【分解魂】ハード分解総合 1台目【分解楽しい】

改名してハードの分解総合スレになりますた。
前スレ
【分解魂】PS3分解情報総合スレ Part2
http://game10.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1163244796/

２ならＰＳ３分解

北米版Wii分解マダー？

アナ４イ

どうせなら過去のハードもいれてﾎｽｨ
型番によってアレが違うとか色々あると思うし

DS/DS Liteモック/DS Lite
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1202/nintendo.htm
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0216/nintendo.htm
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0302/nintendo.htm
PSP/白
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1212/psp.htm
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0915/yajiuma.htm
ゲームボーイ ミクロ
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0913/gameboy.htm
GBASP
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0214/gameboy.htm
ワンダースワン カラー/クリスタル
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/0712/wsc.htm
ttp://www.watch.impress.co.jp/game/docs/20001209/bandai03.htm
PS one (SCPH-100)/プレイステーション（SCPH-1000）
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000710/psone.htm
ドリームキャスト後期リビジョン
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010309/sega.htm

PS3
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1111/ps3.htm

日経エレクトロニクス分解班の軌跡
ttp://techon.nikkeibp.co.jp/NEWS/disassembly/
Xbox 360ハードウェアレポート
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/1210/xbox360.htm
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/1212/xbox360.htm
Xbox北米版/日本版/ゲームキューブ
ttp://www.watch.impress.co.jp/PC/docs/article/20011116/xbox.htm
ttp://www.watch.impress.co.jp/pc/docs/2002/0222/xbox.htm
ttp://www.watch.impress.co.jp/pc/docs/article/20010914/gc.htm
SCPH-10000/18000/30000/70000
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000304/ps2_e1.htm
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20001208/ps2.htm
ttp://www.watch.impress.co.jp/pc/docs/Article/20010418/ps2.htm
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1103/ps2.htm
年末特別企画：Dreamcast発売記念！ 購入・分解記
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/981127/dc.htm
HD DVDプレーヤー初号機「HD-XA1」/
ttp://www.watch.impress.co.jp/av/docs/20060406/hddvd.htm

ウホッ！良いスレ。>>1さん乙です。

テンプレ終わりかな

>>1
乙です

>>1乙です

次のターゲットは一応北米版Wiiでおｋなのかな

>>1
乙

【PS3分解続報】光ヘッドの中をのぞいてみた
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061114/123518/
にしてもすごいなコレ。
PSPみたいにただ出しただけじゃなく作っていくうちに自然にコストダウン
出来るような仕組みになってるっていうか。

>>1 乙ー！

Wiiの分解記事はやく見たいなぁ

完成度の高いPLAYSTATION 3ハードウェア
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1116/kaigai318.htm

落ちたらここ
http://game9.2ch.net/gameurawaza/

>>14
前スレでなんかパターンがオカシイとか言ってた人がいたけど、
それに対するレスで正解だったみたいだね。

>基板が整然としている理由の1つは、PS3が採用したRambusの新しいバス技術にある。
>そのため、各ピン間の配線長を厳密に等しくしてスキューをなくす「等長配線」の必要がない

>>16
「FlexPhase」だっけ？

Dreamcastよりも古いハードも分解写真は公開されたが
載ったのは紙媒体だったからリンクは貼れないな

FCの数バージョン見たことあるかも。

PS3の基板は、パッと見綺麗だけど部品配置が変。
チップ間のパターンがダラダラ長く見えるし
無駄なヒートスプレッダ付けすぎ。

と、ソニーの技術者以上にPS3を知り尽くしたID:afIWEMT7が申しております。

自作版のスレでも>>20みたいな事言ってた香具師が居たな

綺麗な基板の例でよく挙がるゲームキューブ
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010914/mother1.jpg
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010914/mother2.jpg
は、筐体が小さく基板にムダ無く部品がついている。
しかも部品同士をできるだけ直線状に並べて組み立て時間を短くしている。
あまりほめられてないXbox360
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/1210/xbox56.jpg
こちらは基盤も大きく、部品も多いが部品が直線状に並んでいる。
等長配線のトグロはヒートシンクスペースで有効活用している。
チップ間距離も無理無く短くなっている。

これらと比べるとPS3は高価な最新技術、高性能部品を設計時間短縮で浪費してるように見える。

ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1116/kaigai318.htm

>>これらと比べるとPS3は高価な最新技術、高性能部品を設計時間短縮で浪費してるように見える。

お前が何も分かってないのはよく分かった
PS3の基盤が何で金掛かってるかも分かってないだろ

>23
トランジスタが直線的に並んでてもしょうがないだろ。
PS3はプロードライザ四個ずつで済んでるんだし。

少し教えて。

>>23
知ったかで語ると素人だとバレるぞ

高速伝送線路の基板設計においてはEMI対策が非常に重要。
デミタスでシミュレーションしながら設計したことがあるが理論や
経験では配置しないようなレイアウトやパターンが最もよい結果
になることも多い。
PS3は信号タイミングについてはFlexIOの採用によりデザインルール
の自由度が上がっているはずなのでルール内で最もEMI抑制効果が
ある設計をするとパターンの引き回しが汚く見えることもあり得る。

