【機械】ユーシン精機、米3Mとチップ積層ウエハーボンディング装置で提携［10/03/31］

　ユーシン精機は３０日、米３Ｍと３次元チップ積層を可能にするテンポラリーウエハーボンディング用装置の
製造販売に関する契約を結んだと発表した。これによりユーシン精機は３Ｍの「ウエハーサポートシステム」
（ＷＳＳ）の認定装置サプライヤーとなり、３Ｍのもつ装置について本格販売に乗り出す。ＷＳＳは、３次元チップ
積層に必要とされるウエハーの薄肉化や、極薄ウエハーの後続処理をサポートするテンポラリーウエハー
ボンディング技術に使用する材料および装置。ウエハーとガラスキャリアを貼り合わせる「マウンター」、
ウエハー薄片化後のＵＶ硬化型接着剤、ガラスキャリアを取り除く「デマウンター」、回収したガラスキャリアを
洗浄・コーティングし再利用する「リサイクラー」の３種で構成されている。


▽ソース：化学工業日報　（2010/03/31）
http://www.chemicaldaily.co.jp/news/201003/31/03301_2121.html

2かな

チョンとチャンコロが　狙っています。
まずは　流出防止作を！

ユーミンに見えた

ユーシン精米機に見えた。　だいぶ疲れているようだ。

住友３Mはどの程度関与してるんだろうか

よく分からんが、研磨した後のウエハを持ってきて評価しろって言うな。割るぞ！

8