長瀬産業および同社全額出資子会社のナガセケムテックス(本社・大阪市西区、毛利充邦社長)はこのほど、仏アルチメール
(本社・マッシー、スティーブ・ラーナーCEO)から半導体の3次元積層技術であるシリコン貫通ビア(TSV)の成膜に用いる薬液に
ついての製造ライセンス契約を取得した。
これにともないナガセケムテックスの播磨事業所(兵庫県たつの市)に供給体制を整備するとともに2011年春をめどに300ミリ
ウエハーを用いた製品の評価が可能なデモンストレーションラボも開設する。
従来の真空(ドライ)プロセスに比べメタライゼーションのコストを大幅に低減できるなどの優位性を前面に国内での需要を
掘り起こしていく。
アルチメールは、半導体相互接続およびTSVで用いられるナノメートルの膜を沈着する化学製剤、プロセス、IPの開発と
マーケティングを行う。
同社のエレクトログラフティング、ケミカルグラフティング技術は導体や半導体の表面でさまざまなタイプの極薄コーティングを形成できる。
▽ソース:化学工業日報 (2010/11/26)
http://www.chemicaldaily.co.jp/news/201011/26/02201_2121.html ▽ニュースリリース
http://www.nagase.co.jp/assetfiles/news/20101125.pdf