>>99-100 その辺のことはほとんど
>>98 の記事で説明されていました。
「そのラインの生産性を高めるために製造工程の改良を進める中で,
ワイヤ・ボンディング装置の設定を変更した。この結果,ワイヤと
電極の接合力が従来より弱くなった」のが主原因。
それに「このガラスとパッケージを接合する接着剤に使っていたヨウ素化合物が
気化し,パッケージの中空部からワイヤの接合部に到達,接合面の合金を腐食
させた」のが加わり、「CCDチップとリード・フレームをつなぐボンディング・ワイヤの
接合が,経年劣化で外れ」てしまい不具合が起こるとのこと。
そして、「代替となるCCD撮像素子の生産体制を整えた上で,今回の発表に踏み切」
「同様の不具合を防ぐために,CCD撮像素子の製造工程でヨウ素化合物が入った
接着剤の使用を取りやめる。これに加えて同社は,ボンディングの接合力を
測定できる検査機械を2004年3月ころから導入して」いるらしいです。
なので、ソニー曰く2004年3月以降に製造されたCCDには問題がないとのことです。