WiiとXboxの次世代機を予想するか part2

2013で45nmはないよ。
TSMCが最近発表したロードマップでも
32nmが2009、28nmが2010となってる。
http://journal.mycom.co.jp/articles/2008/10/20/tsmc/index.html
45nmを使うとなると特別な理由がないとね。

HDD無いってのはどうだろうな
容量求めるならやっぱりHDDだろうし

>>326
任天堂の伝統で投げて壊れるようなゲーム機は論外だからじゃね？

任天堂の話なのか？ならHDDは無いな
MSは今みたいにメモリとHDD両方になるだろうが

2011年にもなれば64GBのフラッシュメモリが1000円くらいで買えそうだ。
Wii2はそれで充分じゃね？

内蔵NANDからの退避用に外付けHDDはなんとかならんものか。
専用フォーマットとかでさ。

>>325
うーん、本当に出来るのか信じられない
詳しくないけどインテルが来年32nmで、AMDとかIBMは来年やっと45nmだろう
一般に32nmが使われるのは速くて2011年ごろじゃないか？
難航する可能性もあるし、しかも任天堂は慎重だから可能性はあると思うけど

次期Wii(Wii2)を妄想
発売日:2012/11/1
本体色:ﾎﾜｲﾄ
値段:24,800円(税込)
CPU:Broadway×2 45nmﾌﾟﾛｾｽ
　※ｸﾛｯｸ 1.0GHz〜4.0GHz で可変
GPU:Hollywood(ｺｱｸﾛｯｸ 500MHz,混載DRAM 32MB,32nmﾌﾟﾛｾｽ)
PPU:GPU内処理
ﾒｲﾝﾒﾓﾘ(UMA):4GB(GDDR3)(CPU/GPU共用)
ｼｽﾃﾑﾊﾞﾝﾄﾞ幅:1.5TB/s
ｼｽﾃﾑ全体の性能:150GFLOPS
外部記憶装置:SSD:160GB/2.5ｲﾝﾁ(各種ｷｬｯｼｭ,ｲﾝｽﾄｰﾙ,他)
外部接続 USB3.0×6
ｿﾌﾄ:DS･GC･Wiiﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ(前方互換ｻﾎﾟｰﾄ)
周辺機器:Wiiﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ
映像出力:HDMI端子(HDMIｹｰﾌﾞﾙ,HDMI→DVI変換ｺﾈｸﾀ同梱)
消費電力:50W
光学ﾒﾃﾞｨｱ:Blu-Ray(4層6倍速以上)ﾛｰﾄﾞ性能:216Mbps以上
SIZE･重さ:Wiiと同サイズ
本体内温度/作動音:室温と同等/40dB 未満
製品保証:3年
ﾛｰﾝﾁｿﾌﾄ:?(ﾛｰﾝﾁ特別価格:1,980円(税込))

なんでWiiと360くっつけんの？
フューチャーズきもいよ

ここはそういうスレじゃねぇ

Xbox360は1度売ったからもう買わないつもりだが
次世代XboxはMSにとって3度目のハードだよね。
時期的に次はマシンスペックが目茶凄そうな予感がする。
既に次世代機を開発中なことは以前記事があったから期待するわ！