それからヒートスプレッダが無駄かどうかなぜ断定できる？
PS3の基板評価データやチップメーカーの試験データを見た上で
効果が薄いと判断するのなら分かるが見た目だけで判断できる
ものでないことは設計やってる人なら分かると思うが。

>>26
プロードライザは表4個裏4個の計8個
25k/lotで1個150程度だったと思うがSCEIは超大口ということで
もしかしたら破格な単価で購入してるかもしれんね。
それでも8個で0.7k〜1kはすると思われるが。

うちだと購買部門弱いし170とかふっかけられそうｗ

>>28
そうなのか。
素人考えでは追いつかないレベルなんだな。
ありがとう。

ごめん>>26で、4個ずつって書いてたね。

>>20
なぜヒートスプレッダが無駄と思うのかさっぱりわかからんが4個あるうち3個は
プロセッサに直接ついているものだから外しようもないぞ。
唯一外せるRSXに乗っているものを外すとこうなる。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1111/ps3_39.jpg
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1111/ps3_38.jpg
これにしたって後々のチップの構成変更を容易にする上で欠かせないものだし。
>>23
まあゲームキューブの基盤は3DO時代から始まって松下M2の時代から
紆余曲折あった伝統あるシロモノだから練り込む時間だけはたっぷりある罠。
元はフリッパーチップも乗ってなきゃ型も似ても似つかぬシロモノだが
http://ja.wikipedia.org/wiki/3DO_M2
[追加ﾃﾝﾌﾟﾗ]
PS3のHDDを高速・大容量モデルに交換!標準搭載の20GB/60GBと性能を比較
http://www.watch.impress.co.jp/game/docs/20061111/hdd.htm
プレイステーション 3のHDDを交換してみました
http://plusd.itmedia.co.jp/games/articles/0611/11/news004.html

ttp://www.kako.com/neta/2006-018/2006-018.html

Wiiリモコンが分解されてる。

>>32
なぜM2からGCへ変貌を遂げるだなんて言うのが謎なんだが。

PS3の部品・製造コストは800米ドル超，iSuppli社が分析結果を公表
>20GバイトのHDD搭載機が805.85米ドル，60Gバイト品が840.35米ドル
ttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061116/123816/

マザボ500ドル、BDドライブ125ドル、冷却系22ドル、電源37.5ドル
筐体を31/33ドル、組立コストを39/40ドルと見積もったり個々はかなり
丼勘定にも見えるのだが・・・まあ全体としてはこんなものなのだろう。

[参考]iSuppli社による廉価版HD DVDプレーヤー「HD-A1」のコスト分析
ttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060630/118757/

>>33
TVリモコンの方の分解記事
ttp://n-styles.com/main/archives/2006/10/15-000000.php

> ついでにPS3の電源はソニーエナジー・デバイスの設計で
> ZCSとZVSの両方を組み合わせた共振型スイッチング電源で
> 効率は最大90%程度だそうだ

日経エレクトロニクスの記事面白そうだな。

>>36
これ85%で興味があったんだけど、PS3凄いな。
http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2006/11/16/665917-000.html

「PS3」の電源回路に米Vicor社の技術を採用へ(2005/05/16)
　FPA技術はDC-DCコンバータ技術の1つで、電力の変換方法に特徴
がある。一般的なDC-DCコンバータは、48Vや100Vといった高い入力
電圧をまず7Vや12Vといった電圧（中間バス電圧）にトランスを使
って変換し、電力を供給するプロセッサなどの近くで電圧の安定化
制御を行う。しかしFPA技術は違う。高い入力電圧に安定化制御を
施し、プロセッサの近くでトランスを使って低い電圧に変換する。
この方法を使えば、従来方法に比べて、変換効率を高められるだけ
でなく、電源モジュールの小型化も実現できるとしている。
ある電源モジュール・メーカーによると、「Cellプロセッサの電源
回路は、1V程度で最大100A程度の電流を供給することが求められる。
こうした難しい要求に対応するために、FPA技術を採用したようだ」という。
http://www.eetimes.jp/contents/200505/82_2_20050517185534.cfm
>電源だけでも、値段をつけて売りたくなっちゃうくらい。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0614/kaigai281.htm

任天堂新世代機 Wii 総合スレ 第384革命
http://game10.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1163832649/318

318 名前：名無しさん必死だな[sage] 投稿日：2006/11/19(日) 09:26:52 ID:5x5M4lYI
Wiiの分解キタよ。
http://popsci.typepad.com/popsci/2006/11/wii_broke_it.html

写真集のトップ
http://www.popsci.com/popsci/whatsnew/2526081bfbcfe010vgnvcm1000004eecbccdrcrd.html

CPUとGPUの写真
http://www.popsci.com/popsci/whatsnew/2526081bfbcfe010vgnvcm1000004eecbccdrcrd/13.html
http://www.popsci.com/popsci/whatsnew/2526081bfbcfe010vgnvcm1000004eecbccdrcrd/14.html 拡大


