18 :
774ワット発電中さん:2005/10/23(日) 22:47:00 ID:xl/++Qxq
age
ライセンスサーバ正常?
20 :
774ワット発電中さん:2006/02/23(木) 15:00:21 ID:XayWRWZC
ISSCCの発表なんだけど、最近企業の新製品の技術発表の場になっているね。
また、大学関係の発表は、院生のMOSISでのLSI試作報告で内容が企業発表の
一歩遅れている感じを受けるのは仕方ないか。
21 :
774ワット発電中さん:2006/02/27(月) 12:28:00 ID:C8iIyoCi
RFの発表件数が40%超えているが、今のSiGe主流からCMOSに移る研究内容が
多い。大学なら失敗しても責任取らなくていいし。しかし報告結果が実用に
耐えることができるかは、そこで製品化している現場の技術屋にしか分から
ない。それにコストの面もあるし。最近SiGeも値段が下がっているし、CMOS
が主流になる為には、特性、歩留をクリアしないと使えねぇ。
22 :
774ワット発電中さん:2006/02/27(月) 12:51:25 ID:C8iIyoCi
それからSiGeのファンダリーは、IBMとTSMCが有名。
国内では、キャノンのSOIウエハ使ったBipかGaAsHBTがメイン、
SiGeは、なぜか下手糞。
23 :
774ワット発電中さん:2006/02/27(月) 14:54:38 ID:GEhiK4WQ
24 :
774ワット発電中さん:2006/02/27(月) 14:58:37 ID:GEhiK4WQ
25 :
774ワット発電中さん:2006/02/27(月) 15:05:22 ID:GEhiK4WQ
26 :
774ワット発電中さん:2006/02/27(月) 15:18:28 ID:GEhiK4WQ
SiGeは、ファンダリーに決まってるでしょう。
あんな高額な製造装置を買えるのは、ハイリスク・ハイリターンが
出来る所よ。 日本じゃ無理。
LDMOSで全てCML回路を使って40G MUX/DEMUX を作れるかな?
>>35 チップ製造は、IBMをファンダリにしているのか?
内部の論理振幅0.1Vp-p以下にないと超難しい?
>>35 MUXの出力が0.3vしかない。温度センサ付。 かなり取扱い注意ですな?
42 :
774ワット発電中さん:2006/03/07(火) 13:29:57 ID:BWyniZ7U
43 :
774ワット発電中さん:2006/03/09(木) 13:57:19 ID:pO6Jqb8a
44 :
774ワット発電中さん:2006/03/09(木) 14:48:32 ID:pO6Jqb8a
>>39 0.3vじゃ、反転も出力したダブル出力にしないと使えね
>>22 NECエレクトロニクスとルネサスから5G無線LANのMMICの製品でてるよ。
>>34 SiGe HBT、InP HEMT は、歩留悪くて製造難しそう。有望なのが InP HBT
50 :
774ワット発電中さん:2006/03/17(金) 11:16:21 ID:/gQWDDb8
VDECサービス悪すぎ
サービスを求めるような所じゃないんじゃあ・・・?
多分、0.18um SiGe BiCMOSのサービスをしていないので、ぼやくのかな?
東大VDECのCADライセンスサーバー落ちてますか。
55 :
774ワット発電中さん:2006/10/18(水) 22:58:07 ID:uSb8BEe4
なんか盛り上がる話題ないかな?
56 :
774ワット発電中さん:2006/10/20(金) 21:17:44 ID:eneOVR5W
LSIの設計ができるようになるためには
まず何からはじめたらよいでしょうか?
自分は今MOSのディジタルから勉強しています。
まだアナログはやらなくてもよいですか?
あとディジタル回路の基本はインバータと
スタティックとダイナミックでよろしいですか?
57 :
774ワット発電中さん:2007/03/13(火) 10:34:14 ID:rFFcegZd
ディジタルやるなら、これでいいけど、CPU 関係ならアーキテクチャ
後は、Verilog、将来たぶん必要になるから SystemC かな
SystemCは完全に終了した
>>48 光伝送しか知らないけど、40Gb/s 500km 以上の長距離では、InP系でないと
無理らしい。 50kmまでだと SiGe HBT、GaAs HBT でもOKです。
おぉ〜、今年から
SiGe-BiCMOSがVDECでも使える。
64 :
774ワット発電中さん:2008/10/07(火) 10:19:25 ID:uZDdIwKP
VDECデザインフォーラムの大学間で派閥が形成されており、
その縄張り争いがすごい
どうも製品の試作品を作って、研究発表しているグループと、
設計で重要な問題になっている要素技術の研究を発表している
グループに別れている。
synopsys も cadence もきらいだ
>実務がプアな気がする。
スパイラルコイルでチップ間伝送をするにはチップ厚を20umまで薄くし
なければならない。 歩留まり的に無理で〜す。諦めて下さい。