【PS3】IBMと東芝、Hot ChipsでCellを解説【Cell】

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1ガオー島田ψ ★
IBMと東芝の技術者が、Cellの内部構造や外部接続、
コプロセッサなどについて講演を行った。(IDG)

 IBMと東芝の半導体設計者は8月15日、Hot Chipカンファレンスにおいて、
Cellプロセッサに関して内部構造や外部接続、ビデオ性能を向上させるよう設計された
コプロセッサなど幾つかの情報を明らかにした。

 CellはIBM、東芝、ソニーが共同設計したマルチコアプロセッサで、
プレイステーション 3に採用される予定だ。
3社は高精細テレビレコーダーなどの家電や、ブレードサーバなどの
エンタープライズコンピュータでもこのプロセッサは役に立つと考えている。

−−−−−−−−−中略−−−−−−−−−

 また設計者は、東芝が開発した「スーパーコンパニオンチップ(SCC)」という
新チップを追加できると、同社の講演者タカユキ・ミハラ氏は説明した。
同氏によると、ビデオデコーディングのための追加サポートが必要な家電では、
CellのI/OポートにSCCを接続すれば、1台のデバイスで最大48本の標準精細度の
ビデオストリームをデコードできるという。
2ガオー島田ψ ★:2005/08/16(火) 21:49:27 ID:???
ぐは。ソース張り忘れました。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0508/16/news041.html
3※名前は開発中のものです
> Hot Chips

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