正直、素人の俺には外付けのＤＶＤドライブに見えてしまうorz

たしかにドライブの制御ボードくらいにしか見えんな。
任天堂のHPにある開発陣へのインタビューで本体寸法だけ先に決まってそこに
無理矢理詰め込んだ事に触れてるがホントにそんな感じ。
http://www.nintendo.co.jp/wii/topics/interview/vol1/02.html
予想通りノート用っぽいスロットインドライブに基盤を組み合わせたような構成。
IBM "Broadway"とATI "Hollywood"(NEC製造の刻印)の上にのみヒートシンク
このタイプのファンはあんまり頑張られると相当五月蠅いからちょっと心配
http://www.popsci.com/popsci/whatsnew/2526081bfbcfe010vgnvcm1000004eecbccdrcrd/2.html
wifi用のアンテナが二本ヒョロヒョロとシールドしてない後端部分に伸びてる。
電波を飛ばすわけでもないから外部アンテナはいらないという事なのだろう。
ぶっちゃけあんまり面白みはないので「コントローラが本体で本体はオマケ」
というのもあながち冗談でもなさそう。
>Wii Broke It
ってなんの事だと思ったらY型のドライバを使わずに分解して筐体破壊
しちまったわけね・・・

特に感想の出ない実装だな。
ゲームキューブの時はすっきりまとめた印象があったけど、PS3見た後だと普通の電子機器だ。

646 名前：Socket774[sage] 投稿日：2006/11/19(日) 17:04:39 ID:6qAndbQI
メモリが一つってことはないから残りは裏面かな。てかFlashメモリが見あたらん。
HOLLYWOODはeDRAMだから良いとして。
電源周りを寄せてるのはACアダプタ入力からの距離、
というわけでもなくてチップ近辺に並べたのか。あんまり特筆すべきところはない様な。
CPUも200pin台だから配線にアクロバティックな技はいらないし。部品数少ないので基板余り気味。
ただMITSUMIの無線モジュールが電源回路に近接してるのは微妙。
EMI対策は基板外周とケースでシールドか。ただしヒートシンクだけ突き抜けると。
ヒートシンクの山形形状は吸気経路の確保のためか。
アセンブリコストをはっきり意識してるんだろう、ってぐらい組み立てしやすそうだな。
コンデンサは、電源系も普通かなぁ。
小型化のためにチップ抵抗に0603部品とか多用してる様にも見えないし。

wiiは感動がないな、ホントにツマラン(´･ω･`)

元がGCの周辺機器だから、それを新機種！ってみせかけた手腕だけはすごいよ。

ドライブに埃が吸い込まれやすそうな気がする

>改名してハードの分解総合スレになりますた。

↑なんか読んですごく笑っちゃった。総合化オメ。

Wiiの分解ｉｉぁえfｘまだーーーーーー

眼科行け。

なんか、もうちょっと頑張ってＡＣ電源回路いれて欲しかった感じ。

>>39
乙
俺も外付けDVDドライブに見える。てか、外観からしてそう。

本体はあくまで枯れた技術ってことか。
面白さはないな。

PSX(DESR-5000)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/1213/psx3.htm
http://techon.nikkeibp.co.jp/members/NEWS/20031214/101176/
光ドライブ分解編
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/1215/psx4.htm
http://techon.nikkeibp.co.jp/members/NEWS/20031215/101184/
分解掃除
http://memo.digitune.org/?date=20060618
DESR-7100の分解イベント
http://www.famitsu.com/game/news/2005/06/26/103,1119784487,40682,0,0.html

ここでの見所はPS2/DVD±RWドライブのデュアルピックアップ構造。
シングルピックアップをスクラッチするより開発費や期間は抑えられるが
それぞれ別のコントロール基盤で制御しなければならない等無駄も多い。
これではコストも下がらないし生産/検査工程も煩雑なものになる。
それが当時から言われていた生産歩留りの悪さによる供給遅延やその後
の高コスト構造にもつながった。

ロンチ時における供給不足というリスクを冒してまでPS3でシングルピック
アップにこだわったのもこの経験があるからなのかもしれない。
あくまで憶測だけど。

>>51
そういうと聞こえはいいけど、次世代機でもなんでもなく単なる旧世代機だなぁ〜。

連投すまぬ。
>>52
総合的に部品点数を下げる方針だったのかもね。

こっちもきたよ

577 名前：名無しさん＠七周年 投稿日：2006/11/20(月) 06:46:24 ID:Deo73y/K0
おい，もう分解してるぞ！
ttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061120/123995/

・・・1T-SRAMはどこに？

MB Wii
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061120/123997/?SS=imgview&FD=-646912374
GC
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010914/mother1.jpg
PS2 70000
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1103/ps28.jpg

裏の事はフラッシュしか書いてないね。１Tはオンダイ？

MoSysの刻印があるチップ二つあるじゃん

って2番目はGCか

どこのメディアも基板の裏を撮影しないのはどうしてだぜ？

>>60
PS3は裏側あったなあ

XBOX360も裏側みてねえ

>>56
ＧＰＵにｵﾝﾀﾞｲだからみえねえ

>左側に韓国Samsung Electronics Co., Ltd.製のGDDR 3 SDRAMチップが見える。

次世代ゲーム機での勝ち組は、IBMとSamsungか。
ATi/NEC vs NVIDIAはどうなる事やら。

これで三機種ともサムソン製品が載ってるが馬鹿みたいにコピペで煽った奴も黙る
だろう。

Tech-On!の中の人，分解後のまとめ記事で妙に絶賛しているな．今のデジタル家電ってどっかしら変な設計があるっちゃ有るけどさｗ

Wiiを分解してみた　ってスレが立っているね。
ノイズが凄いけど
ttp://game10.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1163589768/

恒例行事ですが

wii破壊
http://www.smashmywii.com/

↑かわいそうな人たちだ…

名物男でしょPS3とかXBOXも壊してるし

名物男といっても、寄付やスポンサーから金もらってやってるからねー。
懐が痛いどころか痛快なんじゃないか?

