【電気機器】パワー半導体、三菱電機独走 省電力・小型化、全素子をSiC化[11/02/17]

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1やるっきゃ騎士φ ★
三菱電機は16日、世界で初めて、使用する半導体の素子をすべて炭化ケイ素(SiC)で構成した
パワー半導体モジュール(複合部品)「フルSiC−IPM」を開発したと発表した。
素子にシリコンを用いる従来製品に比べ、電力損失量を70%程度カットでき、モジュールの体積も
半減した。
家電製品や自動車制御装置の省電力化、小型化へ向け、実用化を急ぎ幅広い分野で需要の取り込みを狙う。

パワー半導体は記憶や演算に使うフラッシュメモリーなどと違い、交流電流を直流に変換したり、
電圧を変化させる機能を持つ。モーターの駆動やバッテリーの充電などに使われる。

半導体素子に炭化ケイ素を使った「フルSiC−IPM」は、シリコン製に比べて損失電力を低減し、
通電効率を大幅に向上させた。
通常、損失した電力は熱として外部に放出されるが、SiC製はロスが少ない分、放熱量も少なく
「二酸化炭素(CO2)低減につながる次世代型の半導体」(山西健一郎社長)と期待される。

モジュールには、半導体に流れる余分な電流や逆流をリアルタイムで感知する「電力センス」を搭載。
トラブルの際には即座に電流を遮断し、ほかの搭載機器に影響を与えないよう工夫した。

三菱電機はこれまでも、一部の半導体素子にSiCを使ったパワー半導体を開発しており、
昨年11月には同社製エアコンに搭載して発売したが、全素子をSiC化するのは初めて。

同社によると、パワー半導体の世界市場規模は2009年の8300億円から、
15年には1兆2450億円に急成長する見通し。
同社は14年をめどに、新型モジュールを同社製の太陽光発電システムや、
鉄道・自動車用の駆動制御装置、家電製品に搭載して実用化する。
「もともと強みを持つ製品の付加価値をさらに高め」(山西社長)、競合他社を引き離す戦略だ。
また、山西社長は同日、半導体分野を含めた11年度の研究開発費を10年度(約1500億円)比で
5〜10%増額する方針も表明した。

ソースは
http://www.sankeibiz.jp/business/news/110217/bsc1102170501001-n1.htm
「フルSiC−IPM」(右)。左は従来のシリコン製
http://www.sankeibiz.jp/images/news/110217/bsc1102170501001-p1.jpg
■三菱電機 http://www.mitsubishielectric.co.jp/
 2011年02月16日 駆動回路と保護回路を内蔵したフルSiC-IPMを世界で初めて開発
 http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2011/0216-b.html
 株価 http://company.nikkei.co.jp/index.aspx?scode=6503
2名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 10:18:16 ID:zP0Sl02C
中国メーカーとかも三菱のパワー半導体を輸入しなきゃ家電作れないってやってた
3名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 10:19:09 ID:bAG0LvNQ
市場規模が10兆円超えるのはいつごろ?
4名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 10:34:51 ID:0A/STak8
最近は、どのメーカーのインバータエアコンも、インバータ冷蔵庫も、分解すると三菱のIPMが出てくるからつまらん
5名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 11:32:10 ID:pZ+LBszG
結局、ルネサスは儲からないお荷物事業を追い出しただけなんだな。
6名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 11:38:43 ID:/YGgVhtk
三菱の工場に入らせてもらったことあったけどこれは知らんかった。

車の部品をセンサーで計ってたくらいしか見てないけどなw
7名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 11:42:45 ID:0Gjad6+l
とにかくこの技術だけは中華の手から守れよ
8名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 11:43:25 ID:mEzEVtKp
おお、これが電車に使われるのいつ頃だろ?
9名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 13:23:54 ID:KKy8dast
三菱電機の工場行ったら戦中から使ってるとかいうボロ屋でビビった
空襲警報装置もまだあるらしい
事務所の便所も手洗いの水が一瞬で止まる設定

ドケチが社是らしい
10名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 22:26:58 ID:dD2cVQ2j
パワーモジュールってダイオードのコトだよなぁ
電圧降下が少なくなるのか
11名刺は切らしておりまして:2011/02/17(木) 23:25:40 ID:CNr6tReO
いや、IGBTのことだろ?
12名刺は切らしておりまして:2011/02/18(金) 11:07:09 ID:7X6ZIAM9
>>5
本当にひどいよな。
13名刺は切らしておりまして:2011/02/18(金) 12:01:33 ID:UX5jj6oW
>>10
ハイブリッド・ディスクリート(?)
トランジスタとICが同一のパッケージ入っている製品。
14名刺は切らしておりまして:2011/02/18(金) 14:27:06 ID:y5yAiSks
ON抵抗のことなのか?
スイッチング特性とかも含めて半導体の特性が飛躍的に良くなったってことか
15名刺は切らしておりまして:2011/02/18(金) 22:30:35 ID:iAKlJab3
こりゃ凄いなぁ。鉄道車両からEVから太陽光発電から家電まで、
全てのキンタマを三菱が握ることになるのか。
16名刺は切らしておりまして:2011/02/18(金) 22:36:00 ID:IJmlioeW
>>15
三菱ってウエハ作れたっけ?
17名刺は切らしておりまして:2011/02/18(金) 22:40:25 ID:IJmlioeW
>>14
絶縁層が薄くなるから、抵抗全部減るはず。
あと抵抗が減るから、スイッチング周波数を上げれるからシステム効率が上がる要素がある。
でも、これって電圧そこそこ高くないとメリットでにくいよね?
18名刺は切らしておりまして:2011/02/18(金) 22:49:45 ID:p6R4cvQh
まさかスイッチングで電圧上げ下げしてないよね
19名刺は切らしておりまして:2011/02/18(金) 22:50:54 ID:IJmlioeW
>>18
どこの電圧?
ゲート電圧はSiCは高めに作るよ。
20名刺は切らしておりまして:2011/02/25(金) 13:35:31.39 ID:XESgQSnD
>>16
作れるよ。
21名刺は切らしておりまして:2011/02/25(金) 13:40:59.43 ID:1ki7OHCh
>>16
マテリアルが作ってた気がする
22名刺は切らしておりまして:2011/02/25(金) 14:54:14.98 ID:Q21yFzHT
背伸びしてこんなものつかうから
中国の家電は爆発するのかね
23名刺は切らしておりまして:2011/02/26(土) 23:56:30.99 ID:uCgS56AY
シクスオンってあったよね
24名刺は切らしておりまして
>>21
三菱マテリアルのウェーハ事業は、既にSUMCOになってるだろ。
そのSUMCOが絶賛リストラ中。