【頑張れ国産】エルピーダ、ルネサス、東芝等半導体メーカースレッドPart45[10/11/30]
ソニー長崎の人は短期間でいったりきたりして面倒くさそうだ
120 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/25(土) 17:05:13 ID:Rynz9Nf7
121 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/25(土) 17:06:03 ID:ElsfFWWD
NANYAはどう動くんだろうね。
国内メーカーの携帯やモバイルの海外再進出がいよいよ来年から本格化してきて
一気に出荷台数が伸びていくと思ってます。
なのでエルピーダの増益はかなりの物になり
資金の余裕も出てくると思うので
日本に本部機能は全て残す形で
企業統治がしっかり下まで通る形態がいいでしょう、台湾メーカーへの関与は。
経営統合は良くない、出資の子会社化がいい。
123 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/25(土) 17:34:08 ID:1z5z7nW5
韓国&東芝 VS 台湾&エルピーダ
どうなるかね。
124 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/25(土) 17:37:03 ID:BDZHyzUn
125 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/25(土) 17:40:03 ID:Ei/yEoIj
>>118 バカどもが幹部だと下の社員は大変だよね。
35nじゃない32nだった
まあ、サムスンのファウンドリは厳しいだろうな。プロセスのIBM互換歌ってるけど、違う装置、製造手順
でトランジスタ作って特性が同じになるわけがない。
グローバルファウンドリ向けのIPを流用しようとして歩留まり確保できず、やっぱり無理でした自社デザインルール
も守ってくださいになるのが落ちだろう。
先端プロセスで他所のプロセスに合わせるような余裕があるとは思えない。ファウンドリで成功しようとするんだったら
大量の生産能力を確保して独自プロセスで押し切るしかないと思う。
パナソニックの“32nm”って実際どうなの?
129 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/26(日) 18:05:10 ID:AchE9x+2
パナは自分とこの製品に載せるのが大部分?
130 :
矢 ◆gavOvXSRUQ :2010/12/26(日) 18:35:52 ID:MFOF9Ue1
エルピーダのは株券販売のためのリークでしょ。
本業が株券販売で、半導体は飾りなんだから。
ファイナンスになるとReなんとかとか業績好調とか、必ず何か出してくる。
決して実現しない。
創業以来、黒字になったり赤字になったりだけど、トータルは安定して赤字。
一向に成果が上がらないのに社長はいつまでも居座ってる。
台湾人にも株券売り付けることにしたらしいからな。
確かに株券販売力だけは認めないわけにいかないが。
そんな情報戦略はビジネスではやって当然でしょ。
むしろ、技術を全面に押し出す会社がアホ
>>130 世界シェアが3%以下で売上高も6位以下だったのを、
シェア16%、売上高3位まで上昇させた手腕はすごくないわけ?
調査会社によるけど、全種類の半導体売上高ランキングでもベスト10入り。
ここ10年くらい日本のエレクトロニクスの没落がささやかれてて、
いろいろ対策が模索されてきたけど、シェアの回復という形で成功しているのって
ここと東芝のNAND位のものでしょ。
他のメーカーとかこんな感じだろ。
シャープの液晶パネル → 世界1位から世界5位へ転落。日立、東芝等他のメーカーも軒並みシェアダウン
シャープの太陽電池 → 世界1位から世界3位へ転落。京セラ、三洋等他のメーカーも軒並みシェアダウン
ルネサス → 設立時世界3位、2009年世界9位、NECエレと統合して世界5位。
三洋のリチウムイオン電池 → サムスンSDIに抜かれる。Panasonicと統合したので2社合わせれば世界1を維持。
携帯電話メーカー 「2Gの時代は日本独自規格のPDCが足を引っ張った。3Gになれば同じ土俵で戦える。高機能な日本製端末も評価される」
→ SamsungやLGだけでなく、華為やHTCのような新興メーカーにも規模で抜かされる。
得意だったはずの高機能端末でもRIMやAppleに出し抜かれる。
株券発行業でも何でもいいけど、半導体業界は投資金額が命なんだから
泥臭く金を集めて会社を成長させるのが経営者の使命じゃないのか?
最近の日本企業にかけてるのってそういう姿勢じゃないの?
いいかげん、技術は勝ってるとか聞き飽きたからシェア上げるなり結果出せよと思う。
だから俺はエルピーダみたいななりふり構わない会社の方が好感持てるね。
エルピーダを持ち上げるためにそうやって他の企業を貶してる訳か
反論できないからってそうスネるなよ
136 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/28(火) 19:58:28 ID:w5IoTl+j
138 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/28(火) 22:14:36 ID:Evaeh0Mg
日本の大手半導体企業がGLOBALFOUNDRIESに買収される…
139 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/28(火) 22:25:57 ID:jTJvg3n4
○○では負けたけど、△△に転進するから大丈夫とか言い訳してる内に、本土空襲が始まります。
140 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/28(火) 23:42:08 ID:w5IoTl+j
>>139 ねぇよw
サムスンに求められているのは、なんの工夫もない汎用品を安価で大量に供給すること
日本に求められているものとは違う。
半島有事のほうがよっぽど現実的だな。
為替も下がってウハウハだろ?