>>71
ものづくりに関わる人から見れば反吐が出る邪道な儲け方ですよ。汚らしい。

>>71
ものづくりうんぬん以前に、恥ずかしい行為だよ。

単にゲームが嫌いな連中なんじゃないの？
それともゲーム機以外のものも破壊してるのかな？

>>73
今までのSmashMyXXXの経歴
iPod
ttp://www.smashmyipod.com/
xbox360
ttp://www.smashmyxbox.com/
PS3
ttp://www.smashmyps3.com/

commentみると次回の並んで買うネタになりそうなガジェットを探している様子…
今回のPS3,Wiiに至っては相当な金額の資金を調達できたというハナシだが明細が
公開されているわけではないので不明…

少なくとも「痛快」派と「ムカツク」派に完全に分離するブラックジョークなネタ
なので、アメリカンの破壊衝動みたいなのを理解できんことには、面白いと感じら
れないのかもしれないねぇ…
特にメッセージを込めたものでもないみたいだし。

人工物と自然物って区切りなのかな
アトム君も壊されそう

そして被爆。

日経エレクトロニクスのインタビュー
・PS3の部品点数は4000以上
・これから部品点数を少なくしていくが「半分程度では社長に怒られる」
・EE+GSはすぐに取り払う
・エミュは難しいけど、ダウンロード販売するものはちゃんと動くようにする（この辺記憶が曖昧）

短期間で大きくハードの中身が変わる予感

日経エレクトロニクスは最低年間契約しないと買えないからなぁ

あ、一冊だけでも買えるか

くれって、メールなりはがき郵送すると
送ってくる、で、契約しろって請求書くるから、無視ぽーん
これで無料ウマー
2度目は通用しないのでちうい

分解ではないけどXbox 360 HD DVDプレーヤー検証記事
ttp://www.watch.impress.co.jp/av/docs/20061121/xbox.htm
PCに接続してドライブとして使えるようだね。

USB外付とは言え原価無視の形で供給されているドライブが20,790円
こうしてみるとPS3のBDドライブの予想原価125ドルというのがいかに
驚異的かがわかる。

で、このドライブを一瞬買おうかと思ったがHD DVDじゃまるっきし
使い道ないからなあ。
>>75
原子炉ヤヴァいよ原子炉

>>77
初ロットは値下げ発表する前の価格に合わせて製造してるだろうしねぇ。
値下げ価格に合わせたロットの分解写真の方が見てみたい。ｗ

来年以降の話だからそんなもん現存しない罠

で、もしかして今度は「初回ロットは別物」とか珍説でも唱えるの？

>>81
やめて正解だと思う、PCでROMドライブはちょっとどうかと思うよ。

>74
並んでまで欲しがる人をあざ笑って貶める事が目的のように
感じられるから印象悪いなー。自分の興味と関係なく世間の興味を
ひいてる機械を選んでるんだろ?　

iSuppli社の分解担当者インタビュー
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0611/22/news031.html
> ゲームのライフサイクルは比較的長いため、4年間のライフスパンの間、
> 製品をヒットさせたいなら、最前線を目指さなくてはなりません。
> その結果、先行投資が高額になりがちな新技術を使うことになります。
> ですが、もしも1年後にもう一度分解して分析したら、違った結果になる
> でしょう。Xbox 360を1年前に分析したとき、われわれは、小売価格500
> ドルに対して製造コストは550ドルだと発表しました。今の同製品の製造
> コストは約325ドルです。

360って内部的なマイナーチェンジされていたっけ？
65nmのチップはまだ搭載してないだろうし。

量産効果が出てるって事じゃないか？
細かなところは変わってるかも知れんけど。

[PS3]
MPU:「Cell」　228mm2(19.0×12.0mm)
GPU:「RSX」　258mm2(16.2mm×15.9mm)
[PS2]
MPU:「Emotion Engine」　226mm2
GPU:「Graphics Synthesizer」　279mm2
[Wii]
MPU:「Broadway」18.9mm2(4.2mm×4.5mm）
GPU:「Hollywood」54mm2+94.5mm2
(Vegas-9mm×8mm + napa-13.5mm×7mm)
[GC]
MPU:「Gekko」43mm2
GPU:「Flipper」110mm2
ttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061124/124359/

