何ですか！？

何ですか！？

僕は死にましぇん

>>2
何ですか！？

♪今も聞こえるあのおふくろの声

>>4
何ですか！？

うるせーよ

はいみなさーん！！よーく聞きなさーい！！

>>7
なに、ほんとに鉄矢スレなわけ？ｗ

　半導体プロセスが90nm世代以降の領域に突入しつつあるなかで、新たなプロセス技術、
新材料導入が進められようとしている。半導体ウエハープロセスの主要技術であるCMP
（化学的機械研磨）技術も様々な技術革新の波にさらされている。一方でこうした技術革
新は、市場の門戸を広げ、多くの企業に参入の機会を与えている。CMP装置や材料市場の
多くは1〜2社によって市場が形成されているが、新規参入各社は難易度の高い次世代技術
と共存する大型市場を狙っており、次世代製品の開発、投入が加速している。
　CMP技術は、90年代前半から半導体ウエハー工程に導入され、酸化膜などの層間絶縁膜
に始まり、ポリシリコン電極、導通用のタングステン（W）プラグ、STI（素子分離）へと
広がった。デバイスの高性能化と共に導入の進んだ銅（Cu）配線プロセス技術では、もは
やキーテクノロジーの一つに数えられる。
　90nm以降、CMPに突きつけられている代表的な課題として、Cu／Low-k（低誘電率層
間絶縁膜）が挙げられる。デバイスの微細化に伴い、チップの配線抵抗や寄生容量により
信号伝達速度の遅延を防ぐ必要があるため、層間絶縁膜絶縁膜のLow-k化必須になる。
　Low-kは誘電率を下げるために、カーボンの添加や65nm以降では空孔（ポーラス）を
設ける手法となるが、これにより、膜の機械的強度は一気に低下する。CMPプロセスは、
圧力をかけながら研磨していくため、脆弱なLow-K材料を層間絶縁膜に用いると、膜と
膜の界面からの剥がれが問題となる。

ＪＯＵＤＡＮ　ＪＯＵＤＡＮ

× ＪＯＵＤＡＮ
○ ＪＯＤＡＮ

たいしてネタも無いくせに糞スレ立てて
他人のレスに便乗して調子こいてるような馬鹿だから
綴りもろくに知らない

>>11
http://item.easyseek.net/item/24735531/

JORDAN
ﾖﾙﾀﾞﾝ

>>11
アンタの負け！！

なに？半導体製造装置業界のゲイがいるの？
業界団体でも作りましょうか？

何なんですか？

サスペンス

ジャンケンポン！コックローチ！
あんたの負け！

武田てつやって金八先生から
「いい人」をとったような人間なんですって？

武田鉄也って、金八シリーズの途中から短くなりましたね。
なんで途中から短くしたんでしょう。
坂本竜馬に憧れて長髪にしていたのにね。
初期の金八では、金八の長髪が問題になったりしましたのにね。

何ですか？
と聞かれたら、答えてあげるが世の情け。

という訳で、このスレは鉄ｦﾀのスレです。
よって武田鉄矢ﾈﾀはｽﾚ違い。よそでやってくれ。

★★★★ 同性愛サロン、住人の皆様へ、重要なご連絡です　　 ★★★★

同性愛板での投票結果を受け、同性愛サロンが新設されました
"簡単にまとめたページ"を作りました、是非ご覧ください

↓まずココを読んでください
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※現スレ移動に関する重要なお願いも記述されています
　よろしくお願いいたします


↓まとめサイトにあるローカルルールも確認ください
http://www.wikiroom.com/gay2ch/

★★★★ 同性愛サロン、住人の皆様へ、お騒がせいたしました ★★★★

今僕は、鼻が詰まっています。

僕は今、咳が酷く喉が痛いです。

カレーに合うのは

ナンですか？

ナンって何ですか！？