>137
釣りかもしれんが、言うは易し行うは難しの典型じゃねーか。
口だけでなにもしてない人間が偉そうに言ってんじゃねーよ。
>>139 日本人の強みは技術の創造性だけど、それ以外が弱い(未成熟?)かもね
でも、例えばエルピーダがやった投資コストを設計力で圧縮する戦略は、投資コストがビジネスモデル上重要だという
誰でもわかる単純で表面的な性質を、技術力によって戦略的に解決した例だと思う
これは、外モジュラー・内インテグラルといった業界全体に通暁した人にしかできない設計思想の
戦略などではなく、技術者だけでも簡単に考えることが可能な戦略
つまり、誰でもわかる単純で表面的な性質を技術力によって解決するみたいな戦略の方向性は、
従来路線の技術力という特技を思う存分に生かせる道として開かれてる
ミニマルファブの良さがわからんのだが。
SOCは価格の数割が開発費なので、製造コストが半分になっても1チップあたりの開発費
負担が増えて意味がない。
パワー系の半導体作るにしても汎用用途むけは大量生産したほうが有利だからミニマル
の意味があるとは思えない。
そもそもマスクコストとか開発費について一切ふれていない時点で胡散臭い印象しかない。
ミニマルファブよりも先端プロセスのベースチップにコンパニオンチップを安くアッセンブリする
アプローチの方が良いと思う。
>>144 CPUコアの共通化とかが必要になるのかね。ARM支配の時代への最適化か。
ARM最適化というかハードとソフト一体型のセミカスタムなビジネスになると思う。
ベースチップで動くOS込みのシステムを提供して、オプションAはソフトウェアライセンスのみ、
オプションBはコンパニオンチップが必要になるから幾らみたいな。
SOC関係はすでにチップとソフトウェアプラットホームを半導体メーカが用意するのが珍しく無いし。
セットメーカにしたらアプリはセールスポイントになるがシステム構築は何の足しにもならんから
指定のOSが動いていれば中身はブラックボックスでも何でもいいんじゃない?
下手に手を出すよりも一箇所に集約した方が品質も性能も良くなるはずだし。
ミニマルファブの致命的欠点はそれぞれの機器をそれぞれのメーカーが極小化したとき、
それがそのまんま世界標準になっているってこと。別に特別なことはなんもない。
製造装置も小さくしましょう、エコにしましょう、そんだけ。別に昔からメーカーはやってること。
俺が言いたいのは、日本メーカーは御用聞きのようなスタンスで顧客側から見た顕在的な価値に技術力を使ってきて、それが限界が来てるんだけど
潜在的な要素(intelやARMの場合はこれは設計、クアルコムの場合は顧客の要求の先になる)を解決するうえではまだ技術力が使える余地があるってことだけ
実際うまくいくのかどうかはわからないw
日本の半導体はもともと設計はそれほど強くなくて製造技術で頑張って来たのに、
今年に入ってから、ルネサス→28nm以降の自社生産は断念、東芝→システムLSIの
40nm以降の自社生産は断念、で、海外勢に勝負をつけられたことを認めた年、と
いう感じになってしまった。
150 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/29(水) 19:20:17 ID:/ASf3n0g
>151
現時点でコストを重視していないという根拠がわからん。
エルピーダの製造コストがその他のメーカと比較して大きく劣っていたならその主張も成り立つんだろうけど、
実際はその他メーカとたいして変わらないわけだろ。
ということは、エルピーダは韓国台湾と同じ程度には「設計段階からコスト低減重視」を行っていると考えるべきだよな?
それとも、日本人は優秀だから手を抜いても韓国台湾と同程度の結果が得られると考えてるわけか?
エルピーダの発表だとDRAMの構造を簡素化してコスト低減したと発表してるんだから、新構造のセルを開発したと
みるのが普通で、それは研究開発レベルの話だよね。この記事の筆者は設計の簡素化を主張してるのにセル開発の
話もちだして俺の主張が正しかったって言ってるから、良くわかってないのに偉そうに言ってんじゃねーよといったんだけ
ど間違ってるか?