>>87
量産効果やシュリンクというのは何もチップの微細化に限らない。
MPUやGPUは一年も経てば技術的には陳腐化平準化してゆくので
供給も安定して自然に価格は下がる。
またカスタムチップを使用した場合当初は性能的なターゲットに
バラつきがあるので周辺部品には性能マージンにある程度の余裕を
持たせるので性能的に安定してくればそこを削ることもできる。

一つ言えることはXBOX360は来年の早い段階で値下げをしてくると
言う事。
そして価格的に一番影響を受けそうなのが250ドルのWiiだと言う事。

ところで前述の記事だとWiiのプロセッサを統合する話が出てるけど
Hollywoodの生産担当してるNEC山形工場ってPowerPCの生産ライ
センスって持ってたっけ？
IBMのフィッシュキルで作れば問題ないだろうけどNECの発表見ると
3〜4年は動かせそうもないように見えるし。

>>90
単にチップ規模から推測しただけだろ。IPの問題から統合のハードルは高いはずだ。

だよな。

統合するんであればTSMCかIBMで製造すればいいだろう
その場合混載されている3MBの1T-SRAMは全量4T-SRAMか6T-SRAMに置き換える事になる
あ、でもG3コアの外部へのライセンスはしてないか

貼られて無いようなので、PS3 と Wii のチップ比較
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061124/124359/

５レス前に貼られてますやん

>>94
乙
Wiiってグラフィックボード2枚ざししているPCみたいw

>>95
ホントだ。でもわからなかったよ。

>>95
ほんとだ、すまなかった。なぜか、脳内フィルタかかってたようだ。

Xbox 360 HD DVDプレーヤー分解

ttp://homepage2.nifty.com/yss/xbox360hddvd/xbox360hddvd_top.htm

>>99
なんだこのインターフェイス！w

>>99
ソニーがハード屋でMSがソフト屋というのがよく分かる大雑把な作りというか、
他のを作っていたのを無理矢理HD DVDプレイヤーにしたような？感じだな。

あー、…XF2用のだっけ。東芝からこの前発表になったHD DVDプレーヤ、あれようにつくった奴。
そういえば同じドライブって言ってたっけ。あっちはコントローラの類がノート向けドライブと共(ｒｙ

当たり前だけどチップ数が多めのDVDドライブとしか言いようが。しかし0.6mm焦点なのに
なんでこんなにピックアップの補正機構がたくさんあるんだろ。
DVDなど従来部分のコントローラは裏面のTOSHIBA TC94A68FGかな。
まあ普通に光学ドライブ。
ていうか見事にHD DVDドライブとコントローラをつくってる東芝とNEC（NECエレ）に投げて、設計してもらったというか…

>>87
全体としてのDefect rate、あ、歩留まりね。良品率と大体一緒とこの場合は言っても良いかも(逆だけど）。
それは基本的に製造開始から上がっていくもの。特に初期のrateが低ければ。
要素は部品自体から、組み立て方自体までいろいろ。

>>90
Napaは1T-SRAM自体ではなくて1T-SRAM based eDRAMと言うべきかと。
90nm高速DRAM混載プロセスでないと製造できない。
しかしHOLLYWOOD小さいな…18.9mm2か。もしやL2キャッシュ256KB？

eDRAM系はSiP→SoCよりも、CoCの方がいい気がするけどな。

SiP　システム・イン・パッケージ
　　一つの半導体パッケージの中に機能の違う複数のシリコンダイを集積すること
　　（機能があまり集積されてない場合はMCP（マルチ・チップ・パッケージ）と呼ぶ事が多い気がする）
　　例）XBOX360のXenos　WiiのHollywood　PSPのシステムLSI

SoC　システム・オン・チップ
　　一つのシリコンダイに、（プロセスの違う）複数の機能ブロックを集積する事
　　混載DRAMが有名
　　例）GameCubeのFlipper　XBOX360のROP付きRAM

CoC　チップ・オン・チップ
　　シリコンチップの上にシリコンチップを重ねて実装する
　　配線方法はワイヤボンディングだったり、貫通ビアだったり、さまざま
　　SiPやMCPの一手法と言えるのかも
　　例）最近の型のPSPメインLSI

で、何が言いたいかと言うと
>>103
SiP→SoC、SiP→CoCの流れは逆じゃね？
SiPで作っていた物をSoCにするとプロセスが進んでもチップ面積が縮小しないし、製造できるFabが限定されてしまう
また、今までSiPスペックを満たしていた物をわざわざCoCにする利点も無いように思う

CoCで思い出したw
◇ ソニー、携帯ゲーム機向けにCOC（チップオンチップ）を拡大、
50μmピッチ品を月産100万個規模　半導体産業新聞11月22日（第1716号）
ttp://www.semicon-news.co.jp/
2004年12月のPSP発売時に搭載したPSP CPUは，容量が4MバイトのDRAMを
論理回路と1チップに集積したものだった。
同社はPSPの発売から約1年が経過した2005年末ころから，DRAMと論理回
路を別チップにしてパッケージ内で積層する，いわゆるCoC構造に変更を
始めた。その後，徐々に置き換えを進め，現時点では，新たに生産する
PSP CPUは全量CoC構造に切り替えたという。
ttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20061004/121920/

