既成基板からチョーきれいに部品取りする方法

とあるプリント基板から可変抵抗器など取りたいですが、吸い取り器を使っても
穴にハンダが埋まったままです。ハンダを足してから吸っても取りきれません。
埋まったハンダに吸い取り線をあて、穴にこて先を押し込んでも
吸い取れません。逆フラックスのようなモンはないですか？

新たに新鮮なハンダ盛ってから吸うか、
いっそのこと油で揚げてしまえ

>>2
Sugeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeee!!!!!!!!!!!
フライパン即廃棄だな。

　 　 　　　　　　　　　　 ,,----、,,,,,,,,,,,,,,,､､
　 　 　　　　　　　　　 / ,,-―‐――‐ヽヽξ
　 　 　　　　 　　　　 〔/　 　　 　　 　／　ヽヽ
　 　 　　　　　　 　　 /　.,,,,、､　, ヽ　 ＼Ξ//
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　　　　　　　　　 /￣/　　| ／｀又´＼|　 | ￣＼

　　　　ヲラヲラ！ソフトバンク株式会社部長職　所健一様が2ゲットだぜ！！
　　　　>>3 東京kittyとはマブダチだぜ！！
　　　　>>4 2chなんぞamezorより圧倒的にレベルが低いぜ！！
　　　　>>5 俺は右翼やヤクザ、それに在日軍団もがバックにいるんだぜ！！
　　　　>>6 削除人権限を使ってお前の書き込みを全部消してやるぜ！！
　　　　>>8 うちの嫁はどなどなっていう有名固定なんだよ！！
　　　　>>9 ハメ取り画像をnyで見かけたら早急に消してくれよな！
　　　　>>10-1000 インターネットプロバイダはyahoo BBをよろしくな！！！

半田の面を上向きにしてプラジェットで攻撃っ！！
パーツたちは地獄の基板から我先にと離れて行く。

剣山みたいなＬＳＩは熔けた半田の地獄沼を空き缶の底で作って裏面を漬けてやる。
解脱したかのように基板から天に昇って行けるやうになる。

修行が足りんw
じっくり温めて、素早く抜け。
パターンは剥がれてもいいだろ？

ははぁっ！
ではこんな場合はどうしたら良ろしかと、
パーツのなかには現世にしがみ付いてるのがおりまして
脚を曲げて三途の川を渡ろうとしないのでございまする。

平のネジ回しで説得しますが手間で‥
我が大王に背く行為は施工者がよろしくないやうで。

>>7
なら、半田を多めに盛って、脚の部分を温めながら、やんわりと説得するんやで？
そうしたら、相手も気を許すやろ。
その隙に、膝の部分を平のネジ回しで素早く伸ばしてやる。
勘どころが勝負やけど、マンドクセと思ったらアカン。
楽に成仏できるように、祈りを込めて説得するんやで

>>7
あ、そうそうw
コテ先が手に入るなら、ナイフ型もしくは平形のヤツを使えよ。
そうしたら、平のネジ回しは要らん。
温めながら膝を伸ばす行為が、コテ一本で出来る。

ブロアー使えば一発だよ。簡単に部品が溶けた半田の上を流れる

１は単にスキルがないだけ。
手動のバネ仕掛けの吸い取り器どころか、ゴム式の吸い取り器でも多層基板からハンダを
どけることは可能。
つうか、両面位までなら、竹串で十分。
そのくらいのスキルがなければ、どんな道具を使ってもハンダを綺麗にどけることはできない。
道具なんてのは、所要時間短縮に意味があるだけで、できる・できないの違いに関係するのは
使う香具師のスキル。

この世界に入ってこようとしている初心者
を排除するなよ
それでなくても　業界過疎なんだから
温かく迎えろ

業界過疎でも単発質問スレ立てるよううなのは要らんなぁ
そんなのは此処で弄られてるのがお似合い

>>12
確かに、業界過疎やなぁ。
電気・電子⇒面倒くさい…が定着してるもんなw
最初はキットの組立から始めてもOKなんだけど、それすら興味を示さないヤツが多いのは事実だし。。。
もう少しだけ、電気・電子に興味を持ってくれ…。
（スレ違い、スマンw）

