【電気機器】村田製作所、業界最小のスマホ向け送信モジュール[12/09/19]

　村田製作所は業界最小のスマートフォン（多機能携帯電話）向け低消費電流送信モジュールを完成したと１８日発表した。
低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）多層基板を用いて部品内蔵など高集積化を進め、実装面積を従来品に比べて半減。
またスタビライザーの内蔵で使用環境変動時の消費電流を最大２割抑制につなげた。
携帯電話やスマートフォンの設計を簡素化できるとして提案を進める。
岡山村田製作所（岡山県瀬戸内市）で月３０万個で量産を始めた。

http://www.asahi.com/digital/nikkanko/NKK201209190016.html

村田製作所
http://www.murata.co.jp/

世界最小! 低消費電流!!
スマートフォン用送信モジュールの量産開始について

株式会社村田製作所は、携帯電話・スマートフォン用低消費電流送信モジュールの量産を開始しました。

LTCC基板*1を用いることで多層化し、実装面積を従来品に比べ50%削減した世界最小の送信モジュールです。
また、スタビライザ*2 (アイソレータ機能) を内蔵することで、
携帯電話・スマートフォンの使用環境変動時の消費電流を最大約20%抑制することに成功しています。
こうしたことから、携帯電話・スマートフォンの設計簡素化に貢献します。
背景

昨今の携帯電話・スマートフォンは、LTE対応や多機能化により、搭載部品点数や消費電流が増加する傾向にあります。
こうしたなか、携帯電話・スマートフォンに不可欠な高周波回路部では、よりコンパクトな設計をすることや、
消費電流を抑えることが求められています。
これらの要求に応えるため、当社では世界で初めてSAWフィルタ*3、パワーアンプ*4、
スタビライザを1パッケージにした携帯電話用送信モジュールを開発、
2011年7月より量産を開始し、大好評を得てきました。
今回、この送信モジュールにLTCC基板を用いて、多層構造部分に周辺のチップ部品 (カプラ、コンデンサ、インダクタ) を組み込み、
さらなる超小型化に成功しました。また、スタビライザ (アイソレータ機能) を内蔵することで、低消費電流の送信モジュールを実現しています。

http://www.murata.co.jp/new/news_release/2012/0918/images/ind_img01.jpg

http://www.murata.co.jp/new/news_release/2012/0918/index.html

おっいいねぇ！韓国には売るなよ。

中島くんやるね。

村田製作所は日本の誇りやね。応援しないと

さすがは村田だな

FAXは村田を使ってたよ！今はブラザーだけど

こないだムラタのセラコン開発部隊が課まるごとサムチョンに引き抜かれてたよね。
馬鹿安いサムスン(SEMCO)のセラコンが市場荒らしまくってるぞ。

こういうモジュール開発してる部隊もいずれまるごと抜かれるんちゃうの。
もっとエンジニアの給料上げるか守秘義務違反した社員は民事訴訟で再起不能にするとか
ちゃんと手を打てよムラタ。

送信モジュールってえらくざっくりした名前だけど、何する部品なん？

ここってなにげに凄いよな

特許関係はしっかり申請してよ

台湾韓国から下請け仕事が貰えそうでよかったよかった

>>8
電波を送信する特に必要な部品。
部品を小型化したことにより、たくさんの周波数バンドに対応したスマホを
作りやすくしてきた経緯がある。今度はLTEでもっとたくさんの周波数バンドに
対応する必要に迫られているのもあるし、省電力・省スペースでもあるので、
多くのスマホメーカーに恩恵があるはず。