今日半田付けしたものを書き込むスレ

QFP Deviceの付け替え方法
ttp://www.silabs.com/public/documents/tpub_doc/anote/Microcontrollers/en/an114.pdf

>>384
ICを剥がすのに足の下に細いワイヤー(ステンレス)を入れて
剥がしているけど実際にやってみると思ったより手間と時間が掛かるね。
ICを再使用する場合には足が曲がったりして思ったよりきれいに外れない。
この程度のピン数なら4辺にはんだを盛って融かしながら外した方がずっと
簡単にきれいに早く剥がせる。1辺25ピン程度のICなら普通のはんだ，
それ以上の大きいICだとサンハヤトなどの取り外しキットの低温はんだ
を使うと良い。
で、肝心のはんだ仕上がり状態の写真が無い。

QFPはがしってホットブロアー使ってやったらどうかな？

チップが要る場合と、基板が要る場合と、その両方があるからな…

隗偵↓邊ｾ蟇?繝峨Λ繧､繝舌?ｼ繧偵け繧ｵ繝薙∩縺溘＞縺ｫ蜈･繧後※蜑･縺後＆繧後ｋ繧医≧縺ｪ蠢懷鴨繧偵°縺代※縺九ｉ
縺昴?ｮ霑代￥縺ｮ繝斐Φ縺九ｉ繧ｳ繝?縺ｧ霆ｽ縺乗ｸｩ繧√ｋ縲?

繝斐Φ縺碁浹繧偵◆縺ｦ縺ｦ蜿悶ｌ縺ｦ縺上ｋ縲ゅ◎縺励◆繧峨∪縺溘け繧ｵ繝薙ｒ繧ゅ▲縺ｨ螂･縺ｫ縺励※繧?繧九�?
縺昴ｌ莉･髯阪?ｯ繝輔ヤ繝ｼ縺ｫ蠑輔▲縺ｱ繧翫↑縺後ｉ繧?繧九�?

?ｼｩ?ｼ｣縺ｯ蜿阪ｉ縺ｪ縺?縺代←蝓ｺ譚ｿ縺悟渚縺｣縺ｦ髮｢縺輔ｌ繧九ｈ縺?縺ｪ繧?繧頑婿縺�縲?
縺｡縺ｪ縺ｿ縺ｫ?ｼｰ?ｼｧ?ｼ｡縺ｯ蜊顔伐縺ｮ鬚ｨ蜻ゅｒ遨ｺ縺咲ｼｶ縺ｮ蠎輔〒菴懊▲縺ｦ?ｽｻ?ｽｸ?ｽｻ?ｽｸ蜿悶ｋ縺薙→縺後〒縺阪ｋ縲?

↑うわっ、化けた。じゃまた ：

角に精密ドライバーをクサビみたいに入れて剥がされるような応力をかけてから
その近くのピンからコテで軽く温める。

ピンが音をたてて取れてくる。そしたらまたクサビをもっと奥にしてやる。
それ以降はフツーに引っぱりながらやる。

ＩＣは反らないけど基板が反って離されるようなやり方だ。
ちなみにＰＧＡは半田の風呂を空き缶の底で作ってｻｸｻｸ取ることができる。

473円の格安低融点ハンダ　（鉄道模型用として売られてるものを流用）
フラックスと半田吸取線を別途購入してもサンハヤトの取り外しキットより安上がる
約35cm 2本入りとあるが、1本がかなり太く約20gある
安全かつ低予算で外したい場合におすすめ

ttp://www.morita-inc.co.jp/syouhin.html#tools


ちなみにこれ最強

ttp://www.paken.org/aaf/fried-board/

>>385
実は銅線でもできるのは意外と知られていない