>電気・電子⇒面倒くさい

そんな風に思ったこと一度もないよ。
メシ食べるのが面倒くさいって思ったことはあるよ。
出かけるのがめんどくさいなんてしょっちゅう。

>>15
興味ある人は、面倒くさいとは思わないよw
俺が言いたかったのは、“少しでも多くの人が、興味を持ってくれたら…”ということ。
携帯電話だって、“完成品”に興味ある人は多いけど、中身や仕組みを知ってる人は少数。。。orz

だからよ　ルールもわからんのが初心者だろ
そーゆーのを認めてやれよ
すぐに覚える
電気業界はソフトに入るやつは多いが
ハードに入ろうとするやつは稀だろよ。
むかしはラ製とか初ラが　きっかけ
として存在したが、いまやきっかけがないんよ。
だから　興味を持った若者の芽は伸ばしたいね。
　いきなり　どなっちゃ興味もなくなるってこと。

　で、どうするかというと基盤を殺しても良い（部品取り）の場合、
ポケットトーチ（１００円ライターを入れて使うやつ）であぶるのが
漏れの経験では一番きれいに取れる。　ただし手加減しないと
部品も焦げてアボンする。それに基盤は全く駄目になると思って良い。

基盤の炙り焼き

ヒートガンの方がある意味安全

表面実装部品があると飛ばされてしまうが

>表面実装部品があると飛ばされてしまうが

これって炙り焼きより危なくないか？

炙り焼きもハンダ麺にチップ部品が乗っているとぼたぼたと落ちる事もあるから安全度は同じだろう。
一般家庭にある道具を使う手法としては炙り焼きの方が上。

ttp://www.paken.org/aaf/fried-board/

表面実装以外のは菜箸で抜けば良いと思われ
但し、樹脂パッケージ部品は熔けるかもしれんけどｗ

バキュームゴテを知らんのか

ほう、そのコテでQFPパッケージをどのように取れと申す？

>>24
そいつは１６pinぐらいのＩＣだとおもっているんじゃないか？
普通にある１００pin 超えるのをはがしてもらおうじゃないかｗ

部品を殺して基板を殺さずというのが仕事上良くあります

基板の実装屋さんでFPGAのBGA剥がして、BGAリボールしてくれるとか

赤外線で半田溶かすのあるらしいけど、

部品買った方がどれも安くて、苦労すると、この世界の人になるヨ

＞１００pin超えるのを

ジャンク基板をおもいっきり破壊したら反った基板からＱＦＰが上手くヒッ剥れたことがあった。
応用で基板を反らせて端からコテで温めたらﾋﾟﾝﾋﾟﾝと音がして上手く取り外せた。

そして意味なくモールド開けてチップのパターンを顕微鏡で見て萌えた。

QFPだと、リフロー使わんと無理だろ。
QFPが死んでもいいなら、足回りにたっぷりと半田を盛って熱を加える。そして四方向の足回りの熱が均等になるまで、温める。
頃合いを見て、コテ先でQFPをつついて、素早く外す。
タイミングが悪いと、パターン剥離w

仕事では確かに部品より基板の方が重要なことが多いからQFPは
足の根元からカッターで切り落とすなぁ。

活かして採るときは太めのメッキ線をQFPのICの足の回りに枠組みのようにして
共に半田付けをする。あとはコテ2本で半田を持って・・・

コテライザーでやってます。
コストパフォーマンス抜群。
ただし、自動点火タイプは壊れやすいかも...。

ご同輩の動画ハケン
http://www003.upp.so-net.ne.jp/doggie//tmp/20060226_kotelyzer.3g2

えらい時間かかるなぁ。コテライザーだと表面焦がす可能性あるよね。

そそ、ドライヤーで基板をプリヒートしておくと結構良いよ。

エッジは要注意だけど、焦げるといったことはないよ。

半田より接着剤が取れなくて困る。

>>33
カッターの背の部分で、地道に削り落とすしかないなw
刃の部分でもいいけど…。
レジスト・パターン切断に注意w

QFPを取るのは、いつもこうしてます。

用意するもの：細いスズメッキ線、こて4本、人3人(自分含む)

1. ICの足の下にスズメッキ線を通し(対面2列)、1カ所で縛っておく
2. 足にハンダをてんこ盛り
3. 2人でこて2本づつ持って各列の足を温める
4. ハンダが溶けたら、もう一人がメッキ線を引っ張ってICを取る

これなら短時間で決着がつくので、ICが壊れることはまず無いです。

金があるなら…

HS-603 ホットエアSMD除去機　 80,850円
http://www.hozan.co.jp/catalog/soldering_parts/HS-603.htm