Xbox次世代機まではPS3で我慢ｗ

360は、LIVEを引き継いで、XNAの環境を敷居低くして
もちろん360の実績も互換性も完全対応。
実績と互換性対応がないなら次の世代はイラン。

実績と互換無しとかクタじゃあるまいし、逆に考え付かないだろｗ

次期XBOX(XBOX460?)を妄想
発売日:2011/11/19
本体色:ﾎﾜｲﾄ
値段:29,800円(税込)
CPU:PX×2 計6ｺｱ(12 H/Wｽﾚｯﾄﾞ)45nmﾌﾟﾛｾｽ
　L1:32KB(各ｺｱ内蔵)
　L2:128KB(各ｺｱ内蔵)
　L3:12MB(各ｺｱ共通)
　※ｸﾛｯｸ 1.0GHz〜4.0GHz で可変
GPU:XENOS(ｺｱｸﾛｯｸ 800MHz,混載DRAM 32MB,32nmﾌﾟﾛｾｽ)
PPU:GPU内処理
ﾒｲﾝﾒﾓﾘ(UMA):4GB(GDDR3)(CPU/GPU共用)
ｼｽﾃﾑﾊﾞﾝﾄﾞ幅:2TB/s
ｼｽﾃﾑ全体の性能:500GFLOPS
外部記憶装置:SSD:16GB/1.8ｲﾝﾁ(各種ｷｬｯｼｭ)
外部記憶装置:HDD:160GB/2.5ｲﾝﾁ(各種ｷｬｯｼｭ,ｲﾝｽﾄｰﾙ,他)
外部接続 USB3.0×6
ｿﾌﾄ:XBOX･XBOX360ﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ(前方互換ｻﾎﾟｰﾄ)
周辺機器:XBOX360ﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ
映像出力:HDMI端子/D端子(HDMIｹｰﾌﾞﾙ,ｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄｹｰﾌﾞﾙ,HDMI→DVI変換ｺﾈｸﾀ同梱)
消費電力:200W
光学ﾒﾃﾞｨｱ:Blu-Ray(4層6倍速以上)ﾛｰﾄﾞ性能:216Mbps以上
SIZE･重さ:XBOX360より小さく･軽く
本体内温度/作動音:40度/40dB 未満
製品保証:3年
ﾛｰﾝﾁｿﾌﾄ:GoW4,PGR5,Forza4,HALO4,ﾌﾞﾙﾄﾞﾗ2,RA2,EDF5,ﾃﾞｯﾄﾞﾗ3,ﾛｽﾌﾟﾗ3,MGS4,VF6,AC5,AC7,RR8,塊魂2,ﾆﾝｼﾞｬｶﾞ3,TES6,TDU3(ﾛｰﾝﾁ特別価格:4,980円(税込))

Wiiの次世代機は箱○より性能低いんだろうな

Wiiの後継機はグローブ型だな
ディスプレイは専用HDHMD
任天堂の集大成だな

>>335
MSの3度目が凄いのは、2度目の失敗や行き過ぎを修正するからなんだ。

だから、360の次世代機はスペック的にはそれほど凄く感じないけど
・故障しづらい
・ゲームが作りやすい(参入しやすい)
・光学メディアが大容量(BDだろうな)
って方向で進化すると思う。

小型化と価格付けはわからないなあ…MSって
限界まで小さくするって思想は無さそうだし

昔はFCのスプライトとかPS1の3Dアクセラレータとか
PCにないゲーム用ハードウェアを積んでいるものがゲーム機だった。

最近はDirectX9 GPUのようにPCで技術が確立されて、
それがゲーム機に降りてくるようになった。

この流れでは、技術の根幹を握るMSが圧倒的に有利

箱のコントローラーやら、MSエルゴノミクスキーボードやら、ここの手に触れる製品とはかなり相性が良い。
キーボードは変体配列をどうにかしてくれたらもっと良いんだけど。

>>331
2011年で32nmだったとしても2013年で45nmが考えられないのは変わらないよ。
それに任天堂が半導体プロセスに慎重って聞いたことない。

TSMCは最新プロセスの製造から本格的な量産まで1年ぐらいかかるから
Intelの1年遅れくらいで走ってるし、どんどん差も縮まってるわけで、
AMDとIBMはTSMCに製造量で歯が立たっておらず
AMDは大赤字とミスで動きが遅い、IBMはそもそも製造にあまり力を入れてないので
この2社よりTSMCが製造力で上回るのは当たり前。

TSMCは大量に資本投下して製造プロセスを加速させてるのか
でもTSMCは45nmの量産がまだなんじゃないの？そんなに旨く行くのかね
だいたいWiiのCPUの製造はIBMだし、次もIBMの可能性が高いのでは？

>任天堂が半導体プロセスに慎重って聞いたことない
いやそんな事は言ってない、任天堂は安全で安い方を選ぶと思ってる

TSMCの45nmは去年から製造が始まってて既に今年後半から本格量産されてる。

>だいたいWiiのCPUの製造はIBMだし、次もIBMの可能性が高いのでは？
そうだろうね。IBMがTSMCにプロセスで明らかに差がつけられることも考えられないけど。

