を見ると、(上面図で見て)真上ではないもののフラッシュメモリがある箇所の近くをヒートパイプ(CELLの高熱を逃がすやつのうちの1本)が斜めに通っている。
長年の高温下での使用で、フラッシュメモリの寿命が予想よりかなり短くなって遂に起動中に死亡
↓
基盤内の異常を察知し、電源が落ちる(突然のフリーズと電源切断)
↓
ファームウェア格納用のフラッシュメモリ(のうちの一つ)が死亡してるので起動すらできない(点滅表示で起動不可のサイン)
という流れになったんじゃまいかと。
発症するのがばらけていたり、未だに壊れていないユーザーもいるのは、ユーザー毎に使用時間が異なる上、フラッシュメモリの耐久度が個々に異なるためとか。