根本的な問題として、この記事は書いてある事が無茶苦茶だ。
ファブレスの会社が言っているコストは設計がチップ単価に与える影響の事で
設計がプロセス開発に与える影響じゃない。
チップサイズの削減、特殊セルの使用を控える、配線の層を減らして製造コストを
さげるなんて話は日本に限らずどこでもやってる。そもそも、プロセス開発を行った
ことのない会社に質問してもまともな回答が返ってくるわけない。
インテルが最終製品から逆算して、コスト最優先で工程フローを構築しているというのは
チップサイズ、高耐圧セルなどの特殊セル、歩留まりを想定して予算内に収まるように
してると言う話で特定の製品からプロセスを起こしてるわけでないはず。
その程度の想定は国内問わずどこの企業でもやってると思うがやってないのか?ものすごく
胡散臭いんだが。
設計というのは開発の成果を利用して製品を作る工程をさす言葉なわけで、設計が行われる
頃には開発が終わってないのは有得ない。
設計が開発に影響を与えるとすれば歩留まり不良等の問題が起こった場合ぐらいだ。
工程フロー構築の際、インテルのインテグレーション技術者によれば、「目標の原価を実現することが最も悩ましい」「コスト度外視で全ての技術を無 制限に使っていいのなら、こんな苦労はしない」とのことである。
つまり、インテルは、低コストで歩留まりを上げやすい工程フロー、すなわち、「儲かる工程 フロー」を構築しているのである。
この話は、筆者にとっても、インタビューに同席した日本半導体メーカーの技術者にとっても衝撃的だった。日本の技術者は「開発に従事した十数年にわたり、工程フロー構築時にコストのことを考えたことは全く
なかった」と証言した。
また、この話を講演などを通じて日本半導体メーカーに紹介すると、多くの技術者から「そんな作り方が本当に可能なのか? 信じられない」という反応が返ってきた 。
ある日本メーカーの技術者によれば、「開発部にいる技術者は、開発にしか興味がない」という。また、別の日本メーカーの技術者によれば、多くの技術者が 「コスト削減は工場の仕事と考えている」。さらに、
また別の日本メーカーの技術者は、「研究部、開発部、量産部の間に、士農工商がある。研究部が一番偉 く、次が開発部。量産部は下層階級と見なされている」という。
つまり、多くの日本半導体メーカーは、組織の分業化、縦割り化が進み、さらには階級意識があり、コストまで含めた全体最適ができない組織構造になっている。
さらに、日産自動車のブレーキを作っている技術者の以下の話を思い出した。
「日本半導体って、カルロス・ゴーンが来る前の日産みたいだね。日産は、技術オタクの会社で、過剰技術、過剰品質の せいで、1990年末に倒産しそうになったんだ。ウチの会社は、日産のブレーキを作っていたんだ
けれど、たかが足で踏むブレーキパッドに何でこんな精度の 高い加工を要求するんだろう、何でこんな高級な表面処理をさせるんだろう、と思っていた。でも、日産がやれと言うから、やっていた。当然、ものすごく
高価 なブレーキパッドになったよ。足の裏で踏むだけのただの板なのにね。多分、日産では、全ての部品がそういう過剰品質だったんじゃないかな? だから造れば造るほど赤字になって倒産しかけたんだよ。
ゴーンが来て何をやったかって? 簡単なことだよ。原価管理部を作ったのさ。
日本企業はなぜダメなのか 日本半導体メーカーとインテル、破壊的な収益力の違い - 見えるものとの対話
http://kobab.bloggers-network283.com/2010/11/%E6%97%A5%E6%9C%AC%E4%BC%81%E6%A5%AD%E3%81%AF%E3%81%AA%E3%81%9C%E3%83%80%E3%83%A1%E3%81%AA%E3%81%AE%E3%81%8B-%E6%97%A5%E6%9C%AC%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4 %BD%93%E3%83%A1%E3%83%BC%E3%82%AB%E3%83%BC%E3%81%A8%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%86%E3%83%AB%E7%A0%B4%E5%A3%8A%E7%9A%84%E3%81%AA%E5%8F%8E%E7%9B%8A%E5%8A%9B%E3%81%AE%E9%81%95%E3%81%84.html
もう日本政府にはお金が無いので、今度エルピーダが資金繰りに困ったら、
中華資本に頼るしかないだろう。エルピーダの本社が台湾に移る日も近い。
>そういうのは数年前の話で、それをやって挽回してきてるところだろ
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/5129 >> 筆者は、2004年頃から各種雑誌への寄稿や講演などで、過剰技術で過剰品質
>> を作る病気の治療が必要であることを訴えてきた。
>> しかし、当事者たちは、病気を認識することもできず、
>> したがって、治療もなされていなかった。
>> 昨年、ある半導体メーカーの執行役員からは、
>> 「分かっちゃいるけれど、どうにもできないんだ」
>> という嘆き話も聞いた。
>> やっと、筆者の主張を実現する半導体メーカーが現れたことに喜びを感じる一方、
>> なぜ、こんなに時間がかかってしまったのかと残念にも思う。
>> 何しろ、筆者が主張し始めてから6年もたっているのだ。
161 :
名刺は切らしておりまして:2010/12/30(木) 23:31:22 ID:8VQ7SrDG
システムLSI事業はサムソンにおまかせニダ
ガチで聴きたいんだけど三星の顧客ターゲットって誰?
IDMは嫌がるだろうし、Appleのようなセットで競争する企業も敬遠すると思うが???
>>160 それを踏まえてるのにそれをコピペしてどうするw
一番のコストダウンの方法は、外ファブを使うことだろ
>>162 最終的にTSVなんかで積層するDRAMをIntelに納品したいんじゃないかな。
円高ぐらいって簡単に言うなよw