いよいよこっちも本気になってきたようだね。
そろそろUMDなしの小型モデルとか投入して欲しいけど。

携帯機ならSiP->CoCはメリットあると思う。
サイズ以外にも微妙に電力減らせるそうだし。
…と、おそらく皆同じ記事を見て反応しているだけのような気もする。
その記事の前の特集が特集だけにｗ

で、一応”ゲーム”ということでw

"スーファミPC"の分解展示
ttp://journal.mycom.co.jp/news/2006/11/24/403.html

>>100
東芝のノートPC用I/Fなら変換用コネクタかませればいいのにね

記事を最後まで読めば変換コネクタ噛ましてるじゃん

ほんとだ
でもだめなのか(ﾉ∀｀)ｱﾁｬｰ

iSuppli社の製造コスト割り出しまだ〜〜？

>>105
SoC->CoCって
SoCの歩留まりが上がらなかったのかね？

>>112
自社工場で製造したかったんだと思われ

>>112
それに加えて、
logic部にコストや性能で不利なDRAM混載プロセス使わなくていい、
logicとDRAMのプロセスルールがあってなくてもいい。
というところと思われる。

チップのスタックは…
フラッシュとかDRAMとかを他社製品で済ませる時とかも…

あら？
混載DRAMってもともとロジックとDRAMのマスクが別だから
プロセスルールが違ってもいいんじゃなかったけか

>89
Vegasの面積72じゃない？

【続報：Wii分解】「センサーバー」にはセンサがなかった
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061127/124506/

ひょっとして、俺の使ってる赤外線ヘッドフォンと干渉するかな、Wiiって

>118
うへ……しょぼ

プラズマTVユーザーの報告を待った方がいいかもな

>>117
9x6だと早合点してた...orz

任天堂Wii米国版ハードウェアレポート【速報版】
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1129/nintendo.htm

Wiiの内部に金メッキ多用の怪
ttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061128/124615/
　廃熱不良による内部劣化→抗EMI性能の低下懸念→接触不良懸念の排除
といったロジックでこんな事になったのかな？
マザーはそのままでもあと少し筐体を大きくすりゃエアフローは改善するし
ACも内蔵できたり端子類も整理できたりいいことずくめだと思うのだが。
合理的に見えて結構わからん事が多いなあ。

ゲームキューブも金メッキじゃなかったっけ？
国内向けの家電では通常考えられないような劣悪な環境でも使われることを想定してるのかもね。

元々保証期間まで持てばいいって思想じゃないんでしょう
おもちゃとして扱われることを前提とした作り方ってとこか？

ファミコンが今でも動くような作り方するようなところだし、保証期間なんてのも
形式だけのものと考えてそうなくらいだ。

ここらへんがソニーと違うところだなｗ

ちっともわくわくさせてくれないけどな。

着底したな。ゲハ板って下の方にずっと居ると簡単に落ちそう…
かというと意外と上の方のスレにばかりレスが集中してるから、定期的にレスがあれば大丈夫かもだが。

まあこの板は定時で機種名やメーカー名の入ったスレを上げ下げしてる
基地外が複数常駐してるからしょうがないさ。
>ここらへんがソニーと違うところだな
実は任天堂もファミコン時代から「意図的に弱くしてる場所」があるんだよね。
それもACアダプタとかコントローラのケーブルとか保証期間に関係なく「純正
品の買換」を促すような部分が。ある意味タイマーの仕込み方が高等ってなw
今回だったらセンサーバーのケーブルとかリモコンかね。
ゲーム機はPCと違ってドライブを酷使するのにあそこまで華奢だと光学系や
駆動系が早いタイミングでおシャカになりそうな気もする。

で、Wiiってあの設計意図ならROMカートリッジに戻した方がよくなかった？
任天堂のビジネスモデルからすりゃロイヤリティ徴収も楽だし。
メモリ価格も馬鹿みたいに安くなってるわけだし。
GCから受け継ぐソフト資産なんてタカがしれてるし。
DVD再生にこだわってたわけでもないし。
なにより本体をおもいっきり安くできるし。　まあ今となっちゃどうでもいい事か。

ファミコンのACアダプタの根元は酷かったな。

任天堂の故障といえばディスクシステムのすぐ切れるベルトだな。

収納すると想定してなくて抜き差しによる電源部分固定の半田が剥離するとかね。
SFCはFCの反省から剥き出しの端子の廃止や遊びがあった電源固定部分の固定と
かなり改善してた。

インプレスのWii腑分け後編
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1201/nintendo.htm
ギリギリで間に合ったなw
内容は何を今更という感じなので見所はヌンチャクの分解図かねえ。
で、センサーバーは本当にLEDがつながってるだけ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1201/ninten24.jpg
LED投光器みたいにして10メーターくらい飛ばしたりもできそうだ。
離れすぎると画面が足りなくなるがw

しかし値段に関しては返す返すも残念だねえ。
アメリカは250ドルでWiiスポーツがついてくるんだから日本でも
このくらいは可能だと思うんだが・・・
http://www.i-mezzo.net/log/2006/05/28222228.html

