【技術】パナソニック、半導体チップの熱を高効率で逃がす技術を開発…冷却ファン不要に [09/24]

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1きのこ記者φ ★
パナソニックは半導体チップに冷却液を直接触れさせて効率よく放熱する新技術を開発した。
半導体パッケージの真空容器の中で冷却用のエタノール液を使ってチップの熱を逃がす。
真空を保ったまま容器から電極を外に出す独自の封止技術で実現した。

冷却能力が高く、熱による変形が少ない上、冷却ファンなどの装置が不要になる。
特に大電力の制御に使われる窒化ガリウムデバイスの実用に役立つと見ている。
今後ほかの冷却技術との性能比較などを行い実用化を目指す。

ハイブリッド自動車や産業機器の電力制御への実用が期待される窒化ガリウムパワーデバイスは、
電気抵抗が低くチップサイズをほかの材料より小さくできる。
一方で小さなチップで大きな電力を扱うため局所的に高い熱がでることがある。
このため効率の良い冷却技術が必要になる。

http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320100924aaaq.html
2名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:43:48 ID:DmtWeL0H
2?
3名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:45:01 ID:Atdm4Y0p
これは良いね
4名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:45:21 ID:cAB1m4ag
ほほう
5名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:47:06 ID:8iHmrfYA
俺のパソコン
耕運機みたいな音して
うるさいんだ、ファンの音
なんとかしてほしい
6名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:47:15 ID:d88YOJ6T
さすがだ もう一段階未来へ進んだ
7名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:48:09 ID:jHteUPcU
ゲームハードの静音化に期待
8名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:48:42 ID:MfCKCoBI
ただし実用化は10年後
9名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:48:44 ID:bKMwzA27
パッケージの内部を液冷にするってことか
10名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:49:41 ID:lqngmGAv
これは期待していいの?
11名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:52:04 ID:t2of1S6D
爆熱CPUにも使えるんだろうか、流石に無理があるか
12名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:53:06 ID:PczLmiuK
大昔、改造バカ一台でやってるの見たぞ

13名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 08:53:32 ID:aH0hUOEP
なんか5年に一回くらいパソコン変えてるけど次が楽しみ
14名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:03:28 ID:w//2msvl
>半導体パッケージの真空容器の中で冷却用のエタノール液を使ってチップの熱を逃がす。

こんな事して大丈夫なんか?
爆熱CPUが改善されるなら歓迎だが
15名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:03:58 ID:nhWR5/HS
16名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:05:32 ID:1ixNhExL
ちょっと前に流行ったLiquid Proみたいなもん?
17名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:07:33 ID:AHjPEGyj
よく燃えそうだな
18名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:07:58 ID:CFTKA5Bh
スパコンの液冷は大昔からあるだろ
19名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:10:05 ID:aKSchxMa
これでパナソニックの冷却ファン部門も縮小されるようでよかったよかった・・・

・・・って、え?
20名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:15:27 ID:p0clsqqp
>>5
大抵ファンの回転速度は調整できる
21名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:22:56 ID:Nlgzm+fB
冷えピタ?
22名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:45:35 ID:e7V6CcvE
液漏れとか起きたら大惨事だなw
23名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:47:24 ID:6rwmS2j4
>>11
CPUレベルの熱量ならいけるんじゃないかな
記事を見る限りもっと発熱の多そうな半導体むけっぽいし
24名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 09:50:47 ID:3xk5jAIg
パナが10年早く本気出してたら、今頃10GHzオーバーのPen4が実用化されてただろうに
25名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 10:14:02 ID:GsL4LFL1
冷却ファンメーカー:ふざけんな!
26名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 10:16:43 ID:EQSNIxcQ
画期的じゃないか。
27名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 10:30:10 ID:jlvqh/k7
>>24
Core2の10GHzが実現してたんじゃないか?
28名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 10:52:45 ID:eixDy5al
本当はサンヨウ電機の開発でしょ。
29名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 10:53:53 ID:eixDy5al
人工衛星や宇宙船に使える技術。さすがサンヨウ電機。
30名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 12:20:07 ID:ZMbyfu/T
山洋のファンって過大評価されていると思う。
静かっていう評価だけど、ボールのジージー言う音がうるさいよ。
31名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 12:31:23 ID:bzFP5Ovv
うちのペンティアム4パソコンの騒音はジェット機なみ ごおおおおおおおおおおおおおおおお
パソコンに翼つけたら飛ぶと思う
32名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 12:50:36 ID:u2ZBq3Aq
ヒートパイプみたいなカンジなのかな
33名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 12:51:01 ID:bQ0N00ap
後付けの液冷じゃなくチップを液封するのか
パッケージは大きくなりそうだな
34名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 12:55:32 ID:ut1yvYo0
>パナソニックは半導体チップに冷却液を直接触れさせて効率よく放熱する新技術を開発した。 
>半導体パッケージの真空容器の中で冷却用のエタノール液を使ってチップの熱を逃がす。 

究極のヒートパイプか
35名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 12:59:17 ID:u2ZBq3Aq
チップを真空パッケージに入れて、少量のエタノールを入れる
チップが過熱すると真空中のエタノールは瞬時に気化して熱を奪う
気化したエタノールはパッケージの上部に昇って熱を奪われると、またすぐに液化して以下略

↑ヒートパイプの原理と同じならこんなカンジかしらん
36名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 13:04:57 ID:bqCq0dbX
チップの表面積の内、一点だけ高温になるのを分散化させて
チップ表面全体で放熱するという仕組みだろ・・・

パソコンのCPUがうんぬんという話ではない
37名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 13:07:46 ID:OJlH7QMF
パソコンにグラボさしてて思ったんだが
グラボをROMカセットにして USBメモリにソフトいれれば
ウルトラファミコンとかいけるんじゃね いまでもファンなしのグラボあるし
38名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 13:39:11 ID:68s0UHNL
窒化ガリウムって、青色LEDの材料という認識しかないのだが、
なぜ「大電力の制御に使われる」「ハイブリッド自動車や産業機器の電力制御への実用が期待される」のか教えて。
39名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 14:26:10 ID:ecZ5cylp
でもお高いのでしょ?

40名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 14:38:51 ID:21Hg0aS1
CPUの倍の値段のCPUクーラーが出たりして。
41名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 14:59:53 ID:FUW6xKAj
ただし、価格が10倍
42名刺は切らしておりまして:2010/09/24(金) 18:15:57 ID:JD9GgSxW
この技術を利用すればファンレスのGTX480とか作れるように・・・
43名刺は切らしておりまして
>>38
ものすごく素直に、窒化ガリウムは大電力に耐えうる特性を持つので
大電力を使うハイブリッド自動車や産業機器の電力制御への実用が期待される、
と理解して問題ないと思う。