■日経エレクトロニクス2007年7月30日号(特報)
<スクープ:故障率40 %超のXbox 360,熱設計の不備が原因の公算大>
10億6000万米ドル(約1300億円)。消費者向けエレクトロニクス製品の不具合対策費としては,
恐らく史上最大級の金額である。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20070724/136641/ ■Xbox 360のどこが壊れやすいのか(2007/07/30)
浅川 直輝(日経エレクトロニクス)
Xbox 360の熱対策の解析を試みた。熱対策に焦点を絞った理由は二つある。一つは,Xbox 360が
頻繁に(【熱暴走を起こすゲーム機】として知られていること。もう一つは,Xbox 360が故障して
動作不能になる際に,「パキッ」という音が発生するとの証言があることだ。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/TOPCOL/20070730/136974/ ↓
(結論)
熱設計の専門家がXBOX360の熱対策の解析を行っており、ヒートシンクの温度測定などから
グラフィックスLSIの温度が100℃を超えている可能性があり、これが原因でLSIのBGAに熱膨張で応力がかかり、
ボールにクラックが生じたのではないかと推測をしています。
(修理していても問題あり)
> 最後に,2007年5月に修理したXbox 360の筐体を開け,2005年末に
>購入したXbox 360と比較した。
>
> 「あれ?ヒートシンクもファンもまったく同じだね」
>
> 意外なことに,修理済みXbox 360の熱対策部品の構成は,2005年
>末購入のXbox 360と見た目はまったく同じであった。Microsoft社は少
>なくとも2007年5月までは,Xbox 360の熱設計を変更せずに修理を実
>行していたことになる。
(予想できること)MSはXBOX360の試作時に一般的に行われる熱衝撃試験を実施していない可能性が非常に高い。