QFPパッケージの取り外しは100ピンくらいまでは何とかなるが、それ以上となるとスズメッキ線では厳しいと思う。
２０８ピンとかはピンが弱いので、俺は無理。
実績のあるのは１００ピンまで、１４４ピンの取り外しに一度チャレンジしたができなかった。

ジャンクので>27の練習をして本ﾁｬﾝのをやる。
アクリルやベークを割って切るような荒技であっけなくいくとか。

これって、もう既出だよね。

ttp://www.paken.org/aaf/fried-board/

なんか、天かすみたいでおいしそう。

とらわざのいちがつごうはよんだかな？
おーぶんとーすたーでちょうりできそうですよ。

フライパンとアルミ箔で充分じゃないの？

>41
ガス台がそばにある実験室はあまりないよ。

SMDならコテライザのブロー。
QFPくらいは余裕。

ヒートガンを使って、表面実装部品を取るのは簡単にできるようになったけど、
DIPを取り外すのは少し難しかった。

なぜか出てこないけど、低温ハンダ使いまくり。
特に、鉛フリーハンダになってからは面倒な場所のハンダ付けにも
使用している。後で割れるのが難だけど。

低温ハンダは高くないか？

油で揚げた後の部品を使った人いる？

>吸い取り器を使っても
>穴にハンダが埋まったままです。ハンダを足してから吸っても取りきれません。
>埋まったハンダに吸い取り線をあて、穴にこて先を押し込んでも
>吸い取れません。逆フラックスのようなモンはないですか？

おまえが下手なだけ。

既成基板が既婚女性に見えたもうだめだ

>>46
はんだの他のスレであるが模型屋で売っている合金が安いよ。

以前、ピッチ0.25mm320ピンTCPをノートパソコンCPUボードから剥がして他のノートマザーへ
貼り付けていた。もちろん手はんだ付け。慣れて来ると猫を膝抱っこしながらできるように
なったのでそんなに難しくはないことがわかった。
偶にピンセットを引っかけて足がもげてしまっても銅線で新しい足を作ってはんだ付けして
直せるようになった。

ブロアーってでっかいドライヤーみたいなのだよね？
外とかで使わないと怖くね？

気にせずやっていますが、
温めすぎて基板が焦げたり煙が出たりすると、ちょっと焦ります

プラスチックのスッポンはクソだからアルミの買っておけ、１８G
20年使い倒したが、いい加減ノッチが掛からなくなったので買い換えた。

最近はデリケートな部品が増えてきたので、すっぽんだとうまく取れないので
普通に電動のハンダ吸い取り機を買って使っている。

これ一台あればどんな部品も簡単だお。

きれいに金メッキから金魁をとる方法おしえて！

じっくりと煮込めば底に金だけが残る。

>>54
じゃぁQFPもPLCCもBGAも外せると。
1.5mm径のダイオードブリッジとかも？
すごいねぇ最近のハンダ吸い取り機は。

今DIPパッケージの話をしてるんじゃないってことが読めないか？

リード線の足を曲げて半田付けしてある部品、
コテで温めながらカッターナイフで足を真っ直ぐにして、
ハンダ吸い取り器で吸ったら、うまく取れた！

>>58
まず呼びはんだをする。こってり盛り上げたら温度を高めにした
はんだ吸取り機をあて、吸わずにリード線を吸取りチップの穴に
入れる。パターンから浮かすようにして曲がったリード線を引き起こす。
イイ感じに起こせたらトリガを引いて吸取る。お試しあれ。

慣れるとサクサクと作業が進行する。

(･∀･≡･∀･) ﾀﾞﾚﾓｲﾅｲ

|∀･)つ;y=ｰ　　　　　　　　　　(･∀･≡･∀･)

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中◆◆◆(〒480-0100 大口町小口字山中２８番地) http://www.gojo-sakura.com/gov/hoikuen/naka/

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なにこれ
以前規制板に報告が上がってた荒らし？
それともウイルス爆撃かなんか？

ttp://www.paken.org/aaf/fried-board/ 

こういうの不用意なことすると気化油に引火して火事になるよ。
消化器近くに置いてやるべきだな。普通の天ぷらより温度高くするんだろうし。
引火した場合、消化器は油のまわりからかけていかないと、直接油の中にかけてしまうと
引火した油をかきまわしてより火の手広げるのでマジで要注意
消化器操作したことない人はやめといたほうがいいと思う