現在のレートで250ドル＝29000円だからな。

そこにツッコミ入れるならソフトの値段も書こうな。

WiiSportsが4800円。
同梱で800円お得。

FCvsメガドラの頃に任天堂がソフトバンドルしてたね。
ぅぃコンの光で目が悪くなったってエゲレスかアメあたりで馬鹿訴訟おきそうだな。

いくらなんでも下がりすぎだろ

Wii発売も加え糞箱ノーフューチャーズの営業活動で板が混乱してるからな。
下手に上げてあの手の基地外に乱入されても困るし。
まあ定期的にカキコさえやっときゃ落ちることもないだろ。

次世代3機種出揃いgae

出揃った所でこのスレは廃れる事になるんじゃないか？

ロンチにしろモデルチェンジにしろそう頻繁にあるもんじゃないからね。
年明けくらいにDSかPSPのモデルチェンジか新モデル投入がありそうな
雰囲気もあるけど、さすがにそこまでネタが持ちそうもないし。

ある程度"虫"がわくのを承知で特設で単発スレ対応するのが自然かもな。

「壊れたんでバラしてみた」とかでもいいかもしれない。PS2なんかは中身の世代交代激しいだろうし。

さげ

今週号(12-4)の日経エレクトロニクスが20ページ以上にも及ぶPS3とWiiの総力特集だ．
まだじっくり読んでいないが，ハードからソフト・ネットワークまでかなり
つっこんだ内容で，きわめつけは，実物大のメインボード写真．
かなり萌え

ここにちょっとだけ特集の内容書いてた
http://pocketnews.cocolog-nifty.com/pkns/2006/12/124wii_135a.html

Wiiのコスト1万5千円以下って分析してるな
ちょっｗｗｗ安すぎ、19,800円でも儲けあるじゃん

>>148
開発費がとれるまでは儲けにならないよ…

そだね…
でもPS3より開発費掛かってないのは確かだから
早い時期から値下げすることも可能なんだよね

Wiiはコストがかなり安いし，あまり開発費もかかってない．

アーキ的にはGamecubeの単なるクロックアップ版(400MHz -> 729MHz)ですよ．
1万円弱で売られているGamecubeの．

ちょうど，初代PS2と薄型PS2の関係が，GamecubeとWiiの関係にあたる．
PS2は廉価版として売り出し，Wiiは専用リモコンを標準搭載して次世代機として売り出した．

それで，XBOX360やPS3と同列に扱ってもらえるのだから，うはうはだ．
このあたりの戦略の違いが，どのように影響していくのか観察するのが楽しみ．

むしろ，wiiリモコン事故による訴訟費用対策として価格をつりあげたのかなと思うほどだ．

メインボードの金メッキ化に関して多分経年変化による
半田浮きなどを嫌っての事でしょう。
あと耐環境性など、多分１０年と言うレベルの信頼性軽く
持たせてると思う。
しかしDVDドライブなど著しく劣化する部品があるので..
wiiはもしかしたらどこよりも早くソフトのネット配信を
などを視野に入れたマシーンなのかも
ドライブが壊れても遊べるような..

>>148
前世代機から周辺部品が多く追加されているから、
結構コスト上がっていると思ったんだが＞Wii

本体外の同梱物が多いし
この辺りのコストをどう示しているんだろう

にしては外部記憶装置の容量不足が。
どっかで見たゲームがやりたいんであって腕を鍛えたいんじゃないって、夢が覚めるま
で騙せ続ければいいんだが。

>>151
（Wiiは）M/Bの設計に随分手間暇・お金をかけているようだ・・・と自作板のPS3の中身を見てあれこれ言うスレより。
計算され尽くされているらしい。
俺はM/Bの基板みてﾊｧﾊｧする趣味はないんでよく分からんが。

金メッキすると半田が浮かなくなるのか？
金メッキした金属の上に半田を乗せると半田と金が合金化して脆くなるんだ
有名な事例だから「金　半田食われ」とかでググって見てくれ
半田を乗せない部分のみ金メッキするとか可能なん
ていうか、半田を乗せない部分のみ金メッキってことは
最初の「経年変化による半田浮きなどを嫌って」と金メッキが何の関連も無くなるな

金メッキはシールドとの結合部分じゃないのけ？

>>156
逆、金メッキは半田食われ対策として有効

PbFハンダではSn-Ag-cu使うことが多いが端子のメッキがBi含んでると
合金化が起こりハンダ浮きが多発する

それ以外にもPbFハンダはPbハンダに比べて脆い、合金化しやすい、ウィスカが
発生しやすいなど扱いが難しいので応力かかったり、ピッチが狭いコネクタ端子
は金メッキ品を使うことが多い。
あと屋外、水回り、風呂場、厨房など錆や腐食が発生しやすい環境で使用する場合も
金メッキ品をよく使う

任天堂 岩田聡社長インタビュー(1)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1206/kaigai324.htm

やはりリモコン部分に試行錯誤があったみたい．
逆にハードウェアは「枯れた技術の水平思考」で，そうとう早期に
プロトタイプが出来ていたはず．

だから．基盤設計者が暇をもてあまして，相当最適化に時間をついやせたのだろう．
それでも時間が余ったので，技術者の趣味で徹底的にＥＭＩ対策をした．

結果的に，いい仕事のモノができれば，任天堂のブランドイメージがあがる．
技術力はＳＯＮＹほどないけど，いい仕事しますよ，と．
ブランドイメージのために，金をかけた．

