【材料】nintac、銀ナノ粒子で導電性接合材料を開発 [10/10/22]

　ナノ材料開発を手掛けるnintac（東京都世田谷区、伊東巌代表取締役）は、銀ナノ粒子を使った高強度の導電性接合材料を開発した。

ハンダを複合化することによって優れた電導性、耐熱性などを維持しながら、銀ナノ粒子の課題であった材料自体の接合強度を
改善することに成功した。
既存の導電性ペーストはバインダーに樹脂を使っているため、紫外線に対する耐久性が問題になる場合がある。
同社は発光ダイオード（LED）の接合向けなどに有効とみて需要開拓を進める。

導電性ペーストはプリント配線板の配線、微小電子部品の基板への接合などに使われている。
基本的な構成は銀、銅といった金属微粒子をエポキシ樹脂などの有機バインダーに分散させており、硬化反応を促進させる添加剤
なども含まれる。このため安定性に難があり、極低温の保存が必要とされる。

▽ソース：化学工業日報　（2010/10/22）
http://www.chemicaldaily.co.jp/news/201010/22/01601_2131.html

なるほど・・・