>いやそんな事は言ってない、任天堂は安全で安い方を選ぶと思ってる
Wiiで使ったのはIBM 90nm SOIだったわけで、
これを安全安いと判断するなら高性能なプロセス使える。

時期的にHDDではなくSSDを使ってる可能性はないだろうか？

SSDって要するにインタフェースがハードディスクと同じ形式のフラッシュメモリのことだから
メイン記憶媒体がフラッシュメモリであればいいのなら、Wiiはすでにその形式。

Wii2もNAND積むと思うけど、どのくらいの量がコスト的限界なんだろな。
1000〜3000円あたり？
発売時期が2011年あたりと仮定するなら、16G〜32GBくらい積めるかな。

できればSDHCスロットを２つにして、片方に高速SD挿して
インスト＆専用キャッシュ化可能にしてほしいんだけど。

スロット2つは同意だが、SDHCは32GBが規格上の限界だから次世代の規格にして欲しい

インストールするくらいなら、最初から半導体メディアで売ったほうがいい。

>>348
プレイヤーが利用するフラッシュメモリという意味では、サターンが最初か？

>>351
価格とプレイの利便性との折り合いしだいだろ。

ＰＣエンジンの天の声バンクがフラッシュだったと思う
メガＣＤはS-RAMカートリッジだった
どちらも、セーブデータのバックアップ用ね

WiiのGPUを製造しているNECエレクトロニクス
“1枚超解像”システムLSIを12月より量産
http://av.watch.impress.co.jp/docs/20081106/necel.htm

・遅延がほとんど発生しない（前後画像比較を行わないため）
・1366x768までのアップスケールに対応
・外部メモリ不要で実装面積やコスト面で有利
・低消費電力

http://av.watch.impress.co.jp/docs/20081106/necel09.jpg
用途に「ゲーム機」の文字あり

>>354
要するにアプコン用チップか？

出力のあるあらゆるデジタル機器に使えるという売り込みであって
ゲーム機で使うことが決まってるわけじゃないだろ。

消えないようにage

7〜8年は、特に大きな変化はなさそう。数年後に出るのは現行機のマイナーチェンジだけだろう。

Wii2はセンサーバーにカメラつけてアイトイはパクるんじゃね。モーション＋とカメラあればかなりモーションの取り込みの精度あがるし。

>>359
モーション取り込みにカメラ使うのは、実際かなり遠回りな方法なんだよ。
センサーなら、立体的な座標位置が「直接的に」ハードまで伝わるけど、
カメラの場合、平面（2Dカメラの場合）情報を三次元座標に計算し直して、
それをハードに伝えなきゃならんから。かなり「間接的」。

PS3なんかは、ハードパワーでその問題を無理矢理克服しようとしたんだけど
対応ソフトのほうがついてきてないから絵に描いたモチだろうし。

そこで、リモコン先端と同じ赤外線カメラですよ。

PS3でやろうとしてるのはリモコンにLED入れて、
赤外線カメラで撮影するやりかた。
http://i34.tinypic.com/2l901ec.jpg
リモコンとセンサーバーの関係が逆になっただけ。

>>361
簡単に三次元座標計測すんのには空間に三角形作ることが必要なんであって、
だからこそWiiではセンサーバーの両端にLED仕込んであり、
「センサーバーの両端とリモコンの先端」で三角形作ることで三次元座標計測してるのよ。
（簡易計測なため精度は低い）
その仕組みでは「関係が逆」とは言えないと思うけど・・・？

次のWiiでモーション＋は確実に載せるだろうけど、
あと、昔アメリカ人がtubeにあげてたWii使った主観視点システムを実現する為、
センサー側にもセンサー搭載、耳かけヘッドフォンタイプのLEDセンサー同梱…
くらいはするだろうと思う。

>>362
> あと、昔アメリカ人がtubeにあげてたWii使った主観視点システムを実現する為、
> センサー側にもセンサー搭載、耳かけヘッドフォンタイプのLEDセンサー同梱…
> くらいはするだろうと思う。

