◆◆◆スレッド作成依頼スレ★15◆◆◆

PS3、高性能化、低消費電力化、低コスト化へ…ソニーグループにIBM・東芝が協力 [07/10/18]


ソニーとソニー・コンピューターエンタテイメント、IBM、東芝は、
プレイステーションビジネスを強化するため、ゲーム機向け高性能半導体の生産で
協力することで合意した。

ソニーとIBMはこれまで、高性能プロセッサ「セル・ブロードバンド・エンジン」
（Cell/B.E.）の製造で協力関係を構築してきたが、今回45ナノメートルの
シリコン・オン・インシュレーター（SOI）プロセス技術を使ったCell/B.E.の量産化でも
協力関係を進展させることで合意した。

両社は45ナノメートル製造能力を最適化し、ソニーの『プレイステーション3』向け
低消費電力、低コストの高性能半導体の量産化体制を構築する。
IBMは米国ニューヨーク州にある既存の65ナノメートル製造体制を45ナノメートルに移行させる。

また、ソニーと東芝は45ナノメートルバルクプロセス技術を用いた
高性能半導体の製造強化に向けて、協業関係を進展させるため、合弁会社を設立する。
プロセス技術を既存の65ナノメートルから45ナノメートルに移行させ、
ゲームやデジタル機器向けの高性能半導体の競争力を強化する。

http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20071018-00000030-rps-game