・・・問題は、発売当初のXbox360にだけあるのではない。今までの所、私が所有した8台のXbox360のうち、最初の三ヶ月の間に製造されたのは二つのみだ。故障した最後の機体は、発売から丸一年がすぎた2006年11月に製造されたものだ。
問題は、Xbox360の冷却機構の耐久性ではない。CPUの冷却機能は、チップから排熱を行うヒートパイプと共に、上手く動作している(結果として、メインボードからの排熱も)。
問題は、GPUとその扁平なヒートシンクが、DVDドライブの下側に設置されていることだ。そして、空気がファンの側のヒートシンクを通り抜ける為には狭い通路を通ることになる事が問題なのだ。
GPUが過熱したとき、ボール・グリッド・アレー(小さなボールが並んでいる回路のこと)の中で、過熱が、わずかな、はんだのリフローを起こしてしまうだけでなく、メインボード全体に収縮を引きおこす可能性がある。
つまり、その現象は、主として、メインボードの下でヒートシンクを支えるX型のプラケットによって引き起こされる。それらは、マザーボードの伸縮によってチップが押し上がって来るまでヒートシンクを支えている。