視点変更のアレは任天よりMSかSCEがやりそうな気がする
凄い事は凄いけど、使い所がメチャ狭いし

三角測量はこうやって無理矢理やることもできる。
http://i33.tinypic.com/ajuyqs.jpg
http://img.photobucket.com/albums/v196/Dark_sidEr/us20080261693ki-028.jpg
まぁ、実際にはやらないと思うが

頭が大きいのは距離をとらえる意味も少しあると思う。
XavixボクシングではLED光源、カメラ両方を本体側に置き、
反射素材でできたグローブの位置と大きさの変化をとらえているが、
それと同じこと。

カメラを使えばセンサーを身につけなくても良い分、手軽にプレイができる。

風景の映像から前後の時間の差分を取って、風景と同じ３Dモデルが作れる技術があったが、
さすがに人の動きでは風景と同じようにいかないか？

次期Wii(Wii2)を妄想
発売日:2012/11/1
本体色:ﾎﾜｲﾄ
値段:24,800円(税込)
CPU:Broadway×2 45nmﾌﾟﾛｾｽ
　※ｸﾛｯｸ 1.0GHz〜4.0GHz で可変
GPU:Hollywood(ｺｱｸﾛｯｸ 500MHz,混載DRAM 32MB,32nmﾌﾟﾛｾｽ)
PPU:GPU内処理
ﾒｲﾝﾒﾓﾘ(UMA):4GB(GDDR3)(CPU/GPU共用)
ｼｽﾃﾑﾊﾞﾝﾄﾞ幅:1.5TB/s
ｼｽﾃﾑ全体の性能:150GFLOPS
外部記憶装置:SSD:160GB/2.5ｲﾝﾁ(各種ｷｬｯｼｭ,ｲﾝｽﾄｰﾙ,他)
外部接続 USB3.0×6
ｿﾌﾄ:DS･GC･Wiiﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ(前方互換ｻﾎﾟｰﾄ)
周辺機器:Wiiﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ
映像出力:HDMI端子(HDMIｹｰﾌﾞﾙ,HDMI→DVI変換ｺﾈｸﾀ同梱)
消費電力:50W
光学ﾒﾃﾞｨｱ:Blu-Ray(4層6倍速以上)ﾛｰﾄﾞ性能:216Mbps以上
SIZE･重さ:Wiiと同サイズ
本体内温度/作動音:室温と同等/40dB 未満
製品保証:3年
ﾛｰﾝﾁｿﾌﾄ:?(ﾛｰﾝﾁ特別価格:1,980円(税込))

次期XBOX(XBOX460?)を妄想
発売日:2011/11/19
本体色:ﾎﾜｲﾄ
値段:29,800円(税込)
CPU:PX×2 計6ｺｱ(12 H/Wｽﾚｯﾄﾞ)45nm
　L1:32KB(各ｺｱ内蔵)
　L2:128KB(各ｺｱ内蔵)
　L3:12MB(各ｺｱ共通)
　※ｸﾛｯｸ 1.0GHz〜4.0GHz で可変
GPU:XENOS(ｺｱ/ｼｪｰﾀﾞ/ﾒﾓﾘ 650MHz/650MHz/800MHz,混載DRAM 32MB,32nm)×2
PPU:GPU内処理
ﾒｲﾝﾒﾓﾘ(UMA):4GB(GDDR5)(CPU/GPU共用)
ｼｽﾃﾑﾊﾞﾝﾄﾞ幅:2TB/s
ｼｽﾃﾑ全体の性能:2.0TFLOPS
外部記憶装置:SSD:16GB/1.8ｲﾝﾁ(各種ｷｬｯｼｭ)
外部記憶装置:HDD:160GB/2.5ｲﾝﾁ(各種ｷｬｯｼｭ,ｲﾝｽﾄｰﾙ,他)
外部接続 USB3.0×6
ｿﾌﾄ:XBOX･XBOX360ﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ(前方互換ｻﾎﾟｰﾄ)
周辺機器:XBOX360ﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ
映像出力:HDMI端子/D端子(HDMIｹｰﾌﾞﾙ,ｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄｹｰﾌﾞﾙ,HDMI→DVI変換ｺﾈｸﾀ同梱)
消費電力:200W
光学ﾒﾃﾞｨｱ:Blu-Ray(4層6倍速以上)ﾛｰﾄﾞ性能:216Mbps以上
SIZE･重さ:XBOX360より小さく･軽く
本体内温度/作動音:40度/40dB 未満
製品保証:3年
ﾛｰﾝﾁｿﾌﾄ:GoW4,PGR5,Forza4,HALO4,ﾌﾞﾙﾄﾞﾗ2,RA2,EDF5,ﾃﾞｯﾄﾞﾗ3,ﾛｽﾌﾟﾗ3,MGS4,VF6,AC5,AC7,RR8,塊魂2,ﾆﾝｼﾞｬｶﾞ3,TES6,TDU3(ﾛｰﾝﾁ特別価格:4,980円(税込))

