■■ 速報！＠ゲーハー板 ver.308 ■■

◇台湾の半導体受託生産会社、米社と関係強化

　【台北＝山田周平】台湾のファウンドリー（半導体受託生産会社）大手２社が相次ぎ米社との関係を
強化する。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は米マイクロソフトの家庭用ゲーム機「Ｘｂｏｘ」次世代機の半
導体チップ製造を受託する。一方、聯華電子（ＵＭＣ）は米ラムバスから、パソコンなどで半導体チッ
プ間の高速データ転送を可能にする技術を導入した。中国の新興ファウンドリーなどに対する受注
競争力を高める狙いだ。

　ＴＳＭＣは回路線幅90ナノ（ナノは10億分の１）メートル以下の最先端技術を使い、次期Ｘｂｏｘ用の
半導体チップを製造することでマイクロソフトと合意した。Ｘｂｏｘの半導体は主に機器全体を制御す
るＭＰＵ（超小型演算処理装置）と画像処理チップで構成する。

　マイクロソフトは2003年、次期ＸｂｏｘのＭＰＵで米ＩＢＭ、画像処理チップでカナダのＡＴＩテクノロジ
ーズと協力すると発表済み。ＩＢＭは半導体工場を持つため、ＴＳＭＣが製造を請け負うのは画像処
理チップのもようだ。

　ＴＳＭＣの顧客企業は日米欧の総合半導体メーカーか、ＡＴＩのようなファブレス（工場無し）の半導体
会社が大半を占めている。マイクロソフトのような大手ソフト会社と直接契約を結ぶのは珍しい。

　マイクロソフトも半導体に詳しい技術者を抱えており、ＡＴＩの協力を仰ぐ形でＴＳＭＣと新チップの
仕様などを詰める意向と見られる。半導体部門を持たない会社がファウンドリーと直接協力する先
例となりそうだ。次期Ｘｂｏｘは今後２、３年以内に発売されると見られる。

　ＵＭＣはラムバスから、半導体チップ間のデータ転送速度を高める技術を導入した。「ＰＣＩエクス
プレス」と呼ぶ最先端規格でのデータ転送を可能にする。パソコンに搭載されたＭＰＵと画像処理
チップの間のデータ転送の高速化などを想定している。