そんな落ちじゃないか．

>>151
クロックアップすらしてない薄型PS2とWiiを同列に扱えるわけなかろう。

「400Mhzから729Mhz」だったら現在の技術水準でコストにどのくらい
反映されるか？次第ですね

まあGCの１万は処分価格だからそれが標準にはならんけどな

>>148
>1万5千円以下
GCもコスト的には確かそのレンジだったような気がする。
ただ前ほどチップの開発費がかかってない分リモコンのモーション制御ソフト
関係とか見えないところの開発コストがかかってるはずだからそこ込みだと
もう少しハネ上がるかもしれないけど。
それにしたってコストダウンの余地も他ほど残されてる訳じゃないんだから
なんでもっと安価に設定して今のうちにジャンジャン売ってしまわないのか
戦略的な疑問は残るが。
年間500万台以上生産するゲームコンソールの製造コストなんて二年もすれば
どれもそう大差ないレベルになってしまうわけだし。
>>161
チップを180nm→90nmにシュリンクしてるからその程度のクロックなら廃熱は
むしろ少なくなってるからヒートシンクを含めてﾒｲﾝﾁｯﾌﾟのコストは低いだろうな。

>>160
ようやくチップをシュリンクできたって意味では同じだよ。
それからこのスレは優劣論争しかできない厨房は立ち入り禁止だから。

>>163
FCから生産追いつかネーやカセットROMの分納抱えてたんだし、そこは自前で工場持
ってない不利な点じゃない？

商品の利益は，

１台あたりの利益ｘ販売個数 - 固定費（研究開発費）

で決まる．Wiiは開発費用はPS3などと比べて低めでも，
いままでにない，リスキーな商品なので，何個売れるかわからない．
ひょっとしたら，バーチャルボーイの二の舞になるかもしれない．

今は大ヒット間違えないと思われているが，１年前は不安でしょうがなかっただろう．

販売個数が見込めなければ，１台あたりの利益を最大限にして，
なんとしてでも開発費を回収したい．

それで，２万５千円とコストに比べて高めの値段設計にした．
ある程度売れて，価格を下げる必然性が生まれれば価格を下げるだろう．
ただ，この値段で馬鹿売れしていたら，下げる必要はないけど

あとは，ブランドイメージ．ライバルに比べて安すぎると，
ダメ商品じゃないかと思われてしまうので，任天堂の新ゲーム機の
基準的な価格にしたのだろう．

Wiiの方はチップの詳細が出てないからなぁ。
GCのCPUがそのまま別に載ってて、Wiiソフトを動かしてる時はリモコンの
ポインティングやモーションセンサーの処理してたりしないんだろうか。

>>166
それはないよ．それらしいチップはない．
ＧＣのソフトを動かすときは，ＣＰＵを４００ＭＨｚで，
Ｗｉｉのソフトを動かすときは，ＣＰＵを７２９ＭＨｚで動かしているだけ．

ちなみに，モーションセンサーは，赤外画像を使った
画像処理で実現している．ちなみに，赤外画像の画像処理は
極めて基礎的な画像処理で処理可能です．

>>167
同じダイににってたら分かんないんじゃないの？

にって、は載ってで。

Gekko 180nm 43平方mm　
Broadway 90nm 18.9平方mm

Gekkoのロジックだけで約19平方mmのチップ面積のうち
半分くらい食ってしまうことになる。ありえん

4倍の性能にはなってる計算じゃあないですか。
売り出した時点でこれ以上シュリンクしてもコストが変わらないという脅威のCPUだし。

>>165
平たくいえば「戦略的ボッタクリ価格」って事か？
他が安くないんだからうちが高くてもいいだろうみたいな。

ただ任天堂の価格って単純なロジックで決まってる場合が多いんだよね。
DSliteが既存のDSより高くてしかも当初は併売になったのは、憶測で言わ
れていた上位機種云々じゃなくて、外装部の生産歩留まりが極端に悪くて
トータルコストを押し上げたり数を確保できなかった事が原因だったりした
わけだし。

意外と3年くらいの早い段階でHDTV仕様にモデルチェンジとか考えてるの
かもな。そのためなるべく早期に開発費を回収する必要があるとか。
現段階だとそのくらいしか理由が思いつかん。

宣伝広告費を計算に入れてるとはどこかで言ってたな

>>172
任天堂はこの５年，毎年のように新しいゲーム機をリリースしてきた．
GBA, GBA SP, GBA micro, DS, DS lite, GameCube, Wii
新機種を発表する度に，効果的なマーケティング戦略を打ち出し，
ブランドイメージを確立してきた．

この成功体験に則れば，早い段階でWiiをリニューアルする可能性は十分にある．
カラーバリエーション，DVD再生機能は確実として，

メディアサーバ機能の強化
（写真や映像の共有，チャット機能，音楽サーバなど）
＋NANDフラッシュ増強(16GBぐらい)　をしてくる可能性はある．

そしてその後にHDTV化はありえると思う．