BDドライブ搭載でCPUやGPUを強化した超エリート361が来年発表される夢を見た
発売は2010年で完全前方互換なので360と共存できるお
次世代機というより360のハイエンドバージョンな位置付けで、当面はDVDとBDメディアを併用するようだ

次期XBOX(XBOX460?)を妄想
発売日:2011/11/19
本体色:ﾎﾜｲﾄ
値段:29,800円(税込)
CPU:PX×3 計9ｺｱ(18 H/Wｽﾚｯﾄﾞ)45nm
　L1:32KB(各ｺｱ内蔵)
　L2:128KB(各ｺｱ内蔵)
　L3:18MB(各ｺｱ共通)
　※ｸﾛｯｸ 1.0GHz〜4.0GHz で可変
GPU:XENOS(ｺｱ/ｼｪｰﾀﾞ/ﾒﾓﾘ 650MHz/650MHz/800MHz,混載DRAM 32MB,32nm)×3
PPU:GPU内処理
ﾒｲﾝﾒﾓﾘ(UMA):6GB(GDDR5)(CPU/GPU共用)
ｼｽﾃﾑﾊﾞﾝﾄﾞ幅:2.0TB/s
ｼｽﾃﾑ全体の性能:3.0TFLOPS
外部記憶装置:SSD:16GB/1.8ｲﾝﾁ(各種ｷｬｯｼｭ)
外部記憶装置:HDD:160GB/2.5ｲﾝﾁ(各種ｷｬｯｼｭ,ｲﾝｽﾄｰﾙ,他)
外部接続 USB3.0×6
ｿﾌﾄ:XBOX･XBOX360ﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ(前方互換ｻﾎﾟｰﾄ)
周辺機器:XBOX360ﾌﾙｺﾝﾊﾟﾁ
映像出力:HDMI端子/D端子(HDMIｹｰﾌﾞﾙ,ｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄｹｰﾌﾞﾙ,HDMI→DVI変換ｺﾈｸﾀ同梱)
消費電力:200W
光学ﾒﾃﾞｨｱ:Blu-Ray(4層6倍速以上)ﾛｰﾄﾞ性能:216Mbps以上
SIZE･重さ:XBOX360より小さく･軽く
本体内温度/作動音:40度/40dB 未満
製品保証:3年
ﾛｰﾝﾁｿﾌﾄ:GoW4,PGR5,Forza4,HALO4,ﾌﾞﾙﾄﾞﾗ2,RA2,EDF5,ﾃﾞｯﾄﾞﾗ3,ﾛｽﾌﾟﾗ3,MGS4,VF6,AC5,AC7,RR8,塊魂2,ﾆﾝｼﾞｬｶﾞ3,TES6,TDU3(ﾛｰﾝﾁ特別価格:4,980円(税込))

3連ディスクチェンジャーを積んだ上位版Wiiがほしい。
ぶつ森とかWii Fitみたいな毎日ちょっとずつ遊ぶゲームが多いから
毎日のディスク入れ替えがめんどくさい。

>>370
でかくなるよ

>>371
外付けでDVDドライブを増やせるというのはどうか？

個人的にはインストール可能でオンライン認証が一番スマートだと思ってるが
それが無理ならディスクチェンジャーは欲しいな。

Wiiを3台買えばいいんじゃないの。

常識的に考えれば極々一握りの人のためにハードは開発しないだろ。

そのとおりｗ