【電気機器】NECとNECエレクトロニクス、厚さ1/4のLSIチップ内蔵パッケージ技術開発 [09/11/03]

　ＮＥＣとＮＥＣエレクトロニクスは、従来比４分の１に薄型化したＬＳＩチップ
内蔵のパッケージ技術を開発した。２０１２年ごろに実用化を目指す２８ナノメートル
（ナノは１０億分の１）世代のＬＳＩ対応で、高度な画像処理が必要なゲーム機や
薄型化が加速する液晶テレビなどに採用する。ＬＳＩ内蔵時の端子間ピッチは８０
マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）で、世界最小の微細な実装を実現した。
　米サンノゼ市で開幕したＬＳＩ実装に関する国際会議「ＩＭＡＰ２００９」で
４日発表する。
　開発したパッケージ技術は樹脂にＬＳＩチップを埋め込み、銅の多層配線を形成する
ＬＳＩ実装法。厚さ０・５ミリメートルの銅板を基板にし、粘度の低いエポキシ樹脂で
５０マイクロメートルの薄型ＬＳＩを１回のラミネート加工で埋める。

ソース：日刊工業新聞
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320091103aaac.html