TFTガラス基盤なんかの使っていない面にCPUのパターンを
印刷出来れば薄いノートパソコンとか出来そうじゃない?
2 :
オーバーテクナナシー:01/10/31 01:35
電磁波ノイズが干渉して話になりません。
◆◆◆糸冬◆◆◆
3 :
オーバーテクナナシー:01/10/31 01:38
えっ!無理なの?
印刷の集積が上がってくれば、それ一枚でどうにかなるような
気がするんだけどな・・・
駄目ですか・・・
4 :
オーバーテクナナシー:01/10/31 01:39
薄すぎて割れやすくなってしまったりして
5 :
オーバーテクナナシー:01/10/31 01:41
でも可能ならSF映画みたいでカッコいいよな。
スタートレックの整備士なんか薄い紙みたいなディスプレイ
見ながら仕事してんじゃん。
それ希望!
6 :
オーバーテクナナシー:01/10/31 01:50
量子コンピューターで解決。
需要があるんだからそのうちどっかのメーカーが作るよ。
プロジェクトXみたいに、カコイイ技術者のおじちゃん達が、これまで不可能とされていた常識を打ち破ってくれるよ。
>7
やっぱ作ると自分も思うんだよね。
多分、2の言う電磁波ノイズなんか技術的に突破するだろうね。
今のガラス基盤のレベルは半導体レベルまで数年で確実になるだろうし。
記録デバイスもプリントして、静かで薄くて軽いPCが出来れば最高だ!
9 :
オーバーテクナナシー:01/10/31 20:55
記録デバイス・・・フラッシュメモリならOSごと載せられるな。
10 :
オーバーテクナナシー:01/10/31 21:28
ノイズうんぬんはどうにでもなると思うが、それよりも
なぜチップセットやCPUやメモリーが1枚のウェハーに
焼かれていないかを考えてみる。
LSIっつーのは1枚のウェハーにチップをいっぱい焼いて、切り出して、
パッケージにして動作テストして不良品をハジイて、
それをパスしたものが製品になるよね。
で、すぐ分かるのは、チップのサイズがでかくなると1枚のウェハーから
取れるチップ数が減って不良品の率が高くなる(歩留まりが悪くなる)。
液晶の製造も似たところがあって、大面積が1枚の製品になることもあって
実際、歩留まりを上げるのは大変だ。
初期のノートPCの液晶では歩留まり50%(製品半分不良半分)という時期もあったそうな。
いまでは、価格を下げるため(歩留まりを上げるため)多少のドット落ちは
許さざるを得なくなっているのはご存知の通り。
画素落ちと違って動作に直結する機能部品は多少の不良に目をつぶることは
出来ないのでもっと深刻だろう。
歩留まり以前に、極端にでかいサイズのチップは
いろいろ難しいこともあるみたいだが、
歩留まりだけ考えてもかなり難しい気がしちゃうな。
液晶がその歩留まりを上げてきた事を考えれば、そんなに難しいかと考えるが・・・
まぁ数年で、程度は低くとも大手CPUメーカーがこれに似た技術を世に出してくる様
な気がするけどな・・・どうだろ?
12 :
オーバーテクナナシー:01/10/31 23:07
モバイルペソティアムって薄いじゃん。何が違うの?
パッケージが違うんでは。
14 :
オーバーテクナナシー :01/10/31 23:59
CPUなどの素材の原料がシリコンウェハーからカーボンナノに移行
すれば耐久性・品質安定性が利くのかもね。
15 :
◆bpb3axkw :01/12/01 15:09
16 :
オーバーテクナナシー:01/12/01 23:16
でかいのが安く作れるのであれば、イメージ素子なんてどう?
多少の欠損は許容できるのでは?
17 :
オーバーテクナナシー:01/12/04 02:04
18 :
オーバーテクナナシー:01/12/13 01:46
↑そんなわけで、このスレ終了。
19 :
オーバーテクナナシー:
ていうか、既存の技術で類似の事はできそうな。
IBMかどっかが腕時計型PCを作ったとかいってなかったっけ?
あういう超小型のシステムを液晶画面の端の方にでもしこんどけば済むことでは?