>>62
ちょｗｗｗ俺の出身小学校ｗｗｗｗ
ってかこれは何のリストだ？

保守age

最近の部品は熱に強いのでガスコンロであぶっても死なない。

電解コンの串焼き

油で素揚げにした部品、アセトンでジャカジャカ洗っても意外とキレイにならないね。
型番が書いてある面をキレイにするには、結局はアセトンつけたコットンで拭かないといかん・・。

吸い取り線をフラックスに浸してから使うと面白いように吸い取ってくれる

ていうかそれが吸取り線だろ。
そうやって同軸の網線でつくるんだよ。

素揚げ部品はトクホ黒ウーロン茶で洗う。

ハンダ部分をヤスリで削るといいよ。
面倒くさいけど・・・

ピンピッチ0.25mmTCP320ピン(80ピン×4辺)のフィルム付きの場合
はんだ量にもよるがフィルムの端をピンセットで引っ張ると
端から少しずつ剥がれていく。
全部派がしてフィルムとつながっているピンを整形して再使用する。
はんだの量が多めの時は難しい。
当時、CPUチップ市販品が無くてジャンク基板から剥がして
使用する時に考えたアマチュア的な工法。
おかげさまで0.25mmピッチはんだ付けも猫を抱っこしながらできるようになったし
0.1mm幅ピンが千切れても継ぎ足し修復やパターン修復も0.1mmピッチでも
できるようになった。

てんぷら油なんか使わなくても、面実装部品なら、基板の部品面を下に
して、下からホットブローや、強にしたヘアドライヤーで炙ってやれば、
ピン数やピンピッチに関係なく、ピンのハンダが融けたら、部品の自重で
勝手に落ちてくると思うんだけど？

ひょうめんちょうりょく

チップ抵抗や、チップコンみたいに軽ければ、落ちてこないかもしれない
けど、QFPやSOPなら落ちる。　ハンダが融けた状態で、基板の角を軽く机に
ぶつけるなどして衝撃を与えれば、簡単かつ確実に落ちてくる。

てんぷら油からブツを引き上げて、苦労して油を落とすよりもずっと手軽
だし、必要以上に加熱されないからダメージも少ない。

チップ抵抗や、チップコンの場合、リフロー前の部品固定用にチップ下に
塗られた接着剤で固定されていて、ハンダの表面張力の保持より、これで
しっかり固定されているせいで、剥がれてこない方が多い。

てんぷら油のほうが温度管理はやりやすい。
ホットガンでやると、温度低下があるので
ハンダの融点よりも100度くらい高い熱風を
吹き付けないと、溶けてこない。

そこまで言うなら、HAKKOとかグットに提案してみたら？(w
「てんぷらリフローマシンを発明しますた！(ｷﾘｯ)」とか。

テレ東の「とれたま」あたりなら、取り上げてくれるかも。

ハンダ融点より100℃も高い温度の温風なんて出ない、HAKKOの850の中古を
持ってるけど、フツーに使えてるよ。　ファンが弱っているのか、使った
感覚だと、シュリンクラップに使うような業務用ドライヤーの方が、温度も
高く、風量も多いと思う。

>>81
チップ部品の接着剤はフローで半田付けする場合に使用します。
溶けた半田に基板裏面を接触させる方法です。
フロー半田の場合、半田が乗る量を管理できないので、QFPのようなICには使えません。
また、リフロー・フローを基板の同一面に併用することは、まず有り得ません。

小さい万力
ライター式　ガスバーナー　（ホムセン工具売り場　９８０円）
ラジオペンチ

使い方は基板を万力で固定　裏から炙る
ラジペンで引っこ抜く・・数なら時間が勝負
連続でやると燃えるのが難点　賢くやれ

俺、ルータードリル使ってるよ
基板穴より細いドリル歯でハンダを削り飛ばしている

上の方で、0.25mmピッチって言ってるやつ。
0.25mmピッチのQFPなんて あるのか？

そいつはTCPって書いてるやんけ

QFPなら足が硬そうだね。
TCPの足ときたら銅合金箔に近い。
厚みは0.05mmなかったはず。